Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

tsmc

Cena wafli krzemowych wykorzystywanych do produkcji półprzewodników spadła po raz pierwszy od 3 lat

Cena wafli krzemowych wykorzystywanych do produkcji półprzewodników spadła po raz pierwszy od 3 lat

Według danych napływających z Tajwanu dochodzi do spadku cen sprzedażowych wafli krzemowych, wykorzystywanych do produkcji półprzewodników które znajdziemy w elektronice. Wpływ na to mają mniejsze zamówienia które są obecnie notowane w pierwszym kwartale 2023 roku oraz dalszy przewidywany spadek popytu w drugim kwartale tego roku. Niestety, może nie mieć to jednak wpływu na ceny elektroniki konsumenckiej.

Dyrektor generalny Intela: straciliśmy wizję i udziały w rynku, a TSMC nas wyprzedziło. Jak firma planuje odzyskać prym?

Dyrektor generalny Intela: straciliśmy wizję i udziały w rynku, a TSMC nas wyprzedziło. Jak firma planuje odzyskać prym?

Intel nie ma w ostatnim czasie dobrej passy: blisko trzykrotny spadek zysku netto, obniżenie przychodów o 11,6 mld dolarów, spadek marży o 10,8 p. procentowego, ale mimo to Pat Gelsinger się nie poddaje i wróży stabilizację firmy. Zapytacie jak niebiescy chcą to osiągnąć w najbliższych latach? Kluczem do sukcesu firmy mają być nadzieje pokładane w litografiach Intel 20A oraz Intel 18A, a także serię nowoczesnych procesorów.

Budowa fabryki półprzewodników w Europie coraz bliżej? Wskazują na to plany TSMC

Budowa fabryki półprzewodników w Europie coraz bliżej? Wskazują na to plany TSMC

Jak donosi tajwański serwis DigiTimes, przedstawiciele firmy TSMC byli w Niemczech kilka razy w ciągu ostatnich dwóch lat, aby zbadać możliwości budowy swojego pierwszego zakładu produkcyjnego w Europie. Fabryka dwunastocalowych (300 mm) wafli krzemowych ma powstać w Dreźnie. Wykorzystywać będzie proces technologiczny 28 lub 22 nm - głównie dla procesorów stosowanych w przemyśle motoryzacyjnym i telekomunikacji.

TSMC podobno chce obniżyć ceny za wafle krzemowe, by zachęcić firmy tj. NVIDIA oraz AMD do szybszego przejścia na proces N3

TSMC podobno chce obniżyć ceny za wafle krzemowe, by zachęcić firmy tj. NVIDIA oraz AMD do szybszego przejścia na proces N3

Kilka tygodni temu informowaliśmy Was o cenach jakie TSMC życzy sobie za wafle krzemowe wyprodukowane w litografii N3. Wówczas potwierdziliśmy, że w porównaniu do wafli w procesie N5, ceny za niższą litografię są dużo wyższe, sięgające 25%. Bez wątpienia wpłynęło to na ilość zamówień, bo obecnie właściwie tylko Apple decyduje się przejść na nowy proces technologiczny. By zachęcić do korzystania z gotowej już litografii TSMC N3, tajwańskie przedsiębiorstwo może zdecydować się na obniżki...

Poznaliśmy ceny za wafle krzemowe u TSMC w litografii N3 - wzrost ceny względem wafli w N5 sięga 25 procent

Poznaliśmy ceny za wafle krzemowe u TSMC w litografii N3 - wzrost ceny względem wafli w N5 sięga 25 procent

Kilka tygodni temu, chwilę po prezentacji pierwszych kart graficznych NVIDIA GeForce RTX 4000, CEO firmy Jensen Huang w rozmowie z dziennikarzami potwierdził, że wyprodukowanie coraz to nowszych układów graficznych w niższych litografiach będzie przedsięwzięciem coraz droższym. Widać to już po układach Ada Lovelace, wykorzystujących niestandardową wersję procesu TSMC N5, nazywaną tutaj 4N. Tymczasem w sieci pojawiły się informacje na temat kosztów wafli krzemowych, wyprodukowanych w procesie TSMC...

Biren Technology z zakazem produkcji układów Biren BR100 i BR104 w fabrykach TSMC - powodem jest decyzja USA

Biren Technology z zakazem produkcji układów Biren BR100 i BR104 w fabrykach TSMC - powodem jest decyzja USA

W sierpniu dwukrotnie pisaliśmy o akceleratorach graficznych Biren BR100 oraz Biren BR104, opracowanych przez chiński start-up Biren Technology. Zwłaszcza ten pierwszy wyglądał pod kątem specyfikacji bardzo ciekawie. Producent nie omieszkał porównać modelu do akceleratora NVIDIA A100, gdzie to Biren BR100 wyglądał na wydajniejszy w wielu zastosowaniach. Jeszcze podczas tegorocznych targów Hot Chips firma potwierdzała, że chipy będą wyprodukowane w fabrykach TSMC. Okazuje się jednak, że nad układami...

Intel Arrow Lake-S ma podobno powstać w litografii TSMC N3, podczas gdy Arrow Lake-P skorzysta z Intel 20A

Intel Arrow Lake-S ma podobno powstać w litografii TSMC N3, podczas gdy Arrow Lake-P skorzysta z Intel 20A

Na rynku podzespołów komputerowych zadebiutowały właśnie procesory Intel Raptor Lake-S. Niedługo pojawią się również mobilne wersje dla laptopów oraz desktopowe procesory o obniżonych limitach energetycznych. Raptor Lake to ostatnia generacja wykorzystująca nie tylko 10 nm proces technologiczny, ale również klasyczną budowę samego CPU. W przyszłym roku wyjdzie kafelkowy Meteor Lake, a po nim wprowadzona zostanie seria Arrow Lake. Według nieoficjalnych informacji, Arrow Lake dla desktopów i notebooków...

MediaTek Dimensity 1080 - nowy układ SoC, który ma zasilić smartfony Redmi Note 12. Oto jego specyfikacja

MediaTek Dimensity 1080 - nowy układ SoC, który ma zasilić smartfony Redmi Note 12. Oto jego specyfikacja

Firma MediaTek zaprezentowała właśnie kolejny procesor dla średniopółkowych smartfonów. Dimensity 1080 nie stanowi rewolucji w ofercie - układ tak naprawdę bazuje na istniejącym już chipie Dimensity 920, dzięki czemu nie trzeba będzie długo czekać na wprowadzenie go na rynek. Mimo mało nowatorskiej budowy chip oferuje kilka istotnych ulepszeń. Do jednej z najważniejszych cech SoC należy zaliczyć chociażby obsługę coraz popularniejszych aparatów 200 MP.

Chip Apple A16 Bionic jest znacznie droższy w produkcji od A15 Bionic. Teraz wiemy, dlaczego trafił tylko do iPhone'ów 14 Pro...

Chip Apple A16 Bionic jest znacznie droższy w produkcji od A15 Bionic. Teraz wiemy, dlaczego trafił tylko do iPhone'ów 14 Pro...

Tegoroczne smartfony Apple iPhone 14 raczej nie zostaną zapamiętane jako najbardziej przełomowe iPhone'y w historii. O ile modele Pro zapewniają kilka nowości, to jednak podstawowa linia prawie niczym nie różni się od zeszłorocznych "trzynastek". Urządzenia otrzymały nawet te same chipy A15 Bionic. Jak się jednak okazuje, producent mógł mieć dobry powód dla którego nowe procesory trafiły tylko do najdroższych modeli.

Intel ARC A310 - nowa desktopowa karta graficzna Xe-HPG przeznaczona do podstawowych zadań

Intel ARC A310 - nowa desktopowa karta graficzna Xe-HPG przeznaczona do podstawowych zadań

Intel ma już w swojej ofercie niskobudżetową desktopową kartę graficzną. Mowa oczywiście o modelu ARC A380, który wyróżnia się m.in. zaledwie 8 jednostkami Xe i 6 GB pamięci GDDR6 (magistrala 96-bit). Jak można się domyślić, zdecydowanie nie jest to demon wydajności, jednak Intel i tak znalazł miejsce na kolejny układ z niskiej półki. Debiutuje właśnie model ARC A310 cechujący się jeszcze słabszą specyfikacją.

Sony PlayStation 5 - nowa rewizja konsoli wypada lepiej od poprzednich. Duża w tym zasługa odświeżonego SoC w 6 nm

Sony PlayStation 5 - nowa rewizja konsoli wypada lepiej od poprzednich. Duża w tym zasługa odświeżonego SoC w 6 nm

Od niedawna Sony rozsyła do sklepów nową wersję konsoli PlayStation 5. Od samego początku wiadomo, że producent dokonał w niej kolejnych oszczędności, co oznacza, że całość jest np. nieco lżejsza niż wcześniej. Tak czy siak dla graczy najważniejsze jest jednak działanie konsoli, ale na całe szczęście okazuje się, że wszelkie obawy są całkowicie bezzasadne. Nowa konsola PS5 cechująca się oznaczeniem CFI-1202 okazuje się lepsza od wcześniejszych wersji.

NVIDIA GeForce RTX 4090 - nowe informacje o układzie AD102 wskazują na ponad 2,5x większą liczbę tranzystorów niż w GA102

NVIDIA GeForce RTX 4090 - nowe informacje o układzie AD102 wskazują na ponad 2,5x większą liczbę tranzystorów niż w GA102

Za tydzień, w ramach GTC 2022, odbędzie się konferencja GeForce Beyond, podczas której zaprezentowana będzie nowa architektura GPU - Ada, a także pierwsze karty graficzne z rodziny GeForce RTX 4000. Wygląda na to, że na kilka dni przed prezentacją do sieci przedostał się kolejny szczegół dotyczący budowy najmocniejszego układu graficznego o oznaczeniu Ada AD102. Jeśli doniesienia się potwierdzą, czeka nas bardzo duży skok liczby tranzystorów względem GA102.

Intel Meteor Lake - informacje wskazują na zmianę projektu układu graficznego. Płytka tGPU w 3 nm dopiero w Arrow Lake

Intel Meteor Lake - informacje wskazują na zmianę projektu układu graficznego. Płytka tGPU w 3 nm dopiero w Arrow Lake

Od kilku dni w sieci pojawią się niepokojące informacje na temat procesorów 14. generacji Intel Meteor Lake, a ściślej mówiąc płytki z układem graficznym (tGPU), opartym na architekturze Xe-LPG. Według doniesień sprzed kilku dni, masowa produkcja układu w litografii TSMC N3 miałaby zostać opóźniona aż do końca 2023 roku. Kolejne źródła wskazują natomiast, ze taka zmiana planów może wpłynąć na procesory Meteor Lake, których układ tGPU będzie miał inną budowę niż wcześniej zakładano.

Intel Meteor Lake - według nowych informacji masowa produkcja płytki tGPU z układem graficznym opóźni się do końca 2023 roku

Intel Meteor Lake - według nowych informacji masowa produkcja płytki tGPU z układem graficznym opóźni się do końca 2023 roku

Intel Meteor Lake to procesory 14. generacji, które w najbliższym czasie będą prawdziwym oczkiem w głowie producenta. Jako pierwsze w ofercie firmy wprowadzą budowę na bazie osobnych kafelków, pełniących różne role w układzie. Według dotychczasowych informacji, pierwsze układy Meteor Lake dla laptopów miały trafić do oferty w drugiej połowie 2023 roku. Najnowsze doniesienia jednak są bardziej niepokojące, bo wskazują na duże opóźnienia w fabrykach TSMC.

NVIDIA oraz AMD rzekomo chcą zmniejszyć liczbę zarezerwowanych wafli krzemowych w fabrykach TSMC

NVIDIA oraz AMD rzekomo chcą zmniejszyć liczbę zarezerwowanych wafli krzemowych w fabrykach TSMC

Obecnie największym klientem TSMC jest Apple, u których produkowane są zarówno smartfonowe chipy dla iPhone'ów jak również bardziej rozbudowane procesory ARM, tworzone z myślą o komputerach Mac czy niektórych tabletach iPad. Ważnym klientem jest również AMD, a w najbliższym czasie do grona dołączy także NVIDIA. Według najnowszego raportu Digitimes, zarówno AMD jak i NVIDIA chcą zrewidować swoje zamówienia na wafle krzemowe.

Samsung rozpoczyna produkcję chipów w litografii 3 nm. Znamy już progres względem procesu 5 nm

Samsung rozpoczyna produkcję chipów w litografii 3 nm. Znamy już progres względem procesu 5 nm

Najnowsze chipy na świecie powstają w procesie 4 lub 5 nm, jednak już niebawem pojawią się jeszcze wydajniejsze i bardziej energooszczędne jednostki. Samsung, południowokoreański gigant technologiczny oznajmił właśnie, że rozpoczął już masową produkcję układów scalonych wykonanych przy użyciu litografii 3 nanometrów. To pierwszy producent na świecie, który wytwarza chipy w tym procesie technologicznym, zostawiając za sobą m.in. tajwańskie TSMC.

Procesory ARM Apple M2 Pro oraz M2 Max mogą wykorzystać litografię TSMC N3 i trafić do masowej produkcji w tym roku

Procesory ARM Apple M2 Pro oraz M2 Max mogą wykorzystać litografię TSMC N3 i trafić do masowej produkcji w tym roku

Dwa dni temu Apple zaprezentowało kolejny procesor, oparty na architekturze ARM, ale tym razem jako pierwszy należący do serii "M2". Pierwsza jednostka jest de facto następcą pierwowzoru, który wykorzystano w takich modelach jak MacBook Air czy MacBook Pro 13. W wielu miejscach został usprawniony, jednak o rewolucji nie ma tutaj mowy. Tymczasem do sieci przedostały się ciekawe informacje o układach Apple M2 Pro oraz Apple M2 Max.

MediaTek Dimensity 1050 oficjalnie: co oferuje nowy SoC wyprodukowany w 6 nm litografii TSMC?

MediaTek Dimensity 1050 oficjalnie: co oferuje nowy SoC wyprodukowany w 6 nm litografii TSMC?

Tajwański producent układów mobilnych zaprezentował właśnie nowych chipset dla smartfonów. Ośmiordzeniowa jednostka na polu specyfikacji jest niezwykle zbliżona do SoC MediaTek Dimensity 1100, natomiast GPU bliżej jest do grafiki zastosowanej w modelu Dimenisty 8000 (Mali-G610). Istotne jest jednak to, że MediaTek Dimensity 1050 jest pierwszym w ofercie przedsiębiorstwa chipsetem pozwalającym na płynną migrację pomiędzy pasmami sieci. Sprzęt obsługuje 5G w formie mmWave oraz Sub-6GHz. Nie jest to...

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 w drodze: pojawiły się nowe informacje o nadchodzącym chipie oznaczonym jako SM8550

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 w drodze: pojawiły się nowe informacje o nadchodzącym chipie oznaczonym jako SM8550

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 to bez wątpienia wydajna jednostka, którą spotkamy w wielu flagowych smartfonach. Sęk w tym, że zarówno Motorola edge 30 Pro, Xiaomi 12, realme GT 2 Pro, jak i POCO F4 GT nieszczególnie sprawnie radzą sobie w przypadku dłuższego obciążenia. Producent najwyraźniej zdaje sobie z tego sprawę. Według nieoficjalnych informacji Qualcomm szykuje następcę z dopiskiem Plus w nazwie. Jednostka może zadebiutować w jeszcze w maju, najpóźniej w czerwcu tego roku. SoC ma zapewnić...

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus – mobilny układ zadebiutuje później niż dotąd sugerowano

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus – mobilny układ zadebiutuje później niż dotąd sugerowano

Nie od dziś wiadomo, że procesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 nie jest wcale flagowym układem naszych marzeń. Pod względem wydajności spisuje się on tylko trochę lepiej od poprzednika, jednak jeszcze wyższe wyniki w benchmarkach zostały okupione wysokimi temperaturami oraz kiepską energooszczędnością. Mimo rewolucji w nazwie zabrakło więc równie dużego kroku naprzód w praktycznych zastosowaniach. Na całe szczęście producent nie zamierza jedynie przyglądać się krytycznym opiniom i postanowił...

Procesory AMD Zen 5 mogą nie zadebiutować w przyszłym roku. Powód? Priorytetyzacja litografii TSMC N3 dla Apple oraz Intela

Procesory AMD Zen 5 mogą nie zadebiutować w przyszłym roku. Powód? Priorytetyzacja litografii TSMC N3 dla Apple oraz Intela

Już za kilka miesięcy zadebiutują długo wyczekiwane procesory AMD Ryzen 7000 z rodziny Raphael. Przyniosą one nie tylko nową mikroarchitekturę Zen 4 (Zen 3 otrzymaliśmy jesienią 2020 roku), ale także nowy, 5 nm proces technologiczny od TSMC. Nowe procesory od AMD będą nową generacją w pełni tego słowa znaczeniu. Będą to bowiem pierwsze układy przygotowane z myślą o podstawce AM5 i sockecie LGA1617, a także wspierające wyłącznie pamięci DDR5. Dalsze plany AMD sugerują powstanie mikroarchitektury...

AMD Instinct MI300 - Nowa generacja akceleratorów graficznych CDNA 3 ma wykorzystać budowę 3D oraz PCIe 5.0

AMD Instinct MI300 - Nowa generacja akceleratorów graficznych CDNA 3 ma wykorzystać budowę 3D oraz PCIe 5.0

W ostatnich tygodniach mnóstwo informacji na temat kart graficznych dotyczyło konsumenckich układów, takich jak NVIDIA Ada, AMD RDNA 3 czy Intel ARC Alchemist (Xe-HPG). Nie da się jednak ukryć, że dużo ciekawych rzeczy (dla niektórych z pewnością ciekawszych) dzieje się na profesjonalnym rynku. W ubiegłym roku AMD wprowadziło serię układów Instinct MI250, charakteryzującymi się wykorzystaniem budowy MCM z dwiema matrycami obliczeniowymi. W tym roku NVIDIA z kolei wprowadziła nową generację Hopper,...

Karty graficzne NVIDIA GeForce RTX 4000 mają powstać przy użyciu litografii TSMC 4N. Przewaga nad AMD RDNA 3 już na starcie?

Karty graficzne NVIDIA GeForce RTX 4000 mają powstać przy użyciu litografii TSMC 4N. Przewaga nad AMD RDNA 3 już na starcie?

O kartach graficznych NVIDII z serii GeForce RTX 4000 robi się coraz głośniej. Mimo tego, że niedawno zadebiutował GeForce RTX 3090 Ti, to jednak wszystko wskazuje na to, że mianem najwydajniejszej konsumenckiej jednostki będzie się on cieszył ledwie parę miesięcy. Nowe układy z generacji Ada na pewno zapewnią nowy poziom wydajności, który zapewne będzie okupiony także nowym poziomem poboru energii, jednak entuzjaści mogą już zacierać ręce. Mimo niedawnych wiadomości, jakoby układy nie były...

AMD EPYC Genoa - poznaliśmy wygląd nadchodzącego, serwerowego procesora z 96 rdzeniami Zen 4 w 5 nm litografii

AMD EPYC Genoa - poznaliśmy wygląd nadchodzącego, serwerowego procesora z 96 rdzeniami Zen 4 w 5 nm litografii

Kilka godzin temu informowaliśmy o procesorach AMD EPYC Genoa, a dokładniej mówiąc o wymiarach podstawki SP5, którą udało się uchwycić na zdjęciu. Fotografia potwierdza, że będziemy mieli do czynienia z bardzo dużymi, serwerowymi procesorami, znacznie większymi niż dotychczasowe jednostki. AMD na razie zdradziło tylko kilka wstępnych informacji na temat zbliżającej się wielkimi krokami generacji Genoa, w której wykorzystana zostanie nowa mikroarchitektura oraz niższy proces technologiczny. Tym...

AMD Radeon RX 7700 XT - nowe informacje na temat specyfikacji, wydajności oraz ceny karty graficznej RDNA 3

AMD Radeon RX 7700 XT - nowe informacje na temat specyfikacji, wydajności oraz ceny karty graficznej RDNA 3

Jeszcze przed wakacjami AMD powinno wprowadzić do oferty odświeżone karty graficzne Radeon RX 6000 XT, oparte na architekturze RDNA 2. Jednocześnie producent jest także na zaawansowanym etapie prac nad nową architekturą RDNA 3, która zostanie ujawniona po wakacjach i która będzie napędzać kolejną generację kart graficznych - Radeon RX 7000. Już od dłuższego czasu wiemy, że architektura RDNA 3 wprowadzi budowę typu MCM dla układów graficznych NAVI 31 oraz NAVI 32, podczas gdy układ NAVI 33 zachowa...

MediaTek Dimensity 1300 - cicha premiera wydajnego procesora dla urządzeń mobilnych

MediaTek Dimensity 1300 - cicha premiera wydajnego procesora dla urządzeń mobilnych

Firma MediaTek ma ostatnio bardzo dobrą passę. Chyba wszyscy zgodnie przyznamy, że udało jej się zerwać z wizerunkiem producenta powolnych i prądożernych jednostek dla tanich smartfonów. Dziś takie układy jak Dimensity 1200 czy Dimensity 9000 uznawane są za jedne z najlepszych w swojej klasie. Co jednak ważne, nikt nie spoczywa na laurach. Jesteśmy właśnie świadkami premiery kolejnego chipu Tajwańczyków. MediaTek zapowiedział kolejny wydajny średniopółkowy chip o nazwie Dimensity 1300. Jak sugeruje...

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Co wiemy o nadchodzącym rywalu SoC MediaTek Dimensity 8100?

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Co wiemy o nadchodzącym rywalu SoC MediaTek Dimensity 8100?

Do sieci trafiły właśnie pierwsze konkretne informacje o nadchodzącym układzie Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Doniesienia zawdzięczamy znanemu i wiarygodnemu źródłu, które wielokrotnie potwierdziło swoją celność. Tym razem najpewniej będzie podobnie, choć trzeba brać poprawkę na jeden szczegół. Otóż nazwa Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 jest jedynie określeniem „roboczym”. Równie dobrze może okazać się, że producent przyjmie nieco inne oznaczenie. Jest jednak mało prawdopodobne, aby doszło...

Procesor ARM Apple M2 ma pojawić się jeszcze w tym roku. Wykorzysta także 4 nm proces technologiczny TSMC

Procesor ARM Apple M2 ma pojawić się jeszcze w tym roku. Wykorzysta także 4 nm proces technologiczny TSMC

Kilka dni temu odbyła się konferencja firmy Apple "Peek Performance", na której spodziewaliśmy się zobaczyć pierwsze urządzenia z procesorem ARM Apple M2. Finalnie otrzymaliśmy jednak brak informacji o układzie oraz zapowiedź komputera Mac Studio z chipem Apple M1 Ultra, który jest de facto sklejką z dwóch M1 Max, oferując w wybranych zastosowaniach wyższą wydajność od duetu Intel Core i9-12900K oraz NVIDIA GeForce RTX 3090. Według nieoficjalnych informacji, producent nadal ma w planie premierę drugiej...

Jeśli azjatyccy producenci chipów będą zaopatrywali Rosję, USA wyciągnie konsekwencje - mówi amerykańska sekretarz

Jeśli azjatyccy producenci chipów będą zaopatrywali Rosję, USA wyciągnie konsekwencje - mówi amerykańska sekretarz

W związku z amerykańskimi sankcjami nałożonymi na Federację Rosyjską wskutek jej zbrojnego wkroczenia na terytorium Ukrainy, sekretarz Departamentu Handlu Stanów Zjednoczonych, Gina Raimondo, oświadczyła, że jej kraj w następnej kolejności weźmie na celownik azjatyckich producentów chipów, jeśli tylko zdecydują się oni dostarczać do Rosji swoje produkty. Amerykańskie sankcje mają na celu utrudnić rosyjskiemu wojsku dostęp do zaawansowanych technologii. Sekretarz Raimondo przedstawiła swe uwagi...

AMD Ryzen 7 5800X3D - nadchodzący procesor Zen 3 z 3D V-Cache może nie zaoferować funkcji overclockingu

AMD Ryzen 7 5800X3D - nadchodzący procesor Zen 3 z 3D V-Cache może nie zaoferować funkcji overclockingu

Wczoraj informowaliśmy o cenie procesora AMD Ryzen 7 5800X3D. Jednostka o dość unikalnej nazwie, charakteryzuje się obecnością nie tylko 8 rdzeni, ale także stosu pamięci 3D V-Cache, umieszczonego na podstawowej pamięci cache L3. Nadchodzący układ Zen 3 ma oferować łącznie 100 MB cache, co według producenta wystarczy, by Ryzen 7 5800X3D mógł bez problemu walczyć z topowym procesorem Intel Alder Lake-S w postaci Core i9-12900K. Według nieoficjalnych wciąż informacji, AMD Ryzen 7 5800X3D zadebiutuje...

AMD Ryzen 7 5800X3D w cenie AMD Ryzen 7 5800X - poznaliśmy kwotę oraz datę premiery układu Zen 3 z 3D V-Cache

AMD Ryzen 7 5800X3D w cenie AMD Ryzen 7 5800X - poznaliśmy kwotę oraz datę premiery układu Zen 3 z 3D V-Cache

Na początku stycznia firma AMD ujawniła procesor Ryzen 7 5800X3D, który będzie jedynym przedstawicielem serii Vermeer, wyposażonej w stos pamięci 3D V-Cache, znacząco powiększającej ilość pamięci cache L3. Podczas prezentacji ujawniono specyfikację oraz wstępną datę premiery, którą zaplanowano na wiosnę tego roku. Choć producent nadal nie zdradził szczegółów dotyczących debiutu 8-rdzeniowej jednostki, w sieci coraz częściej przewijają się doniesienia na temat zbliżającej się premiery....

Jak reagowały firmy technologiczne oraz gamedev od pierwszych dni konfliktu Rosja-Ukraina? Przegląd sankcji dzień po dniu

Jak reagowały firmy technologiczne oraz gamedev od pierwszych dni konfliktu Rosja-Ukraina? Przegląd sankcji dzień po dniu

Wątpię, czy jest w naszym kraju choćby jeden internauta, który nie miałby świadomości tego, co dzieje się na Ukrainie. Wstęp do niniejszej publikacji, który miałby tłumaczyć rosyjsko-ukraiński konflikt raczej więc sobie darujmy. Zresztą, kto tak naprawdę wie, o co w tym wszystkim chodzi? Istnieje ogromne prawdopodobieństwo, że przeciętni obywatele całego świata tacy jak my, w całej tej sytuacji widzą wyłącznie przysłowiowy wierzchołek góry lodowej. Skupmy się więc raczej na tym, co PurePC...

Intel Arrow Lake-P - informacje o procesorach 15. generacji zwiastują obecność układu graficznego w litografii 3 nm TSMC

Intel Arrow Lake-P - informacje o procesorach 15. generacji zwiastują obecność układu graficznego w litografii 3 nm TSMC

W ostatnich dniach Intel ujawnił zaktualizowane plany dotyczące swoich przyszłych premier w segmentach procesorów, kart graficznych oraz wdrażania kolejnych procesorów technologicznych, m.in. Intel 4, Intel 3, Intel 20A czy 18A. W najbliższych 3 latach spodziewamy się debiutu aż czterech generacji procesorów: Raptor Lake, Meteor Lake, Arrow Lake oraz Lunar Lake. Ze względu na fakt, że od 14. generacji (Meteor Lake) Intel zmieni design swoich jednostek, przechodząc na kafelki, modyfikacji ulegnie także...

MediaTek Dimensity 8100 z rdzeniami Cortex-A78 i GPU Mali-G510 już w marcu. Znamy specyfikację nowego SoC dla smartfonów

MediaTek Dimensity 8100 z rdzeniami Cortex-A78 i GPU Mali-G510 już w marcu. Znamy specyfikację nowego SoC dla smartfonów

W grudniu 2021 roku w sieci pojawiły się informacje o platformie MediaTek Dimensity 8000. Jednostka wykonana w 5 nm litografii TSMC niebawem trafi do pierwszych smartfonów. Okazuje się jednak, że producent pracował nad kolejnym chipem. MediaTek Dimensity 8100, bo tak nazywa się rzeczony układ dla smartfonów, ma zostać pokazany już w marcu tego roku. Tytułowy procesor będzie przeznaczony dla smartfonów z wyższej średniej półki lub jak kto woli – dla tańszych „flagowców”. Choć informacje na...

Intel przejmie Tower Semiconductor. Dlaczego zdecydowano się na zakup producenta korzystającego z leciwej litografii?

Intel przejmie Tower Semiconductor. Dlaczego zdecydowano się na zakup producenta korzystającego z leciwej litografii?

Intel wybrał się na zakupy. Niebiescy przejęli Tower Semiconductor, izraelskiego producenta chipów, który skupia się głównie na tworzeniu jednostek w dość leciwej litografii. Najświeższym procesem technologicznym jest tu bowiem 45 nm, natomiast przedsiębiorstwo z powodzeniem wykorzystuje również starsze rozwiązania. Może się więc wydawać, że przejęcie biznesu, który „trąci myszką” nie jest najlepszą decyzją Intela. Nic bardziej mylnego. Okazuje się bowiem, że pozwoli to tytułowemu producentowi...

Fabryka TSMC w Arizonie powstanie później niż oczekiwano. Jedną z przeszkód okazują się działania Intela

Fabryka TSMC w Arizonie powstanie później niż oczekiwano. Jedną z przeszkód okazują się działania Intela

Pierwsza fabryka TSMC w Stanach Zjednoczonych budowana jest w Arizonie. Projekt został ogłoszony w 2020 roku, natomiast prace ruszyły dopiero latem ubiegłego roku. Według źródeł, na które powołuje się Nikkei Asia, realizacja tajwańskiego przedsięwzięcia została opóźniona z uwagi na szereg czynników. W głównej mierze są one związane ze skutkami pandemii, natomiast istotną przeszkodą w utrzymywaniu dotychczasowego tempa prac okazuje się Intel, a konkretnie szerokie działania przedsiębiorstwa...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.