Fabryka TSMC Fab 22 w Kaohsiung rozpoczyna fazę produkcyjną procesów 2 nm i A16 z inwestycją przekraczającą 500 mld dolarów

W świecie półprzewodników każdy krok liderów branży jest bacznie obserwowany przez cały sektor technologiczny. Walka o miniaturyzację i wydajność wkracza w decydującą fazę, a kolejne zapowiedzi nowych procesów produkcyjnych definiują przyszłość komputerów, smartfonów i centrów danych. Tajwański gigant, najważniejszy partner największych firm, potwierdził właśnie osiągnięcie ważnego etapu w swoim harmonogramie wdrażania nowych procesów technologicznych.

Rozpoczęcie próbnej produkcji w nowej fabryce Fab 22 to istotny krok TSMC na drodze do masowej produkcji chipów w litografii 2 nm.

Połowa produkcji TSMC dla USA? Tajwan oficjalnie odrzuca sugestie amerykańskiej administracji i broni swojej suwerenności

Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) oficjalnie rozpoczęło naświetlanie pierwszych wafli krzemowych w procesie technologicznym N2 w kompleksie Fab 22 w Kaohsiung. To ważny krok przygotowujący grunt pod masową produkcję chipów 2 nm, która ma rozpocząć się pod koniec 2025 roku. Nowa technologia N2 wprowadza rewolucyjne tranzystory wykonane w technologii nanosheet wykorzystujące architekturę Gate-All-Around. Rozwiązanie to zapewnia 15 proc. wzrost wydajności w porównaniu do obecnych procesów 3 nm oraz do 35 proc. lepszą efektywność energetyczną. Szczególnie znaczące korzyści widoczne są przy niskich napięciach roboczych 0,5-0,6 V, gdzie technologia GAA przewyższa dotychczasowe tranzystory FinFET o 20 proc. w zakresie efektywności energetycznej.

Sam Altman odwiedził TSMC na Tajwanie w ramach planów produkcji własnych chipów AI w procesie 3 nm

Kompleks Fab 22 w Kaohsiung jest największą inwestycją półprzewodnikową w południowym Tajwanie. Całkowity koszt projektu przekracza 1,5 bln dolarów tajwańskich, co odpowiada około 500 mld dolarów amerykańskich. Inwestycja została podzielona na sześć faz. Trzy pierwsze będą przeznaczone dla procesu N2, przy czym faza P1 rozpocznie masową produkcję w czwartym kwartale 2025, a faza P2 w drugim kwartale 2026 roku.

TSMC zdobywa 15 klientów na układy w procesie N2. Dziesięciu z nich planuje wykorzystać go do produkcji układów HPC i AI

Kolejne fazy będą wprowadzać bardziej zaawansowane procesy, w tym A16 z technologią Backside Power Delivery oraz A14 z drugą generacją tranzystorów GAA. Proces A14 planowany jest na 2028 rok, co oznacza wejście w erę rzeczywistych układów 1,4 nm. Inwestycja w Kaohsiung ma stworzyć ponad 7000 miejsc pracy w sektorze zaawansowanych technologii oraz 20 000 stanowisk podczas budowy. Taiwan Semiconductor już zabezpieczyło kontrakty z najważniejszymi klientami na produkcję chipów N2. Apple zajmie około połowy całkowitej mocy produkcyjnej, wykorzystując nowe układy w procesorach dla iPhone 18. Wśród pozostałych partnerów znajdują się firmy AMD, NVIDIA, MediaTek i Intel. Ta ostatnia firma, mimo własnych programów rozwoju procesów 18A, zdecydowała się na współpracę z TSMC w dziedzinie najnowocześniejszych litografii.

Premier Tajwanu kategorycznie zaprzecza przejęciu TSMC przez USA mimo inwestycji 165 mld dolarów w amerykańskie fabryki

Harmonogram produkcyjny Fab 22 znacznie wyprzedza amerykańskie operacje TSMC w Arizonie. Tamtejsze fabryki Fab 21 dopiero rozpoczynają produkcję chipów 4 nm, a procesy 2 nm mają zostać wprowadzone najwcześniej w 2028 roku. Ta różnica czasowa podkreśla strategiczne znaczenie tajwańskich lokalizacji dla globalnej dominacji Taiwan Semiconductor w segmencie najnowocześniejszych półprzewodników.