WMCM
TSMC uruchamia specjalne linie produkcyjne w fabrykach P1 i AP6 dla zaawansowanego pakowania układów Apple w procesie 2 nm
TSMC wchodzi w nową fazę współpracy z Apple, przygotowując się do masowej produkcji procesorów nowej generacji. Tajwańska firma inwestuje w zaawansowane technologie pakowania układów scalonych, które mają zrewolucjonizować nie tylko smartfony, ale również serwery przeznaczone do obsługi AI. Nowe rozwiązania technologiczne mogą znacząco wpłynąć na przyszłość branży półprzewodników i konkurencję z innymi gigantami technologicznymi.
20 urodziny PurePC! Mega konkurs z nagrodami. Do wygrania karta graficzna, procesory, RAM, SSD, monitor, peryferia i wiele więcej
Test wydajności 007 First Light - Jaka karta graficzna do tajnych misji? Kuzyn Borewicza ma duże wymagania
Test chińskiej karty graficznej Moore Threads MTT S80 - Niewiele oczekiwałem i jeszcze mniej dostałem. Dramat w trzech aktach
Test wydajności Gothic Remake - Wymagania sprzętowe niczym magiczna bariera? Bez mocnego sprzętu lepiej nie podchodź
Test kart graficznych AMD Radeon RX 9070 GRE vs NVIDIA GeForce RTX 5070 - Trochę za późno, trochę za słabo, trochę za drogo