Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

165 miliardów dolarów i koniec z wysyłaniem chipów przez Pacyfik. TSMC buduje kompletny łańcuch produkcji w Ameryce

Maciej Lewczuk | 29-07-2025 10:00 |

165 miliardów dolarów i koniec z wysyłaniem chipów przez Pacyfik. TSMC buduje kompletny łańcuch produkcji w AmeryceStany Zjednoczone, za pomocą ustawy CHIPS Act, intensywnie dążą do odbudowy swojego potencjału produkcyjnego. Najważniejszym partnerem w tym procesie jest tajwański gigant, TSMC, który już inwestuje w budowę fabryk na terenie USA. Inwestycje te obejmują jednak tylko część skomplikowanego procesu tworzenia nowoczesnych układów scalonych. Cały łańcuch dostaw jest znacznie bardziej złożony, a jego najważniejsze ogniwa wciąż znajdują się poza granicami Ameryki.

Zakład zaawansowanego pakowania AP1 w Arizonie będzie połączony z fabryką P3 i wprowadzi technologię SoIC w odpowiedzi na potrzeby klientów.

165 miliardów dolarów i koniec z wysyłaniem chipów przez Pacyfik. TSMC buduje kompletny łańcuch produkcji w Ameryce [1]

NVIDIA ma problem. TSMC nie ma wolnych mocy przerobowych na wznowienie produkcji chipów H20 AI dla rynku chińskiego

TSMC wybuduje zakład zaawansowanego montażu w Stanach Zjednoczonych. Nowa fabryka będzie specjalizować się w technologii CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Umożliwia ona pionowe łączenie wielu chipów w jedną, potężną jednostkę. Jest to niezbędne dla najnowszych akceleratorów AI firmy NVIDIA, a także procesorów Apple i AMD. Uruchomienie w pobliżu fabryki produkującej układy zakładu montażu jest naturalnym i strategicznym uzupełnieniem tych inwestycji, tworząc lokalny, zaawansowany ekosystem produkcyjny. 

165 miliardów dolarów i koniec z wysyłaniem chipów przez Pacyfik. TSMC buduje kompletny łańcuch produkcji w Ameryce [2]

Lisa Su potwierdza wyraźny wzrost kosztów wytwarzania chipów w TSMC w Arizonie względem produkcji na Tajwanie

Decyzja o budowie fabryki montażu wynika z kilku czynników. Po pierwsze, obecne zdolności produkcyjne technologii CoWoS na Tajwanie są niewystarczające, przez co tworzy się wąskie gardło w dostawach i ogranicza dostępność najwydajniejszych układów. Ulokowanie zakładu w USA, wsparte funduszami z programu CHIPS Act, pozwoliłoby TSMC zdywersyfikować geograficznie swoją działalność i zmniejszyć ryzyko geopolityczne. Dla Stanów Zjednoczonych byłby to ogromny sukces. Oznaczałoby to przeniesienie na ich terytorium nie tylko produkcji wafli krzemowych, ale również ostatniego, krytycznego etapu tworzenia chipów. W ten sposób USA uniezależniłyby się od dostaw z Azji w najbardziej strategicznym segmencie technologii.

Źródło: China Times Electronic News, Wccftech, TSMC
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 22

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.