nanosheet

TSMC przyspiesza budowę kompleksu Fab 25 w Central Taiwan Science Park, który ma produkować układy w procesie A14. Pierwszy z czterech budynków ma być gotowy przed kwietniem 2027 roku, czyli szybciej niż zakładano. Produkcja próbna może rozpocząć się w Q3 2027 roku, natomiast produkcja masowa pozostaje planowana na 2028 rok. W tym samym czasie Samsung przesuwa proces SF1.4 na 2029 rok, a Intel przygotowuje 14A z wykorzystaniem High-NA EUV.

W świecie półprzewodników każdy krok liderów branży jest bacznie obserwowany przez cały sektor technologiczny. Walka o miniaturyzację i wydajność wkracza w decydującą fazę, a kolejne zapowiedzi nowych procesów produkcyjnych definiują przyszłość komputerów, smartfonów i centrów danych. Tajwański gigant, najważniejszy partner największych firm, potwierdził właśnie osiągnięcie ważnego etapu w swoim harmonogramie wdrażania nowych procesów technologicznych.

Rywalizacja na rynku najnowocześniejszych procesów litograficznych nabiera tempa. Walka toczy się między technologicznymi gigantami o każdy nanometr. Producenci prześcigają się we wdrażaniu innowacji, które zdefiniują wydajność przyszłych procesorów i kart graficznych. W centrum tej rywalizacji znajduje się przejście na nową architekturę tranzystorów, która ma otworzyć kolejny rozdział w historii mocy obliczeniowej i efektywności energetycznej.