cpu

Masowa produkcja chipów w litografii TSMC N2 stopniowo nabiera tempa, choć wciąż nie osiągnęła pełnej planowanej wydajności. Poznaliśmy już pierwszych klientów - AMD, Apple i MediaTek - oraz układy, które powstaną w tym procesie. Wśród nich znajdą się chiplety wykorzystujące architekturę Zen 6 dla serwerowych procesorów EPYC z rodziny Venice, chipy Apple A20 (Pro), M6, C2 i R2, a także niezapowiedziany jeszcze SoC Dimensity 9600 od MediaTeka.

Apple A19 Pro to najnowszy układ SoC (System on a Chip) zaprojektowany dla modeli iPhone 17 Pro oraz iPhone 17 Pro Max. Choć w sieci toczą się dyskusje dotyczące wyglądu, funkcjonalności i zmian w nowych urządzeniach, jedno pozostaje bezdyskusyjne - firma z Cupertino wciąż dominuje technologicznie na rynku ARM. Przejawem tego są wyniki w Geekbench, które nakreślają nam wydajność nowych chipów, które to dorównują pełnoprawnym CPU z Macbooków.

Od miesięcy mówi się o pracach Intela nad odświeżoną generacją procesorów Arrow Lake Refresh, które w desktopach przyjęłyby nazewnictwo Core Ultra 300(K). Choć początkowo mówiło się, że producent może przynajmniej wprowadzić nowszy i wydajniejszy układ NPU, w rzeczywistości ten element specyfikacji pozostanie niezmieniony względem oryginalnych jednostek Core Ultra 200(K). Jeden z takich procesorów pojawił się tymczasem w bazie GeekBench 6.

Ostatnie notebooki z serii MacBook Pro, które zostały wprowadzone do sprzedaży przez firmę Apple, to modele MacBook Pro 14 oraz MacBook Pro 16 z procesorami M4 Pro, a także M4 Max. Nowszy proces technologiczny oraz więcej rdzeni powinno przełożyć się na całkiem solidną wydajność w programach, przynajmniej w teorii. Temat gier jest bardziej skomplikowany, bowiem nadal mnóstwo tytułów nie ma wsparcia dla systemu macOS oraz układów Apple Silicon. Ostatnio testowaliśmy laptopa Apple MacBook Pro 14 z...

Nie od dzisiaj wiadomo, że producenci procesorów szukają coraz to nowszych pomysłów, by zauważalnie podnosić wydajność swoich układów. Intel swego czasu zaczął wprowadzać hybrydową budowę procesorów, wykorzystując zarówno większe rdzenie Performance jak i mniejsze Efficient. AMD z kolei poszło w stronę 3D V-Cache, które potrafi solidnie podnieść wydajność w grach, wykorzystujących dodatkową pamięć cache L3. Wracając do Intela - firma opatentowała nową technologię, która w zamyśle...

Jeszcze przed tegorocznymi targami CES w Las Vegas, w ramach EHA Tech Tour informowaliśmy o nowych zestawach komputerowych Mini PC od MSI, które zostaną w tym roku wprowadzone do sprzedaży. Pierwszy to MSI Cubi NUC AI 1UMG z procesorami Intel Meteor Lake, drugi to MSI Cubi NUC AI+ 2MG. Ten pierwszy już wcześniej trafił do sprzedaży, teraz natomiast producent pomału wprowadza na rynek mocniejszy model z nowszymi procesorami Intel Lunar Lake, dzięki czemu poznaliśmy ceny urządzeń.

O układzie NVIDIA GB10 usłyszeliśmy po raz pierwszy w styczniu, podczas targów CES w Las Vegas. Chip ten, przygotowany we współpracy z firmą MediaTek, zasila m.in. niewielkie zestawy komputerowe jak NVIDIA DGX Spark (wcześniej Project DIGITS), ale jest również używany w Mini PC innych producentów tj. ASUS. Podczas konferencji Hot Chips, odbywającej się w USA, NVIDIA zdradziła kilka informacji na temat specyfikacji owego układu, wykorzystują różną architekturę dla rdzeni CPU oraz GPU.

W przyszłym roku zarówno AMD jak i Intel planują wprowadzić na rynek nowej generacji procesory desktopowe. W przypadku AMD mowa o premierze mikroarchitektury Zen 6, podczas gdy Intel ma zaplanowany debiut układów Nova Lake z architekturą Coyote Cove dla rdzeni P-Core oraz Arctic Wolf dla rdzeni E-Core. Jak natomiast wygląda sprawa w przypadku procesorów dla laptopów? W sieci pojawiły się nieoficjalne plany wydawnicze obu firm na lata 2026 oraz 2027. Na nowe procesory poczekamy długo, zwłaszcza w kontekście...

W dniu dzisiejszym opublikowane zostały wyniki głosowania grupy European Hardware Awards 2025, będącej jedną z największych inicjatyw tego rodzaju. Badanie obejmowało kilkadziesiąt kategorii z różnych sektorów: komponentów, sprzętu sieciowego, laptopów, technologii i peryferii. W rezultacie żadne inne badanie rynku nie odzwierciedla opinii europejskich konsumentów i ekspertów w taki sam sposób, jak ankieta EHA Reader Awards 2025 obejmująca około 20 milionów badanych z dziewięciu europejskich krajów.

Wkrótce minie rok od formalnej premiery procesorów Intel Core Ultra 200V z serii Lunar Lake. Te nietypowe, jak na Intela, procesory odznaczały się m.in. wysoką efektywnością energetyczną czy unikalną budową, w której pamięć RAM była częścią układu, a nie osobnym elementem lutowanym na płycie głównej. Choć wydawało się, że Intel już poprzestał produkcji nowych SKU dla Lunar Lake, najnowsze wpisy z oprogramowania PassMark wskazują, że producent nie powiedział jeszcze ostatniego słowa w temacie.

W przyszłym roku na rynku powinny zadebiutować pierwsze procesory Intela z nowej generacji Nova Lake. Dotychczasowe informacje wskazują, że topowe desktopowe modele doczekają się maksymalnie 52 rdzeni, w tym 16 typu Performance (Coyote Cove), 32 typu Efficient (Arctic Wolf) oraz dodatkowych 4 rdzeni typu Low Power Efficient (także Arctic Wolf). Jak natomiast będzie wyglądać to w laptopach? Możliwe, że tym razem producent bardziej oddzieli specyfikację desktop od mobile i nie będą to dokładnie takie same...

Chińska branża technologiczna nie zwalnia tempa i coraz śmielej zaznacza swoją obecność także na rynku procesorów serwerowych. Jedna z lokalnych firm zaprezentowała nową serię układów, które mają odpowiadać na rosnące potrzeby krajowych centrów danych. Nowa architektura, wykorzystująca nowoczesne rozwiązania sprzętowe, ma otworzyć drogę do jeszcze większej niezależności i konkurencyjności w segmencie sprzętu o dużej mocy obliczeniowej.

Intel obecnie pracuje nad kilkoma nowymi generacjami procesorów, zarówno dla segmentu konsumenckiego jak i serwerowego. Przed producentem żmudna próba naprawy wizerunku oraz odbudowanie zaufania wśród konsumentów, którzy od dawna krytykowali działania firmy i ostatecznie zdecydowali się na wybór konkurencyjnych rozwiązań. Podczas ostatniego sprawozdania finansowego, CEO Intela zdradził kilka nowych informacji o nadchodzących procesorach Core Ultra oraz Xeon.

Wszystko wskazuje na to, że Arrow Lake to generacja chipów spisana na straty nawet przez Intela. Chipy od samego początku rozczarowują wydajnością, a w dodatku dla wielu użytkowników okazały się bardzo problematyczne. Niebiescy mają jednak plan na odmianę swojej oferty. Producent z Santa Clara opracowuje już modele Nova Lake, które mogą okazać się konkurencyjne dla popularnych układów AMD Ryzen z pamięcią 3D V-Cache.

Na nową generację procesorów Intel Core Ultra musimy poczekać przynajmniej do drugiej połowy roku. Na ten moment pozostaje natomiast wybór albo konkurencyjnych jednostek AMD Ryzen, albo pozostanie na starszej generacji Intela albo wybór układów Arrow Lake, które mogą zaoferować wysoką wydajność, choć wymagają ich precyzyjnego dostrojenia. W tym roku otrzymamy co najwyżej odświeżone procesory Arrow Lake Refresh, jednak nowe informacje wskazują, że odświeżenie będzie symboliczne.

Wczoraj pisaliśmy newsa na temat procesorów Intel Nova Lake-AX, które producent miałby przygotowywać obok klasycznych układów Nova Lake-S czy Nova Lake-HX. Seria Nova Lake-AX docelowo powinna konkurować z modelami AMD Strix Halo (Ryzen AI Max) ze względu na swoją nietypową budowę oraz konfigurację kontrolera pamięci. W sieci pojawiły się jednak już nowe szczegóły specyfikacji, które nieco odkrywają czym będzie ów projekt. Jednocześnie źródło zaznacza, że premiera Nova Lake-AX jest bardzo...

Intel obecnie pracuje nad procesorami Panther Lake oraz Nova Lake. Pierwsza z serii zadebiutuje na początku przyszłego roku (najpewniej na targach CES), z kolei główną premierą dla producenta będzie debiut nowej generacji Nova Lake. Ta ostatnia przygotowywana jest zarówno pod desktopy jak i laptopy. Tymczasem z najnowszych doniesień wynika dodatkowo, że Intel może opracowywać nieco odrębną podserię o nazwie Nova Lake-AX. Czym będą się cechować owe procesory?

Ostatnio pojawiły się pogłoski dotyczące dostarczenia pierwszych próbek inżynieryjnych procesorów AMD Zen 6 do partnerów firmy, w tym także producentów płyt głównych. Wszystko wskazuje na to, że prace nad nową generacją Ryzenów przebiegają bez większych zakłóceń i w przyszłym roku otrzymamy nowe układy, które powinny przynieść dalszy wzrost zarówno wydajności jak i efektywności energetycznej. Tymczasem w sieci pojawiły się kolejne doniesienia o nadchodzących procesorach.

Pierwsze procesory AMD Ryzen 9000, wykorzystujące mikroarchitekturę Zen 5, trafiły na rynek latem ubiegłego roku. Jesienią natomiast otrzymaliśmy jeden z najlepszych układów do gier - Ryzen 7 9800X3D. W tym roku seria została praktycznie domknięta wraz z premierą kolejnych modeli Ryzen 9 9900X3D oraz Ryzen 9 9950X3D. AMD obecnie pracuje już nad nową generacją Ryzenów, a najnowsze doniesienia sugerują, że pierwsze próbki inżynieryjne są już gotowe.

Debiutujące w zeszłym roku procesory Intel Arrow Lake, delikatnie mówiąc, nie zrobiły wrażenia ani na graczach ani na recenzentach. O ile seria Core Ultra 200S oferuje bardzo duże możliwości w aplikacjach kreatywnych, o tyle w grach często mocno odbiegają od topowych jednostek AMD Ryzen 9000. Obecnie czekamy na nową generację Nova Lake, jednak w międzyczasie do sprzedaży powinny trafić układy Arrow Lake Refresh. Poznaliśmy nowe szczegóły ich budowy i działania.

Już w połowie 2020 roku AMD, dzięki procesorom EPYC, zdobyło ponad 10% rynku serwerowych CPU. Opóźnienia i problemy produkcyjne wokół procesorów Intel Xeon z rodziny Sapphire Rapids skłoniły wielu klientów do szukania alternatyw. Pod koniec 2022 roku AMD przekroczyło 20%, a udział Intela spadł poniżej 75% – pierwszy raz od lat. Dziś AMD przejęło około jedną trzecią rynku serwerowych procesorów, choć w 2017 roku niemal nie istniało w tym segmencie.

Od kilku miesięcy pojawia się coraz więcej informacji na temat nowej generacji procesorów Intela dla rynku konsumenckiego. Mowa o serii Nova Lake, która ma przynieść znaczące zmiany w samej konfiguracji rdzeni dla poszczególnych podserii układów (Core Ultra 9, Core Ultra 7, Core Ultra 5, Core Ultra 3), wprowadzając maksymalnie 52 rdzenie, w tym 16 rdzeni typu Performance. Tymczasem w sieci pojawił się fragment z wewnętrznej prezentacji Intela, która ma dotyczyć wzrostów wydajności dla Nova Lake.

Jak co roku chcemy zapytać czytelników PurePC, których producentów sprzętu darzycie największym zaufaniem. Pytamy zarówno o podzespoły komputerowe, laptopy, smartfony, jak i wiele różnych kategorii związanych z szeroko rozumianą elektroniką. Do udzielenia odpowiedzi nie jest jednak potrzebna żadna fachowa wiedza, ponieważ chcemy po prostu poznać zdanie zwykłych konsumentów. Pomóżcie nam to sprawdzić, a najpierw zweryfikować listę nominowanych.

W segmencie mobilnych procesorów wydajność coraz częściej dorównuje komputerom stacjonarnym. Najnowszy układ Intela z serii Core 9 reprezentuje kolejną iterację sprawdzonej architektury Raptor Lake-H, w której zwiększono taktowanie i rozszerzono wsparcie dla szybszych pamięci. Dzięki temu konstrukcja ta ma szansę znaleźć zastosowanie nie tylko w laptopach gamingowych, ale także w sprzęcie przeznaczonym do profesjonalnych obciążeń obliczeniowych.

W czasach, gdy entuzjaści mieli jeszcze płonne nadzieje, że nowa seria procesorów Intel Core Ultra 200K zmiecie z rynku jednostki AMD Ryzen 9000, wiele dyskusji dotyczyło zgodności podstawki LGA-1851 ze starszymi systemami chłodzenia. Z czasem okazało się, że rzeczywiście taka kompatybilność została zachowana. A że historia lubi się powtarzać, podobne pytania zaczynają dziś krążyć wokół nadchodzącego gniazda LGA-1954.

Mindfactory to jeden z nielicznych sprzedawców na świecie, który otwarcie dzieli się swoimi wynikami sprzedaży. Dzięki temu możliwe jest częściowe zweryfikowanie trendów panujących na rynku procesorów i kart graficznych. Jak jednak wynika z tych danych, sprzedaż procesorów Intela nadal utrzymuje się na zbliżonym poziomie, co jeszcze pół roku temu. Innymi słowy, seria Intel Core Ultra 200K z rodziny Arrow Lake wciąż dumnie zalega na sklepowych półkach.

Chyba nikogo nie zdziwi stwierdzenie, że desktopowe procesory Core Ultra 200 to najmniej udane produkty Intela w ostatnich latach. W wielu zastosowaniach nowe układy Niebieskich wypadają gorzej od poprzedników, a co gorsza, wymagają płyt głównych z całkowicie przebudowaną podstawką. Mimo to gigant nie zamierza skreślać tej generacji. Wygląda na to, że w niedalekiej przyszłości pojawią się kolejne procesory z tej serii.

Ostatnie generacje procesorów APU od AMD to odpowiednio serie Strix Point (Ryzen AI 9), Strix Halo (Ryzen AI Max) oraz Krackan Point (Ryzen AI 5 oraz Ryzen AI 7). Wszystkie te procesory wykorzystują mikroarchitekturę Zen 5 (oraz dodatkowo Zen 5c dla Strix Point i Krackan Point) dla rdzeniu CPU oraz architekturę RDNA 3.5 dla wbudowanych układów graficznych. Na nową generację, opartą o Zen 6, czyli Medusa Point, poczekamy najpewniej do 2026 roku. Jednak już teraz pojawiły się nowe konkrety dotyczące ich budowy....

Zmieniające się podejście do projektowania sprzętu i oprogramowania sprawia, że niektóre technologie znikają szybciej, niż się pojawiły. Producenci często rezygnują z rozwiązań, które nie zyskały zainteresowania lub okazały się trudne do utrzymania. Decyzje te mogą mieć wpływ na użytkowników końcowych, ale stanowią też element szerszej strategii rozwoju produktów i koncentracji na funkcjach o szerszym zastosowaniu i większym potencjale wdrożeniowym.

Najnowsza generacja serwerowych procesorów AMD EPYC, które zadebiutowały w 2024 oraz 2025 roku, to układy EPYC Turin (Zen 5), EPYC Turin-X (Zen 5 + 3D V-Cache) oraz EPYC Turin-Dense (Zen 5c). Producent jednak z pewnością jest już na zaawansowanym etapie prac nad następną generacją, która przejmie kodową nazwę EPYC Venice. Tym razem wykorzystana zostanie mikroarchitektura Zen 6 oraz Zen 6c. W sieci pojawiły się nowe detale o ich budowie i specyfikacji.

Wśród osób śledzących rozwój nowoczesnych procesorów rośnie zainteresowanie ujawnionymi materiałami pokazującymi szczegóły konstrukcyjne jednego z najnowszych układów. Analizy dotyczące jego budowy wpisują się w szerszy kontekst zmian architektonicznych obserwowanych w ostatnich latach. Opublikowany materiał pozwala spojrzeć z bliska na rozwiązania zastosowane w najnowszej generacji procesorów i ich potencjalny wpływ na rynek.

Dodawanie gier przy zakupie wybranych podzespołów jest jedną z najczęściej wybieranych metod przez duże firmy, które mają zachęcić do zakupu konkretnych procesorów czy kart graficznych. Działa to zwłaszcza, jeśli mowa o dużych i głośnych tytułach. Ostatnio informowaliśmy chociażby o akcji NVIDII, która do kart graficznych i notebooków z układami GeForce RTX 5000, dodaje grę DOOM: The Dark Ages. Na podobną akcję zdecydował się też Intel.

Thermaltake to znany i ceniony producent solidnych podzespołów komputerowych, zarówno tych przystępnych cenowo, jak i droższych. Tajwańska firma zaprezentowała właśnie nowe chłodzenie powietrzne UX400. Jest to jednowieżowy cooler, który mimo kompaktowych rozmiarów ma poradzić sobie z procesorami o TDP sięgającym nawet 240 W, nie zajmując przy tym dużo miejsca w obudowie. Sprawdźmy więc, jak prezentują się jego pozostałe parametry.

Wydajność kart graficznych zależy nie tylko od samego GPU, ale też od współpracy z procesorem. Intel oficjalnie potwierdził, że ich karty z serii Arc mogą działać gorzej w konfiguracjach ze starszymi CPU. Problem wynika ze zbyt dużego obciążenia jednostki centralnej, co skutkuje niższym FPS i niestabilnością. W sieci pojawiły się raporty użytkowników, które zmusiły firmę do rozpoczęcia wewnętrznego dochodzenia. Czy rozwiązanie zostanie wprowadzone przez sterowniki?

Wraz z procesorami Intel Arrow Lake, na rynku zadebiutowały nowe płyty główne z podstawką LGA 1851. Jeszcze w momencie premiery układów Core Ultra 200S, producent nie deklarował się w żaden sposób, czy socket LGA 1851 będzie tylko przejściowy (a więc tylko dla Arrow Lake), czy też więcej generacji będzie korzystać z owych płyt głównych. Nowe informacje praktycznie potwierdzają, że Intel podąży tą pierwszą ścieżką - układy Nova Lake nie będą kompatybilne z LGA 1851.

Sprawa uszkodzonych procesorów AMD Ryzen 7 9800X3D oraz topowych Ryzen 9 9950X3D na płytach głównych ASRock trwa już od ponad dwóch miesięcy, a liczba zgłoszonych przypadków sięgnęła 108. Choć ASRock wydał poprawione oprogramowanie BIOS i odniósł się do problemu, teraz głos zabrało również AMD. Jednak odpowiedź producenta chipów z pewnością nie przypadnie do gustu wielu użytkownikom najnowszych procesorów.