micron

Micron Technology to amerykański producent, znany przede wszystkim z produkcji pamięci operacyjnej, będący jednym z liderów w branży. Firma nieustannie się rozwija, współpracując z wieloma partnerami, a jej moduły pamięci można znaleźć w licznych produktach, takich jak moduły pamięci RAM, karty graficzne czy akceleratory do obliczeń AI. Przedsiębiorstwo ogłosiło, że w ciągu najbliższego kwartału przejdzie wewnętrzną reorganizację, aby usprawnić współpracę z klientami.

Rosnące zapotrzebowanie na wydajne pamięci wykorzystywane w systemach sztucznej inteligencji napędza konkurencję między największymi producentami. W centrum uwagi znalazły się nowe generacje modułów HBM, które stają się podstawą dla układów przetwarzających ogromne ilości danych. Firmy takie jak Samsung i Micron intensyfikują działania, by zabezpieczyć pozycję na globalnym rynku. Jakie strategie przyjmują i kto może zyskać przewagę?

W ostatnim czasie rynek technologiczny zmienił swój kurs i mocno rozwija się w kierunku "sztucznej inteligencji". Taki ruch mocno wpłynął na zapotrzebowanie w kwestii wielu podzespołów, takich jak specjalne akceleratory, a co za tym idzie - również pamięci, które trafiają na ich pokład. Wcześniej producenci pokroju firmy Micron mierzyli się z nadwyżkami, natomiast obecnie popyt na pamięci HBM bardzo wzrósł, a podaż jest niewystarczająca. Skutek może być tylko jeden: wzrost cen.

Micron ogłasza współpracę z NVIDIA, dostarczając pamięci HBM3E i SOCAMM dla nowej generacji serwerów AI i centrów danych. HBM3E 12H 36GB została zoptymalizowana pod kątem NVIDIA GB300 Grace Blackwell, a HBM3E 8H 24GB będzie wspierać HGX B200 i GB200 NVL72. Dzięki 1,2 TB/s przepustowości nowe moduły zapewnią wyższą wydajność AI i HPC. Micron zapowiedział także LPDDR5X SOCAMM, nowy format pamięci serwerowej dla rozwiązań AI i edge computing.

Postęp technologiczny na rynku pamięci DRAM nie przyciąga uwagi tak mocno, jak w przypadku innych segmentów branży komputerowej. W ostatnich miesiącach przejawiał się przede wszystkim we wprowadzeniu pamięci z modułem CKD, który optymalizuje jej pracę, a także wykorzystaniu nowych procesów technologicznych. Teraz Micron zaprezentował układy pamięci DDR5 o pojemności 16 Gb, które będą wykonane w procesie 1γ (1-gamma).

Coraz więcej producentów dysków SSD wprowadza do swojej oferty nośniki wykorzystujące standard PCIe 5.0. Micron 4600 jest właśnie tego typu propozycją dla rynku konsumenckiego i, co istotne, dysk ten nie będzie sprzedawany pod marką Crucial, jak to często bywa w przypadku tej firmy. Grono potencjalnych odbiorców dla omawianego sprzętu jest dosyć szerokie, ale szczególnie dobrze powinien sprawdzić się w zastosowaniach profesjonalnych, w tym obsłudze AI.

Na rynku od dłuższego czasu powszechnie są dostępne moduły DDR5. To jednak nie oznacza, że ten standard upowszechnił się wśród użytkowników komputerów. W praktyce wielu z nich korzysta wciąż z pamięci DDR4, a nawet jeszcze starszego DDR3. Wkrótce zmianę zacznie wymuszać sam rynek, ponieważ firmy Micron, Samsung i SK hynix przygotowują się do zakończenia produkcji starszych rozwiązań. Może to nastąpić już pod koniec bieżącego roku.

W 2023 roku na rynku zadebiutowały po raz pierwszy moduły pamięci LPCAMM. Jest to kompaktowe rozwiązanie przeznaczone do laptopów, które cechuje się lepszą efektywnością energetyczną i wydajnością niż tradycyjne moduły SO-DIMM. NVIDIA oraz czołowe firmy z branży pamięci komputerowej pracują już nad kolejnym rozwiązaniem określanym mianem SOCAMM. Nowy standard ma być dobrze skrojony pod kompaktowe komputery zdolne wykonywać obliczenia AI.

Pamięci CUDIMM to wciąż świeże rozwiązanie, które dzięki sterownikowi CKD, znajdującemu się bezpośrednio na modułach, ma zapewnić wyższą stabilność pracy, a w przyszłości także wyższą szybkość niż standardowa pamięć DDR5. Jednym z pierwszych producentów, który wprowadził je do swojej oferty jest Crucial. Moduły te nie będą walczyły o palmę pierwszeństwa pod względem szybkości czy pojemności, jednak to się prawdopodobnie zmieni w 2025 roku.

Rynek sprzętu dedykowanego sztucznej inteligencji jest obecnie jednym z najbardziej zyskownych w całej branży nowych technologii. Kierowane są na niego pokaźne środki, co owocuje dynamicznym rozwojem. Szybki postęp dokonuje się także w przypadku pamięci wykorzystywanej w akceleratorach AI. Jednym z największych jej producentów jest firma SK hynix. Właśnie rozpoczęła ona masową produkcję pamięci HBM3E o najwyższej pojemności na rynku.

Kolejna generacja konsumenckich kart graficznych NVIDII zbliża się wielkimi krokami. Jedną z jej cech charakterystycznych będą nowe pamięci GDDR7, które powinny zaoferować zauważalnie wyższą wydajność zarówno w tradycyjnej rasteryzacji, jak i przy wykorzystaniu Ray Tracingu. Producentem GDDR7 będzie między innymi firma Micron. Amerykańskie przedsiębiorstwo opublikowało ostatnio kilka nowych informacji na temat tej pamięci.

Micron zaprezentował oficjalnie chipy pamięci GDDR7. Kolejna generacja przyniesie kilka zmian, wśród których można wymienić oczywiście znacznie wyższą wydajność czy efektywność energetyczną. Pamięć tego typu będzie lepiej sprawdzała się zarówno w grach, jak i zastosowaniach zakładających obliczenia powiązane ze sztuczną inteligencją. Już wkrótce będą na niej bazowały prawdopodobnie układy graficzne z serii NVIDIA GeForce RTX 5000.

Amerykański CHIPS and Science Act to bezprecedensowe rozwiązanie w amerykańskiej branży półprzewodników, które ma docelowo doprowadzić Stany Zjednoczone do światowej czołówki w produkcji chipów. Z odpowiednich dofinansowań korzystają już między innymi TSMC, Intel czy Samsung. Źródła donoszą, że na pokaźną dotację może liczyć także Micron. Firma ma imponujące plany inwestycyjne, które sięgają co najmniej 20 lat w przyszłość.

W ostatnim okresie mogliśmy obserwować cięcia produkcji na rynku pamięci DRAM. W połączeniu z odradzającym się wyraźnie popytem, doprowadziło to do zauważalnego wzrostu cen tych komponentów. Nie jest to jedyny czynnik, który będzie oddziaływał na ten segment rynku. Okazuje się, że niedawne trzęsienie ziemi na Tajwanie doprowadzi prawdopodobnie do wzrostów cen znacząco wykraczających poza niedawne prognozy ekspertów.

NVIDIA zaprezentowała podczas GTC 2024 pierwszy układ graficzny z rodziny Blackwell. B200 to rozwiązanie przeznaczone na rynek sztucznej inteligencji. Jedną z cech sprzętu będzie niezwykle szybka pamięć HBM3e. Firma SK hynix ogłosiła właśnie uruchomienie jej produkcji masowej. Dużą część zarezerwowała NVIDIA z myślą o nowych akceleratorach. Warto przy tym odnotować, że SK hynix nie jest pierwszym podmiotem, który rozpoczął produkcję tej pamięci.

Dostępne na rynku moduły pamięci RAM są coraz bardziej zróżnicowane. Obok standardowego w ostatnich latach postępu zakładającego dwukrotny wzrost ich pojemności (8 GB, 16 GB, 32 GB), otrzymaliśmy niedawno także bardziej nietypowe moduły. Chodzi tutaj przede wszystkim o pamięć 24 GB i 48 GB. Okazuje się jednak, że na tym nie koniec. Micron postanowił bowiem opracować moduły 12 GB, które także zapewne znajdą swoich odbiorców.

Problem cen energii pozostaje istotnym problemem w naszej strefie geograficznej. Dotyczy jednak także Dalekiego Wschodu, gdzie wciąż produkuje się najwięcej chipów. Wszelkiego rodzaju produkcja masowa wiąże się z odpowiednio wysokim zużyciem prądu. Tak jest też w tym przypadku. Duże zakłady produkcyjne na Tajwanie przygotowują się na znaczące podwyżki cen energii elektrycznej. Z pewnością nie uda się docelowo uniknąć przerzucenia ich części na konsumentów.

Pamięci GDDR6 trafiły na pokład pierwszych kart graficznych już kilka ładnych lat temu. Z biegiem czasu producentom udało się wycisnąć z nich naprawdę imponującą wydajność, czego przykładem są chociażby moduły z Radeona RX 7900 XTX o szybkości 20 Gbps. Mimo wszystko ich epoka dobiega końca. Organizacja JEDEC słynąca z opracowywania standardów dla przemysłu mikroelektroniki ogłosiła właśnie oficjalną specyfikację modułów GDDR7.

W tym roku na rynku powinny zadebiutować układy NVIDIA H200. Będzie to następca modelu H100, który zdobył bardzo dużą popularność wśród podmiotów zajmujących się treningiem sztucznej inteligencji. Sprzęt kolejnej generacji będzie wyposażony w szybką pamięć HBM3e. Firma Micron ogłosiła właśnie rozpoczęcie masowej produkcji chipów o pojemności 24 GB. W niedalekiej przyszłości ruszy także produkcja chipów 36 GB.

Jakiś czas temu pisaliśmy o tym, że firma Dell opracowała nowy standard dla pamięci RAM dla laptopów i notebooków, który ma zapewnić 57% smuklejszą budowę w porównaniu do SO-DIMM. Niewiele później Samsung ogłosił, że będzie pierwszym producentem nowych pamięci, jak się jednak okazuje, koreańską firmę wyprzedził amerykański konkurent, prezentując na targach CES 2024 gotowy moduł pamięci LPCAMM2 oparty na RAM LPDDR5X.

W przyszłym roku NVIDIA wprowadzi na rynek akceleratory H200. Oczywiście cały proces wymaga odpowiednich przygotowań. Ich częścią jest zamówienie wystarczającej liczby podzespołów. Dotyczy to także pamięci HBM3e, którą omawiana konstrukcja będzie wykorzystywała. Koreańskie źródła prasowe donoszą, że amerykańska firma dokonała już odpowiednich zakupów w ramach przedsprzedaży. Ma to zapewnić większą podaż układów w przyszłości.

Według najnowszych doniesień, Stany Zjednoczone planują rozszerzyć sankcje obejmujące chińskich producentów DRAM. Jest to kolejny segment rynku, po układach graficznych, który doczeka się daleko posuniętych restrykcji. Działania te mają między innymi na celu ograniczenie rozwoju chińskiego przemysłu wojskowego. Jest to też forma presji na chińskie władze, która ma skłonić je do złagodzenia konfrontacyjnej w stosunku do państw zachodnich i Tajwanu retoryki.

Z rynku NAND flash płyną kolejne doniesienia wskazujące na to, że powoli dobiega końca kryzys w branży technologicznej. Już drugi kwartał z rzędu rosną przychody ze sprzedaży tego typu pamięci. Choć jest to częściowo efekt ograniczenia produkcji, to są przesłanki wskazujące, że wzrósł także popyt. Na tym jednak nie koniec, ponieważ prawdziwy skok spodziewany jest w przypadku wyników przynajmniej jednej z firm za czwarty kwartał bieżącego roku.

W ostatnich kilkunastu miesiącach byliśmy świadkami znaczących spadków cen pamięci DDR4, DDR5 i NAND flash. Przyczynami zjawiska były gorsza koniunktura rynkowa, a także pokaźne zapasy, które producenci zdołali zgromadzić. W takiej sytuacji podjęto decyzję o ograniczeniu produkcji. Wiele wskazuje na to, że podejście to zaczęło mocno oddziaływać na ceny. Za pamięć DDR4 i DDR5 trzeba już zapłacić znacznie więcej niż jeszcze kilka miesięcy temu.

Micron nieustannie pracuje nad rozszerzaniem swojej oferty. Niedawno mogliśmy o usłyszeć o pamięci DDR5-7200, która została wykonana w procesie technologicznym 1β (1-beta). W porównaniu do wykorzystywanego wcześniej procesu 1α (1-alfa), możliwe jest uzyskanie lepszej efektywności energetycznej i wydajności. Jedną z najnowszych propozycji amerykańskiego przedsiębiorstwa są bazujące na nowym procesie moduły serwerowe RDIMM.

Micron jest jednym z największych producentów pamięci DRAM na świecie. Firma nie spoczywa jednak na laurach i regularnie dokonuje ulepszeń swoich produktów. Według najnowszej informacji prasowej, przedsiębiorstwo dostarcza już do swoich klientów nową pamięć DDR5, która została wykonana w procesie technologicznym 1β. Rozwiązanie jest przeznaczone zarówno do centrów danych, jak i zwykłych komputerów, które każdy z nas używa na co dzień.

Firma Samsung kilka tygodni temu ogłosiła specyfikację nowej generacji pamięci GDDR7 m.in. dla kart graficznych oraz zdradziła, iż masowa produkcja rozpocznie się w pierwszej połowie przyszłego roku. Tym samym koreański producent jako pierwszy ujawnił konkretne dane dotyczące nowych kostek VRAM. Teraz w sieci pojawiły się nieoficjalne informacje wskazujące, iż Samsung już rozpoczął proces wysyłania pierwszych próbek GDDR7 dla NVIDII, która to z kolei rozpocznie ich testy pod kątem nadchodzącej...

Już za moment zadebiutuje nowa seria smartfonów Apple iPhone oznaczona numerem 15 - data premiery przewidywana jest na 8 września 2023 rok. W związku z tym na jaw wychodzi więcej szczegółów na temat podzespołów, jakie znajdą się na pokładzie przyszłych modeli. Podstawowy wariant, a także wersja "Plus" otrzyma zeszłoroczny chip Apple A16 Bionic. Natomiast edycje Pro oraz Pro Max skorzystają z najnowszego Apple A17 Bionic, o którym wiemy już całkiem sporo.

Po wdrożeniu produkcji chipów pamięci DDR5 o pojemności 24 GB w zeszłym roku i debiucie rynkowym modułów je wykorzystujących, Micron przygotowuje się do wykonania kolejnego kroku. Już w 2024 roku ma rozpocząć się masowa produkcja chipów 32 GB. Teoretycznie otwiera to drogę do modułów o zawrotnej pojemności 1 TB, ale plany Microna nie sięgają tak daleko. Znaczącym osiągnięciem będzie także rozpoczęcie produkcji pamięci HBM3 Gen 2 o pojemności 36 GB.

Obecne karty graficzne wykorzystują pamięci GDDR6 (NVIDIA, AMD, Intel) lub GDDR6X (tylko NVIDIA). Jeszcze w zeszłym roku Samsung ujawnił pierwsze szczegóły dotyczące nowej generacji pamięci GDDR7. Maksymalna szybkość kości ma sięgnąć nawet 36 Gbps, co znacząco wpłynie na podniesienie przepustowości i to praktycznie bez względu na wykorzystaną magistralę. Samsung nie będzie jednak jedyną firmą produkującą kości GDDR7, bo pierwszą zapowiedź otrzymaliśmy właśnie od amerykańskiej firmy Micron.

Amerykańskie przedsiębiorstwo Micron Technology ogłosiło właśnie koniec pracy nad udoskonalonymi pamięciami typu UFS 4.0, które oparte są o rozwiązanie znane z ich 232-warstwowej pamięci 3D NAND. Próbki są dostępne dla innych firm i Micron zapewnia, że są one już w drodze do wybranych przedstawicieli. Niebawem w urządzeniach mobilnych zobaczymy wdrożone rozwiązanie, które zaoferuje spory skok wydajności i pojemności rzędu 1 TB. Jest więc na co czekać.

Jak wiemy, najszybsze pamięci VRAM ma obecnie GeForce RTX 4080 - mowa o modułach GDDR6X o efektywnej przepustowości 22,4 Gbps. Możliwe jednak, że już za kilka miesięcy inna karta graficzna wysunie się na prowadzenie w tej kategorii. Kilku wiodących producentów z branży zapowiedziało już prace nad modułami gwarantującymi przesył danych na poziomie 24 Gbps. Wygląda na to, że niebawem trafią one do pierwszych konsumenckich produktów.

Pomiędzy Chinami, a światem zachodnim utrzymuje się dosyć duże napięcie. Efektem tego są między innymi amerykańskie sankcje, które mają za zadanie ograniczyć napływ do Państwa Środka najbardziej zaawansowanych technologii. Chiny także podejmują działania, które utrudniają funkcjonowanie przedsiębiorstw ze Stanów Zjednoczonych na tamtejszym rynku. Wiele wskazuje na to, że firma Micron będzie jedną z ofiar ostatnich zawirowań politycznych.

W ostatnich latach mogliśmy zaobserwować ciągły spadek cen, jeśli chodzi o wszelkie dyski SSD. Według raportu opublikowanego przez TrendForce ta tendencja ma się tylko utrzymywać. Dowiadujemy się z niego, że wszystkie nośniki oparte o pamięć NAND flash będą systematycznie notować niższe kwoty i dosłownie poszybują w dół w drugim kwartale tego roku. Średnio każdy rodzaj pamięci zanotuje spadek niemal o 8%. Jak długo ten trend będzie się utrzymywał?

Wiele wskazuje na to, że nadeszły trudne chwile dla producentów pamięci DRAM. Na skutek niskiego popytu ze strony konsumentów, na rynku światowym nieustannie spadają ich ceny. Prognozy na najbliższą przyszłość przedstawiają się nieco lepiej, ale prawdopodobnie obniżki będą kontynuowane. Liderzy rynku już teraz ograniczają produkcję pamięci w odpowiedzi na obowiązujący trend, co ma zapewne ograniczyć nieco wspomniane spadki.

Osoby planujące modernizację bądź kupno nowego zestawu komputerowego z pewnością zauważyły regularnie pojawiające się w ostatnim czasie promocje na moduły RAM. Niższe ceny możemy zauważyć zarówno w przypadku pamięci starszej generacji DDR4, jak i dopiero upowszechniających się DDR5. Okazuje się, iż rabaty są ściśle powiązane z trudną sytuacją ekonomiczną na rynku DRAM, a mówiąc konkretniej - z niższym popytem. Producenci w czwartym kwartale 2022 r. odnotowali znaczny spadek przychodów....