iphone 18

Apple iPhone 18, według licznych przecieków i plotek nie będzie miał premiery w roku kalendarzowym 2026, a dokładnie jesienią. Jego debiut ma zostać przeniesiony na wiosnę 2027 roku. To właśnie do tego smartfona ma trafić układ Apple Silicon A20, który według najświeższych doniesień nie skorzysta z pakowania WMCM, a co za tym idzie może również nie otrzymać 12 GB pamięci RAM, jak hucznie ogłaszano w licznych przeciekach.

Wycięcie Dynamic Island zostało wprowadzone w smartfonach Apple iPhone 14 Pro (Max) i do dziś pozostaje elementem typowym dla smartfonów amerykańskiego giganta. Wiele wskazuje jednak na to, że "siedemastki" to ostatnie modele wyposażone w to rozwiązanie, przynajmniej w takiej formie, w jakiej je znamy. Pojawiają się doniesienia, że Apple szykuje się do odświeżenia frontu swoich nadchodzących iPhone'ów.

Obecnie na rynku technologicznym w USA panuje pewne zamieszanie spowodowane tymczasowym zniesieniem restrykcji wobec chińskich producentów pamięci RAM i Flash - CXMT i YMTC. Według najnowszych doniesień Apple planuje wykorzystać pamięci tych firm w nadchodzących produktach, w tym w smartfonach iPhone 18 oraz komputerach Mac i laptopach MacBook, w obliczu rosnących cen hurtowych pamięci i malejącej marży producenta.

TSMC nie zwalnia tempa w wyścigu o dominację na rynku najbardziej zaawansowanych chipów. Debiut technologii 3 nm (N3) był głośnym tematem, a tajwański gigant rzuca na stół kolejną, potężną kartę. Mowa o inwestycji, czyli budowie trzech nowych, gigantycznych zakładów produkcyjnych, dedykowanych wyłącznie litografii 2 nm (N2). Ten ruch to coś więcej niż zwykłe zwiększanie mocy. To strategiczne uderzenie, które ma zabezpieczyć firmę na całe lata jako światowego lidera.

TSMC wchodzi w nową fazę współpracy z Apple, przygotowując się do masowej produkcji procesorów nowej generacji. Tajwańska firma inwestuje w zaawansowane technologie pakowania układów scalonych, które mają zrewolucjonizować nie tylko smartfony, ale również serwery przeznaczone do obsługi AI. Nowe rozwiązania technologiczne mogą znacząco wpłynąć na przyszłość branży półprzewodników i konkurencję z innymi gigantami technologicznymi.

Od serii iPhone 15 Pro i Pro Max, Apple stosuje podział na procesory z linii Pro i Bionic. SoC A17 Pro został wyprodukowany z wykorzystaniem litografii TSMC N3. Według przecieków, nadchodzący chip A18 Pro przeznaczony do iPhone 16 Pro i Pro Max będzie produkowany w technologii TSMC N3E. Teraz w sieci pojawiają się informacje sugerujące, że przyszłoroczny chip A19 Pro (iPhone 17 Pro i Pro Max) nie zostanie wyprodukowany w najnowszej litografii TSMC N2.