gaafet

Intel od kilku lat ostrożnie mówi o kolejnych węzłach technologicznych. 20A został porzucony jako samodzielny proces, 18A długo mierzył się z problemami z uzyskiem, a o Intel 3 i Intel 4 spółka informowała niewiele. Tym większą uwagę zwraca wypowiedź Davida Zinsnera, CFO Intela. Ocenił on proces 14A, następcę 18A, znacznie lepiej niż wcześniejsze rozwiązania i porównał tempo poprawy do 22 nm. Sprawdzamy, co kryje się za tymi deklaracjami.

DeepSeek przestał być już tylko laboratorium od głośnych modeli. Według Reutersa firma od około roku buduje zespół pracujący nad własnym układem AI do inferencji, czyli obsługi gotowego modelu po wdrożeniu. Stawka jest większa niż kolejny pokaz ambicji. Chodzi o wejście do projektowania własnego krzemu, ograniczenie zależności od Huawei i próbę zbudowania chińskiego zaplecza AI, które nie rozsypie się po kolejnym zaostrzeniu amerykańskich ograniczeń eksportowych.

Jeden zestaw masek w litografii EUV wymaga dziś ponad 30 mln godzin obliczeń CPU i to właśnie ten etap jest jednym z największych wąskich gardeł w projektowaniu zaawansowanych układów. TSMC przyspiesza ten proces dzięki platformie NVIDIA cuLitho, uzyskując nawet 40-krotne skrócenie czasu obliczeń, a dzięki generatywnej AI mogą podnieść ten wynik jeszcze około dwukrotnie. Samsung idzie jednak inną drogą i rozwija hybrydowy system symulacji.

Samsung Electronics wraca do tematu procesu SF1.4 (1,4 nm), który po raz pierwszy szerzej zaprezentowano podczas Foundry Forum 2022 jako element długoterminowej roadmapy. Wówczas firma mówiła o możliwej komercjalizacji około 2027 roku. Dziś jednak, według przecieków branżowych cytowanych źródła zachodnie i koreańskie, harmonogram przesuwa się raczej w stronę końca dekady, czyli niestety do około 2028–2029 roku.

Rywalizacja na rynku najnowocześniejszych procesów litograficznych nabiera tempa. Walka toczy się między technologicznymi gigantami o każdy nanometr. Producenci prześcigają się we wdrażaniu innowacji, które zdefiniują wydajność przyszłych procesorów i kart graficznych. W centrum tej rywalizacji znajduje się przejście na nową architekturę tranzystorów, która ma otworzyć kolejny rozdział w historii mocy obliczeniowej i efektywności energetycznej.

Na rynku chipów liderem pozostaje tajwańskie TSMC, które wyróżnia się zarówno liczbą zamówień, jak i postępem technologicznym w opracowywaniu coraz mniejszych i bardziej zaawansowanych procesów litograficznych. W wyścigu tym aktywnie uczestniczy także Intel oraz Samsung. Jednak według najnowszych informacji z sieci, Samsung napotyka obecnie poważne trudności z drugą generacją litografii 3 nm, która opiera się na tranzystorach w technologii GAAFET.