TSMC uruchamia specjalne linie produkcyjne w fabrykach P1 i AP6 dla zaawansowanego pakowania układów Apple w procesie 2 nm

TSMC wchodzi w nową fazę współpracy z Apple, przygotowując się do masowej produkcji procesorów nowej generacji. Tajwańska firma inwestuje w zaawansowane technologie pakowania układów scalonych, które mają zrewolucjonizować nie tylko smartfony, ale również serwery przeznaczone do obsługi AI. Nowe rozwiązania technologiczne mogą znacząco wpłynąć na przyszłość branży półprzewodników i konkurencję z innymi gigantami technologicznymi.

TSMC dla Apple uruchamia specjalne linie produkcyjne w fabrykach P1 i AP6, co podkreśla strategiczne znaczenie współpracy obydwu firm.

TSMC zapowiada CoPoS i PLP. Znacząca ewolucja, która pozwoli uzyskać więcej miejsca dla chipów

TSMC przyspiesza przygotowania do produkcji najnowszych chipów dla firmy Apple, uruchamiając linie produkcyjne wykorzystujące przełomowe technologie pakowania układów scalonych. Tajwańska firma planuje osiągnięcie miesięcznej produkcji na poziomie 10 tys. wafli w technologii Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) do 2026 roku. Apple zamierza wprowadzić na rynek procesor A20 w serii smartfonów iPhone 18. Równocześnie TSMC rozwija technologię CoWoSS (Chip on Wafer on Substrate) dla serwerowych układów przeznaczonych do obsługi sztucznej inteligencji Apple. Nowe technologie WMCM i SoIC (System on Integrated Chips) to kolejny etap ewolucji, oferujący większe możliwości integracji różnych komponentów na waflu.

TSMC Arizona Fab 21 wyprodukował 20 000 wafli w pierwszej partii chipów N4 dla NVIDIA Blackwell, AMD EPYC i Apple iPhone

Najważniejszym elementem strategii TSMC jest utworzenie wyspecjalizowanych linii produkcyjnych. Fabryka P1 w Chia-Yi zostanie przystosowana do produkcji chipów A20 z technologią WMCM, podczas gdy zakład AP6 w Zhunan skupi się na chipach serwerowych wykorzystujących pakowanie SoIC. Technologia WMCM pozwala na integrację procesorów, układów graficznych, pamięci DRAM i innych komponentów bezpośrednio na poziomie wafla, co zapewni znacznie lepsze parametry termiczne i wydajnościowe w porównaniu do tradycyjnych metod pionowego układania elementów. Apple wykorzysta tę technologię w procesorach A20 produkowanych w procesie 2 nm. Równocześnie TSMC rozbudowuje moce produkcyjne technologii CoWoS, której miesięczna wydajność ma wzrosnąć z obecnych 75 tys. wafli do 105-115 tys. wafli do końca 2026 roku. Długoterminowa strategia TSMC obejmuje również technologię CoPoS, która ma zostać wdrożona do masowej produkcji w 2029 roku, oferując jeszcze większe możliwości integracji komponentów na prostokątnych panelach, zamiast na tradycyjnych okrągłych waflach.