TSMC Arizona Fab 21 wyprodukował 20 000 wafli w pierwszej partii chipów N4 dla NVIDIA Blackwell, AMD EPYC i Apple iPhone

TSMC rozwija swoją obecność w USA, realizując jeden z największych projektów przemysłowych w historii amerykańskiego sektora technologicznego. Inwestycja ma na celu wzmocnienie lokalnej produkcji półprzewodników i uniezależnienie dostaw od azjatyckich fabryk. Pierwsze działania fabryki w Arizonie już przynoszą konkretne efekty. Warto przyjrzeć się bliżej temu, co dokładnie zostało zrealizowane i jakie mogą być tego długofalowe skutki.

Wysyłka pierwszych wafli z Arizony to kamień milowy na drodze do budowy niezależnego łańcucha dostaw półprzewodników w USA.

TSMC zapowiada CoPoS i PLP. Znacząca ewolucja, która pozwoli uzyskać więcej miejsca dla chipów

Fabryka Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Arizona wyprodukowała swoją pierwszą partię układów scalonych dla firm Apple, NVIDIA i AMD. Pierwsza partia obejmuje 20 000 wafli wyprodukowanych w procesie technologicznym N4, w tym układy NVIDIA Blackwell wykorzystujące niestandardowy wariant 4NP. Zakład produkuje również procesory Apple używane w linii iPhone oraz procesory piątej generacji AMD EPYC dla centrów danych. Pomimo lokalnej produkcji, wyprodukowane wafle muszą być wysyłane do Tajwanu w celu pakowania, ponieważ zakład w Arizonie nie ma jeszcze zaawansowanych możliwości pakowania. TSMC nawiązał współpracę z amerykańską firmą Amkor w celu rozwoju zaawansowanych możliwości pakowania na terenie Stanów Zjednoczonych.

Proces 2 nm TSMC z technologią GAA. AMD stawia na wydajność i efektywność energetyczną w serwerach przyszłości

Wąskim gardłem w łańcuchu dostaw chipów AI jest pakowanie. TSMC może zwiększyć swoją pojemność CoWoS do 115 000 jednostek w tym roku z 75 000 w roku ubiegłym. Zakład z Arizony obecnie produkuje chipy 4 nm, ale planuje rozszerzenie pojemności o procesy produkcyjne 3-nanometrowe i 2-nanometrowe poprzez budowę dodatkowych fabryk. Drugi zakład TSMC Arizona będzie wspierać silny popyt związany z AI i produkować technologie procesowe 2- i 3-nanometrowe dla klientów takich jak AMD, Apple, NVIDIA i Qualcomm. Pomimo podpisania porozumienia z Amkor, firma ta nie jest jeszcze gotowa na masową produkcję. Zależność od tajwańskiego pakowania nadal pozostaje wyzwaniem, które może ograniczać pełną niezależność amerykańskiego łańcucha dostaw półprzewodników.