Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Przyszłość interkonektów AI według NVIDIA. Jensen Huang chłodzi zapał wobec fotoniki krzemowej na rzecz miedzianego NVLink

Maciej Lewczuk | 16-08-2025 15:00 |

Przyszłość interkonektów AI według NVIDIA. Jensen Huang chłodzi zapał wobec fotoniki krzemowej na rzecz miedzianego NVLinkRozwój AI napędza wyścig technologiczny nie tylko w dziedzinie mocy obliczeniowej GPU. Równie ważna staje się kwestia komunikacji między tysiącami układów pracujących w centrach danych. To przepustowość i opóźnienia interkonektów są dziś wąskim gardłem, które ogranicza wydajność największych systemów AI. Producenci szukają nowych rozwiązań, a na horyzoncie pojawia się technologia zamiany miedzianych połączeń na transmisję światłem. Liderzy rynku mają jednak odmienne wizje co do tego, jak szybko ta rewolucja nadejdzie.

To jeszcze kilka lat drogi. Powinniśmy pozostać przy miedzi tak długo jak to tylko możliwe, a dopiero później, jeśli będziemy musieli, przejdziemy na technologię silicon photonics - Jensen Huang, CEO NVIDIA.

Przyszłość interkonektów AI według NVIDIA. Jensen Huang chłodzi zapał wobec fotoniki krzemowej na rzecz miedzianego NVLink [1]

Kontrowersyjne porozumienie. NVIDIA i AMD płacą USA 15 proc. przychodów z chipów AI sprzedanych w Chinach

Jensen Huang, dyrektor generalny firmy NVIDIA, ostudził entuzjazm związany z szybkim wdrożeniem fotoniki krzemowej. Stwierdził on, że technologie takie jak Co-Packaged Optics (CPO) znajdą praktyczne zastosowania za kilka lat. Jego zdaniem firma powinna trzymać się sprawdzonych połączeń miedzianych tak długo, jak to tylko możliwe. Takie stanowisko podkreśla strategię NVIDIA, która obecnie koncentruje się na rozwijaniu własnego mostka NVLink. W najnowszych systemach korzystających z architektury Blackwell, to właśnie miedziane połączenia zapewniają ogromną przepustowość, sięgającą 1,8 TB/s na jeden akcelerator.

NVIDIA DGX Spark z chipem GB10 i 128 GB pamięci LPDDR5X nie trafił do sklepów w planowanym terminie. Problemy producenta?

Stanowisko Jensena Huanga stoi w wyraźnej sprzeczności z działaniami wielu firm z branży. Konkurenci, tacy jak Intel, od lat inwestują w rozwój fotoniki krzemowej, która zamienia sygnały elektryczne na impulsy świetlne. Umożliwia to znacznie szybszy i bardziej energooszczędny transfer danych na większe odległości, co jest niezwykle istotne w rozbudowanych klastrach AI. Oświadczenie szefa NVIDIA może być podyktowane realizmem. Integracja optyki bezpośrednio z gorącymi układami obliczeniowymi jest bardzo kosztowna i skomplikowana technicznie. Może to być również ruch strategiczny, który ma na celu zdyskredytowanie technologii, w której konkurenci mają przewagę, podczas gdy NVIDIA dopracowuje swoją własną, wykorzystującą miedź technologię. Czas pokaże, czy to konserwatywne podejście okaże się słuszne. Poniżej prototyp zintegrowanego chipletu i/o Intela dla centrów obliczeń.

Przyszłość interkonektów AI według NVIDIA. Jensen Huang chłodzi zapał wobec fotoniki krzemowej na rzecz miedzianego NVLink [2]

Źródło: WCCFtech, SemiAnalysis (X)
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 37

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.