2 nm

Producenci smartfonów chętnie opowiadają o kolejnych przełomach w projektowaniu układów, podkreślając wzrost wydajności i efektywności energetycznej, ale rachunek za te ambicje zwykle przychodzi z opóźnieniem, i rzadko bywa niski. Tym razem może okazać się szczególnie wysoki, bo na stole leżą jednocześnie kosztowna litografia 2 nm oraz wyraźnie drożejąca pamięć, która już dziś stanowi istotny składnik ceny urządzenia.

Wyścig o litografię 2 nm dawno przestał być wojną marketingowych slajdów. Teraz liczy się to, kto potrafi dowieźć układ nie tylko szybki, ale też opłacalny i powtarzalny w masowej produkcji. Najnowsze doniesienia pokazują, że Samsung Foundry nadal goni, choć dystans do Taiwan Semiconductor Manufacturing Company wcale się nie zmniejsza się tak szybko, jak chciałby tego rynek. Niestety niższy uzysk SF2 komplikuje plany Samsunga.

Najdroższe sekrety branży półprzewodników nie zawsze są pozyskiwane przez hakerów za pomocą włamania na serwery firm. Czasem szpiegowi wystarczy smartfon, aparat i chwila nieuwagi strażników lub współpracowników. Najnowsza sprawa dotycząca TSMC pokazuje, że przy procesie 2 nm stawką nie są już tylko parametry nowych układów, ale również kontrola nad wiedzą, której konkurencja nie może kupić ani skopiować z dnia na dzień.

W branży półprzewodników zwykle patrzymy na litografię, wydajność i terminy wdrożeń. Tym razem problem leży zupełnie gdzieś indziej, dosłownie nad fabrykami. Zachodni Tajwan wszedł w sezon z najgorszym bilansem opadów od dekad, a region Hsinchu, czyli jeden z filarów produkcji układów scalonych, już zaczął oszczędzać wodę. To nie brzmi bardzo groźnie, ale właśnie takie problemy potrafią później wywrócić cały rynek.

Firma Samsung znów miesza w planach dotyczących swoich topowych układów mobilnych, ale tym razem nie chodzi jedynie o efektowną zapowiedź z prezentacji. W tle jest decyzja dużo ważniejsza. Chodzi o to czy lepiej pokazać światu nowy numer procesu, czy wreszcie dowieźć chip, który da się produkować w sensownym wolumenie i bez zbędnej finansowej ruletki. Procesor mobilny Exynos 2800 ma być odpowiedzią właśnie na ten dylemat.

Rynek pamięci operacyjnej dla akceleratorów sztucznej inteligencji rozwija się bardzo dynamicznie, a konkurencja w tym segmencie stale rośnie. Do najnowszych układów już wkrótce trafi pamięć HBM4, tymczasem w sieci coraz częściej pojawiają się informacje o kolejnej generacji - HBM4E. Według najnowszych doniesień Samsung planuje wykorzystać litografię 2 nm do produkcji układów bazowych dla tej pamięci, aby utrzymać przewagę technologiczną w tym segmencie.

Japoński rynek półprzewodników, niegdyś potęga, która w latach 80. kontrolowała ponad połowę światowej produkcji, próbuje odzyskać utraconą pozycję. Podstawą ma być Rapidus, foundry wspierany przez największe japońskie korporacje i rząd w Tokio. Firma nie zamierza bawić się w półśrodki. Omija starsze procesy technologiczne i celuje prosto w produkcję chipów 2 nm. Czy to oznacza realną szansę na konkurowanie z TSMC?

Tajwańskie TSMC właśnie rozpoczęło najbardziej agresywną ekspansję produkcyjną w swojej historii. Plan zakłada, że miesięczna produkcja wafli w procesie 2 nm osiągnie 140 000 sztuk już pod koniec 2026 roku, czyli zaledwie rok po uruchomieniu masowej produkcji. To tempo skalowania nie ma precedensu i znacząco przewyższa dynamikę rozwoju poprzednich węzłów technologicznych. Dla porównania, proces 3 nm potrzebował 3 lat, aby zbliżyć się do 160 000 wafli miesięcznie.

Choć procesy technologiczne od Samsunga raczej nie uchodziły dotąd za szczególnie udane, to jednak niewykluczone, że południowokorański gigant w przyszłości zwiększy swój udział w rynku. W sieci nie brakuje przecieków o rzekomo świetnych wynikach nowego procesu 2 nm GAA, a teraz dodatkowo pojawiły się informacje, że firma AMD może szykować spore zamówienie dla Samsung Foundry. Chodzi tutaj konkretnie o produkcję chipów Zen 7.

Kilka dni temu firma AMD potwierdziła nadchodzącą konferencję dla inwestorów pod nazwą Finacial Analyst Day 2025, podczas której miały zostać ujawnione informacje na temat nadchodzących planów przedsiębiorstwa w zakresie akceleratorów AI, procesorów czy konsumenckich kart graficznych. Podobne wydarzenie odbyło się kilka lat temu, gdzie opublikowano najświeższe wówczas plany wydawnicze na kolejne lata. Teraz poznaliśmy plany AMD na najbliższe dwa lata.

Obecnie wszystkie topowe układy od Qualcomma powstają w fabrykach TSMC, jednak nie zawsze tak było. Pamiętacie Snapdragona 8 Gen 1? Model ten nieco rozczarowywał wydajnością, a poza tym dosyć mocno się grzał. Winnym tej sytuacji był przede wszystkim Samsung produkujący tę jednostkę przy użyciu autorskich technologii. I właśnie z tego powodu najnowsze doniesienia ws. nadchodzącego Snapdragona 8 Elite Gen 5 for Galaxy mogą budzić sporo emocji.

W świecie półprzewodników każdy krok liderów branży jest bacznie obserwowany przez cały sektor technologiczny. Walka o miniaturyzację i wydajność wkracza w decydującą fazę, a kolejne zapowiedzi nowych procesów produkcyjnych definiują przyszłość komputerów, smartfonów i centrów danych. Tajwański gigant, najważniejszy partner największych firm, potwierdził właśnie osiągnięcie ważnego etapu w swoim harmonogramie wdrażania nowych procesów technologicznych.

Masowa produkcja chipów w litografii TSMC N2 stopniowo nabiera tempa, choć wciąż nie osiągnęła pełnej planowanej wydajności. Poznaliśmy już pierwszych klientów - AMD, Apple i MediaTek - oraz układy, które powstaną w tym procesie. Wśród nich znajdą się chiplety wykorzystujące architekturę Zen 6 dla serwerowych procesorów EPYC z rodziny Venice, chipy Apple A20 (Pro), M6, C2 i R2, a także niezapowiedziany jeszcze SoC Dimensity 9600 od MediaTeka.

Lider branży półprzewodników sygnalizuje, że utrzymanie tempa innowacji i zaspokojenie rosnącego popytu wiąże się z coraz większymi kosztami. To strategiczna decyzja, która będzie miała swoje konsekwencje na wielu poziomach łańcucha dostaw. Zmiany w cennikach najważniejszego dostawcy zmuszają największe firmy do ponownego przemyślenia swoich strategii i mogą ostatecznie wpłynąć na kształt rynku elektroniki użytkowej w nadchodzących latach.

Współczesny rynek półprzewodników to arena ciągłej rywalizacji o miniaturyzację i wydajność. Od lat dominują na nim takie firmy jak TSMC, Samsung i goniący stawkę Intel. W tle tego wyścigu, z wyraźnym wsparciem japońskiego rządu, rośnie jednak nowy, ambitny projekt. Ma on na celu nie tylko nawiązanie walki z liderami, ale także przywrócenie Japonii dawnej chwały w sektorze zaawansowanych technologii. Projekt ten nabiera realnych kształtów, zapowiadając wejście na rynek z własnymi, innowacyjnymi...

W branży zaawansowanych technologii informacja jest najcenniejszym aktywem. Utrzymanie przewagi konkurencyjnej zależy nie tylko od innowacyjności, ale również od zdolności do ochrony tajemnic handlowych. Najwięksi światowi gracze inwestują ogromne środki w zabezpieczenia, jednak czynnik ludzki pozostaje najsłabszym ogniwem. Oto historia pokazująca, jak poważne mogą być konsekwencje nawet najmniejszego naruszenia wewnętrznych procedur.

Japoński sektor półprzewodnikowy przeżywa renesans dzięki rządowej strategii odbudowy krajowego potencjału produkcyjnego. Najnowsze osiągnięcia w dziedzinie zaawansowanych technologii wytwarzania chipów pokazują, że Japonia poważnie traktuje powrót do grona liderów branży. Ważną rolę odgrywa tu współpraca z międzynarodowymi partnerami technologicznymi i zastosowanie najnowszych rozwiązań w obszarze litografii i architektury tranzystorów.

Samsung przechodzi przez jeden z trudniejszych okresów w swojej historii. Zmaga się z problemami uzysku w zaawansowanych procesach litograficznych, traci udział w rynku na korzyść TSMC i podejmuje decyzje dotyczące swojej strategii produkcyjnej. Co gorsza, najnowsze doniesienia wskazują na możliwe wycofanie się z najambitniejszych planów technologicznych, co może mieć długotrwałe konsekwencje dla branży półprzewodników i elektroniki.

Układy scalone z biegiem lat dysponują coraz większymi możliwościami, gdyż na tej samej powierzchni można umieścić większą ilość tranzystorów. Wynika to z samego procesu technologicznego, który stale staje się bardziej zaawansowany. Obecnie procesory (do PC, jak również do urządzeń mobilnych) można wykonać w litografii 3 nm, a już wkrótce na rynek wejdą pierwsze jednostki, które skorzystają z 2 nm procesu od TSMC. Jednymi z nich będą procesory od AMD z serii EPYC.

W branży półprzewodników trwa intensywny wyścig o kolejne generacje układów scalonych, które mają sprostać rosnącym wymaganiom AI, urządzeń mobilnych i centrów danych. Producenci konkurują nie tylko wydajnością, ale też sprawnością procesu produkcyjnego. Najnowsze informacje z rynku pokazują, że jeden z globalnych gigantów technologicznych zbliża się do przełomowego momentu w rozwoju nowoczesnych technologii litograficznych.

W świecie technologii mobilnych trwa wyścig na coraz mniejsze i wydajniejsze procesory. Samsung przygotowuje się do wprowadzenia 2-nanometrowego układu SoC, który może zaskoczyć nie tylko swoją specyfikacją, ale i nową nazwą. Dotychczasowe doniesienia sugerowały nazwę Exynos 2600, jednak najnowsze informacje wskazują na zmianę tej konwencji. Co skłoniło Samsunga do takiej decyzji i czego możemy się spodziewać po nadchodzącym układzie? Zapraszamy do lektury.

TSMC, lider branży w produkcji najnowocześniejszych chipów, nie tylko regularnie podnosi poprzeczkę, ale także intensyfikuje budowę nowych fabryk, zarówno na Tajwanie, jak i w USA. Teraz tajwański gigant ogłosił, że od 1 kwietnia 2025 roku zacznie przyjmować zamówienia na proces produkcyjny N2 (2 nm). Najprawdopodobniej to Apple będzie pierwszym klientem składającym pokaźne zamówienia. Znamy również szacowaną cenę pojedynczego wafla krzemowego.

Na początku maja 2024 roku mogliśmy się dowiedzieć, że Samsung szykuje się do masowej produkcji chipu w 3-nanometrowym procesie technologicznym (SF3GAP). Z doniesień wynika, że może nim być flagowy układ Samsung Exynos 2500, który znajdzie się w smartfonie Samsung Galaxy S25. Natomiast wcześniej może się pojawić inny układ, który przeznaczony będzie dla smartwatcha. Okazuje się jednak, że Samsung już pracuje nad chipem w 2 nm procesie technologicznym.

Intel obecnie przygotowuje się do premiery procesorów Arrow Lake oraz Lunar Lake. Obie generacje będą miały premierę w 2024 roku, jednak będą one korzystać z różnych procesów technologicznych (prawdopodobnie jest to główny powód, że w ogóle uda się wydać obie te generacje w jednym czasie). Intel Arrow Lake skorzysta z procesu Intel 20A, podczas gdy Lunar Lake w całości przejdzie do fabryk TSMC, gdzie skorzystają z litografii N3 w wariancie N3B. W przyszłym roku wyjdzie natomiast Panther Lake,...

Podczas Samsung Foundry Forum 2021 południowokoreański gigant technologiczny ujawnił swoje plany na temat produkcji chipów w 3 nm oraz w 2 nm litografii. Choć mamy do czynienia z pewnym opóźnieniem, okazuje się, że na nowe układy scalone nie będziemy musieli czekać tak długo, jak mogłoby się wydawać. Nie oznacza to jednak, że podmiot skupia się wyłącznie na nowoczesnych technikach produkcyjnych. Firma, zdając sobie z tego sprawę, kontynuuje udoskonalanie procesu FinFET. 17 nm litografia zaowocuje...

Jeśli informacje dotyczące TSMC potwierdzą się, a na ten moment nic nie wskazuje na to, że miałoby być inaczej, Stany Zjednoczone staną się istnym polem bitwy pomiędzy gigantami produkcji półprzewodników. Okazuje się bowiem, że tajwański producent specjalizujący się w układach scalonych zamierza wybudować w Arizonie w USA fabrykę chipów wykonanych w 3 nm litografii. Co więcej, zakłada się nawet możliwość opracowania linii skupionej na 2 nm procesie technologicznym. Samsung nie pozostaje w...

Podczas 26. Sympozjum Technologicznego TSMC potwierdziło prace nad 5 nm procesem technologicznym, który ma zostać wykorzystany w produkcji procesorów już w przyszłym roku. Niemniej, masowe w pełni komercyjne wdrożenie będzie miało miejsce dopiero w 2022 roku. Biorąc pod uwagę to, że konkurencja nie stoi w miejscu, nadmierna opieszałość mogłaby okazać się dużym błędem. Co ciekawe, podczas rzeczonego sympozjum TSMC podało nie tylko przewidywany termin udostępnienia technologii, ale również...

Dopracowana architektura może zapewnić dobrobyt firmie na wiele lat, o czym świetnie przekonało się już zarówno AMD, Intel, jak i NVIDIA. Najlepszym i najświeższym przykładem są Ryzeny od Czerwonych, które pozwoliły Amerykanom na powrót do walki na rynku CPU po latach zdecydowanej porażki z Bullodzerami. Oczywiście sama architektura to nie wszystko, a sporo do powiedzenia ma też proces produkcji. Nowsza litografia oznacza zawsze mniejsze zapotrzebowanie na moc, a to może rzutować na niższe temperatury....

Intel w ostatnich latach jest w niezbyt korzystnej sytuacji, jeśli chodzi o rynek procesorów. Ogromne problemy przy wdrażaniu 10 nm litografii oraz atak ze strony AMD sprawiły, że gigant rynkowy przestał już tak czuć się pewnie na rynku desktopowych procesorów. Dochodzi do tego fakt, że tak naprawdę producent wciąż nie pokazał konkretnej odpowiedzi ani na trzecią serię konsumenckich Ryzenów ani na nową generację profesjonalnych Threadripperów z segmentu HEDT. W sieci udostępniono jeden ze slajdów...