Imec
1 mikrometr między chipami? CEA-Leti pokazało, gdzie naprawdę zaczyna się następna wojna półprzewodników
Producenci półprzewodników od dawna udają, że najważniejsza walka wciąż toczy się wyłącznie o kolejne nanometry. Tyle że przy akceleratorach AI, pamięciach HBM i konstrukcjach chipletowych coraz częściej decyduje coś mniej efektownego, czyli jak gęsto i jak pewnie da się połączyć kilka kawałków krzemu w jeden sensowny układ. CEA-Leti dorzuciło właśnie do tej układanki wynik, obok którego trudno przejść obojętnie, choć równie trudno bezrefleksyjnie ogłosić przełom.
Intel Foundry stawia na technologię GaN-on-Silicon. 19 mikrometrów, 300 mm i nowy ruch w zasilaniu układów AI
Wyścig o układy dla AI dawno przestał być prostą licytacją na nanometry. Coraz częściej o przewadze decyduje to, jak szybko i z jakimi stratami da się doprowadzić energię do coraz gęściej upakowanych bloków obliczeniowych. Intel Foundry pokazuje więc nie nowy procesor, lecz element mniej widowiskowy na prezentacjach, a być może ważniejszy w praktyce. Chodzi o bardzo cienki chiplet GaN zintegrowany z klasyczną logiką krzemową.
Instytut imec i firma Atlas Data Storage opracowują układ 128 mln elektrod CMOS do zapisu danych w syntetycznym DNA
Taśmy magnetyczne i dyski twarde osiągają mozolnie kolejne granice gęstości zapisu, a prognozowane potrzeby branży sięgają jottabajtów przed końcem dekady. Na tym tle imec, belgijski instytut nanoelektroniczny z Leuven, ogłosił partnerstwo strategiczne z Atlas Data Storage, startupem wydzielonym z Twist Bioscience w maju 2025 roku. Celem jest stworzenie systemu zapisu danych na syntetycznym DNA, który ma działać przez tysiące lat.
Rapidus kontra TSMC i Samsung. Japońska fabryka 2 nm ruszy w 2027 roku z linią pilotażową i ponad 60 potencjalnymi klientami
Japonia przez dekady traciła pozycję w globalnym wyścigu półprzewodnikowym, oddając pole Tajwanowi, Korei Południowej i USA. Rapidus, startup założony zaledwie w 2022 roku z inicjatywy rządu i ośmiu największych japońskich firm, ma to radykalnie zmienić. Spółka właśnie zamknęła rundę finansowania o wartości 267,6 mld jenów, czyli ok. 1,7 mld dolarów. Cel pozostaje ten sam, czyli masowa produkcja chipów w procesie 2 nm do 2027 roku.
Tlen w komorze litograficznej. Ten prosty trik IMEC może przyspieszyć produkcję najnowszych chipów o 20 proc.
Przemysł półprzewodnikowy od dekad szuka sposobów na przyspieszenie produkcji chipów bez konieczności wymiany całych linii technologicznych. Belgijskie centrum badawcze IMEC ogłosiło wyniki, które mogą zmienić podejście producentów do jednego z kluczowych etapów litografii EUV - wygrzewania po ekspozycji rezystów. Odkrycie jest zaskakująco proste w realizacji, lecz jego potencjalne skutki dla przepustowości i kosztów produkcji mogą okazać się niemałe.
Imec wraz z partnerami wdraża produkcję 300-milimetrowych wafli z azotku galu (GaN) dla elektroniki niskiego i wysokiego napięcia
Azotek galu (GaN) od lat 90. XX wieku znajduje zastosowanie w elektronice, początkowo w diodach LED, a od początku XXI wieku w tranzystorach mocy. W ostatnich latach technologia ta staje się coraz bardziej popularna w związku z rosnącym zapotrzebowaniem na szybkie ładowarki i zasilacze komputerowe. Na te potrzeby odpowiada Imec, który wraz z partnerami ogłosił rozpoczęcie wdrażania produkcji 300-milimetrowych wafli z azotku galu.
Rapidus rozpoczyna prototypowanie tranzystorów Gate-All-Around 2 nm w fabryce IIM-1 w Japonii. Trwają rozmowy z klientami
Japoński sektor półprzewodnikowy przeżywa renesans dzięki rządowej strategii odbudowy krajowego potencjału produkcyjnego. Najnowsze osiągnięcia w dziedzinie zaawansowanych technologii wytwarzania chipów pokazują, że Japonia poważnie traktuje powrót do grona liderów branży. Ważną rolę odgrywa tu współpraca z międzynarodowymi partnerami technologicznymi i zastosowanie najnowszych rozwiązań w obszarze litografii i architektury tranzystorów.


























Test wydajności Wiedźmin 3: Dziki Gon Remaster - Wymagania sprzętowe rosną z wiekiem. Geralt zabija nie tylko potwory...
Test wydajności Gears of War: E-Day - Graficzna petarda na Unreal Engine 5. Sprawdzam wymagania sprzętowe i lekko nie będzie...
Test Control Resonant PC. Jakość Path Tracingu, NVIDIA DLSS 4.5 i AMD FSR 4. Wydajność z DLSS Multi Frame Generation
Test wydajności Wiedźmin 3: Dziki Gon Remaster kontra Ray Tracing i Path Tracing. Skalowanie wydajności DLSS i Frame Generation
25 lat temu AMD zmieniło nazewnictwo procesorów. Athlon XP 1800+ miał zegar 1,53 GHz i rywalizował z Pentium 4 2,0 GHz