tsmc

Media na Tajwanie eksplodowały doniesieniami o kolejnym spotkaniu Jensena Huanga z czołówką lokalnych producentów technologicznych. To już czwarte tego typu wydarzenie w tej samej restauracji serwującej tradycyjną kuchnię tajwańską, gdzie CEO NVIDIA gości przedstawicieli firm odpowiedzialnych za globalną infrastrukturę AI. Dla obserwatorów branży to jednak znacznie więcej niż uprzejma kolacja biznesowa. To dowód na unikalną strategię zarządzania łańcuchem dostaw.

W jednej z tajpejskich restauracji doszło do spotkania, które można nazwać momentem historycznym dla branży półprzewodników. Morris Chang, 94-letni założyciel TSMC, pojawił się publicznie po raz pierwszy od ponad roku, by osobiście spotkać się z Jensonem Huangiem, CEO NVIDII. Zdjęcia, które trafiły do lokalnych mediów, pokazują Changa wjeżdżającego do restauracji na wózku inwalidzkim, co potwierdziło doniesienia o jego problemach zdrowotnych.

ASML Holding, holenderska firma będąca jedynym na świecie producentem zaawansowanych maszyn do litografii EUV, ogłosiła redukcję zatrudnienia obejmującą około 1700 stanowisk. Decyzja ta pada w momencie, gdy spółka prezentuje rekordowe wyniki finansowe oraz portfel zamówień dwukrotnie przekraczający prognozy analityków. Cięcia mają objąć przede wszystkim kadry kierownicze w Holandii, a także w Stanach Zjednoczonych.

Według informacji branżowych NVIDIA rozważa zmianę dotychczasowej strategii produkcyjnej. Firma ma wprowadzić model dual-foundry dla generacji Feynman, dzieląc zamówienia między TSMC i Intel Foundry. To posunięcie, choć dość ograniczone w skali, sygnalizuje istotną zmianę w podejściu największych graczy rynku półprzewodników do zabezpieczania łańcucha dostaw. Czy Intel rzeczywiście zdołał przekonać NVIDIĘ do realnej współpracy produkcyjnej?

Obecnie rynek akceleratorów AI dominuje NVIDIA, oferująca na szeroką skalę akceleratory B200 i B300. Jednocześnie sektor ulega coraz większej specjalizacji, niektóre firmy zajmujące się tworzeniem modeli AI zaczęły projektować własne akceleratory, dostosowane do potrzeb i specyfiki swoich modeli. Przykładem jest Microsoft, który wprowadza obecnie akceleratory Azure Maia 200, mające konkurować m.in. z układami TPU od Google i Amazon Trainium.

Firma ASML właśnie przekroczyła magiczną barierę 500 mld dolarów kapitalizacji rynkowej, stając się trzecią europejską spółką w historii, która osiągnęła tę wartość po Novo Nordisk i LVMH. Akcje producenta zaawansowanych maszyn litograficznych EUV podskoczyły o ponad 5 proc., po tym jak tajwański TSMC, największy klient ASML, zapowiedział rekordowe nakłady inwestycyjne przewyższające oczekiwania analityków o niemal jedną piątą.

Pięć lat temu Apple publicznie ogłosiło koniec 15-letniej współpracy z Intelem, stawiając na własne procesory ARM produkowane przez tajwańskie TSMC. Teraz Donald Trump potwierdził informację, że Apple powraca do współpracy z Intelem. Wraz z rządowymi miliardami i kapitałem od NVIDII, firma z Cupertino staje się częścią konsorcjum mającego przywrócić Stanom Zjednoczonym technologiczne przywództwo w produkcji półprzewodników.

Podczas targów CES 2026 Cristiano Amon, prezes Qualcomma, potwierdził informację, że producent najpopularniejszych SoC dla flagowych smartfonów z Androidem rozpoczął rozmowy z Samsungiem dotyczące produkcji układu Snapdragon 8 Elite Gen 5 w procesie technologicznym 2 nm z architekturą GAA (Gate-All-Around). To szczególnie istotna wiadomość, bo przywraca współpracę, która została brutalnie przerwana w 2022 roku.

Tajwańskie TSMC właśnie rozpoczęło najbardziej agresywną ekspansję produkcyjną w swojej historii. Plan zakłada, że miesięczna produkcja wafli w procesie 2 nm osiągnie 140 000 sztuk już pod koniec 2026 roku, czyli zaledwie rok po uruchomieniu masowej produkcji. To tempo skalowania nie ma precedensu i znacząco przewyższa dynamikę rozwoju poprzednich węzłów technologicznych. Dla porównania, proces 3 nm potrzebował 3 lat, aby zbliżyć się do 160 000 wafli miesięcznie.

TSMC oficjalnie potwierdziło uruchomienie masowej produkcji układów w procesie 2 nm z tranzystorami Gate-All-Around. To pierwsze wdrożenie tej architektury przez tajwańskiego giganta. Wyczerpanie dostępnych mocy produkcyjnych na 2026 rok i znaczny wzrost cen wafli sprawiają, że producenci układów rozważają alternatywy. Samsung Foundry jest atrakcyjną opcją dla firm poszukujących drugiego źródła zaopatrzenia w najbardziej zaawansowane procesy technologiczne.

SK Hynix planuje uruchomienie pierwszej w USA linii masowej produkcji zaawansowanego pakowania 2.5D. Technologia ta łączy pamięci HBM z procesorami AI i jest niemal całkowicie zdominowana przez tajwańskie TSMC. Oficjalny start fabryk w Indianie planowany jest dopiero na drugie półrocze 2028 roku. Widać jednak, że stawka w tej grze jest znacznie wyższa niż sama rozbudowa mocy produkcyjnych. SK Hynix chce przejąć kontrolę nad całym łańcuchem dostaw dla sektora AI.

Tajwan to serce globalnej produkcji półprzewodników, ale także region, w którym aktywność sejsmiczna jest codziennością. 27 grudnia 2025 roku, tuż przed północą, wyspę nawiedziło jedno z najsilniejszych trzęsień ziemi od lat, o magnitudzie 7,0. Epicentrum znajdowało się niespełna 32 kilometry od wybrzeża w pobliżu miasta Yilan. Dla Europy taki wstrząs oznaczałby zagładę infrastruktury, ale dla Tajwanu to po prostu kolejny sprawdzian wytrzymałości.

Najnowszą obecnie generacją kart graficznych u AMD jest seria Radeon RX 9000, oparta na architekturze RDNA 4. Choć producent porzucił segment najwydajniejszych układów, skupiając się bardziej na rynku low-end oraz mid-range, nowa architektura przyniosła oczekiwane zmiany chociażby w zakresie wydajności w Ray Tracingu czy akceleracji AI pod kątem skalowania FSR 4. Choć wiemy, że AMD pracuje nad nową generacją Radeonów, nowe przesłanki wskazują na odległy ich debiut.

Pat Gelsinger przez cztery lata stał na czele Intela, próbując przywrócić firmie dawną świetność i zbudować w USA niezależny łańcuch produkcji półprzewodników. Misja się nie powiodła. Po ultimatum rady nadzorczej opuścił swoje stanowisko. Kilka tygodni później, już jako partner funduszu Playground Global, Gelsinger pojawił się na Tajwanie z siedmioma startupami technologicznymi. W wywiadzie dla Nikkei Asia powiedział coś, co jeszcze rok temu brzmiałoby jak zdrada.

Dla giganta półprzewodnikowego, jakim jest TSMC, kluczowe znaczenie ma know-how dotyczące produkcji skomplikowanych i zaawansowanych układów krzemowych, podobnie jak dla tajwańskiego rządu i bezpieczeństwa narodowego wyspy. Jak się jednak okazuje, jeden z byłych wiceprezesów firmy postanowił dołączyć do Intela, zabierając ze sobą wiedzę oraz poufne informacje dotyczące wdrożonego procesu 2 nm oraz planowanych litografii TSMC A16 i A14.

TSMC nie zwalnia tempa w wyścigu o dominację na rynku najbardziej zaawansowanych chipów. Debiut technologii 3 nm (N3) był głośnym tematem, a tajwański gigant rzuca na stół kolejną, potężną kartę. Mowa o inwestycji, czyli budowie trzech nowych, gigantycznych zakładów produkcyjnych, dedykowanych wyłącznie litografii 2 nm (N2). Ten ruch to coś więcej niż zwykłe zwiększanie mocy. To strategiczne uderzenie, które ma zabezpieczyć firmę na całe lata jako światowego lidera.

Ogromna inwestycja TSMC w Arizonie może być czymś znacznie więcej niż tylko odpowiedzią na potrzeby amerykańskich klientów. Według byłego przedstawiciela Tajwanu przy Unii Europejskiej, Roy Chuna Lee, 165-miliardowy projekt to strategiczny ruch mający zapobiec sytuacji, w której rząd USA musiałby w pełni wesprzeć Intela. Wypowiedź tajwańskiego urzędnika rzuca nowe światło na motywy stojące za jedną z największych zagranicznych inwestycji Stanów Zjednoczonych.

Granice fizyki i koszty produkcji kolejnych, coraz mniejszych litografii sprawiają, że prawo Moore’a traci na znaczeniu. Przyszłość wydajności leży w chipletach. Zamiast budować jeden monolityczny i bardzo drogi układ, integrujemy w jednej obudowie różnorodne, zoptymalizowane pod kątem kosztów i procesu komponenty. Właśnie w tym segmencie, dotychczas zdominowanym przez tajwańskiego giganta, niespodziewanie mocno odbija się echo postępów Intela.

Technologia 3D V-Cache stała się bronią AMD w walce o tytuł lidera z Intelem. Procesory Ryzen X3D dominują w benchmarkach gier od 2022 roku, a seria 9000X3D jeszcze bardziej umacnia pozycję czerwonych. Tymczasem firma Adeia, o której większość graczy nigdy nie słyszała, twierdzi, że to ona stoi za fundamentem tego sukcesu. Kalifornijska spółka licencyjna złożyła dwa pozwy przeciwko AMD, oskarżając producenta o nielegalne wykorzystanie dziesięciu patentów.

TSMC przygotowuje się do czwartego z rzędu roku podwyżek. Według tajwańskich źródeł branżowych tajwańska firma rozpoczęła już negocjacje z najważniejszymi klientami na temat podwyżki cen zaawansowanych procesów produkcyjnych o 3 do 10 procent w 2026 roku. To pozornie niewielkie przesunięcie cenowe oznacza jednak koniec ery, w której postęp technologiczny przekładał się automatycznie na tańsze tranzystory.

W świecie nowoczesnych technologii toczy się cicha, ale zacięta wojna o przyszłość AI. Po jednej stronie barykady stoi NVIDIA ze swoimi potężnymi, choć uniwersalnymi, układami GPU, a po drugiej armia firm, od gigantów chmurowych po startupy krypto, które stawiają na ASIC, czyli układy projektowane do jednego, konkretnego zadania. Jest jednak jeden podmiot, który z wysokości swojej dominującej pozycji z uśmiechem obserwuje ten pojedynek.

Jensen Huang podpisał wafel jak rockman płytę dla fana. Tyle że ten kawałek krzemu o wartości setek tysięcy dolarów to nie pamiątka, to symbol największej rewolucji przemysłowej dekady. NVIDIA i TSMC ogłosiły produkcję pierwszego wafla Blackwell na amerykańskiej ziemi, kończąc dziesięciolecia zależności od tajwańskich fabryk. Brzmi jak uniezależnienie? Nie do końca, bo zanim ten chip trafi do centrum danych, czeka go jeszcze jedna podróż, z powrotem przez Pacyfik.

Globalny kryzys na rynku półprzewodników, który jeszcze do niedawna paraliżował całe gałęzie przemysłu, obnażył strategiczną słabość Europy. Odpowiedzią na to uzależnienie od azjatyckich i amerykańskich dostawców ma być European Chips Act. Po miesiącach zapowiedzi i legislacyjnych przepychanek Bruksela nareszcie odpaliła pierwsze silniki tego ambitnego projektu. Na stół trafiły decyzje, które realnie wpłyną na kształt europejskiej branży technologicznej na dekady naprzód.

Chiny, które kontrolują znaczną część światowego rynku metali ziem rzadkich, postanowiły zacieśnić kontrolę nad ich eksportem. Te niepozorne pierwiastki są absolutnie kluczowe dla produkcji najbardziej zaawansowanej elektroniki, od smartfonów po sprzęt wojskowy. Nowe regulacje Pekinu mogą więc poważnie wpłynąć na cały przemysł półprzewodników, a ich ostrze wydaje się wymierzone w kluczowych graczy na arenie międzynarodowej.

Obecnie wszystkie topowe układy od Qualcomma powstają w fabrykach TSMC, jednak nie zawsze tak było. Pamiętacie Snapdragona 8 Gen 1? Model ten nieco rozczarowywał wydajnością, a poza tym dosyć mocno się grzał. Winnym tej sytuacji był przede wszystkim Samsung produkujący tę jednostkę przy użyciu autorskich technologii. I właśnie z tego powodu najnowsze doniesienia ws. nadchodzącego Snapdragona 8 Elite Gen 5 for Galaxy mogą budzić sporo emocji.

Dzisiaj Intel oficjalnie omawia szczegóły procesorów Panther Lake, głównie pod względem prezentacji mikroarchitektury Cougar Cove / Darkmont oraz architektury Xe3 dla zintegrowanych układów graficznych. Już poprzednia generacja - Intel ARC 130V oraz ARC 140V, które oparto na architekturze Xe2 (generacja Lunar Lake) potrafiła zaoferować bardzo przyzwoite wyniki w grach, przy zbalansowanych odpowiednio ustawieniach graficznych. Nowa architektura Xe3 idzie o krok dalej, a Intel zapowiada że nadchodząca seria...

Wyścig o dominację w dziedzinie sztucznej inteligencji wzmaga zapotrzebowanie na moc obliczeniową. Wymaga to dostępu do ogromnych zasobów najnowocześniejszych układów scalonych. Najważniejsi gracze rynkowi, od których zależą losy branży, podejmują strategiczne decyzje dotyczące produkcji półprzewodników. Ich wybory wpłyną na układ sił w sektorze technologicznym na najbliższe lata i zdefiniują przyszłe łańcuchy dostaw.

W świecie półprzewodników każdy krok liderów branży jest bacznie obserwowany przez cały sektor technologiczny. Walka o miniaturyzację i wydajność wkracza w decydującą fazę, a kolejne zapowiedzi nowych procesów produkcyjnych definiują przyszłość komputerów, smartfonów i centrów danych. Tajwański gigant, najważniejszy partner największych firm, potwierdził właśnie osiągnięcie ważnego etapu w swoim harmonogramie wdrażania nowych procesów technologicznych.

Rynek półprzewodników przechodzi przez okres intensywnych zmian, w którym architektury ARM coraz częściej konkurują z tradycyjnymi rozwiązaniami x86. Rene Haas, CEO ARM Holdings w niedawnych wypowiedziach przedstawił swoją ocenę sytuacji Intela i przyszłości branży. Jego słowa rzucają nowe światło na strategiczne wyzwania, przed którymi stoi gigant z Santa Clara, oraz na rosnącą pozycję ARM w najważniejszych segmentach rynku, od mobilnych po data center.

Producenci procesorów prześcigają się w schodzeniu na coraz niższe procesy technologiczne, a nazwy takie jak 3 nm czy 2 nm rozpalają wyobraźnię entuzjastów. To właśnie mniejsza litografia przez lata była głównym gwarantem wzrostu wydajności i efektywności energetycznej. Okazuje się jednak, że nie wszyscy giganci technologiczni podążają tą samą ścieżką. Niektórzy, często z konieczności, szukają alternatywnych dróg do zwiększenia mocy obliczeniowej.

Rola Tajwanu w produkcji najbardziej zaawansowanych chipów od dawna jest przedmiotem międzynarodowego zainteresowania. Ostatnie sygnały płynące ze Stanów Zjednoczonych wskazują jednak na możliwość zmiany dotychczasowych zasad współpracy. Pojawiają się głosy o potrzebie radykalnego zwiększenia produkcji chipów na terenie USA, co budzi zrozumiałe zaniepokojenie na wyspie, która uczyniła z technologii swój najważniejszy atut strategiczny.

Rozwój zaawansowanych modeli AI jest nierozerwalnie związany z dostępem do ogromnej mocy obliczeniowej. Obecnie rynek ten jest zdominowany przez jednego gracza, co rodzi problemy z dostępnością i warunkuje wysokie ceny komponentów. Najwięksi gracze w branży AI zaczynają więc szukać alternatyw. Jednym z nich jest OpenAI, które podejmuje coraz śmielsze kroki, aby zabezpieczyć swoją przyszłość sprzętową i zmniejszyć zależność od zewnętrznych dostawców.

AMD w procesorach Ryzen zaczęło stosować technologię chipletową wraz z architekturą Zen 2, gdy po raz pierwszy pojawiła się wewnętrzna magistrala Infinity Fabric. Od tego czasu konstrukcja była stale udoskonalana - aż do najnowszych Ryzenów 9000 i architektury Zen 5 - ale jej podstawowe zadanie pozostawało niezmienne. Teraz jednak budowa tej magistrali może się zasadniczo zmienić, przynosząc niższe zużycie energii i niższe opóźnienia transferów danych.

Intel, jeden z filarów rynku półprzewodników, od lat mierzy się z presją ze strony konkurencji. Trudna sytuacja finansowa i technologiczna sprawia, że w kuluarach coraz głośniej mówi się o potrzebie radykalnych zmian. Pojawiają się propozycje, które mogłyby całkowicie odmienić oblicze tego producenta procesorów i jego pozycję w branży. Inwestorzy i analitycy szukają sposobu na przywrócenie firmie dawnej świetności, a ich pomysły wykraczają poza dotychczasowe strategie.

Rywalizacja na rynku najnowocześniejszych procesów litograficznych nabiera tempa. Walka toczy się między technologicznymi gigantami o każdy nanometr. Producenci prześcigają się we wdrażaniu innowacji, które zdefiniują wydajność przyszłych procesorów i kart graficznych. W centrum tej rywalizacji znajduje się przejście na nową architekturę tranzystorów, która ma otworzyć kolejny rozdział w historii mocy obliczeniowej i efektywności energetycznej.

Masowa produkcja chipów w litografii TSMC N2 stopniowo nabiera tempa, choć wciąż nie osiągnęła pełnej planowanej wydajności. Poznaliśmy już pierwszych klientów - AMD, Apple i MediaTek - oraz układy, które powstaną w tym procesie. Wśród nich znajdą się chiplety wykorzystujące architekturę Zen 6 dla serwerowych procesorów EPYC z rodziny Venice, chipy Apple A20 (Pro), M6, C2 i R2, a także niezapowiedziany jeszcze SoC Dimensity 9600 od MediaTeka.