litografia

Obecnie wszystkie topowe układy od Qualcomma powstają w fabrykach TSMC, jednak nie zawsze tak było. Pamiętacie Snapdragona 8 Gen 1? Model ten nieco rozczarowywał wydajnością, a poza tym dosyć mocno się grzał. Winnym tej sytuacji był przede wszystkim Samsung produkujący tę jednostkę przy użyciu autorskich technologii. I właśnie z tego powodu najnowsze doniesienia ws. nadchodzącego Snapdragona 8 Elite Gen 5 for Galaxy mogą budzić sporo emocji.

O litografii Intel 18A krążyło w sieci wiele doniesień i plotek, często sprzecznych ze sobą. Teraz jednak Intel oficjalnie zaprezentował tę technologię, potwierdzając większość wcześniejszych przewidywań dotyczących wzrostu wydajności i lepszej efektywności energetycznej. Nowy proces ma być jednym z kluczowych etapów w strategii odbudowy pozycji firmy na rynku półprzewodników. Sprawdźmy więc, co dokładnie przygotował Intel i jakie nowości wprowadza proces 18A.

Wyścig o dominację w dziedzinie sztucznej inteligencji wzmaga zapotrzebowanie na moc obliczeniową. Wymaga to dostępu do ogromnych zasobów najnowocześniejszych układów scalonych. Najważniejsi gracze rynkowi, od których zależą losy branży, podejmują strategiczne decyzje dotyczące produkcji półprzewodników. Ich wybory wpłyną na układ sił w sektorze technologicznym na najbliższe lata i zdefiniują przyszłe łańcuchy dostaw.

Kilka dni temu pisaliśmy o pierwszych szczegółach specyfikacji procesorów Intel Panther Lake, które będą należały do serii Core Ultra 300. Planowanych jest łącznie 12 układów, przy czym tylko cztery z nich otrzymają mocniejsze, zintegrowane układy graficzne, wyposażone w od 10 do 12 bloków Xe-Core, opartych na architekturze Xe3 (kodowa nazwa Celestial). Gdy zbliżamy się do oficjalnego ujawnienia informacji o mikroarchitekturze oraz procesie 18A, w sieci pojawia się coraz więcej informacji na temat...

Choć Micron jako ostatni rozpoczął dostawy pamięci GDDR7 dla układów NVIDIA z rodziny Blackwell, nie oznacza to, że pozostaje w tyle za konkurencją. Wręcz przeciwnie - firma poinformowała o pracach nad szybszymi modułami GDDR7 osiągającymi transfer danych do 40 Gb/s, a także rozpoczęła wysyłkę próbek wydajniejszych kości HBM4 o przepustowości 2,8 TB/s. Dodatkowo wiadomo, że firma wraz z TSMC przygotowuje się do opracowania kości HBM4E.

Rywalizacja na rynku najnowocześniejszych procesów litograficznych nabiera tempa. Walka toczy się między technologicznymi gigantami o każdy nanometr. Producenci prześcigają się we wdrażaniu innowacji, które zdefiniują wydajność przyszłych procesorów i kart graficznych. W centrum tej rywalizacji znajduje się przejście na nową architekturę tranzystorów, która ma otworzyć kolejny rozdział w historii mocy obliczeniowej i efektywności energetycznej.

Masowa produkcja chipów w litografii TSMC N2 stopniowo nabiera tempa, choć wciąż nie osiągnęła pełnej planowanej wydajności. Poznaliśmy już pierwszych klientów - AMD, Apple i MediaTek - oraz układy, które powstaną w tym procesie. Wśród nich znajdą się chiplety wykorzystujące architekturę Zen 6 dla serwerowych procesorów EPYC z rodziny Venice, chipy Apple A20 (Pro), M6, C2 i R2, a także niezapowiedziany jeszcze SoC Dimensity 9600 od MediaTeka.

NVIDIA na początku XXI wieku opierała produkcję chipów głównie na partnerstwie z amerykańskim IBM. W kolejnej dekadzie kluczowym dostawcą stało się tajwańskie TSMC, choć przy kartach graficznych z serii GeForce RTX 3000 firma nawiązała burzliwą współpracę z koreańskim Samsungiem. Obecnie, według doniesień, relacje między TSMC a NVIDIA mają przejść istotne zmiany, co wpłynie na strategie produkcyjne i dostępność najświeższych procesów litograficznych.

Producenci chipów dążą do zmniejszania rozmiarów tranzystorów, co pozwala na tworzenie wydajniejszych i energooszczędnych układów. Istotną rolę w tym procesie odgrywa litografia w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV). Okazuje się jednak, że dotychczasowe rozwiązania powoli osiągają swoje granice. Na horyzoncie pojawia się nowa generacja tej technologii, która ma otworzyć drzwi do produkcji komponentów w jeszcze niższych procesach technologicznych.

Produkcja nowoczesnych mikroprocesorów to jeden z najbardziej skomplikowanych procesów technologicznych na świecie. W jego sercu leży litografia, metoda pozwalająca na "drukowanie" miliardów tranzystorów na niewielkich płytkach krzemu. Od dekad inżynierowie przesuwają granice tej techniki, dążąc do coraz większej miniaturyzacji. Obecnie najważniejszą rolę odgrywa tu technologia, która jeszcze niedawno wydawała się niemożliwa do wdrożenia na masową skalę.

TSMC obecnie finalizuje przygotowania do uruchomienia masowej produkcji w technologii 2 nm, której linie mają ruszyć już w czwartym kwartale 2025 roku. Jednocześnie tajwański gigant półprzewodnikowy ma zamiar wkrótce przejść w zaawansowaną fazę rozwoju procesu 1,4 nm (A14), przechodząc z badań do próbnej produkcji i walidacji układów. Sprawdźmy więc, jakie plany chce zrealizować TSMC w najbliższych latach i gdzie powstanie fabryka nr 25.

Intel nie ma ostatnio zbyt dobrej passy. Desktopowe procesory tego producenta rozczarowują i mimo różnych plotek o rzekomej premierze odświeżonych modeli raczej nikt nie ma wobec tych układów wysokich oczekiwań. Ponadto firma co chwila planuje zwolnienia, a jakby tego było mało - co akurat jest szczególnie istotne z naszej perspektywy - zrezygnowano z budowy fabryki pod Wrocławiem. Teraz docierają do nas niewesołe wieści ws. chipów Panther Lake.

W świecie nowych technologii niektóre trendy znikają niemal tak samo szybko, jak się pojawiają, a my wcale nie możemy być pewni, że produkty uchodzące dziś za godne polecenia nadal będą dobrze wspominane np. za dwa lata. Jak sami dobrze wiecie, wielcy gracze tej branży co chwila rozpieszczają nas kolejnymi premierami i ścigają się ze sobą w różnych kategoriach, więc logiczne jest, że sytuacja na tym rynku zmienia się jak w kalejdoskopie. Mimo wszystko czasem trafiają się zaskakująco długowieczne...

Branża półprzewodników zyskała znaczące wsparcie dzięki nowemu porozumieniu handlowemu między USA a UE. Jest ono istotne dla światowych łańcuchów dostaw sprzętu do produkcji chipów przy napięciach handlowych narastających w ostatnich miesiącach. Europejscy producenci zaawansowanych maszyn litograficznych i innych urządzeń półprzewodnikowych uzyskają znaczące korzyści, co może wpłynąć na konkurencyjność amerykańskich fabryk chipów.

Intel w ostatnim czasie boryka się z mnóstwem problemów. Kolejne miesiące będą stały pod znakiem kontynuacji planu głębokiej restrukturyzacji. W dodatku sektor Intel Foundry nieustannie ciągnie ogólne finanse przedsiębiorstwa w dół. Producent obecnie dopracowuje proces technologiczny 18A, w którym po raz pierwszy zastosowane zostanie tylne zasilanie PowerVia oraz tranzystory RibbonFET, zastępujące obecne FinFET. Nowy proces ma pomóc w osiągnięciu wyższej wydajności oraz lepszej efektywności energetycznej,...

Ostatnio pojawiły się pogłoski dotyczące dostarczenia pierwszych próbek inżynieryjnych procesorów AMD Zen 6 do partnerów firmy, w tym także producentów płyt głównych. Wszystko wskazuje na to, że prace nad nową generacją Ryzenów przebiegają bez większych zakłóceń i w przyszłym roku otrzymamy nowe układy, które powinny przynieść dalszy wzrost zarówno wydajności jak i efektywności energetycznej. Tymczasem w sieci pojawiły się kolejne doniesienia o nadchodzących procesorach.

Nie da się ukryć, że firma Intel najlepsze lata świetności ma już raczej za sobą. Jeszcze kilka lat temu trudno było wyobrazić sobie gamingowego peceta czy laptopa bez jednostki Niebieskich, natomiast dziś oferta giganta z Santa Clara okazuje się po prostu niezbyt przekonująca dla coraz większej grupy klientów. A to tylko jeden z problemów. Widzą to także włodarze Intel, z Lip-Bu Tanem na czele, który wprost przyznaje, że Intel po prostu odstaje już od konkurencji.

Technologia produkcji chipów to najważniejszy element współczesnej elektroniki, napędzający rozwój procesorów, kart graficznych i innych komponentów. Firmy takie jak ASML, Intel czy Lam Research od lat pracują nad coraz bardziej zaawansowanymi metodami, które pozwalają tworzyć znacznie mniejsze i wydajniejsze układy. Wraz z ewolucją procesów produkcyjnych pojawiają się nowe podejścia, które mogą zmienić przyszłość branży.

Za inwestycjami i nowymi inicjatywami w świecie elektroniki często stoją długofalowe strategie i ukryte cele. Gdy na scenie pojawiają się nowe podmioty z ambitnymi planami, warto zadać pytanie: dokąd zmierza globalna branża półprzewodników? W najnowszym materiale przyglądamy się jednemu z takich przypadków, który może mieć znaczenie nie tylko dla lokalnych rynków, ale też dla geopolityki i przyszłości innowacji technologicznych.

W świecie technologii półprzewodników poszukiwanie innowacyjnych metod produkcji chipów nabiera tempa. Pat Gelsinger, były CEO Intela, dołączył do rady nadzorczej startupu xLight, który rozwija technologię litografii opartą na akceleratorach cząstek i laserach swobodnych elektronów (FEL). Celem jest stworzenie nowego źródła światła dla litografii, które może zrewolucjonizować produkcję układów scalonych, oferując większą precyzję i efektywność energetyczną.

W branży półprzewodników trwa intensywny wyścig o kolejne generacje układów scalonych, które mają sprostać rosnącym wymaganiom AI, urządzeń mobilnych i centrów danych. Producenci konkurują nie tylko wydajnością, ale też sprawnością procesu produkcyjnego. Najnowsze informacje z rynku pokazują, że jeden z globalnych gigantów technologicznych zbliża się do przełomowego momentu w rozwoju nowoczesnych technologii litograficznych.

Intel przyspiesza rozwój swoich procesorów, wchodząc w nowy etap produkcji układów scalonych. Firma ogłosiła, że technologia 18A osiągnęła fazę testowej produkcji, a pierwsze próbki nowych chipów trafiają już do wybranych klientów. Nowy proces litograficzny ma umożliwić tworzenie wydajniejszych i bardziej energooszczędnych jednostek. Wśród planowanych premier znalazły się procesory z serii Panther Lake, które mają pojawić się na rynku w 2026 roku.

TSMC, lider branży w produkcji najnowocześniejszych chipów, nie tylko regularnie podnosi poprzeczkę, ale także intensyfikuje budowę nowych fabryk, zarówno na Tajwanie, jak i w USA. Teraz tajwański gigant ogłosił, że od 1 kwietnia 2025 roku zacznie przyjmować zamówienia na proces produkcyjny N2 (2 nm). Najprawdopodobniej to Apple będzie pierwszym klientem składającym pokaźne zamówienia. Znamy również szacowaną cenę pojedynczego wafla krzemowego.

Dotychczasowa oferta Intela raczej nie prezentuje się zbyt oszałamiająco, aczkolwiek można mieć nadzieję, że w przyszłości będzie lepiej. Niebiescy przygotowują już bowiem kolejną architekturę chipów. Mowa tutaj np. o Panther Lake, która pod niektórymi względami może okazać się rewolucyjna - w końcu ma opierać się na obiecującej litografii Intel 18A. Choć obecny uzysk jest rzekomo dosyć niski, to jednak producent nie przewiduje problemów z dostępnością.

Intel na ten rok miał zaplanowaną premierę jednej nowej generacji procesorów - Panther Lake - które przygotowywane są z myślą o urządzeniach mobilnych. To również pierwszy konsumencki produkt przedsiębiorstwa, który ma zostać wytworzony z użyciem litografii Intel 18A, charakteryzującej się wykorzystaniem nowej generacji tranzystorów RibbonFET czy układu PowerVia. Najnowsze doniesienia wskazują, że Intel może znacząco opóźnić termin rozpoczęcia masowej produkcji procesorów dla notebooków.

Ostatnie premiery Intela na rynku kart graficznych to układy ARC B580 oraz ARC B570, należące do generacji Battlemage i wykorzystujące architekturę Xe2. Nie wiemy czy doczekamy się wydajniejszych kart, które korzystałyby z większego rdzenia BMG-G31, wiemy natomiast że firma opracowuje obecnie układy z kolejnej generacji o kodowej nazwie Celestial. Pierwszą iterację tej architektury zobaczymy w tegorocznych, zintegrowanych układach Intel ARC w procesorach Panther Lake. Co natomiast z desktopowymi kartami?...

Od wielu lat nazwa Exynos nie kojarzy się zbyt dobrze użytkownikom smartfonów. Wszystko dlatego, że układy SoC oznaczone w ten sposób najczęściej okazują się niezbyt energooszczędne i zwyczajnie gorące pod obciążeniem. Jaka jest tego przyczyna? Cóż, nie jest tajemnicą, że to ogólnie dosyć złożona kwestia, ale wydaje się, że sporą część problemów stanowi tutaj autorski proces technologiczny Samsunga. Możliwe jednak, że gigant z Korei Południowej ma pewien pomysł, jak rozwiązać tę kwestię.

Na rynku chipów liderem pozostaje tajwańskie TSMC, które wyróżnia się zarówno liczbą zamówień, jak i postępem technologicznym w opracowywaniu coraz mniejszych i bardziej zaawansowanych procesów litograficznych. W wyścigu tym aktywnie uczestniczy także Intel oraz Samsung. Jednak według najnowszych informacji z sieci, Samsung napotyka obecnie poważne trudności z drugą generacją litografii 3 nm, która opiera się na tranzystorach w technologii GAAFET.

Procesory Intel Core Ultra 200K nie należą do najlepiej wycenionych procesorów w historii. Niedawno ujawniono informacje, że jednostki mogłyby być tańsze w produkcji, gdyby nie komentarze CEO Intela, Pata Gelsingera, wypowiedziane w 2021 roku, które negatywnie wpłynęły na relacje firmy z tajwańskim TSMC. Amerykański producent procesorów stracił wtedy bardzo korzystny rabat, który obecnie mógłby mieć znaczący wpływ na kondycję giganta.

Japońskie przedsiębiorstwo Nikon, powszechnie znane jako jeden z producentów aparatów fotograficznych, jest również jednym z największych producentów optyki na świecie, nie tylko w zakresie obiektywów do lustrzanek. Firma ogłosiła niedawno, że opracowała własny system litograficzny, który dzięki autorskiej technologii umożliwia produkcję podłoży elektronicznych w procesie technologicznym o rozdzielczości 1 μm (mikrona / mikrometra).

Za kilka dni do sprzedaży trafią procesory Intel Arrow Lake-S, będące drugą generacją układów Core Ultra. Początkowo do sklepów trafią modele z odblokowanym mnożnikiem: Intel Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K(F) oraz Core Ultra 5 245K(F). Podczas oficjalnej prezentacji, producent nie był zbyt wylewny chociażby w kontekście zastosowanych procesów technologicznych. Teraz jednak informacje na ten temat pojawiły się w sieci, podobnie jak szczegółowe zdjęcie Intel Core Ultra 9 285K po zdjęciu IHS.

Już 31 lipca na półki sklepowe trafi nowa generacja procesorów AMD Ryzen 9000 z serii Granite Ridge i wykorzystująca najnowszą mikroarchitekturę Zen 5. Jednocześnie kilka dni wcześniej do sprzedaży trafią także pierwsze notebooki z procesorami AMD Ryzen AI 300 z rodziny APU Strix Point. W sieci pojawiły się dodatkowe szczegóły na temat rozmiarów bloków CCD jak również monolitycznego układu Strix Point. Ten ostatni jest większy od układów Phoenix / Hawk Point.

Platforma AM5 zadebiutowała już dawno temu, jednak po dziś dzień firma AMD nie przygotowała na nią stricte taniego procesora. Najsłabszą i jednocześnie najbardziej przystępną jednostką, którą można zamontować na płycie głównej z podstawką AM5 jest Ryzen 5 7500F, czyli 6-rdzeniowiec z wyłączoną zintegrowaną grafiką. Wygląda jednak na to, że taki stan nie potrwa już długo. Pojawiły się właśnie doniesienia, że Czerwoni w końcu planują jeszcze tańsze procesory.

Intel obecnie przygotowuje się do kilku ważnych premier produktowych. Mowa o procesorach desktopowych z rodziny Arrow Lake-S oraz mobilnych układach Lunar Lake, które bardziej niż kiedykolwiek wcześniej mają się skupiać na efektywności energetycznej. Intel pracuje także nad drugą generacją kart graficznych ARC, tym razem z rodziny Battlemage i wykorzystujących architekturę Xe2. W sieci pojawiły się poszlaki wskazujące, z jakiego procesu technologicznego tym razem skorzysta firma.

Znaczącą barierą w rozwoju chińskiej branży półprzewodników są restrykcje, które uniemożliwiają pozyskanie zaawansowanego sprzętu do produkcji chipów. Jest to w sposób szczególny widoczne w przypadku narzędzi EUV, do których Państwo Środka nie ma na razie w ogóle dostępu. Zaradzić tej sytuacji mają między innymi inwestycje firmy Huawei. Podmiot buduje centrum badawczo-rozwojowe, które będzie pracowało nad chińskimi alternatywami dla EUV.

Intel na targach Computex 2024 zaprezentował procesory Intel Xeon 6, które powstają przy wykorzystaniu procesu litograficznego Intel 3 (odpowiednik 7 nm). Producent chipów z Santa Clara podzielił się szczegółami na temat zastosowanej technologii, w tym poprawą wydajności na wat oraz ulepszeniami w działaniu prawdopodobnie ostatniej iteracji tranzystorów FinFET. Firma przedstawiła również więcej informacji na temat podtypów omawianego procesu technologicznego.