litografia

W świecie technologii półprzewodników poszukiwanie innowacyjnych metod produkcji chipów nabiera tempa. Pat Gelsinger, były CEO Intela, dołączył do rady nadzorczej startupu xLight, który rozwija technologię litografii opartą na akceleratorach cząstek i laserach swobodnych elektronów (FEL). Celem jest stworzenie nowego źródła światła dla litografii, które może zrewolucjonizować produkcję układów scalonych, oferując większą precyzję i efektywność energetyczną.

W branży półprzewodników trwa intensywny wyścig o kolejne generacje układów scalonych, które mają sprostać rosnącym wymaganiom AI, urządzeń mobilnych i centrów danych. Producenci konkurują nie tylko wydajnością, ale też sprawnością procesu produkcyjnego. Najnowsze informacje z rynku pokazują, że jeden z globalnych gigantów technologicznych zbliża się do przełomowego momentu w rozwoju nowoczesnych technologii litograficznych.

Intel przyspiesza rozwój swoich procesorów, wchodząc w nowy etap produkcji układów scalonych. Firma ogłosiła, że technologia 18A osiągnęła fazę testowej produkcji, a pierwsze próbki nowych chipów trafiają już do wybranych klientów. Nowy proces litograficzny ma umożliwić tworzenie wydajniejszych i bardziej energooszczędnych jednostek. Wśród planowanych premier znalazły się procesory z serii Panther Lake, które mają pojawić się na rynku w 2026 roku.

TSMC, lider branży w produkcji najnowocześniejszych chipów, nie tylko regularnie podnosi poprzeczkę, ale także intensyfikuje budowę nowych fabryk, zarówno na Tajwanie, jak i w USA. Teraz tajwański gigant ogłosił, że od 1 kwietnia 2025 roku zacznie przyjmować zamówienia na proces produkcyjny N2 (2 nm). Najprawdopodobniej to Apple będzie pierwszym klientem składającym pokaźne zamówienia. Znamy również szacowaną cenę pojedynczego wafla krzemowego.

Dotychczasowa oferta Intela raczej nie prezentuje się zbyt oszałamiająco, aczkolwiek można mieć nadzieję, że w przyszłości będzie lepiej. Niebiescy przygotowują już bowiem kolejną architekturę chipów. Mowa tutaj np. o Panther Lake, która pod niektórymi względami może okazać się rewolucyjna - w końcu ma opierać się na obiecującej litografii Intel 18A. Choć obecny uzysk jest rzekomo dosyć niski, to jednak producent nie przewiduje problemów z dostępnością.

Intel na ten rok miał zaplanowaną premierę jednej nowej generacji procesorów - Panther Lake - które przygotowywane są z myślą o urządzeniach mobilnych. To również pierwszy konsumencki produkt przedsiębiorstwa, który ma zostać wytworzony z użyciem litografii Intel 18A, charakteryzującej się wykorzystaniem nowej generacji tranzystorów RibbonFET czy układu PowerVia. Najnowsze doniesienia wskazują, że Intel może znacząco opóźnić termin rozpoczęcia masowej produkcji procesorów dla notebooków.

Ostatnie premiery Intela na rynku kart graficznych to układy ARC B580 oraz ARC B570, należące do generacji Battlemage i wykorzystujące architekturę Xe2. Nie wiemy czy doczekamy się wydajniejszych kart, które korzystałyby z większego rdzenia BMG-G31, wiemy natomiast że firma opracowuje obecnie układy z kolejnej generacji o kodowej nazwie Celestial. Pierwszą iterację tej architektury zobaczymy w tegorocznych, zintegrowanych układach Intel ARC w procesorach Panther Lake. Co natomiast z desktopowymi kartami?...

Od wielu lat nazwa Exynos nie kojarzy się zbyt dobrze użytkownikom smartfonów. Wszystko dlatego, że układy SoC oznaczone w ten sposób najczęściej okazują się niezbyt energooszczędne i zwyczajnie gorące pod obciążeniem. Jaka jest tego przyczyna? Cóż, nie jest tajemnicą, że to ogólnie dosyć złożona kwestia, ale wydaje się, że sporą część problemów stanowi tutaj autorski proces technologiczny Samsunga. Możliwe jednak, że gigant z Korei Południowej ma pewien pomysł, jak rozwiązać tę kwestię.

Na rynku chipów liderem pozostaje tajwańskie TSMC, które wyróżnia się zarówno liczbą zamówień, jak i postępem technologicznym w opracowywaniu coraz mniejszych i bardziej zaawansowanych procesów litograficznych. W wyścigu tym aktywnie uczestniczy także Intel oraz Samsung. Jednak według najnowszych informacji z sieci, Samsung napotyka obecnie poważne trudności z drugą generacją litografii 3 nm, która opiera się na tranzystorach w technologii GAAFET.

Procesory Intel Core Ultra 200K nie należą do najlepiej wycenionych procesorów w historii. Niedawno ujawniono informacje, że jednostki mogłyby być tańsze w produkcji, gdyby nie komentarze CEO Intela, Pata Gelsingera, wypowiedziane w 2021 roku, które negatywnie wpłynęły na relacje firmy z tajwańskim TSMC. Amerykański producent procesorów stracił wtedy bardzo korzystny rabat, który obecnie mógłby mieć znaczący wpływ na kondycję giganta.

Japońskie przedsiębiorstwo Nikon, powszechnie znane jako jeden z producentów aparatów fotograficznych, jest również jednym z największych producentów optyki na świecie, nie tylko w zakresie obiektywów do lustrzanek. Firma ogłosiła niedawno, że opracowała własny system litograficzny, który dzięki autorskiej technologii umożliwia produkcję podłoży elektronicznych w procesie technologicznym o rozdzielczości 1 μm (mikrona / mikrometra).

Za kilka dni do sprzedaży trafią procesory Intel Arrow Lake-S, będące drugą generacją układów Core Ultra. Początkowo do sklepów trafią modele z odblokowanym mnożnikiem: Intel Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K(F) oraz Core Ultra 5 245K(F). Podczas oficjalnej prezentacji, producent nie był zbyt wylewny chociażby w kontekście zastosowanych procesów technologicznych. Teraz jednak informacje na ten temat pojawiły się w sieci, podobnie jak szczegółowe zdjęcie Intel Core Ultra 9 285K po zdjęciu IHS.

Już 31 lipca na półki sklepowe trafi nowa generacja procesorów AMD Ryzen 9000 z serii Granite Ridge i wykorzystująca najnowszą mikroarchitekturę Zen 5. Jednocześnie kilka dni wcześniej do sprzedaży trafią także pierwsze notebooki z procesorami AMD Ryzen AI 300 z rodziny APU Strix Point. W sieci pojawiły się dodatkowe szczegóły na temat rozmiarów bloków CCD jak również monolitycznego układu Strix Point. Ten ostatni jest większy od układów Phoenix / Hawk Point.

Platforma AM5 zadebiutowała już dawno temu, jednak po dziś dzień firma AMD nie przygotowała na nią stricte taniego procesora. Najsłabszą i jednocześnie najbardziej przystępną jednostką, którą można zamontować na płycie głównej z podstawką AM5 jest Ryzen 5 7500F, czyli 6-rdzeniowiec z wyłączoną zintegrowaną grafiką. Wygląda jednak na to, że taki stan nie potrwa już długo. Pojawiły się właśnie doniesienia, że Czerwoni w końcu planują jeszcze tańsze procesory.

Intel obecnie przygotowuje się do kilku ważnych premier produktowych. Mowa o procesorach desktopowych z rodziny Arrow Lake-S oraz mobilnych układach Lunar Lake, które bardziej niż kiedykolwiek wcześniej mają się skupiać na efektywności energetycznej. Intel pracuje także nad drugą generacją kart graficznych ARC, tym razem z rodziny Battlemage i wykorzystujących architekturę Xe2. W sieci pojawiły się poszlaki wskazujące, z jakiego procesu technologicznego tym razem skorzysta firma.

Znaczącą barierą w rozwoju chińskiej branży półprzewodników są restrykcje, które uniemożliwiają pozyskanie zaawansowanego sprzętu do produkcji chipów. Jest to w sposób szczególny widoczne w przypadku narzędzi EUV, do których Państwo Środka nie ma na razie w ogóle dostępu. Zaradzić tej sytuacji mają między innymi inwestycje firmy Huawei. Podmiot buduje centrum badawczo-rozwojowe, które będzie pracowało nad chińskimi alternatywami dla EUV.

Intel na targach Computex 2024 zaprezentował procesory Intel Xeon 6, które powstają przy wykorzystaniu procesu litograficznego Intel 3 (odpowiednik 7 nm). Producent chipów z Santa Clara podzielił się szczegółami na temat zastosowanej technologii, w tym poprawą wydajności na wat oraz ulepszeniami w działaniu prawdopodobnie ostatniej iteracji tranzystorów FinFET. Firma przedstawiła również więcej informacji na temat podtypów omawianego procesu technologicznego.

Ostatnio omawialiśmy przecieki dotyczące procesorów Intel Core Ultra z rodziny Lunar Lake. Teraz jednak otrzymaliśmy oficjalne potwierdzenie od firmy z Santa Clara, kiedy nastąpi rozpoczęcie produkcji kolejnej rodziny jednostek CPU Panther Lake (Core Ultra 300). Co więcej, litografia 18A od Intel Foundry Services przyciąga coraz większą uwagę kolejnych dużych amerykańskich podmiotów, które wymagają produkcji chipów w Stanach Zjednoczonych.

Procesory Exynos od dawna kojarzą się nam z wysokimi temperaturami, throttlingiem i sporą energożernością, jednak trzeba uczciwie przyznać, że ostatnie smartfonowe chipy od Samsunga wcale nie są takie złe. Exynos 2400 w modelach Galaxy S24(+) spisuje się zauważalnie lepiej od poprzedników, natomiast Exynos 1480 występujący w modelu Galaxy A55 5G okazuje się znakomity pod niemal każdym względem. Nie dziwią więc kolejne pozytywne doniesienia ws. Exynosa 2500.

Od serii iPhone 15 Pro i Pro Max, Apple stosuje podział na procesory z linii Pro i Bionic. SoC A17 Pro został wyprodukowany z wykorzystaniem litografii TSMC N3. Według przecieków, nadchodzący chip A18 Pro przeznaczony do iPhone 16 Pro i Pro Max będzie produkowany w technologii TSMC N3E. Teraz w sieci pojawiają się informacje sugerujące, że przyszłoroczny chip A19 Pro (iPhone 17 Pro i Pro Max) nie zostanie wyprodukowany w najnowszej litografii TSMC N2.

TSMC jak dotychczas pozostaje niekwestionowanym liderem wśród producentów mikroukładów elektronicznych. Ich proces technologiczny 3 nm jest wykorzystywany między innymi do produkcji układów Apple A17 Pro. Samsung, jako jeden z największych konkurentów tajwańskiej firmy, również dysponuje podobną technologią, ale wykorzystuje nowocześniejszy projekt tranzystorów GAA. Mimo to Koreańczycy nie zdobyli dominacji na rynku, ponieważ uzysk z ich procesu był dość marny. Jednak teraz sytuacja się zmienia.

Na pewno zwróciliście uwagę, że dotychczasowe premiery Intela były łatwe do przewidzenia, a plany producenta wszyscy znali nawet na kilka lat do przodu. Tym razem jednak nowa desktopowa oferta Niebieskich owiana jest wieloma tajemnicami, aczkolwiek z biegiem czasu wiemy coraz więcej. Pod koniec tego roku powinny zadebiutować układy Arrow Lake-S, które pod wieloma względami będą różnić się od poprzedników. Właśnie wyciekły kolejne informacje na ich temat.

Intel już dawno temu ogłosił zmiany w nazewnictwie kolejnych procesów technologicznych. Jednocześnie jeszcze w 2022 roku Pat Gelsinger, obecny CEO przedsiębiorstwa, informował o szeroko zakrojonych planach firmy, by ponownie być liderem w branży produkcyjnej (a które to utracono na rzec tajwańskiego TSMC). Dotychczasowe plany wydawnicze wspominały m.in. o "erze Angstrema", czego skutkiem była symboliczna zmiana nomenklatury w kontekście kolejnych litografii, m.in. na Intel 20A czy Intel 18A. Dzisiaj Intel...

Intel obecnie przygotowuje się do premiery procesorów Arrow Lake oraz Lunar Lake. Obie generacje będą miały premierę w 2024 roku, jednak będą one korzystać z różnych procesów technologicznych (prawdopodobnie jest to główny powód, że w ogóle uda się wydać obie te generacje w jednym czasie). Intel Arrow Lake skorzysta z procesu Intel 20A, podczas gdy Lunar Lake w całości przejdzie do fabryk TSMC, gdzie skorzystają z litografii N3 w wariancie N3B. W przyszłym roku wyjdzie natomiast Panther Lake,...

W ciągu najbliższych 12 miesięcy Intel wprowadzi dwie nowe generacje procesorów, zarówno dla desktopów jak i notebooków. Mowa o układach Arrow Lake oraz Lunar Lake. Pierwsza z wymienionych generacji ma skorzystać chociażby z procesu Intel 20A dla Compute Tile, zaoferować mocniejszy (w porównaniu do Raptor Lake Refresh) układ graficzny oraz nowe rdzenie Lion Cove i Skymont. Lunar Lake z kolei pozycjonowany będzie jako procesory dla smukłych laptopów klasy premium. Okazuje się, że Intel ma planować...

Debiutujące wkrótce procesory Intel Meteor Lake ominą desktopową platformę LGA 1851. Nowa podstawka zostanie wprowadzona w przyszłym roku, wraz z procesorami Arrow Lake-S. Przyszła generacja układów Core Ultra wprowadzi nie tylko nową architekturę x86 dla rdzeni Performance (Lion Cove) oraz Efficient (Skymont), ale również nowy proces technologiczny Intel 20A. Jeśli udostępnione informacje się potwierdzą, nowa litografia istotnie wpłynie na pobór mocy układów.

Na początku lipca 2023 roku informowaliśmy czytelników PurePC, że pewnie doniesienia wskazują na rychłe rozpoczęcie produkcji 14. generacji procesorów z rodziny Meteor Lake, a co za tym idzie litografii Intel 4. Długo nie musieliśmy czekać, ponieważ Intel właśnie ogłosił rozpoczęcie produkcji tejże litografii w pierwszym mieście w Europie - Leixlip, które znajduje się w Irlandii. Tamtejsza fabryka Fab 34 będzie również pierwszą, która wykorzysta technologię EUV.

Na wydarzeniu Intel Innovation 2023, przedsiębiorstwo z Santa Clara przedstawiło nam dokładne szczegóły na temat litografii Intel 4, która została użyta do produkcji chipów z rodziny Meteor Lake. Nowoczesny proces technologiczny ma przynieść blisko dwukrotnie większą skalowalność i być łatwiejszy w produkcji dzięki naświetlaniu w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV). Zobaczmy zatem, co kryje w sobie konkurent dla procesu TSMC N5.

W 2025 roku mają się ukazać nowe karty graficzne NVIDIA GeForce RTX 5000 z rodziny Blackwell. Od dłuższego czasu pojawiają się sporadyczne wycieki na temat pamięci VRAM, użytej litografii, planowanego oznaczenia chipów czy strzępki informacji o architekturze układów scalonych. Teraz jednak światło dzienne ujrzały pierwsze przecieki na temat specyfikacji topowego układu GeForce RTX 5090. Nie przedłużając, zerknijmy na nadchodzącego króla wydajności.

Jeszcze w tym roku, a być może nawet już za kilka tygodni powinniśmy zapoznać się z nową wersją konsoli PlayStation 5, która póki co określana jest mianem "Slim". To jednak nie koniec nowości, które przygotowuje dla nas Sony. W drodze jest również mocniejsza wersja Pro, na którą przyjdzie nam poczekać nieco dłużej. Mimo to pojawiają się już informacje nt. układu SoC zasilającego tę konsolę. Czego możemy oczekiwać?

Dr Lisa Su to nie tylko prezes i dyrektor generalny AMD, ale również szanowana doktor inżynierii z wieloma tytułami. Za niedługo do ich grona dołączy następny nadany od Narodowego Uniwersytetu na Tajwanie. Choć oficjalnie wizyta zarządu AMD i CEO jest podyktowana uroczystością nadania tytułu, to lokalne media donoszą, że za kulisami ma odbyć się coś jeszcze. Mowa tutaj o cichym spotkaniu z prezesami TSMC oraz Pegatronu w sprawie procesów litograficznych 3 nm.

Produkcja chipów wykonanych w najlepszych procesach technologicznych, to domena nielicznych firm. Szczególną uwagę przyciąga rywalizacja pomiędzy Samsungiem, a TSMC. Zazwyczaj uważa się, że tajwańskie przedsiębiorstwo ma przewagę nad swoim rywalem. Szacuje się, że w przypadku procesu technologicznego 3 nm, koreańska firma jest mniej więcej jeden rok za technologią wykorzystywaną przez TSMC. Interesująco przedstawia się jednak kwestia uzysku.

TSMC jest jednym ze światowych liderów produkcji chipów. Z usług tajwańskiej firmy korzysta bardzo wiele podmiotów, nie wyłączając NVIDII i Apple. Trwają właśnie intensywne przygotowania do uruchomienia produkcji w procesie technologicznym 2 nm. Wiele wskazuje na to, że czynnikiem, który znacząco mobilizuje TSMC do szybkiego wdrożenia nowego rozwiązania jest potencjalnie duży popyt na to rozwiązanie ze strony największych firm technologicznych.

TSMC jest obecnie niekwestionowanym liderem produkcji chipów w najbardziej zaawansowanych litografiach. W przyszłości to może się jednak zmienić, ponieważ firma Samsung zaczyna powoli deptać po piętach tajwańskiemu przedsiębiorstwu. Choć zmiana lidera nie nastąpi od razu, to wiele wskazuje na proces, który może w przyszłości zaowocować dużo większą konkurencyjnością w tym segmencie rynku. Na tym zaś zawsze zyskują docelowo zwykli klienci.

TSMC coraz mocniej rozwija swoją produkcję poza Tajwanem. Firma buduje aktualnie dwie fabryki w Stanach Zjednoczonych i jedną w Japonii. W planach jest także zakład w Niemczech, choć ostateczne decyzje jeszcze nie zapadły. Toczą się aktualnie rozmowy na ten temat. Firma oczekuje dużej partycypacji w kosztach budowy ze strony tamtejszych władz. Co ważne, nie będzie to najbardziej zaawansowana technologicznie fabryka.

TSMC w niedalekiej przyszłości rozpocznie produkcję chipów na terenie Stanów Zjednoczonych. Choć dywersyfikacja to dobra wiadomość dla klientów, to przeniesienie procesu wytwarzania urządzeń poza wyspę wiąże się z dodatkowymi kosztami. Tajwański producent nie zamierza obniżać swojej marży, zatem jedyną prostą decyzją w takiej sytuacji jest podniesienie cen. Najnowsze doniesienia wskazują, że TSMC może sobie słono policzyć za sprzęt produkowany w USA.