foundry

Wyścig o dominację w dziedzinie sztucznej inteligencji wzmaga zapotrzebowanie na moc obliczeniową. Wymaga to dostępu do ogromnych zasobów najnowocześniejszych układów scalonych. Najważniejsi gracze rynkowi, od których zależą losy branży, podejmują strategiczne decyzje dotyczące produkcji półprzewodników. Ich wybory wpłyną na układ sił w sektorze technologicznym na najbliższe lata i zdefiniują przyszłe łańcuchy dostaw.

Intel, jeden z filarów rynku półprzewodników, od lat mierzy się z presją ze strony konkurencji. Trudna sytuacja finansowa i technologiczna sprawia, że w kuluarach coraz głośniej mówi się o potrzebie radykalnych zmian. Pojawiają się propozycje, które mogłyby całkowicie odmienić oblicze tego producenta procesorów i jego pozycję w branży. Inwestorzy i analitycy szukają sposobu na przywrócenie firmie dawnej świetności, a ich pomysły wykraczają poza dotychczasowe strategie.

Intel od dłuższego czasu realizuje złożoną strategię transformacji mającej przywrócić mu pozycję lidera w branży półprzewodników. Jednym z jej filarów jest model IDM 2.0, łączący produkcję we własnych fabrykach z wykorzystaniem zewnętrznych partnerów. Wypowiedzi dyrektora finansowego rzucają nowe światło na długoterminowe plany firmy w kontekście relacji z największym konkurentem na rynku usług foundry, jak i wykorzystaniem wsparcia rządowego.

Strategia Intela dotycząca usług produkcyjnych budzi duże emocje i wiele komentarzy. Firma inwestuje ogromne środki, aby konkurować z liderami rynku, takimi jak TSMC. Analitycy finansowi bacznie przyglądają się tym działaniom, oceniając ich szanse powodzenia. Niedawna rekomendacja jednego z czołowych banków inwestycyjnych przedstawia jednak radykalnie odmienną wizję. Sugeruje ona drogę, która stoi w całkowitej sprzeczności z obecnymi planami Intela.

Intel od dłuższego czasu boryka się z poważnymi problemami, tracąc pozycję lidera na rzecz konkurencji. Sytuacja finansowa i technologiczna zmusiła zarząd do radykalnych zmian. W marcu 2025 roku stery w firmie przejął nowy dyrektor generalny, Lip-Bu Tan. Jego nominacja miała być początkiem nowej ery i sygnałem do wdrożenia głębokich reform. Pierwsze decyzje pokazują, że firma weszła na ścieżkę bardzo trudnej i bolesnej transformacji. Czy to pomoże?

Branża półprzewodników przechodzi fundamentalne zmiany w geografii wydarzeń technologicznych. Arizona staje się nowym centrum przemysłu mikroelektroniki w USA. Kluczowe konferencje branżowe po raz pierwszy przenoszą się do Phoenix, sygnalizując strategiczne przesunięcie w kierunku regionu, który intensywnie rozwija produkcję chipów. Decyzje te odbywają się w kontekście globalnej rywalizacji o dominację w sektorze technologicznym.

Wyścig o dominację w technologiach półprzewodników 2 nm nabiera tempa, gdy trzej główni gracze rynku foundry prezentują różne poziomy postępów w swoich najnowszych procesach produkcyjnych. Najnowsze dane analityczne ujawniają zmiany w układzie sił między liderami branży, pokazując znaczące różnice w uzyskach procesów, które mogą określić przyszłość produkcji chipów dla kolejnej generacji procesorów i układów graficznych w nadchodzących latach.

Były dyrektor generalny Intela Pat Gelsinger w szczerym wywiadzie dla japońskich dziennikarzy, przyznał się do strategicznych błędów firmy w obszarze sztucznej inteligencji. Jego wypowiedzi rzucają nowe światło na przyczyny obecnych problemów tego giganta technologicznego, który daleki jest od pozycji lidera w tym segmencie. Nie tylko ujawnił kulisy decyzji, które kosztowały Intela miliardy dolarów, ale także przedstawił swoją wizję przyszłości produkcji półprzewodników w USA.

Branża półprzewodników przechodzi przez okres ogromnych inwestycji. Jeden z największych producentów chipów na zamówienie ogłosił plany wydatków, które mogą fundamentalnie zmienić globalny krajobraz produkcji półprzewodników. Decyzje te związane są z przenoszeniem produkcji strategicznych komponentów bliżej głównych rynków zbytu. Skala planowanych nakładów sugeruje, że firma przygotowuje się na spory wzrost popytu w najważniejszych sektorach technologicznych.

Producenci układów scalonych i dostawcy usług chmurowych coraz częściej podejmują współpracę, która wykracza poza tradycyjne relacje klient–dostawca. Rosnące potrzeby w zakresie wydajności, energooszczędności i bezpieczeństwa sprawiają, że firmy inwestują w nowe procesy litograficzne i niezależne łańcuchy dostaw. W tym kontekście decyzje największych graczy, takich jak Microsoft i Intel, mogą znacząco wpłynąć na przyszłość infrastruktury obliczeniowej.

TSMC jak dotychczas pozostaje niekwestionowanym liderem wśród producentów mikroukładów elektronicznych. Ich proces technologiczny 3 nm jest wykorzystywany między innymi do produkcji układów Apple A17 Pro. Samsung, jako jeden z największych konkurentów tajwańskiej firmy, również dysponuje podobną technologią, ale wykorzystuje nowocześniejszy projekt tranzystorów GAA. Mimo to Koreańczycy nie zdobyli dominacji na rynku, ponieważ uzysk z ich procesu był dość marny. Jednak teraz sytuacja się zmienia.

W marcu 2023 roku CEO firmy Intel Pat Gelsinger przedstawił nową strategię IDM 2.0, która obejmuje budowę dwóch nowych fabryk, współpracę z takimi podmiotami jak TSMC oraz IBM, a także dużą zmianę funkcjonowania Intel Foundry Services. Teraz w czerwcu 2023 Intel przestawił dokładne szczegóły tych zmian i jak będzie funkcjonowała ta odnoga przedsiębiorstwa. IFS ma zająć między innymi produkcją chipów dla zewnętrznych zleceniodawców.