Pamięci RAM

G.SKILL to jeden z liderów w segmencie konsumenckich modułów RAM, znany z dostarczania topowych rozwiązań zarówno pod względem prędkości transferu, jak i opóźnień. Tym razem tajwańska firma zaprezentowała zestaw pamięci Trident Z5 Neo RGB o łącznej pojemności 256 GB (4x 64 GB), wyróżniający się niskimi opóźnieniami i przeznaczony dla stacji roboczych i zastosowań AI opartych na procesorach AMD Ryzen i platformie AM5.

Rosnące zapotrzebowanie na wydajne pamięci wykorzystywane w systemach sztucznej inteligencji napędza konkurencję między największymi producentami. W centrum uwagi znalazły się nowe generacje modułów HBM, które stają się podstawą dla układów przetwarzających ogromne ilości danych. Firmy takie jak Samsung i Micron intensyfikują działania, by zabezpieczyć pozycję na globalnym rynku. Jakie strategie przyjmują i kto może zyskać przewagę?

Od lat pamięć w komputerach osobistych dzieli się na dwa główne typy: nieulotną oraz ulotną (operacyjną). Coraz częściej jednak w środowisku inżynierów pojawiają się inicjatywy mające na celu częściowe zatarcie tego podziału. Powodem są m.in. rosnące wymagania serwerów AI, które przetwarzają ogromne ilości danych - nie tylko podczas uczenia, ale także w trakcie codziennego działania. Teraz w branży ponownie pojawiło się rozwiązanie DRAM+, bazujące na pamięci typu FeRAM.

Pobijanie rekordów świata jest na swój sposób ciekawym zajęciem, które pozwala przekraczać znane nam technologiczne bariery. Tak oto niemalże z miesiąca na miesiąc pojawiają się kolejne rekordy świata w overclockingu pamięci RAM DDR5. Teraz nowy rekord ustanowił overclocker HiCookie, wykorzystując do tego pamięci V-Color Manta XFinity RGB DDR5. Świadczy to o nieustannej rywalizacji w środowisku overclockerów, gdzie każda optymalizacja jest na wagę złota.

Micron ogłasza współpracę z NVIDIA, dostarczając pamięci HBM3E i SOCAMM dla nowej generacji serwerów AI i centrów danych. HBM3E 12H 36GB została zoptymalizowana pod kątem NVIDIA GB300 Grace Blackwell, a HBM3E 8H 24GB będzie wspierać HGX B200 i GB200 NVL72. Dzięki 1,2 TB/s przepustowości nowe moduły zapewnią wyższą wydajność AI i HPC. Micron zapowiedział także LPDDR5X SOCAMM, nowy format pamięci serwerowej dla rozwiązań AI i edge computing.

Podczas konferencji GTC 2025 SK hynix zaprezentował 12-warstwową pamięć HBM3E oraz SOCAMM, nowy standard dla serwerów AI. Nowe moduły zapewnią 60% wyższą wydajność i ponad 2 TB/s przepustowości, wspierając rozwój nowej generacji AI. SK hynix ogłosił również, że masowa produkcja HBM4 ruszy w drugiej połowie 2025 roku, a technologia ta znajdzie zastosowanie w przyszłych układach NVIDIA Rubin.

Postęp technologiczny na rynku pamięci DRAM nie przyciąga uwagi tak mocno, jak w przypadku innych segmentów branży komputerowej. W ostatnich miesiącach przejawiał się przede wszystkim we wprowadzeniu pamięci z modułem CKD, który optymalizuje jej pracę, a także wykorzystaniu nowych procesów technologicznych. Teraz Micron zaprezentował układy pamięci DDR5 o pojemności 16 Gb, które będą wykonane w procesie 1γ (1-gamma).

Na rynku od dłuższego czasu powszechnie są dostępne moduły DDR5. To jednak nie oznacza, że ten standard upowszechnił się wśród użytkowników komputerów. W praktyce wielu z nich korzysta wciąż z pamięci DDR4, a nawet jeszcze starszego DDR3. Wkrótce zmianę zacznie wymuszać sam rynek, ponieważ firmy Micron, Samsung i SK hynix przygotowują się do zakończenia produkcji starszych rozwiązań. Może to nastąpić już pod koniec bieżącego roku.

W 2023 roku na rynku zadebiutowały po raz pierwszy moduły pamięci LPCAMM. Jest to kompaktowe rozwiązanie przeznaczone do laptopów, które cechuje się lepszą efektywnością energetyczną i wydajnością niż tradycyjne moduły SO-DIMM. NVIDIA oraz czołowe firmy z branży pamięci komputerowej pracują już nad kolejnym rozwiązaniem określanym mianem SOCAMM. Nowy standard ma być dobrze skrojony pod kompaktowe komputery zdolne wykonywać obliczenia AI.

Patriot Memory, znane z produkcji wysokowydajnych pamięci operacyjnych i nośników danych, obchodzi swoje 40-lecie podczas targów CES 2025. Z tej okazji firma zaprezentowała dwa nowe modele modułów RAM DDR5 pod marką Viper Gaming. Te nowe produkty mają wyróżniać się nie tylko wysoką wydajnością, ale także zastosowaniem nowoczesnych rozwiązań technologicznych, które odpowiadają na potrzeby graczy i entuzjastów sprzętu komputerowego.

Jakiś czas temu w mediach technologicznych można było przeczytać o wyścigu między overclockerami o najwyższy wynik w podkręcaniu pamięci RAM DDR5. Na prowadzenie wyszedł Safedisk, który pobił kilka rekordów na platformie AM5, wykorzystując procesor AMD Ryzen 7 9800X3D oraz chip APU AMD Ryzen 5 8500G. Udało się osiągnąć nie tylko wyjątkowo wysokie wyniki transferów, ale również bardzo niskie opóźnienia, a to wszystko przy zastosowaniu jedynie chłodzenia cieczą.

Na rynku pamięci RAM pojawiło się ostatnio trochę innowacji. Część producentów stara się dostarczyć moduły DDR5 o jak najwyższej szybkości. Inni decydują się na obecność sterownika CKD, który ma za zadanie zoptymalizować ich pracę. Niektórzy z kolei skupiają się na zapewnieniu jak najniższych opóźnień. Do tej ostatniej kategorii należą nowe moduły firmy G.SKILL. Nie będą one walczyć o prymat pod względem szybkości, ale ich timingi mogą robić wrażenie.

Na rynku pamięci RAM pojawiło się ostatnio nieco innowacyjnych rozwiązań. Wśród nich można wymienić chociażby moduły CUDIMM, które zawierają specjalny sterownik CKD. Nowa propozycja firmy Lexar to jednak bardziej klasyczne rozwiązanie, skierowane do posiadaczy procesorów AMD. Choć pamięci Ares DDR5-6000 RGB nie oferują rekordowego parametru MT/s, to cechują się bardzo niskimi timingami i są dobrze dopasowane do platform AM5.

Moduły DDR5 typu CUDIMM to wciąż nowość na rynku sprzętu komputerowego. Coraz więcej firm zaczyna jednak wprowadzać je do swojej oferty. Dzięki specjalnemu sterownikowi CKD możliwe będzie w przyszłości osiągnięcie rekordowej szybkości, ale już teraz potrafi ona zrobić wrażenie. Swoje moduły tego typu zaprezentował właśnie Corsair. Obok bardzo dobrych parametrów pracy, pamięci Corsair Vengeance DDR5 CUDIMM oferują także interesujący wygląd.

W świecie technologii najczęściej mówi się o średnim segmencie, który łączy wysokie parametry z niewygórowaną ceną. Istnieją jednak również propozycje dla majętnych entuzjastów – właśnie dla nich Acer przygotował nową serię bardzo szybkich pamięci RAM DDR5 o prędkości 9466 MT/s, których radiator jest pokryty 24-karatowym złotem. Moduły dzięki overclockingowi mogą osiągać zawrotną prędkość przekraczającą 10 000 MT/s przy pasywnym chłodzeniu.

Debiut płyt głównych dedykowanych nowym generacjom CPU otwiera drogę do rekordowych taktowań pamięci DDR5. Należy spodziewać się wielu prób, których celem będzie przesunięcie obecnych granic. Jedną z nich podjęto pod patronatem firm G.SKILL i ASUS. Wykorzystując moduły Trident Z5 RGB oraz płytę główną ROG Maximus Z890 Apex udało się pobić rekord szybkości pamięci DDR5. W niedalekiej przyszłości takie parametry pracy sprzętu mogą być codziennością.

Moduły typu CUDIMM to nowość na rynku konsumenckim. Ich cechą charakterystyczną jest układ CKD, który ma za zadanie wzmacniać sygnał wykorzystywany przez pamięć oraz zmniejszać szumy mogące powodować błędy. Swoją propozycję w tym segmencie rynku przedstawiła firma G.SKILL. Jak podaje producent, moduły DDR5 Trident Z5 CK mogą pracować z szybkością 9600 MT/s, jednak posiadając odpowiedni sprzęt można z nich wyciągnąć jeszcze więcej.

Na rynku pamięci operacyjnej, obok popularnych modułów RAM DDR5 w formatach DIMM i SODIMM, znajdują się również specjalistyczne moduły, takie jak MRDIMM (Multiplexed Rank DIMM) i RDIMM (Registered DIMM). Te zaawansowane rozwiązania są wykorzystywane głównie w serwerach obliczeniowych oraz systemach sztucznej inteligencji. Rambus zaprezentował właśnie nowe moduły tego typu, wykorzystujące m.in. układy RCD 5. generacji.

Pamięci CUDIMM to wciąż świeże rozwiązanie, które dzięki sterownikowi CKD, znajdującemu się bezpośrednio na modułach, ma zapewnić wyższą stabilność pracy, a w przyszłości także wyższą szybkość niż standardowa pamięć DDR5. Jednym z pierwszych producentów, który wprowadził je do swojej oferty jest Crucial. Moduły te nie będą walczyły o palmę pierwszeństwa pod względem szybkości czy pojemności, jednak to się prawdopodobnie zmieni w 2025 roku.

Debiut płyt głównych z chipsetami X870E oraz X870 jest kolejnym krokiem na drodze do upowszechnienia bardzo szybkich modułów RAM. Mowa tutaj o sprzęcie oferującym ponad 8400 MT/s. Producenci będą coraz częściej wprowadzali do sprzedaży takie rozwiązania. Nic też nie stoi na przeszkodzie, żeby podjąć próbę podkręcenia wolniejszych modułów. Taką możliwość zaprezentowała firma G.SKILL. Pamięć DDR5 Trident Z5 Royal Neo dobiła do poziomu 9000 MT/s.

Choć postęp w branży pamięci RAM nie jest tak spektakularny, jak w przypadku kart graficznych czy procesorów, to firmy technologiczne nieustannie pracują nad nowymi rozwiązaniami. Jednym z największych producentów w tym segmencie rynku jest SK hynix. Koreańskie przedsiębiorstwo zaprezentowało właśnie pamięć DDR5, która bazuje na procesie technologicznym 1c. Jest to w praktyce szósta generacja procesu klasy 10 nm, która oferuje szereg zalet.

Firma Apple szykuje się do wydarzenia pod nazwą It's Glowtime, które odbędzie się już 9 września 2024 roku. Mają być na nim pokazane nowe smartfony z serii Apple iPhone, a także słuchawki Apple AirPods i smartwatche Apple Watch. Według doniesień firma z Cupertino skupia się jednocześnie na testowaniu kilku nowych komputerów Apple Mac, które będą wyposażone w układ Apple M4. Okazuje się, że wszystkie nowości mogą liczyć na przyzwoitą ilość pamięci RAM.

Na przestrzeni ostatnich kilkunastu miesięcy mieliśmy do czynienia z cięciami w produkcji pamięci DRAM przez głównych producentów. Przełożyło się to docelowo na lepsze wyniki finansowe tych firm, ale jednocześnie doprowadziło do wzrostu cen dla konsumentów końcowych. Na tym jednak prawdopodobnie nie koniec, ponieważ jeden z największych producentów pamięci, czyli SK hynix, planuje podnieść ceny DRAM do jeszcze wyższego poziomu.

G.SKILL to ceniona przez entuzjastów komputerowych tajwańska marka, znana z wysokiej jakości pamięci operacyjnej RAM. Producent wprowadzi niebawem na rynek nowe modele, które cechują się niskimi opóźnieniami przesyłu danych przy prędkości 6400 MT/s. Z uwagi na parametry oraz wsparcie dla profili AMD EXPO, zapowiadają się one jako topowe propozycje dla nowych procesorów Ryzen 9000 oraz nieco starszych braci z serii Ryzen 7000.

W dniu 7 stycznia 2024 roku rząd Wielkiej Brytanii ogłosił wsparcie i dofinansowania dla krajowego sektora półprzewodników. Choć brytyjskie firmy i naukowcy posiadają cenną wiedzę know-how, dotychczas nie uczestniczyli aktywnie w rynku produkcji chipów. Teraz ma się to zmienić dzięki sfinansowaniu masowej produkcji nowego typu pamięci ULTRARAM. Twórcą tej innowacyjnej technologii jest Manus Hayne, naukowiec z Uniwersytetu w Lancaster i założyciel firmy Quinas.

Nikogo już nie zaskakuje pamięć DDR5 o szybkości 8000 MT/s. Jesteśmy jeszcze ciągle daleko od tego, by takie moduły stały się standardem, ale coraz więcej producentów ma je w swojej ofercie. Ciekawe rozwiązanie z tej kategorii zaprezentowała firma Kingston. Pamięć FURY Renegade DDR5 RGB Limited Edition oferuje nie tylko wysoką szybkość, ale także interesujący wygląd, dla którego inspiracją były wyścigi samochodowe oraz powierzchnia włókna węglowego.

Innowacyjność w branży nowych technologii sprawia, że mamy do dyspozycji coraz wydajniejszy sprzęt, który w dodatku cechuje się lepszą efektywnością energetyczną. Także rynek pamięci HBM podlega tym przekształceniom. Firma Samsung planuje już wkrótce wprowadzić do swojej oferty rozwiązania sprzętowe, które zakładają umieszczenie chipów pamięci bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym. Takie podejście będzie miało szereg zalet.

Od premiery pierwszych szybkich modułów pamięci RAM DDR5 wielu zastanawiało się, kiedy nastąpi moment przekroczenia magicznej bariery 10 000 transferów na sekundę. Choć overclockerzy byli w stanie zbliżyć się do tego wyniku, to jednak oczekiwano bardziej stabilnych i komercyjnie dostępnych rozwiązań. Teraz jednak GeIL, we współpracy z firmą ASUS, stworzył aktywnie chłodzone i piekielnie szybkie moduły pamięci RAM DDR5 o prędkości 10200 MT/s, które zaprezentuje na targach Computex 2024 w Tajpej.

Choć moduły CAMM2 i LPCAMM2 są stosunkowo nowym standardem na rynku, to już zdążyły pojawić się w pierwszych laptopach i notebookach. Pamięci tego typu zawierają kości LPDDR5 i LPDDR5X, jednakże ich rozwój na tym niepoprzestaje. JEDEC i DELL właśnie podzielili się częścią informacji dotyczących specyfikacji projektowanych modułów zawierających kości LPDDR6. Wprowadzone zostaną pewne zmiany w konstrukcji oraz jakości wykorzystanych elementów.

Seria pamięci RAM Trident Z5 Royal od G.SKILL jest znana od lat ze swojej prestiżowej i luksusowej stylistyki oraz nietuzinkowego "diamentowego" podświetlenia RGB. Tajwańska firma zapowiedziała powrót serii wraz z najszybszymi kośćmi RAM DDR5, które zaoferują prędkość transferu danych na poziomie 8400 MT/s. To gratka dla entuzjastów PC z grubym portfelem, którzy lubią przekształcać swoje komputery w małe dzieła sztuki.

Choć na rynku PC-towym jeszcze w pełni nie przyjął się standard DDR5, to trwają prace nad jego następcą. Stowarzyszenie JEDEC przygotowuje specyfikację DDR6, które ma być znaczącym krokiem naprzód w rozwoju pamięci RAM. Zmiany mają dotyczyć wielu aspektów standardu, ale dla klientów najważniejszym będzie zapewne zwiększenie jego szybkości. Na wdrożenie DDR6 w konsumenckich modułach pamięci przyjdzie nam jednak sporo poczekać.

Na rynku dostępna jest szeroka oferta pamięci RAM. Na popularności coraz bardziej zyskują moduły w standardzie DDR5, który docelowo zastąpi starsze rozwiązania. Firma G.SKILL zaprezentowała swoją nowość z tej kategorii produktów. Pamięci Ripjaws M5 RGB zaoferują dobrą specyfikację pracy i estetyczną, choć utrzymaną w minimalistycznej formie stylistykę. Całość wzbogacono o konfigurowalne przez użytkownika podświetlenie.

Na rynku pamięci DRAM królują obecnie standardy DDR4 i DDR5. Starsze rozwiązania są wykorzystywane jedynie przez ograniczoną grupę użytkowników. Używają ich też ciągle niektóre firmy. Cykl życia każdej technologii dobiega jednak ostatecznie końca. Tak będzie już wkrótce w przypadku DDR3. Według najnowszych doniesień, Samsung i SK hynix planują niebawem wygasić linie produkcyjne dla tego typu pamięci oraz zakończyć jej dostawy.

Obecny rozwój pamięci DRAM powoli zbliża się do granic możliwości, podobnie jak ma to miejsce z tranzystorami FinFET w chipach procesorowych i układach graficznych. Jak się okazuje, jedyną drogą do przebycia tej granicy może być nowa konstrukcja komórek pamięci, analogicznie do nadchodzących tranzystorów GAAFET dla CPU i GPU. Samsung od pewnego czasu pracuje nad kośćmi 3D DRAM, jednak prawdziwym przełomem może okazać się projekt Neo Semiconductor.

SK hynix to jeden z największych producentów pamięci operacyjnej na świecie, mający swoje korzenie w Korei Południowej. Teraz firma przedstawiła wyniki finansowe, które doskonale odzwierciedlają, jak zapotrzebowanie na układy sztucznej inteligencji wpłynęło na rynek pamięci operacyjnej. Firma zanotowała aż 734% wzrost zysku operacyjnego w porównaniu do poprzedniego kwartału, głównie dzięki boomowi na sztuczną inteligencję oraz zwiększonej produkcji akceleratorów, takich jak NVIDIA H100.

Pamięć RAM typu LPDDR5X jest obecnie wykorzystywana głównie w smartfonach oraz niektórych notebookach. Za produkcję kości odpowiadają przede wszystkim firmy Samsung oraz Micron. Ten pierwszy ogłosił właśnie finalizację prac nad jeszcze szybszymi wariantami LPDDR5X, które przygotowywane są głównie z myślą o wykorzystaniu w aplikacjach opartych na sztucznej inteligencji (także generatywnej AI, służącej do przekształcania tekstu na obrazy). Samsung potwierdził także, że pamięć trafi przede...