Apple A20 - układ może nie wykorzystać technologii pakowania chipów WMCM. Smartfon iPhone 18 otrzyma tylko 8 GB RAM?

Apple iPhone 18, według licznych przecieków i plotek nie będzie miał premiery w roku kalendarzowym 2026, a dokładnie jesienią. Jego debiut ma zostać przeniesiony na wiosnę 2027 roku. To właśnie do tego smartfona ma trafić układ Apple Silicon A20, który według najświeższych doniesień nie skorzysta z pakowania WMCM, a co za tym idzie może również nie otrzymać 12 GB pamięci RAM, jak hucznie ogłaszano w licznych przeciekach.

Smartfon Apple iPhone 18 będzie posiadał układ Apple Silicon A20, choć ten nie skorzysta z pakowania WMCM, a więc może nie otrzymać 12 GB pamięci RAM. Nowa technologia będzie zarezerwowana tylko dla chipu A20 Pro.

Apple rezygnuje z iPada Ultra. Składany tablet rzekomo nie ma sensu w obliczu słabych wyników iPada Pro

Według najnowszych doniesień Apple miało wycofać się z zastosowania pakowania WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module) w układach A20 ze względu na wysokie koszta, które są podbijane również przez koszt pamięci RAM, a ten ze względu na panujący kryzys w branży. Technologia pakowania WMCM miała umożliwić integrację pamięci o większej pojemności, a więc potencjalne zwiększenie jej z 8 GB do 12 GB LPDDR5X. W związku z tym układy Apple A20 mają nadal wykorzystywać starszą technologię pakowania InFO (Integrated Fan-Out) od TSMC i nie otrzymają, wcześniej hucznie ogłaszanego w przeciekach, zwiększenia pamięci RAM.

Apple iPhone 18 - poznaliśmy cechę charakterystyczną smartfonów. Czas pożegnać dotychczasowe wycięcie Dynamic Island

Pakowanie WMCM jest rozwinięciem idei InFO i ma być dostępne dla układów krzemowych wykonanych w gamie procesów technologicznych N2 od TSMC. Polega ono na integracji różnych układów scalonych w jeden spójny moduł krzemowy, obejmujący takie elementy jak CPU, GPU, Neural Engine i kości pamięci RAM LPDDR5X. Pakowanie WMCM umożliwia tworzenie różnych konfiguracji w obrębie jednego pakietu bez użycia klasycznego interposera - prowadzenia ścieżek sygnałowych pod lub nad krzemowymi rdzeniami. Zamiast tego stosowana jest warstwa RDL (Redistribution Layer) bezpośrednio między chipletami. Rozwiązanie to pozwala uzyskać znacznie gęstszą siatkę połączeń, skrócić odległości między poszczególnymi kafelkami oraz zredukować opóźnienia. Technologia ta umożliwia również niezależne działanie poszczególnych chipletów i dostosowywanie ich poboru mocy do aktualnego obciążenia, co zwiększa efektywność energetyczną całego układu. Według przecieków z tego typu pakowania mają skorzystać wydajniejsze układy Apple A20 Pro, choć jednocześnie również one mogą nie otrzymać większej ilości pamięci RAM, co najpewniej wynika z trwającego kryzysu na rynku.

I’m skeptical that Qualcomm can stage a meaningful rebound within this year.

Why did Apple choose to adopt WMCM packaging for the iPhone 18? It was precisely to enable the use of more DRAM for on-device AI.

However, according to recent industry checks, even Apple appears to… https://t.co/O7Mdh7cxqG

— Jukan (@jukan05) April 29, 2026