iphone 18
TSMC uruchamia specjalne linie produkcyjne w fabrykach P1 i AP6 dla zaawansowanego pakowania układów Apple w procesie 2 nm
TSMC wchodzi w nową fazę współpracy z Apple, przygotowując się do masowej produkcji procesorów nowej generacji. Tajwańska firma inwestuje w zaawansowane technologie pakowania układów scalonych, które mają zrewolucjonizować nie tylko smartfony, ale również serwery przeznaczone do obsługi AI. Nowe rozwiązania technologiczne mogą znacząco wpłynąć na przyszłość branży półprzewodników i konkurencję z innymi gigantami technologicznymi.
Apple iPhone 17 Pro Max może nie otrzymać chipu wyprodukowanego w nadchodzącej litografii TSMC N2
Od serii iPhone 15 Pro i Pro Max, Apple stosuje podział na procesory z linii Pro i Bionic. SoC A17 Pro został wyprodukowany z wykorzystaniem litografii TSMC N3. Według przecieków, nadchodzący chip A18 Pro przeznaczony do iPhone 16 Pro i Pro Max będzie produkowany w technologii TSMC N3E. Teraz w sieci pojawiają się informacje sugerujące, że przyszłoroczny chip A19 Pro (iPhone 17 Pro i Pro Max) nie zostanie wyprodukowany w najnowszej litografii TSMC N2.
Test wydajności DOOM: The Dark Ages - Path Tracing to piekielne wymagania sprzętowe. Porównanie wydajności i jakości grafiki
Jaki komputer do gier kupić? Polecane zestawy komputerowe na lipiec 2025. Komputery gamingowe w różnych cenach
Karty graficzne AMD Radeon RX 9000 w cenach blisko MSRP. Sytuacja architektury RDNA 4 wygląda już dużo lepiej
NVIDIA GeForce RTX 5070 SUPER oraz GeForce RTX 5070 Ti SUPER - Nadchodzą lepiej wyposażone karty graficzne Blackwell
Unreal Engine 5.6 lepiej wykorzystuje procesory i karty graficzne niż wersja 5.4. Test na przykładzie NVIDIA GeForce RTX 5080