Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

soc

Apple A20 - układ może nie wykorzystać technologii pakowania chipów WMCM. Smartfon iPhone 18 otrzyma tylko 8 GB RAM?

Apple A20 - układ może nie wykorzystać technologii pakowania chipów WMCM. Smartfon iPhone 18 otrzyma tylko 8 GB RAM?

Apple iPhone 18, według licznych przecieków i plotek nie będzie miał premiery w roku kalendarzowym 2026, a dokładnie jesienią. Jego debiut ma zostać przeniesiony na wiosnę 2027 roku. To właśnie do tego smartfona ma trafić układ Apple Silicon A20, który według najświeższych doniesień nie skorzysta z pakowania WMCM, a co za tym idzie może również nie otrzymać 12 GB pamięci RAM, jak hucznie ogłaszano w licznych przeciekach.

Układ SoC NVIDIA N1 został sfotografowany. Procesor w wersji konsumenckiej wykorzysta jednak 128 GB RAM

Układ SoC NVIDIA N1 został sfotografowany. Procesor w wersji konsumenckiej wykorzysta jednak 128 GB RAM

NVIDIA wciąż oficjalnie nie zapowiedziała układów SoC N1 oraz N1X, przygotowywanych na bazie profesjonalnego chipu Blackwell GB10, tyle że teraz dostosowanych pod rynek typowo konsumencki. O jednostkach tych mówi się już od wielu miesięcy, ale dopiero na początku tego roku pojawiły się jasne sugestie od Lenovo oraz Della, że premiera jest bliżej niż dalej. Obecnie spodziewamy się, że prezentacja może nastąpić w trakcie targów Computex w Tajpej, tymczasem w sieci pojawił się kolejny dowód istnienia...

Ten przeciek brzmi jak science fiction. MediaTek Dimensity 9600 Pro ma dobić do 5 GHz i ugotować konkurencję

Ten przeciek brzmi jak science fiction. MediaTek Dimensity 9600 Pro ma dobić do 5 GHz i ugotować konkurencję

Wyścig mobilnych SoC znowu skręca w stronę brutalnej siły. Najnowszy przeciek sugeruje, że MediaTek chce wypchnąć serię Dimensity 9600 znacznie dalej niż zaoferowanie zwykłego odświeżenia specyfikacji, celując w okolice 5 GHz i agresywniejszy układ rdzeni. Na papierze brzmi to jak zaproszenie do nowej ligi. W praktyce sprawa robi się dużo ciekawsza, bo granica między rekordem a throttlingiem bywa dziś cienka jak obudowa flagowca.

MediaTek Dimensity 9600 ma dostać układ rdzeni 2+3+3. Dwa rdzenie ultra brzmią jak wypowiedzenie wojny Qualcommowi

MediaTek Dimensity 9600 ma dostać układ rdzeni 2+3+3. Dwa rdzenie ultra brzmią jak wypowiedzenie wojny Qualcommowi

Wokół kolejnych flagowych układów SoC przeznaczonych dla smartfonów robi się coraz głośniej, a najnowszy przeciek dotyczący układu MediaTeka sugeruje zmianę, której nie da się zbyć wzruszeniem ramion. Jeśli doniesienia się potwierdzą, to Dimensity 9600 nie będzie jedynie prostym rozwinięciem poprzednika, lecz układem o wyraźnie innym priorytecie projektowym. Przeciek wskazuje na odejście od klasycznego podziału rdzeni.

Czy nanometry mają jeszcze znaczenie w obecnych czasach? Niestety, 3 nm to tylko marketing. Jak mierzyć postęp w chipach?

Czy nanometry mają jeszcze znaczenie w obecnych czasach? Niestety, 3 nm to tylko marketing. Jak mierzyć postęp w chipach?

Pamiętam dokładnie ten rodzaj emocji. Nie euforii, raczej czegoś bliższego nabożnemu skupieniu – takiego, które ogarnia człowieka, kiedy za chwilę ma zostać ogłoszona nowa liczba. Konferencja. Slajd. „Nowy proces technologiczny: 7 nanometrów". Fora buzują, komentarze lecą, entuzjaści technologii wertują branżowe serwisy, żeby sprawdzić, ile tranzystorów zmieści się teraz na milimetr kwadratowy. Rok później – 5 nm. Potem 4 nm. Potem 3 nm. I za każdym razem ta sama liturgia: nowy rekord,...

MediaTek Dimensity 7100 - nowa platforma mobilna dla tanich smartfonów. To wcale nie jest następca Dimensity 7050

MediaTek Dimensity 7100 - nowa platforma mobilna dla tanich smartfonów. To wcale nie jest następca Dimensity 7050

Qualcomm to w zasadzie producent nr 1 jeśli chodzi o układy do urządzeń mobilnych, jednak nie jest tajemnicą, że amerykański gigant ma wyraźny problem z dobrym, spójnym nazewnictwem swoich chipów. Mówiąc krótko, bez spoglądania do tabelki ze specyfikacją nie można być pewnym, jak wysoko pozycjonowany jest dany model. Niestety, okazuje się, że to samo możemy powiedzieć o innych firmach. Dobrym przykładem jest chociażby konkurencyjny MediaTek.

Moore Threads Yangtze AI - Nowy układ typu SoC z wbudowanym NPU oraz obsługą pamięci RAM typu LPDDR5X

Moore Threads Yangtze AI - Nowy układ typu SoC z wbudowanym NPU oraz obsługą pamięci RAM typu LPDDR5X

Podczas konferencji MUSA Developer Conference 2025, jedną z najważniejszych "twarzy" prezentacji była bez wątpienia firma Moore Threads. O nowej architekturze GPU o nazwie Huangang już pisaliśmy w poprzedniej wiadomości. Wiadomo, że owa architektura została przygotowana zarówno z myślą o konsumenckich kartach (Lushan GPU) jak również profesjonalnych akceleratorach AI (Huashan GPU). To jednak nie wszystko, bowiem chiński producent opracował również autorski chip SoC Yangtze, który napędzać ma komputery...

Samsung prezentuje układ Exynos 2600. To 10-rdzeniowa jednostka wykonana w procesie technologicznym 2 nm GAA

Samsung prezentuje układ Exynos 2600. To 10-rdzeniowa jednostka wykonana w procesie technologicznym 2 nm GAA

O tym, że Samsung przygotowuje procesor Exynos 2600, wiedzieliśmy już od kilku miesięcy. W sieci pojawiło się mnóstwo różnych informacji na temat tego układu i udało się ustalić, że niebawem trafi do niektórych smartfonów z serii Galaxy S26. Na początku grudnia producent oficjalnie zapowiedział tę jednostkę, jednak dopiero teraz podzielił się technicznymi szczegółami na jej temat. Czym więc konkretnie wyróżnia się Exynos 2600?

Samsung zapowiada autorski chip Exynos 2600. Układ zasili nadchodzące smartfony z serii Galaxy S26

Samsung zapowiada autorski chip Exynos 2600. Układ zasili nadchodzące smartfony z serii Galaxy S26

Seria smartfonów Galaxy S25 w całości opiera się na procesorach Snapdragon 8 Elite for Galaxy. Użytkownicy mogą być raczej zadowoleni z działania tych modeli, choć warto pamiętać, że Samsung został niejako zmuszony do masowego użycia topowej jednostki firmy Qualcomm - w końcu gigant z Korei Południowej przez długi czas pracował nad własnym Exynosem 2500, ale ostatecznie nie wyrobił się z premierą. Tym razem jednak wszystko pójdzie zgodnie z planem.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 - nowy układ SoC do smartfonów z wyższej półki. Na pokładzie rdzenie Oryon

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 - nowy układ SoC do smartfonów z wyższej półki. Na pokładzie rdzenie Oryon

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 to w tym momencie najmocniejsza jednostka do smartfonów z Androidem. Tyle tylko, że jej użycie z miejsca oznacza dosyć wysoką końcową cenę urządzenia. Na szczęście producenci nie muszą już sięgać po zeszłoroczne jednostki, by zaoferować wysoką wydajność w rozsądnej cenie. Amerykański gigant zaprezentował właśnie Snapdragona 8 Gen 5. Zapoznajmy się teraz z jego specyfikacją.

Broadcom i CAMB.AI projektują chipset z NPU do tłumaczenia audio w czasie rzeczywistym bez dostępu do chmury

Broadcom i CAMB.AI projektują chipset z NPU do tłumaczenia audio w czasie rzeczywistym bez dostępu do chmury

W erze wszechobecnej AI toczymy nieustanną walkę o to, gdzie faktycznie przetwarzane są dane. Chmura, choć potężna, zawsze rodzi pytania o prywatność, szybkość i stabilność połączenia. Teraz wkracza Broadcom, ważny dostawca układów dla urządzeń domowej rozrywki, który właśnie ogłosił współpracę, mającą szansę zrewolucjonizować jeden z najbardziej pożądanych elementów nowoczesnej technologii, czyli tłumaczenie audio w czasie rzeczywistym.

Windows 11 w wersji 26H1 opracowany będzie wyłącznie z myślą o układach NVIDIA N1(x) oraz Snapdragon X2

Windows 11 w wersji 26H1 opracowany będzie wyłącznie z myślą o układach NVIDIA N1(x) oraz Snapdragon X2

Micorosft w ostatnim czasie rozpoczął proces dystrybucji aktualizacji 25H2 dla systemu Windows 11. W przeciwieństwie do wcześniejszych update'ów, tym razem jest to mniejszy pakiet zmian. Producent jednocześnie prowadzi zaawansowane prace nad aktualizacją 26H1, która powinna pojawić się w pierwszych miesiącach przyszłego roku. Co ciekawe, Windows 11 26H1 nie będzie oferowany dla de facto większości posiadaczy komputerów z tym systemem, jako że skupia się na optymalizacji pod konkretne procesory.

AMD i Sony prezentują trzy nowe rozwiązania, które trafią do przyszłych układów SoC dla konsol i kart graficznych Radeon

AMD i Sony prezentują trzy nowe rozwiązania, które trafią do przyszłych układów SoC dla konsol i kart graficznych Radeon

AMD i Sony od dawna współpracują nie tylko przy tworzeniu układów SoC dla konsol PlayStation, ale także w warstwie programowej, co zaowocowało m.in. technologią PSR. Teraz obie firmy opublikowały wspólny materiał prezentujący trzy nowe rozwiązania oraz zmiany w podejściu do architektury GPU. Radiance Cores, Neural Arrays i Universal Compression to technologie, które w dłuższej perspektywie mają odegrać istotną rolę na rynku gier wideo.

MediaTek Dimensity 9500 oficjalnie zaprezentowany. Pierwsze smartfony z nowym procesorem jeszcze w tym roku

MediaTek Dimensity 9500 oficjalnie zaprezentowany. Pierwsze smartfony z nowym procesorem jeszcze w tym roku

Najwięksi producenci procesorów dla smartfonów obecnie albo pracują nad swoimi najnowszymi chipami (np. Snapdragon 8 Elite 2), albo niedawno wprowadzili je do oferty (tak jak Apple ze swoimi układami A19 oraz A19 Pro). Teraz do tego grona dołącza MediaTek, który oficjalnie zaprezentował swój najmocniejszy procesor dla urządzeń mobilnych. Mowa o jednostce MediaTek Dimensity 9500, który do pierwszych smartfonów trafi jeszcze w tym roku.

Umowa pomiędzy Intelem oraz NVIDIĄ nie powinna negatywnie wpłynąć na segment układów graficznych Intel ARC

Umowa pomiędzy Intelem oraz NVIDIĄ nie powinna negatywnie wpłynąć na segment układów graficznych Intel ARC

Wczoraj firmy Intel oraz NVIDIA ogłosiły wieloletnie partnerstwo, na mocy której Intel będzie opracowywał procesory x86 ściśle pod wymagania NVIDII dla rynku centrów danych oraz układy SoC x86 dla rynku konsumenckiego, które to będą łączone z układami graficznymi NVIDIA RTX. Jeszcze wczoraj, niedługo po ogłoszeniu współpracy, pojawiało się sporo komentarzy na temat tej sytuacji oraz tego jak wpłynie ona na segment kart graficznych Intela. Ten ostatni potwierdził ważną informację w temacie.

AMD, Apple i MediaTek jako pierwsze wykorzystają litografię TSMC N2. Wiemy jakie chipy będą produkowane w tym procesie

AMD, Apple i MediaTek jako pierwsze wykorzystają litografię TSMC N2. Wiemy jakie chipy będą produkowane w tym procesie

Masowa produkcja chipów w litografii TSMC N2 stopniowo nabiera tempa, choć wciąż nie osiągnęła pełnej planowanej wydajności. Poznaliśmy już pierwszych klientów - AMD, Apple i MediaTek - oraz układy, które powstaną w tym procesie. Wśród nich znajdą się chiplety wykorzystujące architekturę Zen 6 dla serwerowych procesorów EPYC z rodziny Venice, chipy Apple A20 (Pro), M6, C2 i R2, a także niezapowiedziany jeszcze SoC Dimensity 9600 od MediaTeka.

Qualcomm oficjalnie: nadchodzi Snapdragon 8 Elite Gen 5. Xiaomi pierwsze w kolejce po nowy topowy układ SoC

Qualcomm oficjalnie: nadchodzi Snapdragon 8 Elite Gen 5. Xiaomi pierwsze w kolejce po nowy topowy układ SoC

Qualcomm ma na swoim koncie mnóstwo udanych procesorów, ale wszyscy widzimy, że firma od wielu lat ma spore problemy z odpowiednim nazywaniem swoich produktów. Mówiąc krótko, można się bardzo łatwo pogubić w oznaczeniach tych wszystkich Snapdragonów i właściwie bez dokładnego researchu nie wiadomo do końca, czy dany model jest wart uwagi. Najnowsze ogłoszenie wskazuje, że w przyszłości raczej nic się pod tym względem nie zmieni.

Apple A19 Pro sprawdzony w Geekbench. Wydajność jednowątkowa porównywalna z chipami M4, a w środowisku Metal z CPU M2

Apple A19 Pro sprawdzony w Geekbench. Wydajność jednowątkowa porównywalna z chipami M4, a w środowisku Metal z CPU M2

Apple A19 Pro to najnowszy układ SoC (System on a Chip) zaprojektowany dla modeli iPhone 17 Pro oraz iPhone 17 Pro Max. Choć w sieci toczą się dyskusje dotyczące wyglądu, funkcjonalności i zmian w nowych urządzeniach, jedno pozostaje bezdyskusyjne - firma z Cupertino wciąż dominuje technologicznie na rynku ARM. Przejawem tego są wyniki w Geekbench, które nakreślają nam wydajność nowych chipów, które to dorównują pełnoprawnym CPU z Macbooków.

Qualcomm zaprezentuje Snapdragona 8 Elite 2 już wczesną jesienią. Zapowiedziano konferencję Snapdragon Summit 2025

Qualcomm zaprezentuje Snapdragona 8 Elite 2 już wczesną jesienią. Zapowiedziano konferencję Snapdragon Summit 2025

Qualcomm w przeszłości prezentował mniej lub bardziej udane flagowe układy dla urządzeń mobilnych. Obecnie topowego Snapdragona 8 Elite należy zaliczać raczej do tej drugiej grupy chipów, bowiem nie tylko zapewnił bardzo wyraźny skok wydajności w stosunku do modelu 8 Gen 3, ale okazał się także niezwykle energooszczędny, co dobrze pokazuje przykład kompaktowego Samsunga Galaxy S25. Wygląda jednak na to, że mimo to producent i tak nie będzie zwlekał z premierą następcy.

Xiaomi XRING 01 zaskakuje wydajnością. Nowy układ SoC jest tylko nieznacznie słabszy od Snapdragona 8 Elite

Xiaomi XRING 01 zaskakuje wydajnością. Nowy układ SoC jest tylko nieznacznie słabszy od Snapdragona 8 Elite

Przyzwyczailiśmy się, że najwydajniejsze układy SoC na rynku projektowane są przez firmy Apple, Samsung, Qualcomm czy MediaTek, jednak wiele wskazuje na to, że niebawem do tego grona zaliczać będziemy również chińskie Xiaomi. Popularny producent smartfonów i innych urządzeń elektronicznych kilka dni temu oficjalnie zapowiedział swój nowy chip o nazwie XRING 01. Niewykluczone, że będzie to naprawdę potężna jednostka.

Architektura ARM w PC. Czy możliwa jest kooperacja NVIDIA i MediaTek oraz premiera układu N1/N1X jeszcze w 2025?

Architektura ARM w PC. Czy możliwa jest kooperacja NVIDIA i MediaTek oraz premiera układu N1/N1X jeszcze w 2025?

Rynek komputerów osobistych zmienia się coraz szybciej, a producenci coraz częściej sięgają po nowe architektury i nietypowe sojusze technologiczne. W obliczu rosnącego znaczenia energooszczędnych i wydajnych rozwiązań obliczeniowych kolejne inicjatywy mogą wpłynąć na sposób projektowania komputerów i wybór rozwiązań przez producentów sprzętu. Nadchodzące wydarzenia mogą zarysować nowy kierunek dla komputerów PC i ich wewnętrznej architektury.

Procesor Xiaomi XRING z 8 rdzeniami, GPU Imagination i 4 nm litografią może zadebiutować w smartfonach już w maju 2025

Procesor Xiaomi XRING z 8 rdzeniami, GPU Imagination i 4 nm litografią może zadebiutować w smartfonach już w maju 2025

Pojawiają się nowe informacje, które mogą zwiastować istotne zmiany w segmencie smartfonów. Jedna z dużych firm technologicznych rozwija własne rozwiązanie sprzętowe, które ma wpłynąć na dalszy rozwój jej ekosystemu. Jeśli doniesienia się potwierdzą, w nadchodzących miesiącach możemy być świadkami istotnego ogłoszenia związanego z układami mobilnymi. Szczegóły projektu nadal pozostają nieoficjalne, ale zainteresowanie nim systematycznie rośnie.

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 - premiera nowego SoC. Zabrakło rdzeni Oryon, ale układ i tak zapewni ogromne możliwości

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 - premiera nowego SoC. Zabrakło rdzeni Oryon, ale układ i tak zapewni ogromne możliwości

Snapdragon 8 Elite jest układem, który ma w zasadzie tylko jedną wadę: jest piekielnie drogi, co oznacza, że może trafiać wyłącznie do topowych smartfonów. Na szczęście ci użytkownicy, który mają wysokie wymagania i nie chcą płacić krocie za nowe urządzenie wcale nie będą ograniczeni do ex-flagowców lub średniaków. Firma Qualcomm zaprezentowała właśnie układ Snapdragon 8s Gen 4, który zapowiada się na godnego następcę modelu 8s Gen 3.

Samsung może porzucić nazwę Exynos 2600. Nowy 2-nanometrowy układ SoC zadebiutuje pod inną marką i z nową strategią

Samsung może porzucić nazwę Exynos 2600. Nowy 2-nanometrowy układ SoC zadebiutuje pod inną marką i z nową strategią

W świecie technologii mobilnych trwa wyścig na coraz mniejsze i wydajniejsze procesory. Samsung przygotowuje się do wprowadzenia 2-nanometrowego układu SoC, który może zaskoczyć nie tylko swoją specyfikacją, ale i nową nazwą. Dotychczasowe doniesienia sugerowały nazwę Exynos 2600, jednak najnowsze informacje wskazują na zmianę tej konwencji. Co skłoniło Samsunga do takiej decyzji i czego możemy się spodziewać po nadchodzącym układzie? Zapraszamy do lektury.

Intel Xeon 6 - premiera wiodących rozwiązań procesorowych w zakresie serwerów sztucznej inteligencji i sieci telekomunikacyjnych

Intel Xeon 6 - premiera wiodących rozwiązań procesorowych w zakresie serwerów sztucznej inteligencji i sieci telekomunikacyjnych

Intel wprowadza na rynek procesory Xeon 6, które wreszcie jawią się jako realna konkurencja dla układów AMD EPYC, oferując znaczący wzrost wydajności w obliczeniach AI, centrach danych i sieciach telekomunikacyjnych, np. 5G. Nowe jednostki, dzięki architekturze opartej wyłącznie na rdzeniach Performance (P-Core) oraz Efficient (E-Core) w wersjach sieciowych SoC, zapewniają nawet 50% wyższą wydajność i 70% niższe zapotrzebowanie na energię.

AMD Versal RF - zapowiedź wielozadaniowych układów SoC, które znajdą zastosowanie w obronności, lotnictwie i badaniach

AMD Versal RF - zapowiedź wielozadaniowych układów SoC, które znajdą zastosowanie w obronności, lotnictwie i badaniach

AMD znane jest przede wszystkim z produkcji procesorów Ryzen i kart graficznych Radeon, jednakże oferuje też specjalistyczne układy, takie jak jednostki serwerowe Epic czy akceleratory Instinct. Amerykańska firma niedawno ogłosiła, że w przyszłości do oferty dołączy seria układów SoC Versal RF, które integrują zaawansowane technologie przetwarzania i konwertowania sygnałów radiowych, jednostki obliczeniowe ARM oraz sprzętową akcelerację sztucznej inteligencji.

Qualcomm Snapdragon 8 Elite - oto nowy układ SoC dla topowych smartfonów. Potężna specyfikacja i bardzo wysokie taktowania

Qualcomm Snapdragon 8 Elite - oto nowy układ SoC dla topowych smartfonów. Potężna specyfikacja i bardzo wysokie taktowania

Jeszcze niedawno spodziewaliśmy się, że następcą Snapdragona 8 Gen 3 zostanie Snapdragon 8 Gen 4. Jak się jednak okazuje, amerykański gigant postanowił zmienić nazewnictwo swojego topowego procesora dla flagowych smartfonów. Ostatecznie zaprezentowano więc chip Qualcomm Snapdragon 8 Elite. Jak można było oczekiwać, specyfikacja tego układu jest wręcz mocarna. Producent obiecuje znaczny wzrost wydajności w porównaniu z poprzednikiem.

Huawei czyni postępy przy tworzeniu HarmonyOS NEXT. Laptopy inżynieryjne z układami SoC Kirin 9006C działają płynniej

Huawei czyni postępy przy tworzeniu HarmonyOS NEXT. Laptopy inżynieryjne z układami SoC Kirin 9006C działają płynniej

Huawei od niemalże pięciu lat boryka się z problemem odcięcia firmy od zachodnich technologii i usług. Choć brak aplikacji Google znacznie zmniejszył sprzedaż urządzeń chińskiej marki na rynkach międzynarodowych, firma nie poddała się i postanowiła pójść śladami Apple. W tym celu powstaje całkowicie nowy system operacyjny HarmonyOS NEXT dla notebooków z procesorami ARM. Obecnie pojawiają się informacje, że nowa wersja systemu działa coraz płynniej.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 trafi do wszystkich smartfonów Samsung Galaxy S25? Nad Exynosem 2500 zawisły ciemne chmury

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 trafi do wszystkich smartfonów Samsung Galaxy S25? Nad Exynosem 2500 zawisły ciemne chmury

Mogłoby się wydawać, że Samsung w końcu jest dziś w stanie dostarczać Exynosy, których wcale nie musi się wstydzić. Popatrzmy tylko na ostatnie jednostki południowokoreańskiego giganta - zarówno Exynos 2400, jak i średniopółkowy Exynos 1480 dają radę pod każdym względem, co zresztą potwierdziły nasze testy. Co więcej, pojawiały się już plotki, jakoby nadchodzący Exynos 2500 dla smartfonów Samsung Galaxy S24 miał być nadzwyczaj udany, ale najwidoczniej nie wszystko idzie po myśli producenta.

MediaTek Dimensity 7300 i Dimensity 7300X - premiera nowych, wydajnych chipów SoC dla m.in. składanych smartfonów

MediaTek Dimensity 7300 i Dimensity 7300X - premiera nowych, wydajnych chipów SoC dla m.in. składanych smartfonów

MediaTek, tajwański producent układów scalonych, właśnie zaprezentował nowe chipy Dimensity 7300 i Dimensity 7300X. Chociaż o drugim z nich mogliśmy już słyszeć w kontekście przecieków dotyczących składanych smartfonów od Motoroli, teraz poznaliśmy ich pełne możliwości. Wydaje się, że nowe układy SoC zostały zaprojektowane z myślą o wysokiej energooszczędności, nie tracąc przy tym na wydajności, gdyż znajdziemy tu rdzenie Cortex-A78 i Cortex-A55.

NVIDIA w przyszłym roku chce wejść na rynek procesorów ARM pod system Windows. Na pokładzie m.in. układ Blackwell

NVIDIA w przyszłym roku chce wejść na rynek procesorów ARM pod system Windows. Na pokładzie m.in. układ Blackwell

NVIDIA obecnie zajmuje się przede wszystkim opracowywaniem kolejnych generacji akceleratorów dla rynku AI oraz kart graficznych GeForce dla rynku konsumenckiego. Producent widzi i w pełni wykorzystuje obecne zainteresuje sektorem sztucznej inteligencji, co widać chociażby po wynikach finansowych korporacji. Firma jednocześnie wciąż szuka miejsc, gdzie mogłaby wprowadzić swoje układy. Wszystko wskazuje na to, że w przyszłym roku NVIDIA przygotuje konkurencyjny układ dla takich modeli jak Snapdragon X.

AMD Radeon RX 8000 - architektura RDNA 4 skupi się na Ray Tracingu. Z kolei RDNA 5 ma być zbudowane od podstaw

AMD Radeon RX 8000 - architektura RDNA 4 skupi się na Ray Tracingu. Z kolei RDNA 5 ma być zbudowane od podstaw

Ostatnio z sieci napływają nowe informacje na temat nadchodzących kart graficznych AMD Radeon RX 8000, które wykorzystają architekturę RDNA 4. Co ciekawe od pewnego czasu pojawiają się również wzmianki o starannie przygotowywanej architekturze RDNA 5. Teraz sprawdzony informator wjm47196, który od dłuższego czasu nie pojawiał się w zakątkach internetu, postanowił uchylić rąbka tajemnicy dotyczącej tego, co planuje amerykański producent.

MediaTek Dimensity 6300 - nowy układ SoC dla tanich smartfonów obsługujących sieć 5G. To następca zeszłorocznego modelu 6100+

MediaTek Dimensity 6300 - nowy układ SoC dla tanich smartfonów obsługujących sieć 5G. To następca zeszłorocznego modelu 6100+

Jak wiadomo, wiele nowych smartfonów z niższej półki cenowej nie jest w stanie zaoferować wsparcia dla sieci 5G. Jednym z powodów jest mały wybór wśród niskopółkowych układów wyposażonych w stosowny modem, ale z biegiem czasu oferta poszczególnych producentów prezentuje się coraz lepiej. Warto szczególnie docenić starania firmy MediaTek, która właśnie dodała do swojego portfolio procesor Dimensity 6300. Układ ten raczej nie zrewolucjonizuje całego rynku, ale ma szansę stać się popularną...

Apple iPhone 17 Pro Max może nie otrzymać chipu wyprodukowanego w nadchodzącej litografii TSMC N2

Apple iPhone 17 Pro Max może nie otrzymać chipu wyprodukowanego w nadchodzącej litografii TSMC N2

Od serii iPhone 15 Pro i Pro Max, Apple stosuje podział na procesory z linii Pro i Bionic. SoC A17 Pro został wyprodukowany z wykorzystaniem litografii TSMC N3. Według przecieków, nadchodzący chip A18 Pro przeznaczony do iPhone 16 Pro i Pro Max będzie produkowany w technologii TSMC N3E. Teraz w sieci pojawiają się informacje sugerujące, że przyszłoroczny chip A19 Pro (iPhone 17 Pro i Pro Max) nie zostanie wyprodukowany w najnowszej litografii TSMC N2.

Apple Silicon M3 Ultra - przecieki zdradzają możliwą budowę nadchodzącego układu SoC do komputerów Mac

Apple Silicon M3 Ultra - przecieki zdradzają możliwą budowę nadchodzącego układu SoC do komputerów Mac

Dotychczasowe układy SoC Apple M2 Ultra były zbudowane z dwóch mniejszych układów M2 Max, które następnie były połączone interkonektem UltraFusion, odpowiedzialnym za komunikację między nimi. Jednak teraz wygląda na to, że podejście do konstrukcji najwyżej pozycjonowanych chipów firmy z Cupertino ulegnie zmianie. Może mieć to związek z planowanymi do niedawna układami logiki dla Apple Car lub domniemanymi chipami M3 Extreme.

Qualcomm Snapdragon X Elite został przygotowany na obsługę gier wideo, tak przynajmniej twierdzi producent

Qualcomm Snapdragon X Elite został przygotowany na obsługę gier wideo, tak przynajmniej twierdzi producent

Qualcomm zaprojektował swój SoC Snapdragon X Elite, przede wszystkim jako konkurencję dla chipów Apple z serii M. Jednak firma nie usiadła na laurach i postanowiła stworzyć konkurencję ARM dla większości mobilnych chipów x86. Jak zdradza jeden z inżynierów amerykańskiego przedsiębiorstwa, nowy układ został przygotowany do gier wideo i przetestowany w kilkunastu tytułach. Do ich uruchomienia możemy bowiem wykorzystać trzy różne sposoby.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.