Pamięci RAM

W segmencie pamięci dla akceleratorów sztucznej inteligencji coraz rzadziej chodzi wyłącznie o wyższe taktowanie czy kolejną rewizję standardu. Intel i SoftBank sugerują, że wąskie gardło leży głębiej, czyli w samej fizyce stosu DRAM, sposobie prowadzenia połączeń i odprowadzaniu ciepła. Właśnie z tej tezy wyrasta pamięć HB3DM, czyli pierwszy publicznie opisany układ rozwijany w ramach szerszego programu Z-Angle Memory.

Dotychczas pamięci RAM typu CUDIMM były głównie wykorzystywane wraz z procesorami Intel Core Ultra 200K z rodziny Arrow Lake. Sytuacja ta ma się jednak zmienić w przyszłości, ponieważ AMD planuje pełne wsparcie tego typu modułów w procesorach opartych na architekturze Zen 6. Nowa wersja profilu EXPO 1.2 ma zapewnić obsługę pamięci CUDIMM oraz CSODIMM. Problem w tym, że obecna i wcześniejsza generacja procesorów Ryzen 7000 i 9000 z tego nie skorzysta.

Przez lata producenci pamięci zmniejszali klasyczną komórkę pamięci DRAM tak mocno, jak tylko pozwalała na to fizyka. Teraz Samsung próbuje obejść ten problem inaczej, czyli nie tylko litografią, lecz przebudową wnętrza komórki. Na papierze brzmi to jak detal dla inżynierów, ale właśnie z takich detali biorą się później pojemniejsze i oszczędniejsze moduły. Pytanie nie brzmi już, czy da się zejść niżej, tylko jak zrobić to bez rozsypania całej konstrukcji.

Wokół platform związanych ze sztuczną inteligencją zwykle najwięcej hałasu wywołują nowe, coraz wydajniejsze, akceleratory. Niestety bez odpowiedniej i dostępnej pamięci nawet najlepszy projekt szybko zderza się ze ścianą. Dlatego doniesienia o możliwym wejściu Nanya Technology do łańcucha dostaw NVIDIA Vera Rubin nie są branżową ciekawostką, tylko sygnałem, że walka o skalę produkcji przenosi się dziś także na rynek LPDDR5X.

W lipcu 2025 roku JEDEC zaprezentował standard LPDDR6, który przyniósł szereg usprawnień względem poprzedniej, a zarazem wciąż powszechnie stosowanej generacji pamięci LPDDR5X. Na tym jednak rozwój tej technologii się nie zakończył. Obecnie trwają prace nad dalszymi modyfikacjami, mającymi dostosować LPDDR6 do zastosowań serwerowych związanych z obliczeniami sztucznej inteligencji. Sprawdźmy więc, co zapowiada JEDEC.

Wyścig o produkcję pamięci HBM dawno przestał być technologiczną ciekawostką. Dziś to jeden z najważniejszych czynników decydujących o tym, kto realnie jest w stanie budować akceleratory sztucznej inteligencji na dużą skalę. Chiny chcą stworzyć własne rozwiązania i uniezależnić się od zagranicznych łańcuchów dostaw, jednak najnowsze sygnały pokazują, że między ambicjami a gotowym produktem wciąż pozostaje wyraźna luka do wypełnienia.

Choć coraz więcej smartfonów korzysta z pamięci RAM LPDDR5X czy LPDDR5, nie ulega wątpliwości, że sporo tańszych urządzeń ciągle bazuje na wolniejszych modułach LPDDR4 czy LPDDR4X. Mimo to Samsung, jeden z największych producentów na świecie postanowił wykonać krok do przodu i na zawsze zrezygnować z przestarzałych standardów. Co to oznacza dla całej branży? I czy ten krok nie został podjęty pochopnie?

Micron w ostatnich tygodniach poinformował o rozpoczęciu dostaw modułów SOCAMM2 wykorzystujących kości LPDDR5X o gęstości 32 Gb dla systemów sztucznej inteligencji NVIDIA Vera Rubin. Teraz do grona dostawców dołącza także SK hynix, które ogłosiło dziś, 20 kwietnia 2026 roku, rozpoczęcie masowej produkcji pamięci SOCAMM2 o pojemności 192 GB. Oznacza to, że firma aktywnie włącza się w zaopatrywanie platform nowej generacji amerykańskiego giganta.

Pamięci RAM rzadko wywołują emocje, dopóki nie trzeba za nie zapłacić. Właśnie dlatego nowy pomysł ASRocka i Intela przyciąga uwagę. Zamiast ścigać rekordy taktowania i windować opóźnienia na granicy sensowności, firmy próbują przyciąć sam moduł pamięci DDR5 do potrzeb tanich pecetów, gdzie liczy się każdy grosz i każdy wat. ASUS dorzucił do tego własny pokaz, który sugeruje, że nie chodzi wyłącznie o marketingowy slajd, ale o rozwiązanie dające się uruchomić na istniejącej płycie...

Wojna technologiczna prowadzona pomiędzy USA i Chinami zwykle kojarzy się z kolejnymi zakazami, czarnymi listami i cięciami dostępu do sprzętu. Tym razem ciekawsze od samej polityki jest to, co robi firma, która miała zostać przyhamowana. Yangtze Memory Technologies nie zamierza zasypiać gruszek w popiele. Zamiast tego szykuje rozbudowę, której nie da się już zbyć wzruszeniem ramion. Trzy nowe fabryki mogą wstrząsnąć konkurencją.

Rynek pamięci zwykle budzi emocje dopiero wtedy, gdy rosnące ceny modułów RAM i SSD psują sklepowe tabelki. Tym razem alarm wybrzmiał wcześniej. Michael Dell wygłosił prognozę, która brzmi jak przesada, ale dobrze trafia w nerw całej branży. Chodzi mu o to, że sztuczna inteligencja ma pożreć tyle pamięci, iż tradycyjny podział na segment serwerowy i konsumencki może przestać działać tak, jak było to przez ostatnie lata.

Rynek pamięci przez lata żył starym, zwykłym rytmem. Po okresie niedoborów potrzebnych układów przychodziła ich nadpodaż, a potem pojawiały się przeceny. Ten mechanizm zaczyna się zacinać. Najwięksi gracze zajmujący się sztuczną inteligencją wolą dzisiaj zapłacić za pamęci więcej, ale podpisać umowy na zapewnienie ciągłości dostaw na kilka lat, byle tylko zniwelować ryzyko zatrzymania rozbudowy centrów danych w połowie wyścigu.

Kryzys pamięciowy zaczął się kilka miesięcy temu i wciąż trwa. Do tej pory na tym tle omówiona została sytuacja kart graficznych AMD Radeon RX 9000 oraz NVIDIA GeForce RTX z serii 50, a w tym materiale zobaczymy, jak wypadają same pamięci RAM w obliczu zwiększonego zapotrzebowania. Przykładami będą wybrane, acz popularne modele - zarówno w standardzie DDR4, jak i DDR5. Statystyki pokażą małą perspektywę od listopada 2025 roku do początku kwietnia 2026 roku.

Lisa Su osobiście przyleciała do Korei Południowej, aby usiąść przy stole z Youngiem Hyunem Junem, dyrektorem Samsunga. Ceremonia odbyła się 18 marca 2026 roku w Pyeongtaek, w najnowocześniejszym kompleksie produkcyjnym koreańskiej firmy. Cel wizyty był jeden. Zabezpieczyć dostawy pamięci HBM4 dla akceleratora, od którego AMD zależy bardziej niż od jakiegokolwiek produktu od lat. Wynik negocjacji jest czymś znacznie ważniejszym.

Targi NVIDIA GTC 2026 to nie tylko pokaz kart graficznych i nowych platform obliczeniowych. Dla producentów pamięci to szansa na udowodnienie, że mają coś do zaoferowania przemysłowi AI. Samsung przyjechał do San Jose z szerokim portfolio i jedną premierą, która przyciąga szczególną uwagę, czyli pamięcią HBM4E, po raz pierwszy pokazaną publicznie. Jeszcze nie trafiła do masowej produkcji, ale pokazuje kierunek podążania następnej generacji infrastruktury AI.

Rynek pamięci dla akceleratorów AI przechodzi właśnie kolejny przełom. Micron ogłosił masową produkcję HBM4, zaprojektowanej specjalnie dla platformy NVIDIA Vera Rubin. Do tego firma dorzuca jeszcze dwa produkty, w tym pierwszy na świecie nośnik SSD z interfejsem PCIe Gen6 oraz moduły SOCAMM2 w nowym standardzie. Trzy premierowe wyroby naraz, i każdy z nich pretenduje do miana branżowego rekordzisty.

SK Hynix ogłosił zakończenie prac nad układem LPDDR6 wykorzystującym szóstą generację procesu 10 nm, węźle oznaczonym symbolem 1c. To pierwsza na świecie udokumentowana certyfikacja tego rozwiązania. Firma pokazała produkt już na CES w styczniu, jednak dopiero teraz potwierdza ukończenie pełnej walidacji. Dla użytkowników flagowych smartfonów i tabletów może to oznaczać konkretną zmianę w codziennym doświadczeniu z urządzeniem.

Przepustowość pamięci od kilku lat jest jednym z głównych ograniczeń wydajności akceleratorów AI. Im większy model językowy, tym więcej danych procesor musi przetwarzać w krótkim czasie, i tym bardziej widoczna staje się przepaść między możliwościami obliczeniowymi układów a tym, jak szybko pamięć nadąża z dostarczaniem danych. Rambus, firma specjalizująca się w licencjonowaniu IP dla układów scalonych, ogłosiła właśnie kolejny krok w tym wyścigu.

Pamięć komputerowa to od lat jedno z głównych wąskich gardeł infrastruktury związanej z AI. Modele językowe, agentyczne systemy AI i obliczenia HPC pożerają zasoby DRAM w tempie, za którym tradycyjne moduły RDIMM ledwo nadążają. Micron sięga po standard SOCAMM2 i właśnie ogłosił krok, który może zmienić reguły gry w segmencie serwerów nowej generacji, choć to, ile ta zmiana rzeczywiście przyniesie, pokaże dopiero rynek.

Rynek pamięci od kilku miesięcy balansuje na ostrzu noża. Niedobory DDR5 zmusiły takie firmy jak Dell czy HP do rozglądania się za alternatywą w postaci chińskich dostawców, czyli SMIC, CXMT i YMTC. Tymczasem USA po raz kolejny przykręca śrubę. FAR Council opublikowała projekt przepisów, który ma trwale odciąć agencje federalne od układów chińskich producentów. Skala regulacji może mieć konsekwencje daleko wykraczające poza sektor rządowy.

Indie od lat aspirują do roli gracza w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników, ale przez długi czas było to głównie polityczne życzenie, a nie technologiczna rzeczywistość. Teraz jednak coś się zmieniło. W Sanand w stanie Gujarat, przy asyście premiera Narendry Modiego i ambasadora USA Sergio Gora, Micron zainaugurował pierwszy w kraju komercyjny zakład ATMP do montażu i testowania pamięci. To kamień milowy, choć zastanawia nas jak duży.

Kryzys związany z pamięciami RAM, za który w głównej mierze zdaje się odpowiadać dynamiczny rozwój tzw. sztucznej inteligencji, wciąż trwa. W dość krótkim okresie można było zauważyć, jak poszczególne moduły DDR5, a także DDR4, zaczęły drożeć. Kilkukrotnie wyższe ceny z czasem przestały być aż tak zaskakujące, a w lutym 2026 roku nawet nieco spadły w niektórych przypadkach. Zaczął się już marzec, więc możemy uzyskać jeszcze lepszą perspektywę, jeśli chodzi o statystyki cenowe.

Zapewne każda osoba interesująca technologią zdaje sobie sprawę, że segment pamięci RAM i nośników SSD wciąż przechodzi duży kryzys. Początkowo widoczny on był w przypadku standardu DDR5, ale wzrost cen widać również w wypadku typu DDR4. Wszystko spowodowane jest rozwojem sztucznej inteligencji, która wymaga sporych zasobów. Firma Framework po raz kolejny podniosła ceny, ale przy okazji dała także wgląd w to, jak wygląda sytuacja od środka.

Drogie pamięci RAM źle wpływają nie tylko na samopoczucie oszczędnych klientów, ale w ogóle na całą branżę. Niektórzy producenci zmuszeni są do podnoszenia cen, inni opóźniają premiery swoich produktów, a jakby tego było mało, rośnie prawdopodobieństwo, że oszuści będą chcieli wykorzystać zaistniałą sytuację i nieuczciwie się wzbogacić. Firma Corsair postanowiła więc zareagować i wprowadziła nowe opakowania dla swoich modułów.

Samsung oficjalnie ogłosił, że jako pierwszy producent na świecie rozpoczął masową produkcję i komercyjną wysyłkę pamięci HBM4 do klientów. To ważny moment dla firmy, która przez ostatnie miesiące walczyła o odrobienie strat względem konkurencji w segmencie wysokoprzepustowych pamięci dla AI. Nowa generacja HBM oferuje nie tylko wyższe prędkości transferu danych, ale też znaczące usprawnienia w zakresie efektywności energetycznej i zarządzania ciepłem.

CXMT, największy producent pamięci DRAM w Państwie Środka, ma przeznaczyć w tym roku około 20 proc. mocy produkcyjnych na pamięci HBM3, czyli istotny komponent akceleratorów AI. To równowartość 60 tys. wafli miesięcznie, które mają trafić przede wszystkim do rodzimych odbiorców, w tym do Huawei. To ruch w kierunku samowystarczalności w obszarze zaawansowanych półprzewodników, ale jednocześnie budzi pytania o faktyczne możliwości technologiczne firmy.

Kryzys związany z pamięciami RAM w standardzie DDR5 pociągnął za sobą wyższe ceny także poprzedniej generacji, czyli DDR4. Wysokie zapotrzebowanie ze strony sztucznej inteligencji mocno wpłynęło na rynek konsumencki, gdzie pamięci te stały się naprawdę kosztowne, a ich zapasy - ograniczone. Wygląda na to, że taka sytuacja spowodowała wzrost zainteresowania standardem z 2007 roku, gdyż pamięci RAM DDR3 też stały się droższe, a nawet trafiły do bestsellerów Amazona.

Sytuacja na rynku pamięci RAM nadal nie wygląda za dobrze, a cały kryzys dotyka coraz bardziej również standard DDR4. Stosunkowo łatwo można to zauważyć, kiedy tylko spojrzymy na statystyki ze stycznia 2026 roku. Do tej pory podwyżki tego typu pamięci były zauważalne, aczkolwiek nie były aż tak drastyczne. W skrajnym przypadku we wspomnianym miesiącu pamięć ta stała się droższa o ponad 50%. Poprawa w tym segmencie może nie nastąpić zbyt szybko.

Micron Technology podpisał list intencyjny zakupu tajwańskiej fabryki P5 należącej do PSMC za 1,8 mld dolarów. Transakcja, która ma zostać sfinalizowana w drugim kwartale 2026 roku, jest próbą zwiększenia mocy produkcyjnych przy niedoborze pamięci DRAM. Problem w tym, że efekty tego ruchu pojawią się najwcześniej w drugiej połowie 2027 roku, gdy ceny pamięci dla konsumentów mogą wzrosnąć łącznie nawet o 100 proc. w stosunku do poziomów z końca 2025 roku.

Jakiś czas temu firma Micron oficjalnie wycofała swoją markę Crucial, skupiając się na dostarczaniu pamięci RAM dla sztucznej inteligencji. Inni giganci, tacy jak Samsung, czy też SK hynix, też mają sporo pracy do wykonania, jeśli chodzi o dostarczanie wspomnianych podzespołów w tym samym celu. W ostatnim czasie pojawiło się doniesienie, jakoby to ostatnie przedsiębiorstwo miało się zupełnie wycofać z segmentu konsumenckiego. Znamy już jego oficjalne stanowisko w tej kwestii.

SK Hynix postanowił przyspieszyć swoje plany produkcyjne. Firma ogłosiła, że pierwsza fabryka w kompleksie Yongin otworzy się o trzy miesiące wcześniej. czyli już w lutym 2027 roku, podczas gdy zakład M15X w Cheongju rozpocznie produkcję wafli krzemowych dla pamięci HBM już w przyszłym miesiącu. To bezpośrednia odpowiedź na sytuację, którą dyrektor generalny SK Hynix America, Sungsoo Ryu, określił słowami "ogromny i niesamowity popyt".

Na początku grudnia 2025 roku Micron oficjalnie poinformował o decyzji dotyczącej wygaszenia konsumenckiej marki Crucial, co wywołało znaczące poruszenie wśród konsumentów oraz osób śledzących rynek komputerowy i technologiczny. W obliczu narastającej krytyki stanowisko firmy przedstawił wiceprezes ds. marketingu, rynków mobilnych i klientów biznesowych, Christopher Moore, podkreślając, że „postrzeganie tej sytuacji może nie być do końca trafne”.

Lexar to amerykański producent znany głównie z wytwarzania pamięci operacyjnej i masowej, oferującej korzystny stosunek ceny do wydajności - w normalnych warunkach rynkowych, a nie w realiach trwającego w 2026 roku kryzysu pamięci flash. Podczas targów CES 2026 firma zaprezentowała budżetową serię pamięci RAM DDR5 THOR Z RGB, przeznaczoną zarówno dla platform Intela (XMP), jak i AMD (EXPO). Sprawdźmy zatem, co mają do zaoferowania te moduły.

Powracamy do segmentu pamięci RAM, aby przyjrzeć się ciekawej ofercie od firmy NEMIX RAM. W skrócie: została ona założona w 1993 roku, jest producentem oraz dystrybutorem tytułowych pamięci, a korzysta z chipów od takich marek, jak Micron, Samsung, czy też SK hynix. W serwerowym portfolio tego przedsiębiorstwa jest zestaw, który opiera się na kilkunastu modułach DDR5 o łącznej pojemności kilku TB. Jego koszt przekracza wartość wielu nowych samochodów z salonu.

Składanie, czy modernizacja komputera, który ma korzystać z nowych pamięci RAM w standardzie DDR4 i DDR5, może być zauważalnym obciążeniem dla portfela. Mimo że jesteśmy w stanie nabyć starsze ze wspomnianych modułów w akceptowalnej cenie, to w przypadku nowszego standardu sytuacja nie wygląda już tak dobrze. Okazuje się, że i na nim można zaoszczedzić, jeśli zastosujemy się do rad pewnych osób. W grę wchodzą jednak zdolności manualne w zakresie lutowania.

Chińska firma Biwin jest ciekawym graczem na rynku pamięci. To właśnie ona zaprezentowała standard Mini SSD, a przy tym w swojej ofercie ma nośniki SSD, karty pamięci, a także pamięci RAM. Wkrótce spod jej skrzydeł ukażą się te ostatnie, które są interesujące pod kilkoma względami: parametrów, pojemności, a także odłączanego chłodzenia. Omawiane zestawy pochodzą od marki Origin Code, a linię nazwano VORTEX. Przyjrzyjmy się bliżej temu rozwiązaniu.