pakowanie chipów
TSMC pracuje nad nowymi prostokątnymi podłożami do pakowania zaawansowanych układów dla sztucznej inteligencji
![TSMC pracuje nad nowymi prostokątnymi podłożami do pakowania zaawansowanych układów dla sztucznej inteligencji](/files/Image/m165/43975.png)
TSMC od kilkunastu lat jest największym producentem chipów na świecie, jednak to nie oznacza, że tajwańskie przedsiębiorstwo osiada na laurach. Przez cały czas prowadzi intensywny rozwój i rozbudowane badania, m.in. nad efektywnością pakowania wysokowydajnych akceleratorów sztucznej inteligencji. W tym celu firma opracowuje prostokątne substraty, które mają zaoferować powierzchnię trzy razy większą niż tradycyjne okrągłe wafle.
TSMC planuje podnieść ceny na swoje usługi. Najbardziej podrożeją zaawansowane metody pakowania chipów
![TSMC planuje podnieść ceny na swoje usługi. Najbardziej podrożeją zaawansowane metody pakowania chipów](/files/Image/m165/43933.png)
Postęp technologiczny bardzo często wiąże się z koniecznością ponoszenia coraz wyższych kosztów. Składają się na nie niezbędne ulepszenia w zakresie procesów technologicznych, ale także wydatki badawczo-rozwojowe. W tym kontekście nie jest zaskoczeniem, że TSMC planuje podnieść ceny na swoje usługi. Podwyżki najmocniej odczują podmioty, które korzystają z najbardziej zaawansowanych metod pakowania chipów tajwańskiej firmy.
Cały potencjał TSMC w zakresie pakowania CoWoS i SoIC został zarezerwowany do końca 2025 roku
![Cały potencjał TSMC w zakresie pakowania CoWoS i SoIC został zarezerwowany do końca 2025 roku](/files/Image/m165/43513.png)
Pakowanie CoWoS jest nieodłącznym elementem produkcji chipów, które wykorzystywane są do obsługi i treningu sztucznej inteligencji. Jest to też obecnie jedno z głównych ograniczeń stojących na drodze do znaczącego zwiększenia podaży akceleratorów AI. Choć pakowanie CoWoS nie jest wyłączną domeną TSMC, to najwięksi producenci układów graficznych sięgają zwykle po rozwiązanie tajwańskiej firmy. Rezerwacje obejmują aktualnie niemal dwa lata w przyszłość.
SK hynix planuje wybudować nowy ośrodek produkcyjny w Stanach Zjednoczonych. Zajmie się on pakowaniem pamięci HBM
![SK hynix planuje wybudować nowy ośrodek produkcyjny w Stanach Zjednoczonych. Zajmie się on pakowaniem pamięci HBM](/files/Image/m165/43218.png)
Dywersyfikacja produkcji chipów wymaga budowania fabryk poza regionem Dalekiego Wschodu. Takie działania podejmuje między innymi TSMC. Wśród tych firm znajdują się jednak też inne podmioty. Jednym z nich jest południowokoreański SK hynix, który ogłosił powstanie nowego ośrodka produkcyjnego w Stanach Zjednoczonych. Co ważne, będzie to pierwsza tego typu fabryka w USA, zatem przedsięwzięcie pozytywnie wpłynie na stabilność branży.
Rosyjskie procesory Baikal obarczone są licznymi wadami produkcyjnymi. Problemy nawet na etapie pakowania
![Rosyjskie procesory Baikal obarczone są licznymi wadami produkcyjnymi. Problemy nawet na etapie pakowania](/files/Image/m165/43168.jpg)
Zachodnie sankcje ograniczyły dostępność sprzętu komputerowego na rynku rosyjskim. Władze tego kraju usilnie poszukują alternatyw, promując między innymi wykorzystanie rodzimych procesorów Baikal. Nie jest wielką tajemnicą, że pod względem wydajności nie mogą się one równać z zachodnimi odpowiednikami. Tym co zwraca uwagę, jest jednak niezwykle wysoki współczynnik egzemplarzy obarczonych rozmaitymi defektami produkcyjnymi.
NVIDIA będzie współpracowała z Intelem przy pakowaniu chipów wykorzystywanych do obsługi sztucznej inteligencji
![NVIDIA będzie współpracowała z Intelem przy pakowaniu chipów wykorzystywanych do obsługi sztucznej inteligencji](/files/Image/m165/42592.png)
Nic nie wskazuje na to, żeby boom na sprzęt służący do obsługi sztucznej inteligencji miał się w najbliższym czasie zakończyć. Wiemy, że chętni na zakup akceleratorów NVIDII muszą ustawiać się w kolejki i czekać kilka lub nawet kilkanaście miesięcy na realizację zamówień. Nic zatem dziwnego w tym, że amerykańska firma stara się zwiększyć podaż swoich urządzeń. Źródła donoszą, że nawiązana została w tym celu współpraca z Intel Foundry Services.
Wyniki konkursu na 18. urodziny PurePC - Rozdaliśmy karty graficznie, laptopy, procesory i wiele innych cennych nagród
Upadek gier z kategorii AAA, czyli dlaczego sięgam coraz częściej po produkcje retro i gry niezależne
AMD Radeon RX 8000 - karty graficzne RDNA 4 zadebiutują w 2025 roku. Najpierw NAVI 48, potem NAVI 44
Noctua NH-D15 G2 - premiera kolejnej generacji flagowych coolerów z wydajnymi i cichymi wentylatorami
Test procesora AMD Ryzen 5 3600 pięć lat po premierze. Tanie sześć rdzeni kontra Intel Core i3-12100F. Obydwa kosztują 350 złotych