litografia

Intel znów wraca do 18A, ale tym razem nie chodzi o sam debiut tranzystorów RibbonFET i zasilania PowerVia. Na horyzoncie pojawił się Intel 18A-P, czyli wariant, który nie obiecuje nowej klasy gęstości, tylko bardziej dojrzałe parametry tam, gdzie projektanci układów naprawdę patrzą, czyli w poborze mocy, zachowaniu bibliotek i przewidywalności procesu. To ruch mniej widowiskowy niż pełny skok generacji, ale potencjalnie ważniejszy dla klientów fabryki.

Gdy ceny pamięci znowu zaczynają budzić nerwy, sieć natychmiast zalewa fala komentarzy o dominacji kilku gigantów i braku alternatyw na rynku. Tym razem doszedł do tego wątek, który brzmi jak prima aprilis spóźniony o kilka tygodni. Autor kanału Dr.Semiconductor pokazał, że w przydomowej szopie da się zbudować nie tylko cleanroom, ale też działające komórki DRAM. I to już nie jest ciekawostka z kategorii technologicznych memów.

TSMC pozostaje obecnie liderem, jeśli chodzi o firmy wdrażające najnowszej generacji procesy technologiczne. To właśnie u TSMC produkuje się większość nowoczesnych układów scalonych, w tym procesorów czy jednostek graficznych. W ostatnich latach TSMC niemal zdominował ten rynek, co doprowadziło oczywiście to znaczących wzrostów cen za wafle krzemowe dla klientów firmy. Z kolei wdrażanie kolejnych, coraz bardziej zaawansowanych litografii odbywało się w miarę płynnie. Jakie plany ma przedsiębiorstwo...

Przez lata to właśnie dojrzałe procesy litograficzne ratowały budżety producentów elektroniki, gdy najnowsze litografie robiły się absurdalnie drogie. Teraz pęka i ten bufor. Firma UMC zapowiada podwyżki cen wafli w drugiej połowie 2026 roku, a sprawa jest ważniejsza, niż sugeruje sam komunikat. Tu nie chodzi wyłącznie o jedną tajwańską firmę, ale o zmianę układu sił w całym segmencie starszych technologii i podwyżki cen elektroniki i samochodów.

Wyścig o litografię 2 nm dawno przestał być wojną marketingowych slajdów. Teraz liczy się to, kto potrafi dowieźć układ nie tylko szybki, ale też opłacalny i powtarzalny w masowej produkcji. Najnowsze doniesienia pokazują, że Samsung Foundry nadal goni, choć dystans do Taiwan Semiconductor Manufacturing Company wcale się nie zmniejsza się tak szybko, jak chciałby tego rynek. Niestety niższy uzysk SF2 komplikuje plany Samsunga.

Pamiętam dokładnie ten rodzaj emocji. Nie euforii, raczej czegoś bliższego nabożnemu skupieniu – takiego, które ogarnia człowieka, kiedy za chwilę ma zostać ogłoszona nowa liczba. Konferencja. Slajd. „Nowy proces technologiczny: 7 nanometrów". Fora buzują, komentarze lecą, entuzjaści technologii wertują branżowe serwisy, żeby sprawdzić, ile tranzystorów zmieści się teraz na milimetr kwadratowy. Rok później – 5 nm. Potem 4 nm. Potem 3 nm. I za każdym razem ta sama liturgia: nowy rekord,...

Musk napisał trzy słowa i wystarczyło. „Terafab Project launches in 7 days". Jeden wpis na platformie X, zero szczegółów, za to maksimum branżowego szumu. Za tym komunikatem ma kryć się projekt, który, jeśli w ogóle się ziści, może zmienić to, kto kontroluje produkcję chipów AI na świecie. Od lat branża półprzewodnikowa nie może nadążyć za rosnącym popytem ze strony firm takich jak Tesla, NVIDIA czy xAI. Musk twierdzi, że zna odpowiedź na ten palący problem.

Rynek pamięci operacyjnej dla akceleratorów sztucznej inteligencji rozwija się bardzo dynamicznie, a konkurencja w tym segmencie stale rośnie. Do najnowszych układów już wkrótce trafi pamięć HBM4, tymczasem w sieci coraz częściej pojawiają się informacje o kolejnej generacji - HBM4E. Według najnowszych doniesień Samsung planuje wykorzystać litografię 2 nm do produkcji układów bazowych dla tej pamięci, aby utrzymać przewagę technologiczną w tym segmencie.

Japonia przez dekady traciła pozycję w globalnym wyścigu półprzewodnikowym, oddając pole Tajwanowi, Korei Południowej i USA. Rapidus, startup założony zaledwie w 2022 roku z inicjatywy rządu i ośmiu największych japońskich firm, ma to radykalnie zmienić. Spółka właśnie zamknęła rundę finansowania o wartości 267,6 mld jenów, czyli ok. 1,7 mld dolarów. Cel pozostaje ten sam, czyli masowa produkcja chipów w procesie 2 nm do 2027 roku.

Przemysł półprzewodnikowy od dekad szuka sposobów na przyspieszenie produkcji chipów bez konieczności wymiany całych linii technologicznych. Belgijskie centrum badawcze IMEC ogłosiło wyniki, które mogą zmienić podejście producentów do jednego z kluczowych etapów litografii EUV - wygrzewania po ekspozycji rezystów. Odkrycie jest zaskakująco proste w realizacji, lecz jego potencjalne skutki dla przepustowości i kosztów produkcji mogą okazać się niemałe.

W tym roku na pewno czeka nas premiera mikroarchitektury Zen 6 dla rynku serwerowego w postaci procesorów EPYC Venice. Nie ma natomiast wciąż 100% pewności czy w tym roku do sprzedaży trafią również desktopowe modele Ryzen z nowej serii Olympic Ridge. Jeśli tak będzie, to z pewnością czeka nas ciekawa rywalizacja z układami Intel Nova Lake. Tymczasem do sieci trafiły informacje na temat konfiguracji, jakie będą dostępne wraz z nową generacją Ryzenów.

Tajwańskie TSMC właśnie rozpoczęło najbardziej agresywną ekspansję produkcyjną w swojej historii. Plan zakłada, że miesięczna produkcja wafli w procesie 2 nm osiągnie 140 000 sztuk już pod koniec 2026 roku, czyli zaledwie rok po uruchomieniu masowej produkcji. To tempo skalowania nie ma precedensu i znacząco przewyższa dynamikę rozwoju poprzednich węzłów technologicznych. Dla porównania, proces 3 nm potrzebował 3 lat, aby zbliżyć się do 160 000 wafli miesięcznie.

Choć procesy technologiczne od Samsunga raczej nie uchodziły dotąd za szczególnie udane, to jednak niewykluczone, że południowokorański gigant w przyszłości zwiększy swój udział w rynku. W sieci nie brakuje przecieków o rzekomo świetnych wynikach nowego procesu 2 nm GAA, a teraz dodatkowo pojawiły się informacje, że firma AMD może szykować spore zamówienie dla Samsung Foundry. Chodzi tutaj konkretnie o produkcję chipów Zen 7.

Intel w ostatnich latach znajduje się w nieciekawej pozycji rynkowej. Nowe generacje procesorów nie oferują tak dużego skoku wydajności jak oczekiwano (w przypadku desktopowych Arrow Lake nastąpił wręcz regres w kontekście gier), a działalność Intel Foundry wciąż nie przynosi żadnych zysków, w dodatku wprowadzanie kolejnych litografii odbywa się z dużymi opóźnieniami. Niemniej jednak dla Foundry wciąż pali się iskra nadziei, bowiem nowe doniesienia sugerują zainteresowanie procesem Intel 18A-P...

Dla giganta półprzewodnikowego, jakim jest TSMC, kluczowe znaczenie ma know-how dotyczące produkcji skomplikowanych i zaawansowanych układów krzemowych, podobnie jak dla tajwańskiego rządu i bezpieczeństwa narodowego wyspy. Jak się jednak okazuje, jeden z byłych wiceprezesów firmy postanowił dołączyć do Intela, zabierając ze sobą wiedzę oraz poufne informacje dotyczące wdrożonego procesu 2 nm oraz planowanych litografii TSMC A16 i A14.

TSMC przygotowuje się do czwartego z rzędu roku podwyżek. Według tajwańskich źródeł branżowych tajwańska firma rozpoczęła już negocjacje z najważniejszymi klientami na temat podwyżki cen zaawansowanych procesów produkcyjnych o 3 do 10 procent w 2026 roku. To pozornie niewielkie przesunięcie cenowe oznacza jednak koniec ery, w której postęp technologiczny przekładał się automatycznie na tańsze tranzystory.

Całkiem niedawno pisaliśmy o tym, że Micron i SK hynix pracują nad szybszymi wariantami pamięci HBM4, podczas gdy Samsung wyraźnie pozostawał w tyle. Jednak, jak to często bywa w tej branży, sytuacja szybko uległa zmianie. Samsung dołączył do rywali, zapowiadając własne, ulepszone moduły HBM4, a przy okazji zaprezentował również postępy w rozwoju nowych generacji pamięci GDDR7 i DDR5. Sprawdźmy więc, co dokładnie firma przygotowała.

Eksportowe ograniczenia nałożone przez USA i Holandię odcięły chińskie fabryki chipów od najnowocześniejszego sprzętu EUV, pozostawiając im dostęp jedynie do starszych, ale wciąż przydatnych systemów DUV. Według nieoficjalnych doniesień desperacja w pozyskaniu wiedzy technologicznej mogła doprowadzić do incydentu, który rzuca nowe światło na metody stosowane przez chińskich producentów w dążeniu do samowystarczalności technologicznej.

Obecnie wszystkie topowe układy od Qualcomma powstają w fabrykach TSMC, jednak nie zawsze tak było. Pamiętacie Snapdragona 8 Gen 1? Model ten nieco rozczarowywał wydajnością, a poza tym dosyć mocno się grzał. Winnym tej sytuacji był przede wszystkim Samsung produkujący tę jednostkę przy użyciu autorskich technologii. I właśnie z tego powodu najnowsze doniesienia ws. nadchodzącego Snapdragona 8 Elite Gen 5 for Galaxy mogą budzić sporo emocji.

O litografii Intel 18A krążyło w sieci wiele doniesień i plotek, często sprzecznych ze sobą. Teraz jednak Intel oficjalnie zaprezentował tę technologię, potwierdzając większość wcześniejszych przewidywań dotyczących wzrostu wydajności i lepszej efektywności energetycznej. Nowy proces ma być jednym z kluczowych etapów w strategii odbudowy pozycji firmy na rynku półprzewodników. Sprawdźmy więc, co dokładnie przygotował Intel i jakie nowości wprowadza proces 18A.

Wyścig o dominację w dziedzinie sztucznej inteligencji wzmaga zapotrzebowanie na moc obliczeniową. Wymaga to dostępu do ogromnych zasobów najnowocześniejszych układów scalonych. Najważniejsi gracze rynkowi, od których zależą losy branży, podejmują strategiczne decyzje dotyczące produkcji półprzewodników. Ich wybory wpłyną na układ sił w sektorze technologicznym na najbliższe lata i zdefiniują przyszłe łańcuchy dostaw.

Kilka dni temu pisaliśmy o pierwszych szczegółach specyfikacji procesorów Intel Panther Lake, które będą należały do serii Core Ultra 300. Planowanych jest łącznie 12 układów, przy czym tylko cztery z nich otrzymają mocniejsze, zintegrowane układy graficzne, wyposażone w od 10 do 12 bloków Xe-Core, opartych na architekturze Xe3 (kodowa nazwa Celestial). Gdy zbliżamy się do oficjalnego ujawnienia informacji o mikroarchitekturze oraz procesie 18A, w sieci pojawia się coraz więcej informacji na temat...

Choć Micron jako ostatni rozpoczął dostawy pamięci GDDR7 dla układów NVIDIA z rodziny Blackwell, nie oznacza to, że pozostaje w tyle za konkurencją. Wręcz przeciwnie - firma poinformowała o pracach nad szybszymi modułami GDDR7 osiągającymi transfer danych do 40 Gb/s, a także rozpoczęła wysyłkę próbek wydajniejszych kości HBM4 o przepustowości 2,8 TB/s. Dodatkowo wiadomo, że firma wraz z TSMC przygotowuje się do opracowania kości HBM4E.

Rywalizacja na rynku najnowocześniejszych procesów litograficznych nabiera tempa. Walka toczy się między technologicznymi gigantami o każdy nanometr. Producenci prześcigają się we wdrażaniu innowacji, które zdefiniują wydajność przyszłych procesorów i kart graficznych. W centrum tej rywalizacji znajduje się przejście na nową architekturę tranzystorów, która ma otworzyć kolejny rozdział w historii mocy obliczeniowej i efektywności energetycznej.

Masowa produkcja chipów w litografii TSMC N2 stopniowo nabiera tempa, choć wciąż nie osiągnęła pełnej planowanej wydajności. Poznaliśmy już pierwszych klientów - AMD, Apple i MediaTek - oraz układy, które powstaną w tym procesie. Wśród nich znajdą się chiplety wykorzystujące architekturę Zen 6 dla serwerowych procesorów EPYC z rodziny Venice, chipy Apple A20 (Pro), M6, C2 i R2, a także niezapowiedziany jeszcze SoC Dimensity 9600 od MediaTeka.

NVIDIA na początku XXI wieku opierała produkcję chipów głównie na partnerstwie z amerykańskim IBM. W kolejnej dekadzie kluczowym dostawcą stało się tajwańskie TSMC, choć przy kartach graficznych z serii GeForce RTX 3000 firma nawiązała burzliwą współpracę z koreańskim Samsungiem. Obecnie, według doniesień, relacje między TSMC a NVIDIA mają przejść istotne zmiany, co wpłynie na strategie produkcyjne i dostępność najświeższych procesów litograficznych.

Producenci chipów dążą do zmniejszania rozmiarów tranzystorów, co pozwala na tworzenie wydajniejszych i energooszczędnych układów. Istotną rolę w tym procesie odgrywa litografia w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV). Okazuje się jednak, że dotychczasowe rozwiązania powoli osiągają swoje granice. Na horyzoncie pojawia się nowa generacja tej technologii, która ma otworzyć drzwi do produkcji komponentów w jeszcze niższych procesach technologicznych.

Produkcja nowoczesnych mikroprocesorów to jeden z najbardziej skomplikowanych procesów technologicznych na świecie. W jego sercu leży litografia, metoda pozwalająca na "drukowanie" miliardów tranzystorów na niewielkich płytkach krzemu. Od dekad inżynierowie przesuwają granice tej techniki, dążąc do coraz większej miniaturyzacji. Obecnie najważniejszą rolę odgrywa tu technologia, która jeszcze niedawno wydawała się niemożliwa do wdrożenia na masową skalę.

TSMC obecnie finalizuje przygotowania do uruchomienia masowej produkcji w technologii 2 nm, której linie mają ruszyć już w czwartym kwartale 2025 roku. Jednocześnie tajwański gigant półprzewodnikowy ma zamiar wkrótce przejść w zaawansowaną fazę rozwoju procesu 1,4 nm (A14), przechodząc z badań do próbnej produkcji i walidacji układów. Sprawdźmy więc, jakie plany chce zrealizować TSMC w najbliższych latach i gdzie powstanie fabryka nr 25.

Intel nie ma ostatnio zbyt dobrej passy. Desktopowe procesory tego producenta rozczarowują i mimo różnych plotek o rzekomej premierze odświeżonych modeli raczej nikt nie ma wobec tych układów wysokich oczekiwań. Ponadto firma co chwila planuje zwolnienia, a jakby tego było mało - co akurat jest szczególnie istotne z naszej perspektywy - zrezygnowano z budowy fabryki pod Wrocławiem. Teraz docierają do nas niewesołe wieści ws. chipów Panther Lake.

W świecie nowych technologii niektóre trendy znikają niemal tak samo szybko, jak się pojawiają, a my wcale nie możemy być pewni, że produkty uchodzące dziś za godne polecenia nadal będą dobrze wspominane np. za dwa lata. Jak sami dobrze wiecie, wielcy gracze tej branży co chwila rozpieszczają nas kolejnymi premierami i ścigają się ze sobą w różnych kategoriach, więc logiczne jest, że sytuacja na tym rynku zmienia się jak w kalejdoskopie. Mimo wszystko czasem trafiają się zaskakująco długowieczne...

Branża półprzewodników zyskała znaczące wsparcie dzięki nowemu porozumieniu handlowemu między USA a UE. Jest ono istotne dla światowych łańcuchów dostaw sprzętu do produkcji chipów przy napięciach handlowych narastających w ostatnich miesiącach. Europejscy producenci zaawansowanych maszyn litograficznych i innych urządzeń półprzewodnikowych uzyskają znaczące korzyści, co może wpłynąć na konkurencyjność amerykańskich fabryk chipów.

Intel w ostatnim czasie boryka się z mnóstwem problemów. Kolejne miesiące będą stały pod znakiem kontynuacji planu głębokiej restrukturyzacji. W dodatku sektor Intel Foundry nieustannie ciągnie ogólne finanse przedsiębiorstwa w dół. Producent obecnie dopracowuje proces technologiczny 18A, w którym po raz pierwszy zastosowane zostanie tylne zasilanie PowerVia oraz tranzystory RibbonFET, zastępujące obecne FinFET. Nowy proces ma pomóc w osiągnięciu wyższej wydajności oraz lepszej efektywności energetycznej,...

Ostatnio pojawiły się pogłoski dotyczące dostarczenia pierwszych próbek inżynieryjnych procesorów AMD Zen 6 do partnerów firmy, w tym także producentów płyt głównych. Wszystko wskazuje na to, że prace nad nową generacją Ryzenów przebiegają bez większych zakłóceń i w przyszłym roku otrzymamy nowe układy, które powinny przynieść dalszy wzrost zarówno wydajności jak i efektywności energetycznej. Tymczasem w sieci pojawiły się kolejne doniesienia o nadchodzących procesorach.

Nie da się ukryć, że firma Intel najlepsze lata świetności ma już raczej za sobą. Jeszcze kilka lat temu trudno było wyobrazić sobie gamingowego peceta czy laptopa bez jednostki Niebieskich, natomiast dziś oferta giganta z Santa Clara okazuje się po prostu niezbyt przekonująca dla coraz większej grupy klientów. A to tylko jeden z problemów. Widzą to także włodarze Intel, z Lip-Bu Tanem na czele, który wprost przyznaje, że Intel po prostu odstaje już od konkurencji.

Technologia produkcji chipów to najważniejszy element współczesnej elektroniki, napędzający rozwój procesorów, kart graficznych i innych komponentów. Firmy takie jak ASML, Intel czy Lam Research od lat pracują nad coraz bardziej zaawansowanymi metodami, które pozwalają tworzyć znacznie mniejsze i wydajniejsze układy. Wraz z ewolucją procesów produkcyjnych pojawiają się nowe podejścia, które mogą zmienić przyszłość branży.