high-na euv

Samsung Electronics wraca do tematu procesu SF1.4 (1,4 nm), który po raz pierwszy szerzej zaprezentowano podczas Foundry Forum 2022 jako element długoterminowej roadmapy. Wówczas firma mówiła o możliwej komercjalizacji około 2027 roku. Dziś jednak, według przecieków branżowych cytowanych źródła zachodnie i koreańskie, harmonogram przesuwa się raczej w stronę końca dekady, czyli niestety do około 2028–2029 roku.

Europa lubi opowiadać o cyfrowej suwerenności, ale rynek półprzewodników i AI brutalnie weryfikuje takie hasła. Gdy głos zabiera szef ASML, trudno machnąć ręką. To firma, bez której TSMC, Intel czy Samsung nie zrobiłyby najnowszych układów, więc widzi więcej niż politycy. Tym razem diagnoza jest prosta i mało przyjemna dla Brukseli. Kontynent ma technologię krytyczną dla branży, a mimo to coraz częściej pełni rolę klienta cudzej infrastruktury.

Firma Intel od miesięcy przekazuje nam jedną historię, a mianowicie to, że foundry ma wreszcie działać jak biznes, a nie jak studnia bez dna dla ambitnych planów. Teraz ta opowieść dostała konkretny, dość konkretny i nieco brutalny dopisek. Jej CEO, Lip-Bu Tan nie tylko podtrzymał harmonogram 14A, ale też jasno zakomunikował, że nie zamierza tolerować żadnych projektów, które po tape-oucie rozjeżdżają się w kolejnych rewizjach.

Można miesiącami opowiadać o nowej litografii i prezentować ją na slajdach, ale rynek i tak patrzy na jedno, czyli na to, czy producent odważy się zbudować na niej własny produkt. Intel właśnie zrobił krok, którego długo mu brakowało. Firma nie chce już tylko przekonywać klientów Intel Foundry do 14A, lecz coraz wyraźniej sygnalizuje, że sama oprze na tym procesie część przyszłych układów. A to od razu ustawia tę historię w innym świetle.

Przemysł półprzewodnikowy od dekad szuka sposobów na przyspieszenie produkcji chipów bez konieczności wymiany całych linii technologicznych. Belgijskie centrum badawcze IMEC ogłosiło wyniki, które mogą zmienić podejście producentów do jednego z kluczowych etapów litografii EUV - wygrzewania po ekspozycji rezystów. Odkrycie jest zaskakująco proste w realizacji, lecz jego potencjalne skutki dla przepustowości i kosztów produkcji mogą okazać się niemałe.

Firma ASML właśnie przekroczyła magiczną barierę 500 mld dolarów kapitalizacji rynkowej, stając się trzecią europejską spółką w historii, która osiągnęła tę wartość po Novo Nordisk i LVMH. Akcje producenta zaawansowanych maszyn litograficznych EUV podskoczyły o ponad 5 proc., po tym jak tajwański TSMC, największy klient ASML, zapowiedział rekordowe nakłady inwestycyjne przewyższające oczekiwania analityków o niemal jedną piątą.

Choć o litografii Intel 14A z miesiąca na miesiąc wiemy coraz więcej, to dotychczas brakowało konkretnych informacji, jak nowa technologia przełoży się na wydajność i energooszczędność nowych chipów, które mogą trafić na rynek w najbliższych latach. Teraz te dane pojawiły się w sieci. Dodatkowo podsumujemy je i porównamy z postępem konkurencji, czyli TSMC. Proces Intel 14A, będący dość innowacyjny, ma pozwolić amerykańskiej firmie dorównać konkurencji.

Intel od dłuższego czasu realizuje złożoną strategię transformacji mającej przywrócić mu pozycję lidera w branży półprzewodników. Jednym z jej filarów jest model IDM 2.0, łączący produkcję we własnych fabrykach z wykorzystaniem zewnętrznych partnerów. Wypowiedzi dyrektora finansowego rzucają nowe światło na długoterminowe plany firmy w kontekście relacji z największym konkurentem na rynku usług foundry, jak i wykorzystaniem wsparcia rządowego.

Producenci chipów dążą do zmniejszania rozmiarów tranzystorów, co pozwala na tworzenie wydajniejszych i energooszczędnych układów. Istotną rolę w tym procesie odgrywa litografia w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV). Okazuje się jednak, że dotychczasowe rozwiązania powoli osiągają swoje granice. Na horyzoncie pojawia się nowa generacja tej technologii, która ma otworzyć drzwi do produkcji komponentów w jeszcze niższych procesach technologicznych.

Intel już dawno temu ogłosił zmiany w nazewnictwie kolejnych procesów technologicznych. Jednocześnie jeszcze w 2022 roku Pat Gelsinger, obecny CEO przedsiębiorstwa, informował o szeroko zakrojonych planach firmy, by ponownie być liderem w branży produkcyjnej (a które to utracono na rzec tajwańskiego TSMC). Dotychczasowe plany wydawnicze wspominały m.in. o "erze Angstrema", czego skutkiem była symboliczna zmiana nomenklatury w kontekście kolejnych litografii, m.in. na Intel 20A czy Intel 18A. Dzisiaj Intel...