Pamięci RAM

Sezon premier iPhone'ów rządzi się żelaznym kalendarzem. Masowa produkcja układów rusza latem, aby we wrześniu nowe telefony mogły trafić na sklepowe półki. W tym roku ten mechanizm zaczyna się zacinać. TSMC radzi sobie z produkcją układów, ale w magazynach rośnie zapas gotowych procesorów, których nie można przesunąć do kolejnego etapu produkcji. Powód leży w segmencie, który od miesięcy przypomina rynek reglamentowany.

Przez lata chińscy producenci pamięci byli kartą przetargową w rozmowach z Samsungiem i SK hynix. Niższa oferta pozwalała klientom wymuszać rabaty u koreańskich firm. Apple próbował zastosować ten sam schemat wobec CXMT, który po giełdowym debiucie stał się jedną z najcenniejszych spółek w Szanghaju. Firma miała dostarczyć tańsze komponenty do iPhone'a, ale odmówiła gry ceną. To pokazuje, że dawny układ sił zaczyna się zmieniać.

Samsung od lat przekonuje, że zamierza odzyskać pozycję lidera rynku pamięci. Podczas FMS 2026 w Santa Clara zaprezentował technologie, które mają wyznaczyć kierunek rozwoju kolejnych generacji układów. Od pamięci NAND z ponad 400 warstwami po architekturę zHBM, w której stos HBM trafia bezpośrednio na akcelerator AI. Choć dziś to SK hynix wyznacza tempo w segmencie HBM4, Samsung liczy, że następna generacja odwróci układ sił.

CXMT kończy kolejny etap prac nad pamięciami LPDDR6. Według chińskich mediów pierwszy układ firmy przeszedł weryfikację R&D i czeka go już tylko test małoseryjny przed pełną produkcją. Za tą wiadomością stoi coś więcej niż kolejny chiński start w wyścigu pamięci mobilnej. CXMT ledwie kilka lat po debiucie LPDDR5 depcze po piętach firmom SK hynix i Samsung wykorzystując lukę, jaką zostawili producenci skupieni na HBM.

Rynek pamięci RAM przechodzi jedną z najostrzejszych podwyżek w historii, a konsumenci zdążyli się już do tego przyzwyczaić, kolejny kwartał, kolejna fala droższych kości DDR5. W tle tej gorączki krąży historia z Shenzhen, która na pierwszy rzut oka wygląda jak plotka z X, ale coraz trudniej ją zignorować. Huawei, chiński rząd i lokalny producent SwaySure mają wspólnie stawiać fabrykę pamięci. Brak szczegółów, źródła bywają wątpliwe, ale kontekst sam się dopowiada.

Samsung i SK hynix przesuwają moce produkcyjne w stronę pamięci HBM dla akceleratorów AI, a zwykły użytkownik desktopa płaci za to wyższą ceną modułów RAM. W tej luce coraz śmielej porusza się CXMT (ChangXin Memory Technologies), czwarty co do wielkości producent DRAM na świecie. Firma szykuje się już nie tylko do bieżącej ekspansji na DDR5, ale i do przyszłego standardu DDR6, a to wymaga zmiany całego łańcucha produkcji podłoży.

DDR5 jest standardem w nowych komputerach, jednak rynek pamięci nie działa jak przełącznik, który z dnia na dzień odcina starsze rozwiązania. DDR4 nadal więc ma ogromną bazę urządzeń i trafia do tańszych platform, elektroniki użytkowej czy rozwiązań przemysłowych. Najnowsze dane od Nanya Technology dobrze pokazują, że starsze pamięci wcale nie są jeszcze na bocznym torze. Wręcz przeciwnie, obecna sytuacja w branży może działać na ich korzyść.

Samsung Electronics wygląda dziś jak firma podzielona na dwie różne rzeczywistości. Dział półprzewodników płynie na fali popytu na pamięć do serwerów AI i bije kolejne rekordy zysków. Dział mobilny płaci za to samo, co inni producenci smartfonów, czyli za coraz droższe kości DRAM i NAND. Co więcej, po raz pierwszy w swojej historii zbliża się do straty operacyjnej. Nawet kryzys wokół Note 7 nie zepchnął segmentu MX (Mobile eXperience) aż tak nisko.

Jeszcze niedawno projekt Microna w stanie Nowy Jork wyglądał jak kolejna amerykańska megainwestycja, którą łatwo ogłosić, znacznie trudniej przeistoczyć w beton, stal i maszyny. Teraz firma wraca z konkretem, gdyż ruszyły pierwszy wylewki betonu pod fab w Clay. Łączny plan inwestycji w USA urósł do ponad 250 mld dolarów. Problem polega na tym, że między efektownym placem budowy a działającą produkcją DRAM leży jeszcze kilka lat kosztownej pracy.

Chińskie kości pamięci DDR5 produkowane przez firmę CXMT (ChangXin Memory Technologies) powoli zaczynają zdobywać coraz większą popularność na rynku konsumenckim. W efekcie z układów tego producenta zaczynają korzystać kolejne marki pamięci operacyjnych, w tym między innymi Corsair, a od niedawna również Lexar. Według doniesień moduły z serii Thor Z RGB zostaną wyposażone właśnie w kości pamięci od CXMT.

Choć na co dzień nie zajmujemy się rynkiem chińskim ani jego specyfiką, tym razem warto zrobić wyjątek. MSI udostępniło bowiem nową wersję BIOS-u dla płyty głównej MAG B850MPOWER, która wprowadza obsługę modułów pamięci wykorzystujących kości RAM DDR5 od CMXT z prędkościami od 6800 do 8200 MT/s. To pierwszy taki przypadek na rynku, co może świadczyć o tym, że chiński producent zaczyna realnie doganiać największych graczy w branży.

Sytuacja na rynku pamięci RAM już od jesieni ubiegłego roku jest bardzo trudna. Największe firmy zajmujące się produkcją pamięci DRAM - Micron, Samsung oraz SK hynix - przekierowują moce przerobowe przede wszystkim na pamięć, którą można wykorzystać w centrach danych oraz akceleratorach do obliczeń AI. To z kolei powoduje niedobory na rynku konsumenckim, w konsekwencji prowadząc do podwyżek. Podobne problemy widoczne są także pod kątem pamięci NAND dla nośników SSD.

Apple chce sięgnąć po pamięci od dwóch chińskich producentów objętych amerykańskimi restrykcjami. Według doniesień firma lobbuje w Waszyngtonie o zgodę na wykorzystanie DRAM od CXMT i NAND od YMTC, choć oba podmioty figurują na liście 1260H Pentagonu. Powód jest prosty, gwałtownie rosnące ceny pamięci. Tim Cook mówi już o kosztach „nie do utrzymania”, a TrendForce prognozuje wzrost kontraktowych cen DRAM o 58–63 proc. w II kwartale 2026 roku.

Od miesięcy sytuacja na rynku pamięci RAM jest naprawdę bardzo zła. Ceny są bardzo wysokie, wielokrotnie wyższe niż jeszcze rok temu. Doprowadza to również do sytuacji, gdzie nie tylko sporadycznie są problemy z dostępnością nowszych modułów, ale jednocześnie przywracane są na większą skalę starsze generacje, które wciąż można wykorzystać. Taką sytuację dobrze widzi marka GOODRAM, która zdecydowała się na wprowadzenie do sprzedaży serii RIVAL DDR4 RADIANT.

Jesienią ubiegłego roku byliśmy świadkami bezprecedensowej wręcz podwyżki cen za pamięć DRAM - zarówno RAM-u jak i NAND dla dysków. Sytuacja nie wydaje się wracać do normy i możliwe, że jeszcze przez bardzo długi czas będziemy świadkami bardzo wysokich kosztów. Dopiero co Micron potwierdził pozyskanie aż 16 klientów w kontekście dostaw pamięci w ramach nierozerwalnych umów, co w kontekście najbliższych 5 lat przyniesie firmie zyski wyższe niż przez wszystkie poprzednie lata działalności....

Od miesięcy jesteśmy świadkami kryzysu na rynku pamięci DRAM, co za odpowiada niesłabnące zainteresowanie rynek centrów danych oraz akceleratorów pod AI. Z tego powodu ceny różnych typów pamięci zwiększyły się wielokrotnie. Mowa o pamięci RAM, VRAM czy HBM pod wyspecjalizowane akceleratory. Szczególnie dotkliwe podwyżki dotyczyły pamięci DDR5 czy GDDR7. Teraz dochodzimy do kolejnej absurdalnej sytuacji w związku z owym kryzysem. Okazuje się, że podwyżki dosięgną nawet... kości DDR2.

Pamięć HBM to obecnie największy pożeracz marż w branży półprzewodnikowej. Skrócenie ścieżek sygnałowych i drastyczne zwiększenie przepustowości mają swoją cenę, za którą płacą wszyscy, od producentów układów po klientów końcowych. JEDEC postanowił wziąć ten problem na warsztat. Zamiast czekać na kolejne rewolucje na poziomie krzemu, organizacja zrzuciła ciężar innowacji na obudowy. Tak powstał standard SP-HBM4.

Rynek pamięci HBM dawno przestał kręcić się wyłącznie wokół rekordów przepustowości. Dziś liczy się to, kto potrafi zmieścić więcej pamięci w niższym stosie, utrzymać temperatury w ryzach i zapewnić odpowiedni wolumen dla producentów akceleratorów AI. SK hynix wykonał kolejny krok. Po prezentacji HBM4E, firma zaczęła wysyłać próbki do klientów. To moment ważniejszy niż targowe demo, bo zaczynają testy pakietowania, uzysków i realnych wdrożeń.

W AI uwaga skupia się na GPU i pamięciach HBM, ale coraz częściej wąskim gardłem staje się dostęp do danych. Modele rosną, okna kontekstu się wydłużają, a serwery zaczynają ograniczać pamięć. AMD dostrzegło ten problem i przejęło MEXT. Jest to startup rozwijający oprogramowanie, które pozwala wykorzystywać pamięć flash w sposób bliższy DRAM. Cel jest prosty. Obniżyć koszty infrastruktury AI i zwiększyć gęstość upakowania zasobów w centrach danych.

LPDDR przez lata kojarzył się głównie ze smartfonami, ultrabookami i sprzętem, w którym liczy się każdy wat. Teraz się to zmienia, bo centra danych pod AI mają dokładnie ten sam problem, tylko w znacznie większej. Za mało pamięci, za dużo energii i coraz mniej miejsca na dokładanie kolejnych klasycznych modułów. JEDEC już wcześniej pokazał standard LPDDR6, ale dopiero obecny plan zdradza, po co naprawdę pcha go dalej.

Przy każdej premierze „telefonu z AI” wraca ten sam zgrany, ale wciąż aktualny problem, w którym producenci pompują moc NPU, dorzucają lepsze ISP i szybkie magazyny UFS, a potem cały układ wpada na ścianę, którą stawia pamięć. To nie jest widowiskowy temat, bo trudno sprzedać użytkownikowi opowieść o przepustowości i opóźnieniach DRAM. Tyle że bez tego lokalne modele językowe, generowanie obrazu czy bardziej złożone funkcje aparatu pracują wolniej.

Komputery stacjonarne są w stanie przetrwać przepięcia, zalania, upadki i wyjątkowo nieudane próby czyszczenia, ale historia, która niedawno obiegła media jest z zupełnie innej kategorii. Według relacji użytkowniczki Reddita doszło do sytuacji, w której gamingowy PC przyjął na siebie pocisk wystrzelony przez ścianę mieszkania. Trudno nazwać to testem wytrzymałości, ale trudno też przejść obok sprawy zupełnie obojętnie.

Na Computexie marka Origin Code (Biwin) pokazała m.in. zestaw 256 GB DDR5-8000 w dwóch modułach 4R CUDIMM, konfiguracje dla AMD z agresywnymi timingami oraz blok wodny dla pamięci z ekranem wyświetlającym temperatury CPU, GPU i RAM. Na pierwszy rzut oka to kolejny pokaz dla entuzjastów overclockingu. W praktyce desktopowe DDR5 osiąga już pojemności, które jeszcze niedawno kojarzyły się głównie ze stacjami roboczymi.

Składanie nowego peceta już od wielu miesięcy jest zabawą głównie dla majętnych osób. O ile jeszcze karty graficzne nadal można dostać za w miarę akceptowalne pieniądze, tak już zupełnie nie da się przejść obojętnie obok horrendalnych cen dysków SSD czy pamięci RAM. Co gorsza, wiele wskazuje na to, że wyraźna poprawa wcale nie nadejdzie zbyt prędko. W tej sprawie wypowiedział się właśnie David McAfee z firmy AMD.

Pamięci HBM nie są już dodatkiem do akceleratora. Dziś to one decydują, ile danych GPU jest w stanie przetworzyć bez „zadyszki” i jaką pojemność producent zmieści w tym samym pakiecie. SK hynix na Computex pokazał HBM4E, czyli 48 GB w stosie 12-Hi i deklarowane 4 TB/s przepustowości. Liczby wyglądają imponująco, ale ten segment ma swoją stałą cechę. Świetnie prezentuje się na targowych stoiskach, a później zderza się z uzyskami, temperaturą i kosztami produkcji.

Wyścig o pamięci HBM dawno przestał być niszową rozgrywką dla branżowych nerdów. Dziś to jeden z najważniejszych elementów decydujących o tym, kto zbuduje akcelerator AI, a kto zostanie z drogim projektem i pustym slotem obok GPU. Doniesienia o postępach chińskiego CXMT trzeba więc czytać szerzej. Stawką są pieniądze, polityka przemysłowa i odpowiedź na pytanie, czy Korea utrzyma pozycję, która przez lata wydawała się praktycznie bezpieczna.

W pamięciach HBM przepustowość przestała być jedynym kluczowym parametrem, ponieważ im wyższe stosy i gęstsze upakowanie warstw, tym szybciej pojawiają się problemy z temperaturą oraz stabilnością całego pakietu. Samsung podczas targów Computex 2026 pokazał jednak koncepcję HBM5 z rozwiązaniem Heat Path Block, czyli dodatkową ścieżką odprowadzającą ciepło, umieszczoną między pamięcią i układem graficznym.

AI to zazwyczaj GPU, HBM i kolejne rekordy wydatków na centra danych. Jednakże coraz częściej problem leży obok. Nie w samym liczeniu, tylko w tym, jak szybko i jakim kosztem system potrafi dostarczyć dane tam, gdzie trzeba. W ten punkt celuje Xcena, startup z Korei Południowej i USA, który zamiast dokładać następny akcelerator do stosu sprzętu próbuje zmniejszyć ruch pomiędzy CPU, GPU i pamięcią. To bardzo ważne dla operatorów infrastruktury.

Gigabyte przedstawił nową technologię, która ma pomóc komputerom działającym z pojedynczą pamięcią RAM. Mowa tu o standardzie DDR5 i formacie DIMM. Według wspomnianego producenta, jeden moduł ze wsparciem D5 Single Boost prędkością ma dorównywać konfiguracji składającej się z dwóch, które działają w trybie Dual Channel z profilem XMP. Jak to wszystko działa, na jakich dokładnie płytach głównych i z jakimi pamięciami RAM? Przyjrzyjmy się wszystkiemu nieco bliżej.

Wyścig o pamięci HBM zrobił się dla branży AI równie ważny jak premiera kolejnego GPU. Bez odpowiedniej przepustowości nawet najdroższy akcelerator potrafi dławić się na własnym głodzie danych, a wtedy rośnie pobór mocy, koszt platformy i frustracja klientów. Samsung dobrze to widzi, dlatego po starcie komercyjnego HBM4 dorzuca następny ruch i wysyła próbki HBM4E. To jest temat dla producentów serwerów i układów AI.

Przez lata pamięć RAM była w pececie jednym z nudniejszych elementów układanki. Wtykasz moduły, ustawiasz profil i temat zamknięty. DDR5 zdążyło jednak wyjść z tej strefy komfortu. Rosną pojemności, zegary idą w górę, producenci walczą o kolejne rekordy, a razem z tym wraca problem, który miano rozwiązać grubym radiatorem. Cooler Master i G.SKILL pokazali moduły MasterDimm AC z aktywnym chłodzeniem, czyli RAM z własnym wentylatorem.

Producenci pamięci HBM dokładają przepustowość, warstwy i pojemność, a fizyka cierpliwie wystawia rachunek. Im ciaśniej upchnięty pakiet obok GPU albo akceleratora, tym szybciej rośnie problem z temperaturą i spadkiem taktowań pod obciążeniem. SK hynix twierdzi, że znalazł sposób, by uderzyć dokładnie w to miejsce, które dotąd grzało się najmocniej. I tym razem nie chodzi o kosmetykę na wierzchu układu, tylko o zmianę w samym wnętrzu pakietu.

Entuzjaści szukający czegoś nieszablonowego do swoich autorskich projektów komputerów PC musieli polegać na modyfikacjach lub nielicznych, bardzo drogich edycjach specjalnych pamięci. Corsair postanowił przełamać tę monotonię i zaprezentował coś z zupełnie innej beczki. Amerykańska marka, znana ze sprawdzonych serii Vengeance czy Dominator wkracza w segment produktów ściśle kolekcjonerskich, gdzie estetyka gra pierwsze skrzypce.

W linii XPOWER od marki Silicon Power (SP) pojawiła się nowa pamięć RAM - tytułowy model XPOWER Cyclone R. Omawiana seria skierowana jest do graczy, wszak skupia się głównie na wydajności. Nowość nie jest tu wyjątkiem: otrzymujemy certyfikację od marki ROG, stosunkowo wysoką prędkość maksymalną, zgodność z AMD EXPO, konfigurowalne podświetlenie RGB, aluminiowy radiator, zintegrowany chip PMIC, a także funkcję On-Die ECC. Pozostało przyjrzeć się temu modułowi bliżej.

Amerykanie od miesięcy opowiadają o odbudowie własnej produkcji półprzewodników, ale w pamięciach długo kończyło się głównie na dużych zapowiedziach i jeszcze większych budżetach. Micron dorzuca do tej układanki coś bardziej namacalnego, czyli start wytwarzania 1α DRAM w Manassas w stanie Wirginia i rozbudowę zakładu, który już dziś ma wyjątkową pozycję na mapie USA. Ten ruch celuje we fragment branży, który przez boom na AI zrobił się ciasny.

Rynek pamięci od dłuższego czasu żyje pod dyktando HBM i serwerów związanych ze sztuczną inteligencją, a zwykły desktop dostaje po drodze rachunek za cudze priorytety. W takim momencie nawet jeden z pozoru drobny przeciek potrafi powiedzieć więcej niż seria oficjalnych komunikatów. Tym razem chodzi o moduł Corsair DDR5 z kośćmi CXMT, czyli producenta, który jeszcze niedawno funkcjonował głównie jako ciekawostka z Chin.