litografia

Proces technologiczny Intel 14A jest obecnie rozwijany z myślą o uruchomieniu wstępnej produkcji (risk production) w drugiej połowie 2027 roku. Według informacji z lata 2026 roku liczba defektów na waflach krzemowych spada szybciej, niż zakładano, dzięki wprowadzanym poprawkom i udoskonaleniom litografii. CEO Intela, Lip-Bu Tan, miał również rozmawiać z dyrektor generalną AMD, Lisą Su, na temat zbadania potencjalnych obszarów współpracy.

Opisując postępy w litografii, najczęściej mówi się o wzroście wydajności i zmniejszeniu zużycia energii. Czasem producenci wspominają o większej gęstości upakowania układów logicznych, ale znacznie rzadziej poruszają kwestię wpływu procesu technologicznego na rozmiar komórek pamięci SRAM. Nie bez powodu, parametr ten pozostaje praktycznie niezmienny od 2020 roku, choć wraz z rozwojem chipów wykorzystujących konstrukcję chipletową jego znaczenie rośnie.

Intel od dwóch lat przekonuje rynek, że odbudowa amerykańskiej produkcji półprzewodników ma pokrycie w betonie, stali i maszynach, a nie tylko w prezentacjach dla inwestorów. Najnowszy wpis Nagi Chandrasekarana, szefa technologii i operacji w Intel Foundry, przynosi wieści z dwóch placów budowy: w Arizonie i Ohio. Fab 62 wchodzi w etap instalacji wyposażenia, podczas gdy Ohio One osiągnęło kolejny kamień milowy prac konstrukcyjnych.

ASML jest jedynym producentem komercyjnych skanerów EUV, które wykorzystują światło o długości fali 13,5 nm do odwzorowywania najdrobniejszych struktur w zaawansowanych układach scalonych. Z urządzeń tej firmy korzystają najwięksi producenci półprzewodników. W trzecim kwartale 2026 roku ASML osiągnął rekordowe przychody, ale jednocześnie przyznał, że planowana produkcja maszyn nie wystarczy, aby zaspokoić popyt w dwóch kolejnych latach.

Amerykańskie i holenderskie restrykcje od lat odcinają Chiny od skanerów EUV, czyli maszyn naświetlających wafle krzemowe światłem o długości fali 13,5 nm. Tamtejsze fabryki polegają więc na starszej litografii DUV (Deep Ultraviolet) z laserem 193 nm, w wersji immersyjnej z cienką warstwą wody między soczewką a waflem. Waszyngtoński think tank CTS oszacował, ile takich maszyn ASML trafiło do chińskich producentów chipów. Wynik pokazuje skalę zapasów.

Elon Musk przyzwyczaił nas do tego, że nazwy jego firm żyją krócej niż niejedna generacja kart graficznych. Dawne xAI od lutego należy do SpaceX, od lipca działa pod szyldem SpaceXAI, a teraz miliarder znów sięgnął po klawiaturę. Impuls przyszedł tym razem z Białego Domu, który od kilku dni przestawia federalną administrację na nowe terminy. W tle toczy się poważniejsza gra. Do Terafab w Teksasie zagląda TSMC, choć partnerem technologicznym jest już Intel.

Elon Musk przyznał, że najnowszy Grok 4.7 nie dorównuje Claude Opus 5.5. W wywiadzie dla China Media Group mówił też o szybkim wzroście Grok Bota, danych inżynieryjnych SpaceX i Tesli oraz planach dogonienia czołówki AI w przyszłym roku. Niezależne testy Artificial Analysis rzeczywiście pokazują wyraźną różnicę między modelami, choć wynik 46 do 58 punktów dotyczy tylko konkretnego indeksu. Musk ma już jednak plan na kolejne wersje Groka.

Chińska Akademia Nauk szuka sposobu na dalsze skalowanie tranzystorów bez dostępu do maszyn EUV. Instytut Mikroelektroniki CAS opracował tranzystory GAA wykonane z wykorzystaniem litografii DUV, osiągające stosunek prądu w stanie włączenia do wyłączenia przekraczający 500 000. Parametry elektryczne wskazują na potencjał kojarzony z klasą 3 nm, ale nie oznacza to gotowego procesu 3 nm. Problem pojawia się dalej. Ograniczenia MEOL i najniższych warstw metalizacji nadal blokują wzrost gęstości.

Rynek kontraktowej produkcji chipów zamknął drugi kwartał 2026 roku kolejnym rekordem. TrendForce wyliczył, że przychody dziesięciu największych foundry wzrosły do 53,49 mld dolarów, a największą dynamikę w ścisłej czołówce zanotował SMIC. Chińska firma zwiększyła przychody o 20 proc. i umocniła się na trzecim miejscu, zmniejszając dystans do Samsung Foundry. TSMC pozostaje poza zasięgiem konkurencji z 72,5 proc. udziału w rynku.

Mogłoby się wydawać, że trwająca za kulisami wojna o półprzewodniki polega tylko na wyścigu, kto ma najlepsze fabryki chipów, ale okazuje się, że istotna jest też kontrola nad najbardziej skomplikowanymi maszynami potrzebnymi do ich produkcji. Nic dziwnego zatem, że każdy sygnał o postępach Chin w tej dziedzinie wywołuje pytanie, czy Zachód nadal ma bezpieczną przewagę. W tej sprawie wypowiedział się właśnie jeden z liderów firmy Zeiss.

Z procesu technologicznego TSMC N2 korzystają obecnie m.in. dwie firmy, Apple oraz AMD. Pierwsza z nich wykorzystuje go do produkcji układów z serii A20 Pro dla iPhone'ów, natomiast druga stosuje go w chipletach opartych na architekturze Zen 6, które trafią m.in. do serwerowych procesorów EPYC Venice. Teraz branżowe media donoszą, że fabryka "Fab 20" na Tajwanie osiągnęła kolejny kamień milowy w zakresie skali produkcji wafli krzemowych w litografii 2 nm.

Zidentyfikowano spółkę stojącą za chińskim programem budowy własnych skanerów litograficznych DUV. Jest nią Shanghai Aishengna. Informacja wywołała spore poruszenie na azjatyckich giełdach, bo dotyczy technologii, którą od lat kontroluje niemal wyłącznie ASML. Chińska maszyna korzysta z immersyjnej litografii i argonowo-fluorkowego lasera o długości fali 193 nanometrów. Dokładnie takiej klasy sprzętu, jaki koncern z Veldhoven sprzedaje od dwóch dekad.

Amerykańskie i unijne restrykcje eksportowe od lat odcinają chińskie fabryki od holenderskich skanerów EUV produkowanych przez ASML i niemieckiej optyki Zeiss, bez której te maszyny w ogóle nie powstają. SMIC i inni chińscy producenci radzą sobie, wyciskając z dziesięcioletnich maszyn DUV znacznie więcej, niż te urządzenia miały kiedykolwiek robić. Frank Rohmund z firmy Zeiss, ocenił niedawno, dokąd ta droga faktycznie prowadzi i gdzie się kończy.

Ostatnie informacje o procesorach Intel Nova Lake miały ostatecznie potwierdzić przywrócenie wsparcia dla instrukcji AVX-512, tym razem jednak jednocześnie dla rdzeni Performance (Coyote Cove) jak i Efficient (Arctic Wolf). W planach jest także specjalny, desktopowy procesor z mocniejszym, zintegrowanym układem graficznym Xe3P "Celestial", choć jego dostępność może zostać ograniczona do rynku Edge. Kolejne informacje dotyczą procesu technologicznego.

Walka o procesy klasy 2 nm dawno przestała przypominać prostą tabelkę z numerkami. Jedna firma ma lepszy uzysk, druga mocniejszą pozycję u klientów, trzecia próbuje odbudować wiarygodność po latach własnych błędów. Dla Intela takim testem stało się 18A, bo od tej litografii zależy los Panther Lake, a także sens dalszego pompowania pieniędzy w Intel Foundry. Najnowszy przeciek sugeruje poprawę tam, gdzie wcześniej proces po prostu się rozsypywał.

Micron, jeden z trzech graczy kontrolujących ok. 90 proc. globalnego rynku DRAM, ogłosił przekazanie 250 mln USD na konta Trump Accounts, z których skorzysta do miliona dzieci. Ruch nastąpił w momencie, gdy w Kalifornii toczy się pozew zbiorowy przeciw producentowi oraz Samsungowi i SK hynix o skoordynowane ograniczanie podaży pamięci i windowanie cen. To jest historia o politycznej geometrii amerykańskiego przemysłu pamięci.

Jeden zestaw masek w litografii EUV wymaga dziś ponad 30 mln godzin obliczeń CPU i to właśnie ten etap jest jednym z największych wąskich gardeł w projektowaniu zaawansowanych układów. TSMC przyspiesza ten proces dzięki platformie NVIDIA cuLitho, uzyskując nawet 40-krotne skrócenie czasu obliczeń, a dzięki generatywnej AI mogą podnieść ten wynik jeszcze około dwukrotnie. Samsung idzie jednak inną drogą i rozwija hybrydowy system symulacji.

Skanery EUV od dawna stanowią wąskie gardło dla najnowszych procesów, ale dziś problem nie dotyczy jedynie miniaturyzacji. Fabryki potrzebują więcej wafli, mniej etapów i lepszej kontroli kosztów, bo boom na układy dla AI pompuje popyt szybciej, niż rosną moce produkcyjne. W tym momencie ASML rozrysowuje dalszy plan dla EUV. Najpierw High-NA w realnej produkcji, później kolejny skok, który na razie brzmi jeszcze jak sprzęt z działu R&D.

W październiku 2025 roku Intel przedstawił światu procesory z rodziny Panther Lake, które bazują na litografii Intel 18A. Okazała się ona bardzo innowacyjnym procesem technologicznym, m.in. dzięki wykorzystaniu tranzystorów RibbonFET oraz zasilania od spodu chipu PowerVia. Teraz, podczas wydarzenia VLSI 2026, Intel przedstawił oficjalną zapowiedź pokrewnej litografii Intel 18A-P, która ma przynieść kolejny wzrost wydajności lub efektywności energetycznej.

Bardzo ciekawie brzmi deklaracja Nikona, który chce odzyskać klientów TSMC nie za pomocą wielkiej rewolucji technologicznej, lecz starą, brutalnie skuteczną metodą, czyli niższą ceną. To ruch o tyle interesujący, że nie dotyczy segmentu EUV, gdzie Holendrzy trzymają wszystkich za gardło, ale litografii ArF immersion. A to nadal sprzęt niezbędny dla zaawansowanej produkcji, zwłaszcza przy multiple patterning, pamięciach i coraz bardziej złożonych układach 3D.

Obecnie AMD jest na etapie zaawansowanych prac nad serwerowymi procesorami EPYC Venice, które skorzystają z nowych rdzeni Zen 6. Ich masowa produkcja już się rozpoczęła, zatem tegoroczna premiera wydaje się niezagrożona. W międzyczasie trwają także prace nad nową generacją konsumenckich procesorów Ryzen, które pojawią się na rynku na początku 2027 roku. Tymczasem do sieci przedostały się nowe szczegóły dotyczące przyszłej generacji rdzeni Zen. Wygląda na to, że AMD nie zamierza zwalniać i...

Chińska ofensywa półprzewodnikowa wchodzi w mniej efektowny, ale za to w zdecydowanie poważniejszy etap. Po latach pompowania miliardów w faby i dostawców sprzętu przyszedł moment, w którym same deklaracje przestają wystarczać. Szefowie firm SMIC i AMEC publicznie wezwali wszystkie krajowe faby, aby te zaczęły w końcu sprawdzać rodzime maszyny nie tylko w laboratoriach, lecz także na realnych liniach produkcyjnych.

Firma Intel od miesięcy próbowała przekonać rynek, że jej proces 18A nie skończy jako kolejna ambitna technologia, która dobrze wygląda tylko na prezentacji dla inwestorów. Teraz jej CEO, Lip-Bu Tan mówi już o znacznej poprawie uzysku i klientach, którzy sami pukają do drzwi firmy. Brzmi to jak dokładnie taki komunikat, jakiego Intel potrzebował po latach poślizgów, cięć i nieudanych zwrotów akcji. Czy TSMC ma się czego obawiać?

Po latach opóźnień we wdrażaniu kolejnych procesów technologicznych, wygląda na to, że Intel Foundry wychodzi pomału na prostą. Litografia Intel 14A jest obecnie stale dopracowywana, a uzysk z każdym miesiącem jest coraz lepszy. Sam proces jest także najlepszym od lat u Intela, tymczasem w planach jest już ulepszona wersja Intel 18A-P, nastawiona na większą wydajność. Ponadto prace nad Intel 14A mają przebiegać bez większych zakłóceń - proces ten powinien być gotowy do wdrożenia za około dwa...

Nagłówki o litografiach 3 nm i 2 nm klikają się świetnie, ale dla fabryk jest to tylko część problemu. Richard Chang, założyciel Semiconductor Manufacturing International Corporation, przekonuje, że branża za bardzo skupia się na wyścigu o najniższy proces technologiczny. W praktyce równie ważne są dziś sankcje, koszty i uzysk produkcji, bo to one decydują, czy nowa technologia ma sens biznesowy, czy jedynie jest to slogan marketingowy.

Intel znów wraca do 18A, ale tym razem nie chodzi o sam debiut tranzystorów RibbonFET i zasilania PowerVia. Na horyzoncie pojawił się Intel 18A-P, czyli wariant, który nie obiecuje nowej klasy gęstości, tylko bardziej dojrzałe parametry tam, gdzie projektanci układów naprawdę patrzą, czyli w poborze mocy, zachowaniu bibliotek i przewidywalności procesu. To ruch mniej widowiskowy niż pełny skok generacji, ale potencjalnie ważniejszy dla klientów fabryki.

Gdy ceny pamięci znowu zaczynają budzić nerwy, sieć natychmiast zalewa fala komentarzy o dominacji kilku gigantów i braku alternatyw na rynku. Tym razem doszedł do tego wątek, który brzmi jak prima aprilis spóźniony o kilka tygodni. Autor kanału Dr.Semiconductor pokazał, że w przydomowej szopie da się zbudować nie tylko cleanroom, ale też działające komórki DRAM. I to już nie jest ciekawostka z kategorii technologicznych memów.

TSMC pozostaje obecnie liderem, jeśli chodzi o firmy wdrażające najnowszej generacji procesy technologiczne. To właśnie u TSMC produkuje się większość nowoczesnych układów scalonych, w tym procesorów czy jednostek graficznych. W ostatnich latach TSMC niemal zdominował ten rynek, co doprowadziło oczywiście to znaczących wzrostów cen za wafle krzemowe dla klientów firmy. Z kolei wdrażanie kolejnych, coraz bardziej zaawansowanych litografii odbywało się w miarę płynnie. Jakie plany ma przedsiębiorstwo...

Przez lata to właśnie dojrzałe procesy litograficzne ratowały budżety producentów elektroniki, gdy najnowsze litografie robiły się absurdalnie drogie. Teraz pęka i ten bufor. Firma UMC zapowiada podwyżki cen wafli w drugiej połowie 2026 roku, a sprawa jest ważniejsza, niż sugeruje sam komunikat. Tu nie chodzi wyłącznie o jedną tajwańską firmę, ale o zmianę układu sił w całym segmencie starszych technologii i podwyżki cen elektroniki i samochodów.

Wyścig o litografię 2 nm dawno przestał być wojną marketingowych slajdów. Teraz liczy się to, kto potrafi dowieźć układ nie tylko szybki, ale też opłacalny i powtarzalny w masowej produkcji. Najnowsze doniesienia pokazują, że Samsung Foundry nadal goni, choć dystans do Taiwan Semiconductor Manufacturing Company wcale się nie zmniejsza się tak szybko, jak chciałby tego rynek. Niestety niższy uzysk SF2 komplikuje plany Samsunga.

Pamiętam dokładnie ten rodzaj emocji. Nie euforii, raczej czegoś bliższego nabożnemu skupieniu – takiego, które ogarnia człowieka, kiedy za chwilę ma zostać ogłoszona nowa liczba. Konferencja. Slajd. „Nowy proces technologiczny: 7 nanometrów". Fora buzują, komentarze lecą, entuzjaści technologii wertują branżowe serwisy, żeby sprawdzić, ile tranzystorów zmieści się teraz na milimetr kwadratowy. Rok później – 5 nm. Potem 4 nm. Potem 3 nm. I za każdym razem ta sama liturgia: nowy rekord,...

Musk napisał trzy słowa i wystarczyło. „Terafab Project launches in 7 days". Jeden wpis na platformie X, zero szczegółów, za to maksimum branżowego szumu. Za tym komunikatem ma kryć się projekt, który, jeśli w ogóle się ziści, może zmienić to, kto kontroluje produkcję chipów AI na świecie. Od lat branża półprzewodnikowa nie może nadążyć za rosnącym popytem ze strony firm takich jak Tesla, NVIDIA czy xAI. Musk twierdzi, że zna odpowiedź na ten palący problem.

Rynek pamięci operacyjnej dla akceleratorów sztucznej inteligencji rozwija się bardzo dynamicznie, a konkurencja w tym segmencie stale rośnie. Do najnowszych układów już wkrótce trafi pamięć HBM4, tymczasem w sieci coraz częściej pojawiają się informacje o kolejnej generacji - HBM4E. Według najnowszych doniesień Samsung planuje wykorzystać litografię 2 nm do produkcji układów bazowych dla tej pamięci, aby utrzymać przewagę technologiczną w tym segmencie.

Japonia przez dekady traciła pozycję w globalnym wyścigu półprzewodnikowym, oddając pole Tajwanowi, Korei Południowej i USA. Rapidus, startup założony zaledwie w 2022 roku z inicjatywy rządu i ośmiu największych japońskich firm, ma to radykalnie zmienić. Spółka właśnie zamknęła rundę finansowania o wartości 267,6 mld jenów, czyli ok. 1,7 mld dolarów. Cel pozostaje ten sam, czyli masowa produkcja chipów w procesie 2 nm do 2027 roku.

Przemysł półprzewodnikowy od dekad szuka sposobów na przyspieszenie produkcji chipów bez konieczności wymiany całych linii technologicznych. Belgijskie centrum badawcze IMEC ogłosiło wyniki, które mogą zmienić podejście producentów do jednego z kluczowych etapów litografii EUV - wygrzewania po ekspozycji rezystów. Odkrycie jest zaskakująco proste w realizacji, lecz jego potencjalne skutki dla przepustowości i kosztów produkcji mogą okazać się niemałe.

W tym roku na pewno czeka nas premiera mikroarchitektury Zen 6 dla rynku serwerowego w postaci procesorów EPYC Venice. Nie ma natomiast wciąż 100% pewności czy w tym roku do sprzedaży trafią również desktopowe modele Ryzen z nowej serii Olympic Ridge. Jeśli tak będzie, to z pewnością czeka nas ciekawa rywalizacja z układami Intel Nova Lake. Tymczasem do sieci trafiły informacje na temat konfiguracji, jakie będą dostępne wraz z nową generacją Ryzenów.

Tajwańskie TSMC właśnie rozpoczęło najbardziej agresywną ekspansję produkcyjną w swojej historii. Plan zakłada, że miesięczna produkcja wafli w procesie 2 nm osiągnie 140 000 sztuk już pod koniec 2026 roku, czyli zaledwie rok po uruchomieniu masowej produkcji. To tempo skalowania nie ma precedensu i znacząco przewyższa dynamikę rozwoju poprzednich węzłów technologicznych. Dla porównania, proces 3 nm potrzebował 3 lat, aby zbliżyć się do 160 000 wafli miesięcznie.

Choć procesy technologiczne od Samsunga raczej nie uchodziły dotąd za szczególnie udane, to jednak niewykluczone, że południowokorański gigant w przyszłości zwiększy swój udział w rynku. W sieci nie brakuje przecieków o rzekomo świetnych wynikach nowego procesu 2 nm GAA, a teraz dodatkowo pojawiły się informacje, że firma AMD może szykować spore zamówienie dla Samsung Foundry. Chodzi tutaj konkretnie o produkcję chipów Zen 7.

Intel w ostatnich latach znajduje się w nieciekawej pozycji rynkowej. Nowe generacje procesorów nie oferują tak dużego skoku wydajności jak oczekiwano (w przypadku desktopowych Arrow Lake nastąpił wręcz regres w kontekście gier), a działalność Intel Foundry wciąż nie przynosi żadnych zysków, w dodatku wprowadzanie kolejnych litografii odbywa się z dużymi opóźnieniami. Niemniej jednak dla Foundry wciąż pali się iskra nadziei, bowiem nowe doniesienia sugerują zainteresowanie procesem Intel 18A-P...

Dla giganta półprzewodnikowego, jakim jest TSMC, kluczowe znaczenie ma know-how dotyczące produkcji skomplikowanych i zaawansowanych układów krzemowych, podobnie jak dla tajwańskiego rządu i bezpieczeństwa narodowego wyspy. Jak się jednak okazuje, jeden z byłych wiceprezesów firmy postanowił dołączyć do Intela, zabierając ze sobą wiedzę oraz poufne informacje dotyczące wdrożonego procesu 2 nm oraz planowanych litografii TSMC A16 i A14.

TSMC przygotowuje się do czwartego z rzędu roku podwyżek. Według tajwańskich źródeł branżowych tajwańska firma rozpoczęła już negocjacje z najważniejszymi klientami na temat podwyżki cen zaawansowanych procesów produkcyjnych o 3 do 10 procent w 2026 roku. To pozornie niewielkie przesunięcie cenowe oznacza jednak koniec ery, w której postęp technologiczny przekładał się automatycznie na tańsze tranzystory.

Całkiem niedawno pisaliśmy o tym, że Micron i SK hynix pracują nad szybszymi wariantami pamięci HBM4, podczas gdy Samsung wyraźnie pozostawał w tyle. Jednak, jak to często bywa w tej branży, sytuacja szybko uległa zmianie. Samsung dołączył do rywali, zapowiadając własne, ulepszone moduły HBM4, a przy okazji zaprezentował również postępy w rozwoju nowych generacji pamięci GDDR7 i DDR5. Sprawdźmy więc, co dokładnie firma przygotowała.

Eksportowe ograniczenia nałożone przez USA i Holandię odcięły chińskie fabryki chipów od najnowocześniejszego sprzętu EUV, pozostawiając im dostęp jedynie do starszych, ale wciąż przydatnych systemów DUV. Według nieoficjalnych doniesień desperacja w pozyskaniu wiedzy technologicznej mogła doprowadzić do incydentu, który rzuca nowe światło na metody stosowane przez chińskich producentów w dążeniu do samowystarczalności technologicznej.

Obecnie wszystkie topowe układy od Qualcomma powstają w fabrykach TSMC, jednak nie zawsze tak było. Pamiętacie Snapdragona 8 Gen 1? Model ten nieco rozczarowywał wydajnością, a poza tym dosyć mocno się grzał. Winnym tej sytuacji był przede wszystkim Samsung produkujący tę jednostkę przy użyciu autorskich technologii. I właśnie z tego powodu najnowsze doniesienia ws. nadchodzącego Snapdragona 8 Elite Gen 5 for Galaxy mogą budzić sporo emocji.

O litografii Intel 18A krążyło w sieci wiele doniesień i plotek, często sprzecznych ze sobą. Teraz jednak Intel oficjalnie zaprezentował tę technologię, potwierdzając większość wcześniejszych przewidywań dotyczących wzrostu wydajności i lepszej efektywności energetycznej. Nowy proces ma być jednym z kluczowych etapów w strategii odbudowy pozycji firmy na rynku półprzewodników. Sprawdźmy więc, co dokładnie przygotował Intel i jakie nowości wprowadza proces 18A.

Wyścig o dominację w dziedzinie sztucznej inteligencji wzmaga zapotrzebowanie na moc obliczeniową. Wymaga to dostępu do ogromnych zasobów najnowocześniejszych układów scalonych. Najważniejsi gracze rynkowi, od których zależą losy branży, podejmują strategiczne decyzje dotyczące produkcji półprzewodników. Ich wybory wpłyną na układ sił w sektorze technologicznym na najbliższe lata i zdefiniują przyszłe łańcuchy dostaw.