Przyszłość interkonektów AI według NVIDIA. Jensen Huang chłodzi zapał wobec fotoniki krzemowej na rzecz miedzianego NVLink
Rozwój AI napędza wyścig technologiczny nie tylko w dziedzinie mocy obliczeniowej GPU. Równie ważna staje się kwestia komunikacji między tysiącami układów pracujących w centrach danych. To przepustowość i opóźnienia interkonektów są dziś wąskim gardłem, które ogranicza wydajność największych systemów AI. Producenci szukają nowych rozwiązań, a na horyzoncie pojawia się technologia zamiany miedzianych połączeń na transmisję światłem. Liderzy rynku mają jednak odmienne wizje co do tego, jak szybko ta rewolucja nadejdzie.
To jeszcze kilka lat drogi. Powinniśmy pozostać przy miedzi tak długo jak to tylko możliwe, a dopiero później, jeśli będziemy musieli, przejdziemy na technologię silicon photonics - Jensen Huang, CEO NVIDIA.
Kontrowersyjne porozumienie. NVIDIA i AMD płacą USA 15 proc. przychodów z chipów AI sprzedanych w Chinach
Jensen Huang, dyrektor generalny firmy NVIDIA, ostudził entuzjazm związany z szybkim wdrożeniem fotoniki krzemowej. Stwierdził on, że technologie takie jak Co-Packaged Optics (CPO) znajdą praktyczne zastosowania za kilka lat. Jego zdaniem firma powinna trzymać się sprawdzonych połączeń miedzianych tak długo, jak to tylko możliwe. Takie stanowisko podkreśla strategię NVIDIA, która obecnie koncentruje się na rozwijaniu własnego mostka NVLink. W najnowszych systemach korzystających z architektury Blackwell, to właśnie miedziane połączenia zapewniają ogromną przepustowość, sięgającą 1,8 TB/s na jeden akcelerator.
Jensen Huang on copackaged optics and silicon photonics...
— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) August 13, 2025
Not as excited as many others are pic.twitter.com/TDOgHjFqUp
NVIDIA DGX Spark z chipem GB10 i 128 GB pamięci LPDDR5X nie trafił do sklepów w planowanym terminie. Problemy producenta?
Stanowisko Jensena Huanga stoi w wyraźnej sprzeczności z działaniami wielu firm z branży. Konkurenci, tacy jak Intel, od lat inwestują w rozwój fotoniki krzemowej, która zamienia sygnały elektryczne na impulsy świetlne. Umożliwia to znacznie szybszy i bardziej energooszczędny transfer danych na większe odległości, co jest niezwykle istotne w rozbudowanych klastrach AI. Oświadczenie szefa NVIDIA może być podyktowane realizmem. Integracja optyki bezpośrednio z gorącymi układami obliczeniowymi jest bardzo kosztowna i skomplikowana technicznie. Może to być również ruch strategiczny, który ma na celu zdyskredytowanie technologii, w której konkurenci mają przewagę, podczas gdy NVIDIA dopracowuje swoją własną, wykorzystującą miedź technologię. Czas pokaże, czy to konserwatywne podejście okaże się słuszne. Poniżej prototyp zintegrowanego chipletu i/o Intela dla centrów obliczeń.
Powiązane publikacje

AMD potwierdza wsparcie openSIL, otwartego firmware'u zastępującego AGESA, dla procesorów Zen 6 Medusa i EPYC Venice
21
Dzięki MediaTek Kompanio 540 Chromebooki mają oferować długi czas pracy. Nowy chip obsługuje treści 4K przy 60 kl/s i UFS 3.1
6
Jensen Huang zaskakuje na GTC 2025. 10x szybsze GPU, robotaxi z Uber i miliard dolarów dla Nokii. To koniec ery, jaką znamy
44
AMD Ryzen 10 oraz Ryzen 100 - Firma uszykowała nam kolejny recykling procesorów Zen 2 i Zen 3+ w notebookach
35







![Przyszłość interkonektów AI według NVIDIA. Jensen Huang chłodzi zapał wobec fotoniki krzemowej na rzecz miedzianego NVLink [1]](/image/news/2025/08/16_przyszlosc_interkonektow_ai_wedlug_nvidia_jensen_huang_chlodzi_zapal_wobec_fotoniki_krzemowej_na_rzecz_miedzianego_nvlink_0.jpg)
![Przyszłość interkonektów AI według NVIDIA. Jensen Huang chłodzi zapał wobec fotoniki krzemowej na rzecz miedzianego NVLink [2]](/image/news/2025/08/16_przyszlosc_interkonektow_ai_wedlug_nvidia_jensen_huang_chlodzi_zapal_wobec_fotoniki_krzemowej_na_rzecz_miedzianego_nvlink_1.jpg)





