Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

iphone 18

Apple iPhone 18 - poznaliśmy cechę charakterystyczną smartfonów. Czas pożegnać dotychczasowe wycięcie Dynamic Island

Apple iPhone 18 - poznaliśmy cechę charakterystyczną smartfonów. Czas pożegnać dotychczasowe wycięcie Dynamic Island

Wycięcie Dynamic Island zostało wprowadzone w smartfonach Apple iPhone 14 Pro (Max) i do dziś pozostaje elementem typowym dla smartfonów amerykańskiego giganta. Wiele wskazuje jednak na to, że "siedemastki" to ostatnie modele wyposażone w to rozwiązanie, przynajmniej w takiej formie, w jakiej je znamy. Pojawiają się doniesienia, że Apple szykuje się do odświeżenia frontu swoich nadchodzących iPhone'ów.

Apple może wykorzystać chińskie pamięci RAM od CXMT oraz pamięć Flash od YMTC w obliczu kryzysu rynkowego

Apple może wykorzystać chińskie pamięci RAM od CXMT oraz pamięć Flash od YMTC w obliczu kryzysu rynkowego

Obecnie na rynku technologicznym w USA panuje pewne zamieszanie spowodowane tymczasowym zniesieniem restrykcji wobec chińskich producentów pamięci RAM i Flash - CXMT i YMTC. Według najnowszych doniesień Apple planuje wykorzystać pamięci tych firm w nadchodzących produktach, w tym w smartfonach iPhone 18 oraz komputerach Mac i laptopach MacBook, w obliczu rosnących cen hurtowych pamięci i malejącej marży producenta.

TSMC inwestuje 28,6 mld dolarów w trzy kolejne fabryki 2 nm w Tajwanie. Produkcja ma ruszyć już w 2026 roku

TSMC inwestuje 28,6 mld dolarów w trzy kolejne fabryki 2 nm w Tajwanie. Produkcja ma ruszyć już w 2026 roku

TSMC nie zwalnia tempa w wyścigu o dominację na rynku najbardziej zaawansowanych chipów. Debiut technologii 3 nm (N3) był głośnym tematem, a tajwański gigant rzuca na stół kolejną, potężną kartę. Mowa o inwestycji, czyli budowie trzech nowych, gigantycznych zakładów produkcyjnych, dedykowanych wyłącznie litografii 2 nm (N2). Ten ruch to coś więcej niż zwykłe zwiększanie mocy. To strategiczne uderzenie, które ma zabezpieczyć firmę na całe lata jako światowego lidera.

TSMC uruchamia specjalne linie produkcyjne w fabrykach P1 i AP6 dla zaawansowanego pakowania układów Apple w procesie 2 nm

TSMC uruchamia specjalne linie produkcyjne w fabrykach P1 i AP6 dla zaawansowanego pakowania układów Apple w procesie 2 nm

TSMC wchodzi w nową fazę współpracy z Apple, przygotowując się do masowej produkcji procesorów nowej generacji. Tajwańska firma inwestuje w zaawansowane technologie pakowania układów scalonych, które mają zrewolucjonizować nie tylko smartfony, ale również serwery przeznaczone do obsługi AI. Nowe rozwiązania technologiczne mogą znacząco wpłynąć na przyszłość branży półprzewodników i konkurencję z innymi gigantami technologicznymi.

Apple iPhone 17 Pro Max może nie otrzymać chipu wyprodukowanego w nadchodzącej litografii TSMC N2

Apple iPhone 17 Pro Max może nie otrzymać chipu wyprodukowanego w nadchodzącej litografii TSMC N2

Od serii iPhone 15 Pro i Pro Max, Apple stosuje podział na procesory z linii Pro i Bionic. SoC A17 Pro został wyprodukowany z wykorzystaniem litografii TSMC N3. Według przecieków, nadchodzący chip A18 Pro przeznaczony do iPhone 16 Pro i Pro Max będzie produkowany w technologii TSMC N3E. Teraz w sieci pojawiają się informacje sugerujące, że przyszłoroczny chip A19 Pro (iPhone 17 Pro i Pro Max) nie zostanie wyprodukowany w najnowszej litografii TSMC N2.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.