tsmc

Rio Rancho w Nowym Meksyku kojarzyło się dotąd głównie z pierwszymi liniami produkcyjnymi Intela sprzed czterech dekad. Dziś to tam firma buduje coś, co ma zdecydować o jej pozycji w wyścigu o chipy dla sztucznej inteligencji, nie w litografii, tylko w sposobie sklejania gotowych układów w jedną całość. Fab 9 łączy dwie technologie pakowania, Foveros i EMIB, dorzucając do tego świeżą odmianę krzemowego mostka z kanałami zasilającymi.

Z procesu technologicznego TSMC N2 korzystają obecnie m.in. dwie firmy, Apple oraz AMD. Pierwsza z nich wykorzystuje go do produkcji układów z serii A20 Pro dla iPhone'ów, natomiast druga stosuje go w chipletach opartych na architekturze Zen 6, które trafią m.in. do serwerowych procesorów EPYC Venice. Teraz branżowe media donoszą, że fabryka "Fab 20" na Tajwanie osiągnęła kolejny kamień milowy w zakresie skali produkcji wafli krzemowych w litografii 2 nm.

Na AI Summit w San Francisco padła kwota, która jeszcze dwa lata temu brzmiałaby jak żart: ponad pół biliona dolarów. Tyle mają być warte plany NVIDII i południowokoreańskiego SK Group, na razie ujęte w listach intencyjnych, a nie w kontraktach. W tle stoi SK Telecom, zapowiadający budowę gigantycznej infrastruktury obliczeniowej w Korei, oraz SK hynix, który ma dać NVIDII coś, czego firmie brakuje najbardziej, czyli stabilne dostawy pamięci.

Branża półprzewodnikowa od miesięcy zastanawia się, czy NVIDIA rzeczywiście odda Intel Foundry kawałek produkcji swoich przyszłych układów GPU. Temat wrócił po telekonferencji wynikowej Intela za drugi kwartał 2026 roku, podczas której firma podniosła prognozy nakładów inwestycyjnych i wspomniała o pakowaniu EMIB-T. Chwilę później w sieci pojawił się wpis anonimowego konta, które twierdzi, że zna nazwę klienta stojącego za tymi inwestycjami.

Już od wielu miesięcy pojawiały się mniej lub bardziej szczegółowe informacje na temat nowej generacji, serwerowych procesorów AMD EPYC z rodziny Venice. Są to pierwsze układy, oparte na mikroarchitekturze Zen 6, mającej charakteryzować się znacznie wyższą wydajnością od Zen 5 i będąc lepiej dostosowaną pod zadania oparte na wykorzystaniu sztucznej inteligencji. Podczas dzisiejszej konferencji Advancing AI, firma ujawniła pierwsze szczegóły nowych procesorów.

AMD ogłosiło trzeci w ciągu dziewięciu miesięcy kontrakt na dostawy Instinct w skali gigawatów, tym razem z Anthropic. Twórca Claude'a ma wdrożyć do 2 GW mocy bazującej na układach z serii MI450 w systemach rack-scale Helios, a pierwszy gigawat ruszy w pierwszej połowie 2027 roku. AMD dokłada do tego zobowiązanie inwestycyjne sięgające 5 mld dolarów. Warunki tej umowy różnią się jednak wyraźnie od poprzednich kontraktów AMD.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company robi to nie pierwszy raz. Rok temu stawki wzrosły o 3 do 10 proc. na 2026 rok. Tłumaczono to rosnącymi kosztami materiałów i budowy zagranicznych fabryk. Teraz, według doniesień, TSMC zamknęło kolejną rundę negocjacji z największymi odbiorcami krzemu, NVIDIĄ, Apple, AMD i Qualcommem. Lista objętych procesów jest tym razem dłuższa, a dopłaty za pilne zamówienia potrafią zaboleć mocniej niż rok wcześniej.

Amerykańskie i unijne restrykcje eksportowe od lat odcinają chińskie fabryki od holenderskich skanerów EUV produkowanych przez ASML i niemieckiej optyki Zeiss, bez której te maszyny w ogóle nie powstają. SMIC i inni chińscy producenci radzą sobie, wyciskając z dziesięcioletnich maszyn DUV znacznie więcej, niż te urządzenia miały kiedykolwiek robić. Frank Rohmund z firmy Zeiss, ocenił niedawno, dokąd ta droga faktycznie prowadzi i gdzie się kończy.

Google od 2016 roku buduje własne układy TPU do trenowania i obsługi modeli AI, ale najnowsze doniesienia sugerują coś nowego. Według nich firma testuje projekt chipu, który zamiast obsługiwać dowolne modele, ma zostać skrojony wyłącznie pod jeden, czyli Gemini. To pomysł na tyle nietypowy w świecie akceleratorów AI, że wymaga wyjaśnienia, ile Google chce zaszyć w krzemie, kiedy sprzęt trafi do serwerowni i co firma ryzykuje, stawiając na jedną architekturę modelu.

Dekadę (i więcej) temu, gdy wychodziła nowa generacja kart graficznych, skok wydajności był znacznie większy niż obecnie, a sam rynek kart nie wyglądał tak patologicznie jak w obecnie. Poszczególne modele były lepiej wycenione i przede wszystkim adekwatniej do swoich możliwości. Kilka tygodni temu minęła dekada od premiery karty graficznej GeForce GTX 1080, należącej do udanej generacji Pascal. Teraz podobną rocznicę świętuje najpopularniejszy układ z tej samej generacji - GeForce GTX 1060.

Kiedy Waszyngton odcina dostęp do najnowszych procesów litograficznych i pamięci HBM, chińscy producenci chipów szukają obejść poza głównym nurtem rozwoju krzemu. DFSX pokazał pierwszy efekt takiej strategii, czyli akcelerator DF1000, zbudowany w całości na krajowym łańcuchu dostaw. Firma nie goni TSMC ani Samsunga, tylko przebudowuje architekturę pamięci wokół gotowego procesu 14 nm. Efekt da się podobno zestawić wprost z ofertą NVIDII.

ASML rzadko chwali się szczegółami produkcyjnymi klientów, ale tym razem zrobiło wyjątek. Intel Foundry zaczął wykorzystywać najdroższe i najbardziej wyczekiwane maszyny litograficzne świata do produkcji realnych, sprzedawanych procesorów. Chodzi o Core Ultra Series 3, znane szerzej jako Panther Lake, budowane na węźle Intel 18A w fabryce w Oregonie. Do tej pory High NA EUV istniało głównie w laboratoriach i materiałach prasowych.

Bruksela wyraża zgodę na dofinansowanie niemieckiego przemysłu chipowego. Kolejny pakiet pomocy dla czterech mniej rozpoznawalnych graczy, producentów płytek z węglika krzemu, tranzystorów mocy i sprzętu pomiarowego, zaakceptowany przez KE. Decyzja zapada po przyjęciu propozycji Chips Act 2.0 i pokazuje, jak Komisja stosuje własne zasady pomocy państwowej w praktyce. Niemcy po raz kolejny wychodzą na prowadzenie w wyścigu o unijne pieniądze na półprzewodniki.

Jeszcze niedawno projekt Microna w stanie Nowy Jork wyglądał jak kolejna amerykańska megainwestycja, którą łatwo ogłosić, znacznie trudniej przeistoczyć w beton, stal i maszyny. Teraz firma wraca z konkretem, gdyż ruszyły pierwszy wylewki betonu pod fab w Clay. Łączny plan inwestycji w USA urósł do ponad 250 mld dolarów. Problem polega na tym, że między efektownym placem budowy a działającą produkcją DRAM leży jeszcze kilka lat kosztownej pracy.

Ostatnie informacje o procesorach Intel Nova Lake miały ostatecznie potwierdzić przywrócenie wsparcia dla instrukcji AVX-512, tym razem jednak jednocześnie dla rdzeni Performance (Coyote Cove) jak i Efficient (Arctic Wolf). W planach jest także specjalny, desktopowy procesor z mocniejszym, zintegrowanym układem graficznym Xe3P "Celestial", choć jego dostępność może zostać ograniczona do rynku Edge. Kolejne informacje dotyczą procesu technologicznego.

Minęło już sporo czasu od premiery ostatniej generacji architektury Zen od AMD. Mikroarchitektura Zen 5 pojawiła się w 2024 roku, a obecnie czekamy na oficjalne informacje na temat możliwości oferowanych przez Zen 6. Od dłuższego czasu wiemy, że w pierwszej kolejności na rynek trafią serwerowe procesory EPYC. Dotychczas nie wiedzieliśmy kiedy dokładnie spodziewać się tych układów, jednak najnowsza zapowiedź AMD wzbudziła niemałe zaskoczenie. Oficjalna zapowiedź jest już tuż tuż.

DeepSeek przestał być już tylko laboratorium od głośnych modeli. Według Reutersa firma od około roku buduje zespół pracujący nad własnym układem AI do inferencji, czyli obsługi gotowego modelu po wdrożeniu. Stawka jest większa niż kolejny pokaz ambicji. Chodzi o wejście do projektowania własnego krzemu, ograniczenie zależności od Huawei i próbę zbudowania chińskiego zaplecza AI, które nie rozsypie się po kolejnym zaostrzeniu amerykańskich ograniczeń eksportowych.

Apple chce sięgnąć po pamięci od dwóch chińskich producentów objętych amerykańskimi restrykcjami. Według doniesień firma lobbuje w Waszyngtonie o zgodę na wykorzystanie DRAM od CXMT i NAND od YMTC, choć oba podmioty figurują na liście 1260H Pentagonu. Powód jest prosty, gwałtownie rosnące ceny pamięci. Tim Cook mówi już o kosztach „nie do utrzymania”, a TrendForce prognozuje wzrost kontraktowych cen DRAM o 58–63 proc. w II kwartale 2026 roku.

Jeden zestaw masek w litografii EUV wymaga dziś ponad 30 mln godzin obliczeń CPU i to właśnie ten etap jest jednym z największych wąskich gardeł w projektowaniu zaawansowanych układów. TSMC przyspiesza ten proces dzięki platformie NVIDIA cuLitho, uzyskując nawet 40-krotne skrócenie czasu obliczeń, a dzięki generatywnej AI mogą podnieść ten wynik jeszcze około dwukrotnie. Samsung idzie jednak inną drogą i rozwija hybrydowy system symulacji.

Istnieją takie procesory, które nawet po latach nie schodzą całkiem ze sceny, bo rynek po prostu nie chce o nich zapomnieć. Ryzen 7 5800X3D jest jednym z najlepszych przykładów takiego układu - w końcu to idealny model dla wielu posiadaczy platformy AM4, by odświeżyć komputer bez wymiany płyty głównej i pamięci. Nic dziwnego zatem procesor wrócił właśnie w edycji 10th Anniversary Edition. Problemem może jednak okazać się jego cena...

Intel znowu przestawia klocki w dziale foundry, ale tym razem sprawa nie kręci się wokół procesów 18A czy też 14A. Firma wydziela pakowanie układów jako zupełnie osobny obszar i oddaje go w ręce Seok-Hee Lee, byłego szefa SK hynix oraz SK On. To ruch ciekawszy, niż wygląda na pierwszy rzut oka, bo dziś o pozycji producenta decyduje to, kto potrafi połączyć logikę, HBM i interkonekt w jeden sensowny, masowo produkowalny pakiet.

Amazon od dawna rozwija własne układy dla AI, lecz do tej pory trzymał je głównie pod dachem AWS. Teraz pojawia się ruch, który zmienia optykę całej sprawy. Firma nie chce już tylko taniej zasilać własnej chmury i poprawiać marż. Zaczyna mierzyć wyżej, bo celuje w rynek, na którym od lat ton nadaje NVIDIA. Tyle że między ambitną deklaracją a realnym przewrotem w serwerowniach stoi jeszcze kilka bardzo przyziemnych problemów.

Skanery EUV od dawna stanowią wąskie gardło dla najnowszych procesów, ale dziś problem nie dotyczy jedynie miniaturyzacji. Fabryki potrzebują więcej wafli, mniej etapów i lepszej kontroli kosztów, bo boom na układy dla AI pompuje popyt szybciej, niż rosną moce produkcyjne. W tym momencie ASML rozrysowuje dalszy plan dla EUV. Najpierw High-NA w realnej produkcji, później kolejny skok, który na razie brzmi jeszcze jak sprzęt z działu R&D.

W segmencie akceleratorów AI coraz częściej brakuje miejsca, sensownego kosztowo montażu i marginesu produkcyjnego. Kolejne generacje akceleratorów puchną od HBM i coraz większych matryc, więc temat pakowania przestał być zapleczem dla inżynierów, a wszedł na pierwszy plan. Najnowsze doniesienia wokół NVIDIA Feynman i technologii TSMC CoPoS dobrze pokazują, gdzie dziś naprawdę jest wąskie gardło.

Dziś Czerwoni mają w ofercie kilka różnych modeli z oznaczeniem X3D, co tylko dobitnie potwierdza, że dodatkowa pamięć podręczna doskonale przyjęła się w konsumenckich procesorach. Co więcej, z okazji 10-lecia podstawki AM4 do sprzedaży przywrócono kultowego już Ryzena 7 5800X3D opartego na architekturze Zen 3. Co jednak najciekawsze, wychodzą na jaw informacje, że producent musiał się mocno namęczyć, by do tego doszło.

Producenci półprzewodników od dawna udają, że najważniejsza walka wciąż toczy się wyłącznie o kolejne nanometry. Tyle że przy akceleratorach AI, pamięciach HBM i konstrukcjach chipletowych coraz częściej decyduje coś mniej efektownego, czyli jak gęsto i jak pewnie da się połączyć kilka kawałków krzemu w jeden sensowny układ. CEA-Leti dorzuciło właśnie do tej układanki wynik, obok którego trudno przejść obojętnie, choć równie trudno bezrefleksyjnie ogłosić przełom.

Przed weekendem firma Qualcomm, dość nieoczekiwanie, ogłosiła nowy procesor SoC dla notebooków. Mowa o Snapdragonie C, dzięki któremu do sprzedaży trafią laptopy w cenach rozpoczynających się od około 300 dolarów. Perspektywa dalszego konkurowania z Apple MacBook Neo wydaje się ciekawa, ale równie ciekawe było to, że Qualcomm nie zająknął się w żaden sposób na temat specyfikacji. Nowe doniesienia mogą wyjaśniać ten zastanawiający stan rzeczy.

Jensen Huang nie owijał w bawełnę, gdyż według niego Tajwan ma pozostać centrum rewolucji związanej ze sztuczną inteligencją. To zdanie wybrzmiało mocno, bo padło chwilę po miesiącach opowieści o wzmacnianiu produkcji w USA i uniezależnianiu Zachodu od azjatyckiego łańcucha dostaw. Problem w tym, że marketing to jedno, a realia projektowania, pakowania i składania serwerów z układami NVIDII to zupełnie inna historia.

Obecnie AMD jest na etapie zaawansowanych prac nad serwerowymi procesorami EPYC Venice, które skorzystają z nowych rdzeni Zen 6. Ich masowa produkcja już się rozpoczęła, zatem tegoroczna premiera wydaje się niezagrożona. W międzyczasie trwają także prace nad nową generacją konsumenckich procesorów Ryzen, które pojawią się na rynku na początku 2027 roku. Tymczasem do sieci przedostały się nowe szczegóły dotyczące przyszłej generacji rdzeni Zen. Wygląda na to, że AMD nie zamierza zwalniać i...

Wojna o najbardziej dochodowych klientów foundry dawno przestała być grą jedynie na same procesy technologiczne. Dziś liczą się głównie dostępne terminy, uzyski, technologie pakowania, pamięci i zwykła wiarygodność. Najnowsze doniesienia z Tajwanu sugerują, że Samsung po cichu próbuje uderzyć właśnie w ten punkt i przejąć MediaTeka, czyli firmę od lat mocno związaną z TSMC. Czy próby podjęte przez Lee Jae-yonga to nie Mission Impossible?

Firma Intel od miesięcy przekazuje nam jedną historię, a mianowicie to, że foundry ma wreszcie działać jak biznes, a nie jak studnia bez dna dla ambitnych planów. Teraz ta opowieść dostała konkretny, dość konkretny i nieco brutalny dopisek. Jej CEO, Lip-Bu Tan nie tylko podtrzymał harmonogram 14A, ale też jasno zakomunikował, że nie zamierza tolerować żadnych projektów, które po tape-oucie rozjeżdżają się w kolejnych rewizjach.

Firma Intel od miesięcy próbowała przekonać rynek, że jej proces 18A nie skończy jako kolejna ambitna technologia, która dobrze wygląda tylko na prezentacji dla inwestorów. Teraz jej CEO, Lip-Bu Tan mówi już o znacznej poprawie uzysku i klientach, którzy sami pukają do drzwi firmy. Brzmi to jak dokładnie taki komunikat, jakiego Intel potrzebował po latach poślizgów, cięć i nieudanych zwrotów akcji. Czy TSMC ma się czego obawiać?

Firma Xiaomi wraca do tematu, który jeszcze niedawno wielu traktowało jak kosztowną ambicję bez gwarancji ciągu dalszego. Po debiucie procesora XRING O1 firma nie zaprzestaje projektowania swoich SoC. Przeciwnie, zapowiada kolejną generację własnego układu mobilnego i robi to w momencie, gdy rynek coraz wyraźniej premiuje producentów, którzy potrafią spiąć sprzęt, system i funkcje AI we własnym ekosystemie.

Fotorezyst rzadko trafia na pierwszy plan, ale bez niego nie ma ani litografii w EUV, ani stabilnej produkcji najnowszych układów. Dlatego decyzja JSR Corporation, aby po latach zwłoki uruchomić własne zaplecze w Tajwanie bliżej TSMC, mówi o branży więcej niż kolejna prezentacja procesu technologicznego. Przewagę coraz częściej buduje się już nie samym węzłem, lecz logistyką, tempem walidacji i dostępem do inżynierów klienta.

Nagłówki o litografiach 3 nm i 2 nm klikają się świetnie, ale dla fabryk jest to tylko część problemu. Richard Chang, założyciel Semiconductor Manufacturing International Corporation, przekonuje, że branża za bardzo skupia się na wyścigu o najniższy proces technologiczny. W praktyce równie ważne są dziś sankcje, koszty i uzysk produkcji, bo to one decydują, czy nowa technologia ma sens biznesowy, czy jedynie jest to slogan marketingowy.

Od czasu do czasu różne firmy z branży technologicznej wchodzą w jakąś formę współpracy, aby osiągnąć konkretny cel. Tym razem w takiej sytuacji znalazły się tytułowe Sony oraz TSMC. Pierwsza firma znana jest zarówno z mobilnego świata, czy też konsol do gier, jak i segmentu audio. Druga z kolei to tajwański gigant odpowiedzialny za produkcję chipów. Ich partnertstwo ma się przyczynić do stworzenia czujników obrazu, ale zahacza również o sztuczną inteligencję.