AMD, Apple i MediaTek jako pierwsze wykorzystają litografię TSMC N2. Wiemy jakie chipy będą produkowane w tym procesie

Masowa produkcja chipów w litografii TSMC N2 stopniowo nabiera tempa, choć wciąż nie osiągnęła pełnej planowanej wydajności. Poznaliśmy już pierwszych klientów - AMD, Apple i MediaTek - oraz układy, które powstaną w tym procesie. Wśród nich znajdą się chiplety wykorzystujące architekturę Zen 6 dla serwerowych procesorów EPYC z rodziny Venice, chipy Apple A20 (Pro), M6, C2 i R2, a także niezapowiedziany jeszcze SoC Dimensity 9600 od MediaTeka.

Litografia TSMC N2 powoli nabiera tempa w masowej produkcji chipów. AMD, Apple oraz MediaTek jako pierwsi wykorzystają ten proces w swoich produktach. Wśród nich znajdą się chiplety Zen 6 dla CPU EPYC Venice.

NVIDIA będzie pierwszym klientem litografii TSMC A16. Nadchodzą duże zmiany we współpracy gigantów na najbliższe lata

Proces technologiczny TSMC N2 (2 nm) ma zapewnić 1,2-krotnie wyższą gęstość logiki, do 18% wzrostu wydajności przy tym samym poborze mocy lub nawet 36% niższe zużycie energii przy tej samej prędkości w porównaniu z udoskonalonym procesem TSMC N3E (3 nm). Litografia ta wykorzystuje tranzystory GAA nanosheet, choć nie obsługuje jeszcze zasilania układów od spodu w technologii Super Power Rail (SPR) - ta ma zadebiutować dopiero w procesie TSMC A16 (1,6 nm). Najszersze portfolio produktów w tym węźle zaoferuje Apple, które planuje w nim wytwarzać układy A20 i A20 Pro dla iPhone’ów 18, procesory M6 i M6 Pro dla komputerów Mac i MacBooków, a także chip R2 dla kolejnej generacji gogli Vision Pro. Pojawiają się też doniesienia o nowej wersji chipu C2, przeznaczonego do obsługi łączności.

AMD EPYC Venice - Nowe informacje o specyfikacji oraz poborze mocy serwerowych procesorów Zen 6 oraz Zen 6c

Podobnie jak Apple, AMD planuje rozpocząć produkcję chipletów Zen 6 dla serwerowych procesorów EPYC Venice na początku 2026 roku. Prace nad architekturą Zen 6 zakończono w kwietniu 2025 roku. MediaTek wykorzysta proces TSMC N2 do produkcji jeszcze niezapowiedzianego SoC Dimensity 9600, którego masowa produkcja ma ruszyć dopiero pod koniec 2026 roku, ponieważ prace nad układem zakończono stosunkowo niedawno, na początku września 2025 roku. W sieci pojawiają się również informacje o zainteresowaniu ze strony NVIDIA, choć wydaje się, że następna generacja GPU dla AI z rodziny Feynman powstanie w procesie TSMC A16. Tajwański producent zapowiada też rozbudowę mocy produkcyjnych do 40 tys. wafli miesięcznie do końca 2025 r. i blisko 100 tys. wafli w 2026 r., a także rozwój linii WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), które mają osiągnąć 70–80 tys. jednostek do końca 2026 r.