high-na euv

Choć o litografii Intel 14A z miesiąca na miesiąc wiemy coraz więcej, to dotychczas brakowało konkretnych informacji, jak nowa technologia przełoży się na wydajność i energooszczędność nowych chipów, które mogą trafić na rynek w najbliższych latach. Teraz te dane pojawiły się w sieci. Dodatkowo podsumujemy je i porównamy z postępem konkurencji, czyli TSMC. Proces Intel 14A, będący dość innowacyjny, ma pozwolić amerykańskiej firmie dorównać konkurencji.

Intel od dłuższego czasu realizuje złożoną strategię transformacji mającej przywrócić mu pozycję lidera w branży półprzewodników. Jednym z jej filarów jest model IDM 2.0, łączący produkcję we własnych fabrykach z wykorzystaniem zewnętrznych partnerów. Wypowiedzi dyrektora finansowego rzucają nowe światło na długoterminowe plany firmy w kontekście relacji z największym konkurentem na rynku usług foundry, jak i wykorzystaniem wsparcia rządowego.

Producenci chipów dążą do zmniejszania rozmiarów tranzystorów, co pozwala na tworzenie wydajniejszych i energooszczędnych układów. Istotną rolę w tym procesie odgrywa litografia w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV). Okazuje się jednak, że dotychczasowe rozwiązania powoli osiągają swoje granice. Na horyzoncie pojawia się nowa generacja tej technologii, która ma otworzyć drzwi do produkcji komponentów w jeszcze niższych procesach technologicznych.

Intel już dawno temu ogłosił zmiany w nazewnictwie kolejnych procesów technologicznych. Jednocześnie jeszcze w 2022 roku Pat Gelsinger, obecny CEO przedsiębiorstwa, informował o szeroko zakrojonych planach firmy, by ponownie być liderem w branży produkcyjnej (a które to utracono na rzec tajwańskiego TSMC). Dotychczasowe plany wydawnicze wspominały m.in. o "erze Angstrema", czego skutkiem była symboliczna zmiana nomenklatury w kontekście kolejnych litografii, m.in. na Intel 20A czy Intel 18A. Dzisiaj Intel...