Procesory

Na całym świecie wielu entuzjastów PC drapie się własnie po głowach, dlaczego ich ulubione medium technologiczne nie opublikowało testów procesora AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition. Zwłaszcza, że dzisiaj przypada jego oficjalna premiera rynkowa. Okazuje się, że AMD nie dysponuje lub raczej nie chciało udostępnić sampli wielu znanym i renomowanym redakcjom. Sytuacja jest o tyle nietypowa, że sample często trafiały do mniej dociekliwych mediów, co rodzi podejrzenia...

W ofercie firmy Intel znajdziemy wiele procesorów, z których część ma odblokowany mnożnik, a pozostałe wręcz przeciwnie. Wspomniany aspekt umożliwia dokonanie tzw. overclockingu, czyli zwiększenia taktowania procesora, a mówiąc bardziej kolokwialnie: "podkręcenie go". Obecny jest on w modelach z dopiskiem K lub KF, a więc zazwyczaj w droższych jednostkach. Intel chce jednak zmienić ten obraz sytuacji i upowszechnić możliwość overclockingu w swojej ofercie.

Kilka miesięcy temu zadebiutowały procesory Intel Panther Lake, należące do serii Core Ultra 3. Przygotowane z myślą o laptopach, oferują wysoką wydajność układów iGPU (dotyczy Intel ARC B390 oraz ARC B370), przyzwoitą wydajność rdzeni CPU oraz wysoką efektywność energetyczną, co przekłada się chociażby na długi czas pracy na zasilaniu akumulatorowym. Intel obecnie przygotowuje się do premiery Panther Lake w handheldach, a do sieci przedostały się nowe szczegóły na ten temat. Zapowiadają...

W ostatnich tygodniach zwiększyła się częstotliwość publikowanych informacji na temat procesorów Intel Nova Lake-S, jako że już za kilka miesięcy producent rozpocznie masową produkcję, a to oznacza że coraz więcej kluczowych aspektów specyfikacji jest obecnie finalizowanych. Nowe układy zaoferują w dużej mierze bardziej rozbudowane konfiguracje, nową mikroarchitekturę dla rdzeni Performance oraz Efficient, nową litografię oraz rozwiązanie o nazwie bLLC. Okazuje się, że z tego ostatniego skorzysta...

Najciekawsze ruchy Tesli coraz częściej nie dzieją się na drodze, tylko na poziomie krzemu. Najnowsza układanka Elona Muska pokazuje to bardzo wyraźnie. Firma nie chce już tylko zamawiać mocy obliczeniowej, ale rozpisuje sobie cały łańcuch dostaw pod kolejne generacje własnych akceleratorów AI. Tym razem gra toczy się nie o samą specyfikację, lecz o to, kto i gdzie zbuduje fundament pod następny etap FSD, Optimusa i zaplecza obliczeniowego xAI.

Najciekawsze ruchy w dziedzinie sztucznej inteligencji po raz kolejny dzieją się z dala od sceny i marketingowych slajdów. Tym razem chodzi o firmę Google, kolejną generację TPU i układ sił, który może przesądzić nie tyle o rekordach wydajności, ile o koszcie pojedynczej odpowiedzi modelu. Z pozoru to tylko roszada partnerów związanych z projektowaniem układów. W praktyce widać tu próbę poukładania całego zaplecza AI zupełnie od nowa.

Przez lata seria procesorów AMD Ryzen X3D kojarzyła się głównie z grami, bo dodatkowa pamięć 3D V-Cache zwykle właśnie tam dawała największy efekt. Najnowsze testy sugerują jednak, że ten sam mechanizm może mieć sens także poza gamingiem. Chodzi o lokalne zastosowania sztucznej inteligencji typu RAG, w których procesor nadal wykonuje ważną część pracy, mimo że samo generowanie odpowiedzi często spoczywa już na GPU.

Do oferty przedsiębiorstwa Intel "chwilę" temu wkroczyła nowa jednostka. Omawiany dziś procesor należy do serii Arrow Lake i jest skierowany do mobilnego segmentu, więc trafimy na niego np. laptopach - i to całkiem wydajnych. Nowość, czyli Intel Core 7 245HX, wykorzystuje do działania kilka rdzeni Lion Cove i kilka Skymont. Obsługuje ona pamięci RAM w standardzie DDR5, a także magistralę PCIe 5.0. Sprawdźmy dokładniej, jakie są jej parametry techniczne.

Przez lata to właśnie dojrzałe procesy litograficzne ratowały budżety producentów elektroniki, gdy najnowsze litografie robiły się absurdalnie drogie. Teraz pęka i ten bufor. Firma UMC zapowiada podwyżki cen wafli w drugiej połowie 2026 roku, a sprawa jest ważniejsza, niż sugeruje sam komunikat. Tu nie chodzi wyłącznie o jedną tajwańską firmę, ale o zmianę układu sił w całym segmencie starszych technologii i podwyżki cen elektroniki i samochodów.

Mimo tego, że płyty główne z podstawką AM5 są w sprzedaży już od kilku lat, AMD nie zapomina o posiadaczach platform z gniazdem AM4. Co jakiś czas wychodzą na jaw informacje, że producent szykuje kolejne warianty chipów bazujących na architekturze Zen 3, jak np. Ryzen 5 5600F. Wygląda na to, że jeszcze nie koniec. Informator znany jako HXL ujawnił właśnie, że Czerwoni zamierzają przywrócić do życia legendarnego Ryzena 7 5800X3D. O co dokładnie chodzi?

Tesla po raz kolejny próbuje przesunąć środek ciężkości rozmowy z samochodów na krzem, sugerując, że to właśnie własne układy scalone będą kluczowym wyróżnikiem kolejnych generacji pojazdów. Elon Musk zaprezentował pierwszą próbkę układu AI5 i, zgodnie z przyjętą narracją, dorzucił do tego liczbę, która miała zrobić odpowiednie wrażenie i ustawić kontekst przełomu. Problem polega na tym, że między efektowną fotografią procesora a realną zmianą na drodze rozciąga się cały,...

Wokół chińskich procesorów z rodziny x86 od lat krążyło jedno pytanie. Czy poza rozwijaniem cudzych fundamentów da się tam jeszcze zbudować coś naprawdę własnego? Najnowsze plany Hygona sugerują, że ten etap właśnie się kończy. Na papierze procesor C86-5G wygląda już nie jak egzotyczna ciekawostka z rynku zamkniętego, ale jak element większej układanki, w której liczy się nie tylko sam CPU, lecz cały serwerowy ekosystem.

Producenci smartfonów chętnie opowiadają o kolejnych przełomach w projektowaniu układów, podkreślając wzrost wydajności i efektywności energetycznej, ale rachunek za te ambicje zwykle przychodzi z opóźnieniem, i rzadko bywa niski. Tym razem może okazać się szczególnie wysoki, bo na stole leżą jednocześnie kosztowna litografia 2 nm oraz wyraźnie drożejąca pamięć, która już dziś stanowi istotny składnik ceny urządzenia.

Jeszcze przed premierą procesorów Intel Panther Lake, w sieci pojawiały się informacje, jakoby w skład serii Core serii 3 miały trafić także tańsze modele Wildcat Lake, o skromniejszej budowie i przeznaczone dla bardziej podstawowych modeli notebooków. W styczniu, podczas targów CES, Intel zaprezentował jednak wyłącznie rozbudowane jednostki Panther Lake. Na faktyczny debiut Wildcat Lake musieliśmy poczekać do połowy kwietnia, bo to właśnie dzisiaj procesory zostają oficjalnie zaprezentowane.

W przeciwieństwie do AMD, Intel nigdy nie słynął z długowiecznych podstawek procesorów. A szkoda, bo wielu entuzjastów czy graczy składających swój nowy zestaw na pewno chciałoby, by kolejne upgrade'y nie wymagały wymiany całej platformy. Możliwe jednak, że coś się w tej kwestii zmieni. Wedle najnowszych doniesień, Niebiescy chcą pod tym względem dogonić konkurencję, a pierwszym naprawdę długo wspieranym socketem ma okazać się... LGA 1700.

Najciekawsze ruchy w dziedzinie sztucznej inteligencji dzieją się dziś nie na scenie konferencyjnej, lecz w serwerowniach. Meta Platforms rozszerza układ z firmą Broadcom wokół własnych akceleratorów MTIA i robi to w skali, która mówi więcej niż jakiekolwiek marketingowe hasła. Gdy gigant zaczyna liczyć waty, przepustowość sieci i koszt pojedynczej odpowiedzi modelu, wiadomo, że stawka jest większa niż kolejna premiera potężnego procesora lub GPU.

Wyścig o litografię 2 nm dawno przestał być wojną marketingowych slajdów. Teraz liczy się to, kto potrafi dowieźć układ nie tylko szybki, ale też opłacalny i powtarzalny w masowej produkcji. Najnowsze doniesienia pokazują, że Samsung Foundry nadal goni, choć dystans do Taiwan Semiconductor Manufacturing Company wcale się nie zmniejsza się tak szybko, jak chciałby tego rynek. Niestety niższy uzysk SF2 komplikuje plany Samsunga.

Wczoraj informowaliśmy Was o kilkunastu planowanych modelach SKU procesorów Intel Nova Lake-S dla komputerów stacjonarnych. Ich premiera planowana jest na początek przyszłego roku, z masową produkcją przewidzianą na czwarty kwartał tego roku. Dzisiaj z kolei do sieci trafiły nowe informacje, które wskazują, że Intel ma podobno pracować nad kolejnym SKU dla desktopowej serii Nova Lake. Ma to być propozycja dla osób, które niekoniecznie zamierzają inwestować w osobną kartę graficzną.

Największy korek w branży układów związanych ze sztuczną inteligencją wcale nie musi powstawać w litografii. Coraz częściej zaczyna się później, na etapie pakowania gotowych układów, kiedy GPU, pamięć HBM i interposer trzeba zamienić w realny produkt. TSMC najwyraźniej uznało, że dalsze dokładanie mocy w samych fabrykach już nie wystarczy, skoro rynek blokuje inny fragment łańcucha. Chodzi o wykorzystanie starych fabryk 8-calowych wafli.

Premiera procesorów Intel Nova Lake (Core Ultra serii 4) bez wątpienia będzie ważnym wydarzeniem dla producenta. W końcu trzeba udowodnić, że Intel potrafi wciąż przygotować procesor, który będzie nie tylko efektywny energetycznie, ale ponownie stanie się w pełni konkurencyjny w grach, co nie udało się w przypadku generacji Arrow Lake. Portal VideoCardz dotarł do materiałów Intela, które rzucają nowe światło na to, jakie konfiguracje możemy zobaczyć na rynku.

Najnowsze procesory Intel Arrow Lake Refresh nie zrewolucjonizowały rynku desktopowych procesorów, ale dzięki całkiem dobrej wycenie stanowią dziś ciekawą propozycję dla wielu graczy składających swój nowy zestaw komputerowy. Jednak mimo tego, że w gruncie rzeczy mamy do czynienia z dobrze już znaną architekturą, okazuje się, że niektórzy użytkownicy nowych układów nie mogą być pewni zupełnego braku problemów. Odkryto bowiem dosyć dziwny błąd...

Wyścig o układy dla AI dawno przestał być prostą licytacją na nanometry. Coraz częściej o przewadze decyduje to, jak szybko i z jakimi stratami da się doprowadzić energię do coraz gęściej upakowanych bloków obliczeniowych. Intel Foundry pokazuje więc nie nowy procesor, lecz element mniej widowiskowy na prezentacjach, a być może ważniejszy w praktyce. Chodzi o bardzo cienki chiplet GaN zintegrowany z klasyczną logiką krzemową.

Jeszcze kilka tygodni temu informacja o powstaniu TeraFab brzmiała jak kolejna obietnica Elona Muska rozciągnięta między szaloną wizją a demonstracją siły. Teraz sytuacja robi się ciekawsza, bo do projektu wszedł Intel, czyli firma z realnym zapleczem w projektowaniu, produkcji i pakowaniu układów. To nie zamyka listy pytań, ale zmienia wagę całej historii. Ambitny plan Tesli, SpaceX i xAI schodzi z poziomu hasła do poziomu przemysłowego.

Dwa tygodnie temu firma AMD oficjalnie zaprezentowała procesor Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition. To wydajna jednostka CPU, oparta na 16 rdzeniach Zen 5 oraz z dwoma stosami pamięci cache L3 - po jednym na każdy blok CCD. O układzie tym mówiło się już od wielu miesięcy, jednak dopiero pod koniec marca tego roku zdecydowano się na oficjalną zapowiedź. Jednak nawet wtedy nie zdradzono, z jaką ceną trzeba się będzie liczyć. W międzyczasie pojawiały się wstępne oferty sklepów, które tym bardziej nie nastrajały...

Wyścig mobilnych SoC znowu skręca w stronę brutalnej siły. Najnowszy przeciek sugeruje, że MediaTek chce wypchnąć serię Dimensity 9600 znacznie dalej niż zaoferowanie zwykłego odświeżenia specyfikacji, celując w okolice 5 GHz i agresywniejszy układ rdzeni. Na papierze brzmi to jak zaproszenie do nowej ligi. W praktyce sprawa robi się dużo ciekawsza, bo granica między rekordem a throttlingiem bywa dziś cienka jak obudowa flagowca.

Intel obecnie znacznie przyspieszył prace nad kolejnymi generacjami zintegrowanych układów graficznych. W tegorocznych procesorach Panther Lake otrzymaliśmy układy Xe3, które - choć są rozwinięciem Xe2 - nadal oficjalnie należą do serii Battlemage. Tak naprawdę dopiero kolejna iteracja Xe3P ma być częścią nowej generacji Celestial. Jak wiadomo, Xe3P pojawi się w procesorach Nova Lake, aczkolwiek najświeższe dane jasno sugerują, że tylko część Core Ultra 400 będzie faktycznie wyposażona w nowe...

W zeszłym roku firmy Intel oraz NVIDIA ogłosiły partnerstwo, na mocy której przygotowywane będą wspólnie układy, głównie pod akceleratory AI, łączące w sobie architekturę Intela (pochodną Xeonów) oraz NVIDII (GPU). Współpraca ta ma przynieść korzyści także na rynku konsumenckim, choć tutaj efekt prac obu producentów będzie zaprezentowany później niż na rynku AI. W sieci pojawiły się natomiast pierwsze pogłoski, sugerujące kiedy mniej więcej powinniśmy zobaczyć produkt końcowy.

Wyścig AI zwykle opisujemy przez pryzmat litografii, dostępności i rodzajów pamięci HBM, a także rekordowych budżetów hyperskalerów. Tymczasem coraz większa część stawki leży w czymś mniej widowiskowym, ale równie ważnym. Chodzi o sposób łączenia wielu kawałków krzemu w jeden pakiet. Intel chce wejść właśnie w tę szczelinę rynku, a sygnały z ostatnich tygodni pokazują, że nie jest to już tylko opowieść dla inwestorów.

Do grona mobilnych procesorów od marki Intel po cichu dołączyły dwa nowe modele - choć z różnych serii. Oba pojawią się na rynku w wydajnych notebookach, ale różnią się możliwościami - zarówno w zakresie układu graficznego, pamięci podręcznej oraz obsługiwanych pamięci RAM, jak i samej sztucznej inteligencji. W obu przypadkach możemy natomiast liczyć na wsparcie portu Thunderbolt 4, a także magistrali PCI Express 5.0. Pozostaje przyjrzeć im się nieco bliżej.

Jak już wiadomo od dłuższego czasu, Intel pracuje nad nową generacją desktopowych procesorów Nova Lake, wśród których znajdą się także jednostki z tzw. Dual Compute Tile, co pozwoli nawet na podwojenie liczby rdzeni względem obecnej generacji. Kilka miesięcy temu sugerowano przynajmniej dwie konfiguracje procesorów z podwójnym blokiem obliczeniowym, z czego jedna - ta topowa - zaoferuje 52 rdzenie, podczas gdy druga miałaby otrzymać 42 rdzenie.

Intel obecnie pracuje nad nową generacją procesorów Nova Lake, zarówno dla desktopów jak i notebooków. Nadchodząca seria dostępna będzie pod nazwą Core Ultra 400 i przynajmniej w przypadku desktopów, przyniesie rozbudowane konfiguracje sięgające nawet 52 rdzeni. W laptopach, ze względu na ograniczone działanie systemów chłodzenia i bardziej restrykcyjne limity mocy, takie konfiguracje nie będą możliwe. Nie oznacza to jednak, że mocy obliczeniowej zabraknie tym układom. Wręcz przeciwnie.

Wokół kolejnych flagowych układów SoC przeznaczonych dla smartfonów robi się coraz głośniej, a najnowszy przeciek dotyczący układu MediaTeka sugeruje zmianę, której nie da się zbyć wzruszeniem ramion. Jeśli doniesienia się potwierdzą, to Dimensity 9600 nie będzie jedynie prostym rozwinięciem poprzednika, lecz układem o wyraźnie innym priorytecie projektowym. Przeciek wskazuje na odejście od klasycznego podziału rdzeni.

W tym roku AMD zamierza wprowadzić do oferty nową generację serwerowych procesorów EPYC Venice, które jako pierwsze oparte zostaną na mikroarchitekturze Zen 6. Z dotychczasowych informacji (dość skąpych skądinąd) wynika, że nowe rdzenie przyniosą znaczący wzrost wydajności względem Zen 5, na co wpływ mają zarówno zmiany w architekturze jak i przejście na nowy proces 2 nm od TSMC. Producent rozpoczął już proces testowania pierwszych próbek.

Firma Intel już kiedyś pokazała nam, że jest w stanie sztucznie zablokować obsługę nowych procesorów na starszych płytach głównych. Nasi stali czytelnicy na pewno pamiętają historię podstawki LGA-1151 v2 oraz procesorów Coffee Lake (Core 8. generacji), które nie były w stanie uruchomić się wcześniej wydanych modelach z gniazdem LGA-1151. Teraz mamy do czynienia z podobną sprawą, choć Niebiescy mogą wytłumaczyć się lepszym pretekstem do nałożenia blokady...

Firma Samsung znów miesza w planach dotyczących swoich topowych układów mobilnych, ale tym razem nie chodzi jedynie o efektowną zapowiedź z prezentacji. W tle jest decyzja dużo ważniejsza. Chodzi o to czy lepiej pokazać światu nowy numer procesu, czy wreszcie dowieźć chip, który da się produkować w sensownym wolumenie i bez zbędnej finansowej ruletki. Procesor mobilny Exynos 2800 ma być odpowiedzią właśnie na ten dylemat.

Prawie w połowie marca 2026 roku firma Intel oficjalnie zaprezentowała nowe procesory z rodziny Arrow Lake Refresh (seria Core Ultra 200S). Do dwóch należących do niej jednostek, a konkretniej Core Ultra 7 270K Plus oraz Core Ultra 5 250K Plus, które zostały już przetestowane na PurePC (podlinkowane recenzje znajdziemy w niebieskich odnośnikach poniżej), nie dołączył jednak najwydajniejszy wariant Core Ultra 9 290K Plus. Przedsiębiorstwo Intel wypowiedziało się na ten temat.