TSMC zdobywa 15 klientów na układy w procesie N2. Dziesięciu z nich planuje wykorzystać go do produkcji układów HPC i AI

Rywalizacja na rynku najnowocześniejszych procesów litograficznych nabiera tempa. Walka toczy się między technologicznymi gigantami o każdy nanometr. Producenci prześcigają się we wdrażaniu innowacji, które zdefiniują wydajność przyszłych procesorów i kart graficznych. W centrum tej rywalizacji znajduje się przejście na nową architekturę tranzystorów, która ma otworzyć kolejny rozdział w historii mocy obliczeniowej i efektywności energetycznej.

Najnowszy proces technologiczny TSMC N2, wykorzystujący tranzystory GAAFET, cieszy się ogromnym zainteresowaniem i według doniesień zdobył już kilkunastu poważnych klientów.

AMD, Apple i MediaTek jako pierwsze wykorzystają litografię TSMC N2. Wiemy jakie chipy będą produkowane w tym procesie

Według najnowszych, nieoficjalnych doniesień tajwański producent TSMC zdobył już nawet piętnastu klientów dla swojego procesu technologicznego N2 (2 nm). To bardzo ważna informacja, ponieważ wcześniej pojawiały się obawy, że z powodu ekstremalnie wysokich kosztów jedynym partnerem na starcie będzie firma Apple. Duże zainteresowanie ze strony innych graczy, takich jak NVIDIA, AMD, Qualcomm czy MediaTek, świadczy o ogromnym zaufaniu do zdolności produkcyjnych TSMC. Zapewnienie sobie tak szerokiej bazy klientów na wczesnym etapie pozwala firmie z optymizmem patrzeć na zwrot z gigantycznych inwestycji w badania i rozwój nowej litografii. Jest to także sygnał, że rynek jest gotowy na kolejny skok technologiczny, nawet jeśli wiąże się on ze znacznym wzrostem cen gotowych układów.

Reasons for a bullish outlook on ASML:

Ahmad Khan, President of KLA’s Semiconductor Products & Solutions Division, recently stated at a Goldman Sachs event that TSMC has secured about 15 customers for its first-generation 2nm (N2) process node, of which around 10 are… pic.twitter.com/pysGHzPcb5

— Jukan (@Jukanlosreve) September 21, 2025

NVIDIA będzie pierwszym klientem litografii TSMC A16. Nadchodzą duże zmiany we współpracy gigantów na najbliższe lata

Proces TSMC N2 będzie pierwszą litografią tej firmy, w której zastosowane zostaną tranzystory o budowie Gate-All-Around (GAAFET), a konkretnie ich autorska odmiana o nazwie MBCFET. Jest to ogromna zmiana w stosunku do dotychczasowej technologii FinFET. Wprowadzenie tej innowacji jest istotne dla dalszego zwiększania gęstości tranzystorów i poprawy efektywności energetycznej. TSMC dołącza tym samym do wyścigu, w którym uczestniczą już konkurenci. Samsung stosuje tranzystory GAA w swoich procesach od 3 nm, natomiast Intel planuje wdrożyć własne rozwiązanie, znane jako RibbonFET, w litografiach Intel 20A oraz 18A. Sukces i duże zainteresowanie procesem N2 pokazuje jednak, że TSMC wciąż jest postrzegane jako lider, którego wdrożenia cechują się dojrzałością i wysokim uzyskiem, co dla klientów jest priorytetem.