WMCM
TSMC uruchamia specjalne linie produkcyjne w fabrykach P1 i AP6 dla zaawansowanego pakowania układów Apple w procesie 2 nm
TSMC wchodzi w nową fazę współpracy z Apple, przygotowując się do masowej produkcji procesorów nowej generacji. Tajwańska firma inwestuje w zaawansowane technologie pakowania układów scalonych, które mają zrewolucjonizować nie tylko smartfony, ale również serwery przeznaczone do obsługi AI. Nowe rozwiązania technologiczne mogą znacząco wpłynąć na przyszłość branży półprzewodników i konkurencję z innymi gigantami technologicznymi.
Test Cronos: The New Dawn PC. Jakość technik NVIDIA DLSS 4, AMD FSR 3.1 oraz Intel XeSS 2. Frame Generation i skalowanie wydajności
TOP 10 legendarnych gier, które (nadal) nie otrzymały remake'u lub godnego portu. Na te odświeżenia czekają zwłaszcza milenialsi
Test wydajności Cronos: The New Dawn - Dead Space po polsku, czyli za komuny nie było lepiej! Świetna grafika i wysokie wymagania
Linux z rekordowym udziałem w Polsce i Europie. Alternatywa dla Windowsa nigdy nie była tak popularna
Ile potrzeba pamięci RAM do gier? Porównanie wydajności 16, 32 i 64 GB pamięci RAM - Czy więcej oznacza szybciej?