intel foundry

Intel znów wraca do 18A, ale tym razem nie chodzi o sam debiut tranzystorów RibbonFET i zasilania PowerVia. Na horyzoncie pojawił się Intel 18A-P, czyli wariant, który nie obiecuje nowej klasy gęstości, tylko bardziej dojrzałe parametry tam, gdzie projektanci układów naprawdę patrzą, czyli w poborze mocy, zachowaniu bibliotek i przewidywalności procesu. To ruch mniej widowiskowy niż pełny skok generacji, ale potencjalnie ważniejszy dla klientów fabryki.

Można miesiącami opowiadać o nowej litografii i prezentować ją na slajdach, ale rynek i tak patrzy na jedno, czyli na to, czy producent odważy się zbudować na niej własny produkt. Intel właśnie zrobił krok, którego długo mu brakowało. Firma nie chce już tylko przekonywać klientów Intel Foundry do 14A, lecz coraz wyraźniej sygnalizuje, że sama oprze na tym procesie część przyszłych układów. A to od razu ustawia tę historię w innym świetle.

Wyścig o układy dla AI dawno przestał być prostą licytacją na nanometry. Coraz częściej o przewadze decyduje to, jak szybko i z jakimi stratami da się doprowadzić energię do coraz gęściej upakowanych bloków obliczeniowych. Intel Foundry pokazuje więc nie nowy procesor, lecz element mniej widowiskowy na prezentacjach, a być może ważniejszy w praktyce. Chodzi o bardzo cienki chiplet GaN zintegrowany z klasyczną logiką krzemową.

Jeszcze kilka tygodni temu informacja o powstaniu TeraFab brzmiała jak kolejna obietnica Elona Muska rozciągnięta między szaloną wizją a demonstracją siły. Teraz sytuacja robi się ciekawsza, bo do projektu wszedł Intel, czyli firma z realnym zapleczem w projektowaniu, produkcji i pakowaniu układów. To nie zamyka listy pytań, ale zmienia wagę całej historii. Ambitny plan Tesli, SpaceX i xAI schodzi z poziomu hasła do poziomu przemysłowego.

Rynek półprzewodników przyzwyczaił się patrzeć na TSMC przez pryzmat kolejnych procesów, rekordowych marż i zaspokajania głodu na akceleratory AI. Tym razem uwaga przesuwa się w mniej efektowną stronę. Przed konferencją wynikową wraca pytanie, którego branża długo nie chciała stawiać na pierwszym planie: co stanie się z najważniejszym foundry świata, jeśli problemem okaże się nie technologia, lecz energia?

Wyścig AI zwykle opisujemy przez pryzmat litografii, dostępności i rodzajów pamięci HBM, a także rekordowych budżetów hyperskalerów. Tymczasem coraz większa część stawki leży w czymś mniej widowiskowym, ale równie ważnym. Chodzi o sposób łączenia wielu kawałków krzemu w jeden pakiet. Intel chce wejść właśnie w tę szczelinę rynku, a sygnały z ostatnich tygodni pokazują, że nie jest to już tylko opowieść dla inwestorów.

Najdroższe sekrety branży półprzewodników nie zawsze są pozyskiwane przez hakerów za pomocą włamania na serwery firm. Czasem szpiegowi wystarczy smartfon, aparat i chwila nieuwagi strażników lub współpracowników. Najnowsza sprawa dotycząca TSMC pokazuje, że przy procesie 2 nm stawką nie są już tylko parametry nowych układów, ale również kontrola nad wiedzą, której konkurencja nie może kupić ani skopiować z dnia na dzień.

Firma Intel od lat walczy o odbudowanie pozycji w branży półprzewodników, lecz front zmagań przesunął się z litografii w stronę zaawansowanego pakowania chipów. To właśnie tu, gdzie wiele układów scalonych łączy się w jeden moduł milionami precyzyjnych połączeń, decydują się losy kolejnej generacji akceleratorów sztucznej inteligencji. Malezja stała się centralnym punktem tej strategii, a słowa tamtejszego premiera to sygnał startu dla całego projektu.

Musk napisał trzy słowa i wystarczyło. „Terafab Project launches in 7 days". Jeden wpis na platformie X, zero szczegółów, za to maksimum branżowego szumu. Za tym komunikatem ma kryć się projekt, który, jeśli w ogóle się ziści, może zmienić to, kto kontroluje produkcję chipów AI na świecie. Od lat branża półprzewodnikowa nie może nadążyć za rosnącym popytem ze strony firm takich jak Tesla, NVIDIA czy xAI. Musk twierdzi, że zna odpowiedź na ten palący problem.

Jeszcze rok temu analitycy JPMorgan sugerowali, że firma Intel powinna rozważyć radykalne ograniczenie ambicji w produkcji chipów dla zewnętrznych klientów. Teraz CFO David Zinsner prezentuje zupełnie inne liczby, i po raz pierwszy od dłuższego czasu brzmią one wiarygodnie. Pytanie nie brzmi już, czy Intel Foundry przeżyje, ale czy zdoła dotrzymać obietnicy złożonej inwestorom na 2027 rok, czyli m.in. przekroczenia progu rentowności.

Według informacji branżowych NVIDIA rozważa zmianę dotychczasowej strategii produkcyjnej. Firma ma wprowadzić model dual-foundry dla generacji Feynman, dzieląc zamówienia między TSMC i Intel Foundry. To posunięcie, choć dość ograniczone w skali, sygnalizuje istotną zmianę w podejściu największych graczy rynku półprzewodników do zabezpieczania łańcucha dostaw. Czy Intel rzeczywiście zdołał przekonać NVIDIĘ do realnej współpracy produkcyjnej?

TSMC oficjalnie potwierdziło uruchomienie masowej produkcji układów w procesie 2 nm z tranzystorami Gate-All-Around. To pierwsze wdrożenie tej architektury przez tajwańskiego giganta. Wyczerpanie dostępnych mocy produkcyjnych na 2026 rok i znaczny wzrost cen wafli sprawiają, że producenci układów rozważają alternatywy. Samsung Foundry jest atrakcyjną opcją dla firm poszukujących drugiego źródła zaopatrzenia w najbardziej zaawansowane procesy technologiczne.

Intel w ostatnich latach znajduje się w nieciekawej pozycji rynkowej. Nowe generacje procesorów nie oferują tak dużego skoku wydajności jak oczekiwano (w przypadku desktopowych Arrow Lake nastąpił wręcz regres w kontekście gier), a działalność Intel Foundry wciąż nie przynosi żadnych zysków, w dodatku wprowadzanie kolejnych litografii odbywa się z dużymi opóźnieniami. Niemniej jednak dla Foundry wciąż pali się iskra nadziei, bowiem nowe doniesienia sugerują zainteresowanie procesem Intel 18A-P...

Granice fizyki i koszty produkcji kolejnych, coraz mniejszych litografii sprawiają, że prawo Moore’a traci na znaczeniu. Przyszłość wydajności leży w chipletach. Zamiast budować jeden monolityczny i bardzo drogi układ, integrujemy w jednej obudowie różnorodne, zoptymalizowane pod kątem kosztów i procesu komponenty. Właśnie w tym segmencie, dotychczas zdominowanym przez tajwańskiego giganta, niespodziewanie mocno odbija się echo postępów Intela.

O litografii Intel 18A krążyło w sieci wiele doniesień i plotek, często sprzecznych ze sobą. Teraz jednak Intel oficjalnie zaprezentował tę technologię, potwierdzając większość wcześniejszych przewidywań dotyczących wzrostu wydajności i lepszej efektywności energetycznej. Nowy proces ma być jednym z kluczowych etapów w strategii odbudowy pozycji firmy na rynku półprzewodników. Sprawdźmy więc, co dokładnie przygotował Intel i jakie nowości wprowadza proces 18A.

Wyścig o dominację w dziedzinie sztucznej inteligencji wzmaga zapotrzebowanie na moc obliczeniową. Wymaga to dostępu do ogromnych zasobów najnowocześniejszych układów scalonych. Najważniejsi gracze rynkowi, od których zależą losy branży, podejmują strategiczne decyzje dotyczące produkcji półprzewodników. Ich wybory wpłyną na układ sił w sektorze technologicznym na najbliższe lata i zdefiniują przyszłe łańcuchy dostaw.

Wielomiliardowe inwestycje w produkcję półprzewodników, wspierane przez rządowe dotacje, mają istotne znaczenie dla globalnego łańcucha dostaw. Każdy taki projekt jest niezwykle złożony i wymaga stabilnego oraz doświadczonego kierownictwa. Nawet najmniejsze zmiany w zespole zarządzającym mogą wpłynąć na harmonogram i ostateczny sukces przedsięwzięcia. Sytuacja kadrowa w firmach realizujących tak strategiczne budowy jest uważnie obserwowana przez całą branżę.

Intel od dłuższego czasu realizuje złożoną strategię transformacji mającej przywrócić mu pozycję lidera w branży półprzewodników. Jednym z jej filarów jest model IDM 2.0, łączący produkcję we własnych fabrykach z wykorzystaniem zewnętrznych partnerów. Wypowiedzi dyrektora finansowego rzucają nowe światło na długoterminowe plany firmy w kontekście relacji z największym konkurentem na rynku usług foundry, jak i wykorzystaniem wsparcia rządowego.

Intel w ostatnim czasie boryka się z mnóstwem problemów. Kolejne miesiące będą stały pod znakiem kontynuacji planu głębokiej restrukturyzacji. W dodatku sektor Intel Foundry nieustannie ciągnie ogólne finanse przedsiębiorstwa w dół. Producent obecnie dopracowuje proces technologiczny 18A, w którym po raz pierwszy zastosowane zostanie tylne zasilanie PowerVia oraz tranzystory RibbonFET, zastępujące obecne FinFET. Nowy proces ma pomóc w osiągnięciu wyższej wydajności oraz lepszej efektywności energetycznej,...

Cała branża technologiczna w 2025 roku przechodzi znaczące zmiany, co najbardziej widać po ruchach wykonywanych przez wielkie korporacje. Firmy takie jak Intel i Microsoft dostosowują się do nowych wyzwań rynkowych, optymalizując struktury i koszty. Redukcje zatrudnienia, choć trudne, są częścią strategii na zwiększenie efektywności i konkurencyjności. Jakie konsekwencje przyniosą te decyzje dla pracowników i całej branży IT?

Intel przyspiesza rozwój swoich procesorów, wchodząc w nowy etap produkcji układów scalonych. Firma ogłosiła, że technologia 18A osiągnęła fazę testowej produkcji, a pierwsze próbki nowych chipów trafiają już do wybranych klientów. Nowy proces litograficzny ma umożliwić tworzenie wydajniejszych i bardziej energooszczędnych jednostek. Wśród planowanych premier znalazły się procesory z serii Panther Lake, które mają pojawić się na rynku w 2026 roku.

Intel od dłuższego czasu zmaga się z problemami finansowymi, a jedną z ich przyczyn jest dział odpowiedzialny za produkcję półprzewodników – Intel Foundry. Na początku lutego 2025 roku informowaliśmy, że TSMC oraz Broadcom potencjalnie rozpoczęły rozmowy w sprawie przejęcia tej działalności amerykańskiej firmy. Teraz docierają do nas kolejne informacje, które, choć bardziej konkretne i rzucające nieco więcej światła na sytuację, wciąż nie przyniosły rozstrzygnięcia.

Ostatnie miesiące były niewątpliwie dla Intela bardzo trudne. Firma mierzy się od pewnego czasu ze słabymi wynikami finansowymi, czemu nie pomogły problemy z procesorami Raptor Lake i Raptor Lake Refresh oraz niezadowalająca wydajność nowych jednostek Arrow Lake. Nietrudno zatem zgadnąć, że rok 2024 był dla Intela jednym z najgorszych w dotychczasowej historii. Widać to wyraźnie po opublikowanych właśnie wynikach finansowych.

Intel w ostatnich tygodniach wprowadził na rynek konsumencki dwie nowe serie produktowe - Lunar Lake dla notebooków (a w niedalekiej przyszłości także do handheldów) oraz Arrow Lake dla komputerów stacjonarnych. Z pewnością wielu się zastanawiało czy nowe procesory wpłynęły w pozytywny sposób na wyniki finansowe przedsiębiorstwa. Było to ciekawe tym bardziej, że zarówno Arrow Lake jak i Lunar Lake w dużej mierze korzystają z fabryk TSMC, a nie własnych. Intel opublikował właśnie najnowszy raport...

W nocy z 31 lipca na 1 sierpnia firma AMD ogłosiła swoje wyniki finansowe za drugi kwartał 2024 roku. Teraz przyszła pora na kolejne przedsiębiorstwo z naszej branży - mowa o Intelu, który najświeższy raport finansowy opublikował w nocy z 1 na 2 sierpnia. Producent potwierdził m.in. nadchodzący plan restrukturyzacyjny, które będzie się wiązał ze zwolnieniem części pracowników, a który przyniesie w przyszłym roku łączne oszczędności na poziomie 10 miliardów dolarów. Potwierdzono także uruchomienie...

Intel już dawno temu ogłosił zmiany w nazewnictwie kolejnych procesów technologicznych. Jednocześnie jeszcze w 2022 roku Pat Gelsinger, obecny CEO przedsiębiorstwa, informował o szeroko zakrojonych planach firmy, by ponownie być liderem w branży produkcyjnej (a które to utracono na rzec tajwańskiego TSMC). Dotychczasowe plany wydawnicze wspominały m.in. o "erze Angstrema", czego skutkiem była symboliczna zmiana nomenklatury w kontekście kolejnych litografii, m.in. na Intel 20A czy Intel 18A. Dzisiaj Intel...