foundry

Intel od dłuższego czasu realizuje złożoną strategię transformacji mającej przywrócić mu pozycję lidera w branży półprzewodników. Jednym z jej filarów jest model IDM 2.0, łączący produkcję we własnych fabrykach z wykorzystaniem zewnętrznych partnerów. Wypowiedzi dyrektora finansowego rzucają nowe światło na długoterminowe plany firmy w kontekście relacji z największym konkurentem na rynku usług foundry, jak i wykorzystaniem wsparcia rządowego.

Strategia Intela dotycząca usług produkcyjnych budzi duże emocje i wiele komentarzy. Firma inwestuje ogromne środki, aby konkurować z liderami rynku, takimi jak TSMC. Analitycy finansowi bacznie przyglądają się tym działaniom, oceniając ich szanse powodzenia. Niedawna rekomendacja jednego z czołowych banków inwestycyjnych przedstawia jednak radykalnie odmienną wizję. Sugeruje ona drogę, która stoi w całkowitej sprzeczności z obecnymi planami Intela.

Intel od dłuższego czasu boryka się z poważnymi problemami, tracąc pozycję lidera na rzecz konkurencji. Sytuacja finansowa i technologiczna zmusiła zarząd do radykalnych zmian. W marcu 2025 roku stery w firmie przejął nowy dyrektor generalny, Lip-Bu Tan. Jego nominacja miała być początkiem nowej ery i sygnałem do wdrożenia głębokich reform. Pierwsze decyzje pokazują, że firma weszła na ścieżkę bardzo trudnej i bolesnej transformacji. Czy to pomoże?

Branża półprzewodników przechodzi fundamentalne zmiany w geografii wydarzeń technologicznych. Arizona staje się nowym centrum przemysłu mikroelektroniki w USA. Kluczowe konferencje branżowe po raz pierwszy przenoszą się do Phoenix, sygnalizując strategiczne przesunięcie w kierunku regionu, który intensywnie rozwija produkcję chipów. Decyzje te odbywają się w kontekście globalnej rywalizacji o dominację w sektorze technologicznym.

Wyścig o dominację w technologiach półprzewodników 2 nm nabiera tempa, gdy trzej główni gracze rynku foundry prezentują różne poziomy postępów w swoich najnowszych procesach produkcyjnych. Najnowsze dane analityczne ujawniają zmiany w układzie sił między liderami branży, pokazując znaczące różnice w uzyskach procesów, które mogą określić przyszłość produkcji chipów dla kolejnej generacji procesorów i układów graficznych w nadchodzących latach.

Były dyrektor generalny Intela Pat Gelsinger w szczerym wywiadzie dla japońskich dziennikarzy, przyznał się do strategicznych błędów firmy w obszarze sztucznej inteligencji. Jego wypowiedzi rzucają nowe światło na przyczyny obecnych problemów tego giganta technologicznego, który daleki jest od pozycji lidera w tym segmencie. Nie tylko ujawnił kulisy decyzji, które kosztowały Intela miliardy dolarów, ale także przedstawił swoją wizję przyszłości produkcji półprzewodników w USA.

Branża półprzewodników przechodzi przez okres ogromnych inwestycji. Jeden z największych producentów chipów na zamówienie ogłosił plany wydatków, które mogą fundamentalnie zmienić globalny krajobraz produkcji półprzewodników. Decyzje te związane są z przenoszeniem produkcji strategicznych komponentów bliżej głównych rynków zbytu. Skala planowanych nakładów sugeruje, że firma przygotowuje się na spory wzrost popytu w najważniejszych sektorach technologicznych.

Producenci układów scalonych i dostawcy usług chmurowych coraz częściej podejmują współpracę, która wykracza poza tradycyjne relacje klient–dostawca. Rosnące potrzeby w zakresie wydajności, energooszczędności i bezpieczeństwa sprawiają, że firmy inwestują w nowe procesy litograficzne i niezależne łańcuchy dostaw. W tym kontekście decyzje największych graczy, takich jak Microsoft i Intel, mogą znacząco wpłynąć na przyszłość infrastruktury obliczeniowej.

TSMC jak dotychczas pozostaje niekwestionowanym liderem wśród producentów mikroukładów elektronicznych. Ich proces technologiczny 3 nm jest wykorzystywany między innymi do produkcji układów Apple A17 Pro. Samsung, jako jeden z największych konkurentów tajwańskiej firmy, również dysponuje podobną technologią, ale wykorzystuje nowocześniejszy projekt tranzystorów GAA. Mimo to Koreańczycy nie zdobyli dominacji na rynku, ponieważ uzysk z ich procesu był dość marny. Jednak teraz sytuacja się zmienia.

W marcu 2023 roku CEO firmy Intel Pat Gelsinger przedstawił nową strategię IDM 2.0, która obejmuje budowę dwóch nowych fabryk, współpracę z takimi podmiotami jak TSMC oraz IBM, a także dużą zmianę funkcjonowania Intel Foundry Services. Teraz w czerwcu 2023 Intel przestawił dokładne szczegóły tych zmian i jak będzie funkcjonowała ta odnoga przedsiębiorstwa. IFS ma zająć między innymi produkcją chipów dla zewnętrznych zleceniodawców.