tsmc

TSMC, tajwański gigant i globalny lider branży półprzewodników, od lat opracowuje zaawansowane technologie wykorzystywane m.in. przez Nvidię, AMD, Intela, Apple i inne największe firmy technologiczne. W sieci pojawiły się nowe informacje o planach przedsiębiorstwa, już w przyszłym roku TSMC zamierza uruchomić pilotażową linię produkcyjną dla nowoczesnych metod pakowania chipów typu CoPoS oraz PLP. Celem jest rozwój technologii i jej wdrożenie do produkcji.

Choć TSMC nadal dominuje w globalnej produkcji chipów, to pierwsze miesiące 2025 roku przynoszą zauważalne zmiany w strukturze przychodów największych foundry. Samsung odnotowuje silny spadek, podczas gdy chińskie SMIC wyraźnie zmniejsza dystans i znajduje się najbliżej pozycji wicelidera w historii. Trendy te pokazują, że zmieniająca się geopolityka, popyt na układy AI oraz rozwój lokalnych rynków wpływają na globalny układ sił w branży półprzewodników.

Branża półprzewodników to jedna z najbardziej dynamicznych i konkurencyjnych gałęzi współczesnej technologii. Huawei, mimo licznych wyzwań i ograniczeń, planuje zrealizować ambitny projekt opracowania 3 nm chipów GAA, które mogą odmienić rynek. To zapowiedź nie tylko technologicznego postępu, ale też próba uniezależnienia się od światowych liderów. Czy chińska firma zrealizuje swoje cele i wpłynie na globalny krajobraz technologiczny?

Rozwój sztucznej inteligencji i nowoczesnych technologii wpływa na przemiany w globalnym przemyśle półprzewodników. Wzrost zapotrzebowania na zaawansowane układy scalone zmusza producentów do poszukiwania nowych rozwiązań technologicznych i zwiększania mocy produkcyjnych. W tym kontekście ważną rolę odgrywają innowacyjne metody integracji komponentów, które zmieniają sposób projektowania i wytwarzania chipów.

Google przygotowuje się do wprowadzenia nowych rozwiązań technologicznych, które mogą wpłynąć na kształt rynku urządzeń mobilnych w najbliższych latach. Firma negocjuje strategiczne porozumienie z ważnym partnerem. Ma to oczywiście przynieść liczne usprawnienia i otworzyć drogę do dalszych innowacji. Eksperci podkreślają, że takie zmiany mogą zmienić oczekiwania użytkowników i wpłynąć na konkurencję w branży.

NVIDIA podejmuje kolejne kroki w kierunku umocnienia swojej pozycji w sektorze zaawansowanych układów scalonych, stawiając na strategiczną współpracę z TSMC. W obliczu rosnącego znaczenia sztucznej inteligencji oraz globalnych napięć w łańcuchach dostaw, firma inwestuje w rozwój technologii i infrastruktury i deklaruje pełne zaufanie do dotychczasowego partnera produkcyjnego. Te działania mogą mieć istotne znaczenie dla przyszłości branży półprzewodników.

Qualcomm w przeszłości prezentował mniej lub bardziej udane flagowe układy dla urządzeń mobilnych. Obecnie topowego Snapdragona 8 Elite należy zaliczać raczej do tej drugiej grupy chipów, bowiem nie tylko zapewnił bardzo wyraźny skok wydajności w stosunku do modelu 8 Gen 3, ale okazał się także niezwykle energooszczędny, co dobrze pokazuje przykład kompaktowego Samsunga Galaxy S25. Wygląda jednak na to, że mimo to producent i tak nie będzie zwlekał z premierą następcy.

Proces 2 nm TSMC to przełom w technologii produkcji układów scalonych, a AMD wybiera go dla procesorów EPYC Venice, planowanych na 2026 rok. Wywiad z Danem MacNamarą dla Chosun Biz ujawnia, dlaczego TSMC przoduje. Jak wpłynie to na serwery i PC? Czy Samsung nadgoni? Analizujemy słowa Dana MacNamary, plany AMD i przyszłość miniaturyzacji, zachęcając do dyskusji o technologicznym wyścigu, a także o jego wpływie na branżę.

Producenci układów scalonych i dostawcy usług chmurowych coraz częściej podejmują współpracę, która wykracza poza tradycyjne relacje klient–dostawca. Rosnące potrzeby w zakresie wydajności, energooszczędności i bezpieczeństwa sprawiają, że firmy inwestują w nowe procesy litograficzne i niezależne łańcuchy dostaw. W tym kontekście decyzje największych graczy, takich jak Microsoft i Intel, mogą znacząco wpłynąć na przyszłość infrastruktury obliczeniowej.

Globalny rynek półprzewodników podlega coraz większej kontroli regulacyjnej, a jednocześnie zmaga się z wyzwaniami związanymi z przejrzystością łańcucha dostaw. W świecie zdominowanym przez zaawansowane układy scalone i systemy AI, producenci muszą mierzyć się z oczekiwaniami nie tylko rynku, ale też instytucji państwowych. Pojawia się pytanie, na ile możliwe jest realne monitorowanie przepływu technologii i skuteczna ochrona interesów strategicznych.

Rosnące napięcia geopolityczne i znaczenia technologii półprzewodnikowej sprawiają, że państwa podejmują działania mające na celu zabezpieczenie kluczowych zasobów. Ograniczenia eksportowe, ale też kontrola nad transferem zaawansowanych technologii stają się istotnym elementem strategii ochrony interesów narodowych. Decyzje te wpływają na globalny rynek technologiczny, kształtując przyszłość innowacji i współpracy międzynarodowej.

Rosnące wymagania sztucznej inteligencji i obliczeń wysokiej wydajności sprawiają, że wszyscy producenci chipów poszukują nowych metod zwiększenia mocy obliczeniowej przy jednoczesnym zachowaniu efektywności energetycznej. Nowe technologie tworzenia układów scalonych, integrujące wiele komponentów w jednym rozwiązaniu, stają się niezwykle ważne dla przyszłości centrów danych, a także zaawansowanych systemów obliczeniowych.

Produkcja zaawansowanych układów półprzewodnikowych coraz częściej przenosi się z Azji do Stanów Zjednoczonych. Zmieniające się realia geopolityczne, rosnące znaczenie AI, a także potrzeba uniezależnienia się od zewnętrznych łańcuchów dostaw sprawiają, że lokalna infrastruktura technologiczna zyskuje nowe priorytety. Najwięksi gracze branży zaczynają realizować inwestycje, które mogą przekształcić amerykański krajobraz przemysłowy.

Decyzje polityczne dotyczące ceł coraz częściej wywołują widoczne skutki na globalnych rynkach finansowych. Po jednej z takich zapowiedzi doszło do największego spadku giełdowego w historii Tajwanu, a reakcje inwestorów i rządu były natychmiastowe. W tle całej sytuacji znajdują się największe firmy sektora technologicznego oraz działania mające na celu ustabilizowanie sytuacji. Sprawdzamy, co się wydarzyło i co może wydarzyć się dalej.

Intel i TSMC rozważają nawiązanie bliższej współpracy w obszarze produkcji półprzewodników w Stanach Zjednoczonych. Inicjatywa ta wpisuje się w szersze działania wspierane przez administrację USA, mające na celu zwiększenie krajowych zdolności wytwórczych w sektorze technologii. Według doniesień celem ma być poprawa efektywności operacyjnej oraz wzmocnienie pozycji amerykańskiego przemysłu w globalnym łańcuchu dostaw chipów.

TSMC intensyfikuje swoje inwestycje w USA, planując przyspieszenie budowy kolejnych fabryk półprzewodników w Arizonie. Firma deklaruje chęć skrócenia czasu budowy do poziomu porównywalnego z tempem realizacji projektów na Tajwanie. Choć celem jest zwiększenie lokalnych zdolności produkcyjnych, eksperci, w tym były CEO Intela, Pat Gelsinger, ostrzegają, że bez lokalizacji kluczowych działów R&D nie uda się przywrócić USA globalnego przywództwa technologicznego.

TSMC, tajwański gigant w produkcji półprzewodników, rozwija swoją obecność w Stanach Zjednoczonych poprzez budowę nowoczesnej fabryki w Arizonie. Początkowe obawy dotyczące znacznie wyższych kosztów produkcji w USA w porównaniu z Tajwanem zostały rozwiane przez najnowsze analizy, które wskazują na różnicę na poziomie poniżej 10%. Jakie czynniki wpłynęły na te koszty i co to oznacza dla przyszłości TSMC na rynku amerykańskim?

TSMC, lider branży w produkcji najnowocześniejszych chipów, nie tylko regularnie podnosi poprzeczkę, ale także intensyfikuje budowę nowych fabryk, zarówno na Tajwanie, jak i w USA. Teraz tajwański gigant ogłosił, że od 1 kwietnia 2025 roku zacznie przyjmować zamówienia na proces produkcyjny N2 (2 nm). Najprawdopodobniej to Apple będzie pierwszym klientem składającym pokaźne zamówienia. Znamy również szacowaną cenę pojedynczego wafla krzemowego.

Podczas konferencji GTC 2025 SK hynix zaprezentował 12-warstwową pamięć HBM3E oraz SOCAMM, nowy standard dla serwerów AI. Nowe moduły zapewnią 60% wyższą wydajność i ponad 2 TB/s przepustowości, wspierając rozwój nowej generacji AI. SK hynix ogłosił również, że masowa produkcja HBM4 ruszy w drugiej połowie 2025 roku, a technologia ta znajdzie zastosowanie w przyszłych układach NVIDIA Rubin.

Intel od dłuższego czasu zmaga się z problemami finansowymi, a jedną z ich przyczyn jest dział odpowiedzialny za produkcję półprzewodników – Intel Foundry. Na początku lutego 2025 roku informowaliśmy, że TSMC oraz Broadcom potencjalnie rozpoczęły rozmowy w sprawie przejęcia tej działalności amerykańskiej firmy. Teraz docierają do nas kolejne informacje, które, choć bardziej konkretne i rzucające nieco więcej światła na sytuację, wciąż nie przyniosły rozstrzygnięcia.

Stany Zjednoczone od pewnego czasu podejmują działania mające na celu przywrócenie produkcji półprzewodników na swoim terytorium. W ramach tych działań ogłoszono ustawę Chips and Science Act, która oferuje liczne korzyści dla firm technologicznych. Jednak wraz z inauguracją prezydenta Donalda Trumpa, inicjatywy te nabrały jeszcze większego tempa. Dowodem na to jest ogłoszenie przez tajwańską firmę TSMC planu inwestycji w wysokości 100 miliardów dolarów.

Choć w sieci stale krążą informacje o niezbyt udanej premierze kart graficznych NVIDIA GeForce RTX 5000, to amerykańska firma cały czas pracuje nad dostępnością swoich układów... tyle że przeznaczonych do akceleracji AI. NVIDIA zabezpiecza kluczowe moce produkcyjne TSMC na 2025 rok, mimo wcześniejszych doniesień o możliwym ograniczeniu zamówień i problemach z odprowadzaniem ciepła. Jednocześnie TSMC dynamicznie rozbudowuje swoje zakłady.

Pojawienie się iPhone'a 16e to na pewno wielkie wydarzenie dla wszystkich osób czekających na względnie nowoczesnego i niedrogiego iPhone'a (o ile można tak mówić o urządzeniu za 2999 zł), jednak premierę smartfona warto odnotować również ze względu na debiutujący w nim modem Apple C1. To autorska jednostka zdolna do obsługi sieci 5G, której opracowanie zajęło gigantowi z Cupertino kilka długich lat. Co właściwie o niej wiadomo?

Debiut rynkowy najwyżej pozycjonowanych konsumenckich kart GeForce RTX 5000 nie należał do najbardziej udanych. Chodzi tutaj między innymi o poważne problemy z dostępnością nowych GPU. Sytuacja na pewno z czasem się poprawi, ale obecnie kupno tych kart nierzadko graniczy z cudem. Pomóc w tej sytuacji ma między innymi potencjalna decyzja NVIDII o przekierowaniu części linii produkcyjnych akceleratorów AI do wytwarzania GeForce RTX 5090.

Kiepska sytuacja finansowa Intela sprzyja spekulacjom dotyczącym przyszłości spółki. Za kulisami pojawiają się doniesienia, że jest kilka podmiotów zainteresowanych przejęciem części amerykańskiej firmy. Według najnowszych informacji, do Qualcommu dołączyły teraz takie podmioty, jak TSMC i Broadcom. Działalność Intela ma duże znaczenie strategiczne dla całych Stanów Zjednoczonych, zatem nie można wykluczyć zaangażowania w sprawę administracji Donalda Trumpa.

Qualcomm zaprezentował kolejny mobilny układ, który trafi do smartfonów ze średniej półki. Jego procesor korzysta z wydajniejszych rdzeni opartych na architekturze Armv9. Sam układ graficzny też ma być wydajniejszy, a przy tym wspiera technikę upscalingu. Zarazem nie zabraknie lepszej lokalnej obsługi AI (precyzja INT4), a także korzystnych zmian w kwestii oszczędności energii. Na pierwszy rzut oka zapowiada się ciekawie. Okazuje się jednak, że nowość aż taką nowością nie jest.

Prezydentura Donalda Trumpa zapowiada się na jedną z bardziej kontrowersyjnych w historii Stanów Zjednoczonych. Najnowsze zapowiedzi amerykańskiego prezydenta mogą rodzić obawy o ceny elektroniki. Zasugerował on bowiem wprowadzenie pokaźnych ceł na chipy produkowane na Tajwanie. Z racji, że wytwarza się tam obecnie przytłaczającą większość najbardziej zaawansowanych procesorów, decyzja ta będzie miała istotne znaczenie rynkowe.

Tajwan jest niezaprzeczalnym liderem, jeśli chodzi o branżę półprzewodników. Obszar ten leży jednak w aktywnej sejsmicznie strefie, dlatego zdarzają się zakłócenia w procesie produkcji chipów na wyspie. Kilkadziesiąt godzin temu odnotowano tam trzęsienie ziemi o magnitudzie 6,4 w skali Richtera. Na szczęście zniszczenia były stosunkowo niewielkie i TSMC szybko przywróciło sporą część produkcji. Niestety niektóre wafle krzemowe poważnie ucierpiały.

Najnowsze procesory AMD z dopiskiem "X3D" wypadają znacznie lepiej niż konkurencyjne jednostki Intela. To oznacza, że w obecnej generacji CPU nietrudno wskazać zwycięzcę. Wciąż czekamy na premierę kart graficznych RDNA 4, choć na tym polu AMD z pewnością nie zajmie pozycji lidera. Trwają już jednak prace nad kolejną generacją procesorów i kart graficznych. W ramach przecieku poznaliśmy kilka ciekawych informacji na temat architektur Zen 6 oraz UDNA.

Tajwan nie jest zbyt skłonny, by błyskawicznie przenieść produkcję najbardziej zaawansowanych chipów do innych krajów. W rezultacie, ruszająca właśnie produkcja w procesie technologicznym 2 nm pozostanie przynajmniej przez jakiś czas domeną tajwańskich fabryk. To może się jednak zmienić w przyszłości, gdyż według najnowszych doniesień TSMC miało dostać zgodę władz na eksport omawianej technologii do Stanów Zjednoczonych.

Przykład fabryki TSMC w Arizonie pokazuje, że choć dywersyfikacja produkcji chipów nie jest łatwa, to jest to zadanie wykonalne. Budowa ośrodka znajduje się obecnie na ostatnim etapie, zatem można spodziewać się, że będzie tam produkowanych coraz więcej procesorów. W sieci pojawiły się informacje, że z Fab 21 korzysta już (obok firmy Apple) także AMD. Co więcej wytwarzane tam mają być najnowsze procesory Ryzen 9000.

Niezachwiana pozycja firmy TSMC na rynku półprzewodników może być dla niej pokusą do nadmiernego wykorzystywania swojej pozycji. Z racji, że konkurencja w tej branży jest dosyć ograniczona, tajwański podmiot mógłby podyktować niemalże dowolne warunki. Wafle krzemowe wykorzystywane w najnowszych procesach technologicznych są rzeczywiście sporo droższe niż przed laty, ale czy świadczy to o monopolistycznych zapędach TSMC?

TSMC jest obecnie największym producentem zaawansowanych chipów. Z usług tajwańskiej firmy korzystają czołowe podmioty technologiczne na świecie. Od dłuższego czasu jej największym klientem jest firma Apple, która używa wytwarzane przez TSMC procesory w praktycznie wszystkich swoich urządzeniach. W 2025 roku na jej miejsce może jednak wskoczyć inne duże przedsiębiorstwo, na czym tajwański podmiot dużo by zyskał.

Rok 2025 upłynie pod znakiem dalszego postępu w branży półprzewodników. TSMC jest już na ostatniej prostej do pełnoskalowego wdrożenia procesu technologicznego 2 nm, który posłuży do wytwarzania najbardziej zaawansowanych chipów. Prace postępują szybko, ponieważ tajwańska firma rozpoczęła już właściwą produkcję wafli w tym procesie. Skala jest na razie ograniczona, jednak powinno obyć się bez żadnych znaczących opóźnień.

Sytuacja, w której jeden podmiot zdobywa na rynku dominującą pozycję nie jest zdrowa dla konsumentów. Wobec problemów Samsunga z wdrażaniem nowszych procesów technologicznych, taki status zaczyna uzyskiwać TSMC. Choć nie należy skreślać Samsunga, to obecna sytuacja sugeruje, że tajwańska firma może zdefiniować branżę półprzewodników na wiele lat. W Korei Południowej pojawił się jednak pomysł, by stworzyć dla TSMC realnego konkurenta.

W kwestii produkcji najbardziej zaawansowanych chipów niedoścignioną pozycję ma od lat TSMC. Jeszcze niedawno wydawało się, że Samsung będzie w stanie nawiązać równorzędną walkę z tajwańską firmą w niektórych obszarach rynku. W praktyce proces technologiczny 3 nm od Samsunga obarczony jest problemami, które sprawią zapewne, że procesory Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 będą wytwarzane wyłącznie w fabrykach TSMC.