Procesory

W świecie półprzewodników współpraca między globalnymi producentami staje się jednym z najważniejszych elementów napędzających innowacje. Zmiany w łańcuchach dostaw, nowe procesy technologiczne, a także strategiczne decyzje dotyczące produkcji mogą mieć wpływ na całą branżę mobilną. Warto zatem przyjrzeć się bliżej relacjom między największymi graczami, a także ich wpływowi na przyszłe rozwiązania sprzętowe.

Zmieniające się podejście do projektowania sprzętu i oprogramowania sprawia, że niektóre technologie znikają szybciej, niż się pojawiły. Producenci często rezygnują z rozwiązań, które nie zyskały zainteresowania lub okazały się trudne do utrzymania. Decyzje te mogą mieć wpływ na użytkowników końcowych, ale stanowią też element szerszej strategii rozwoju produktów i koncentracji na funkcjach o szerszym zastosowaniu i większym potencjale wdrożeniowym.

W segmencie mobilnych chipów, które swoje zastosowanie znajdują w smartfonach, czy też tabletach, pojawiła się nowa jednostka od firmy MediaTek. Mówimy o budżetowym rozwiązaniu, które w rzeczywistości okazuje się trochę ulepszoną edycją Helio G100 - ten natomiast jest lekko udoskonaloną wersją Helio G99. Nie powinniśmy jednak oczekiwać dużych zmian w wydajności, gdyż poprawiono głównie aspekty związane z nagrywaniem wideo, a także z łącznością 4G.

Najnowsza generacja serwerowych procesorów AMD EPYC, które zadebiutowały w 2024 oraz 2025 roku, to układy EPYC Turin (Zen 5), EPYC Turin-X (Zen 5 + 3D V-Cache) oraz EPYC Turin-Dense (Zen 5c). Producent jednak z pewnością jest już na zaawansowanym etapie prac nad następną generacją, która przejmie kodową nazwę EPYC Venice. Tym razem wykorzystana zostanie mikroarchitektura Zen 6 oraz Zen 6c. W sieci pojawiły się nowe detale o ich budowie i specyfikacji.

Branża procesorów serwerowych rozwija się niezwykle szybko, odpowiadając na rosnące potrzeby związane z przetwarzaniem danych i sztuczną inteligencją. Nowe konstrukcje pojawiające się na rynku wskazują na zmiany w podejściu do architektury oraz coraz większe znaczenie efektywności energetycznej i skalowalności. W obliczu tych trendów rośnie konkurencja między producentami, a kolejne premiery układów mogą wpłynąć na kształt infrastruktury centrów danych.

Rynek komputerów osobistych zmienia się coraz szybciej, a producenci coraz częściej sięgają po nowe architektury i nietypowe sojusze technologiczne. W obliczu rosnącego znaczenia energooszczędnych i wydajnych rozwiązań obliczeniowych kolejne inicjatywy mogą wpłynąć na sposób projektowania komputerów i wybór rozwiązań przez producentów sprzętu. Nadchodzące wydarzenia mogą zarysować nowy kierunek dla komputerów PC i ich wewnętrznej architektury.

Zainteresowanie obliczeniami kwantowymi rośnie z każdym rokiem, a firmy technologiczne coraz częściej inwestują w badania nad nowymi układami i architekturami. Potencjał tej technologii może w przyszłości zmienić sposób przetwarzania danych, a także rozwiązywania złożonych problemów. To już nie tylko koncepcje naukowe, lecz również realne projekty, jak również i współprace, które budują podstawy pod kolejną generację systemów obliczeniowych.

Wśród osób śledzących rozwój nowoczesnych procesorów rośnie zainteresowanie ujawnionymi materiałami pokazującymi szczegóły konstrukcyjne jednego z najnowszych układów. Analizy dotyczące jego budowy wpisują się w szerszy kontekst zmian architektonicznych obserwowanych w ostatnich latach. Opublikowany materiał pozwala spojrzeć z bliska na rozwiązania zastosowane w najnowszej generacji procesorów i ich potencjalny wpływ na rynek.

Dodawanie gier przy zakupie wybranych podzespołów jest jedną z najczęściej wybieranych metod przez duże firmy, które mają zachęcić do zakupu konkretnych procesorów czy kart graficznych. Działa to zwłaszcza, jeśli mowa o dużych i głośnych tytułach. Ostatnio informowaliśmy chociażby o akcji NVIDII, która do kart graficznych i notebooków z układami GeForce RTX 5000, dodaje grę DOOM: The Dark Ages. Na podobną akcję zdecydował się też Intel.

Pojawiają się nowe informacje, które mogą zwiastować istotne zmiany w segmencie smartfonów. Jedna z dużych firm technologicznych rozwija własne rozwiązanie sprzętowe, które ma wpłynąć na dalszy rozwój jej ekosystemu. Jeśli doniesienia się potwierdzą, w nadchodzących miesiącach możemy być świadkami istotnego ogłoszenia związanego z układami mobilnymi. Szczegóły projektu nadal pozostają nieoficjalne, ale zainteresowanie nim systematycznie rośnie.

Od zeszłego roku firma AMD wydała już na rynek całkiem sporo procesorów, opartych na mikroarchitekturze Zen 5 oraz Zen 5c. Mowa o serwerowych układach EPYC Turin, desktopowych jednostkach Ryzen 9000 (w tym także z 3D V-Cache), mobilnych AMD Ryzen 9000HX (Fire Range) oraz APU - Krackan Point, Strix Point oraz Strix Halo. Jako ostatnie w kolejce (lub przynajmniej jedne z ostatnich) pozostały układy HEDT Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX.

Pierwsze skrzypce w segmencie procesorów zaczyna grać AMD, z kolei firma Intel schodzi na dalszy plan, wciąż borykając się z pewnymi problemami. Ostatnie premiery Czerwonych okazały się udane - także w kwestii pierwszych układów graficznych z serii Radeon RX 9000. Jednym z najlepszych procesorów do gier został okrzyknięty Ryzen 7 9800X3D, jednak szybko okazało się, że nie tak łatwo go kupić w kwocie MSRP. Sytuacja nie tylko wróciła do normy, ale zmieniła się na lepsze.

Na rynku zaawansowanych technologii coraz więcej uwagi poświęca się przyszłym procesom produkcyjnym i zmianom podejścia do projektowania układów scalonych. Firmy inwestują w nowe rozwiązania, które mają zapewnić większą wydajność, niższe zużycie energii, lepsze dopasowanie do zastosowań sztucznej inteligencji i infrastruktury chmurowej. Wiele wskazuje na to, że nadchodzące miesiące mogą przynieść przetasowania wśród liderów branży.

Rosnące wymagania sztucznej inteligencji i obliczeń wysokiej wydajności sprawiają, że wszyscy producenci chipów poszukują nowych metod zwiększenia mocy obliczeniowej przy jednoczesnym zachowaniu efektywności energetycznej. Nowe technologie tworzenia układów scalonych, integrujące wiele komponentów w jednym rozwiązaniu, stają się niezwykle ważne dla przyszłości centrów danych, a także zaawansowanych systemów obliczeniowych.

Procesory od przedsiębiorstwa Intel z serii Arrow Lake nie spełniły do końca oczekiwań, które w nich pokładano. Miały się one bowiem okazać lepszą propozycją od poprzedników, czyli rodzin Raptor Lake oraz Raptor Lake Refresh (13. i 14. generacja). Na premierę nie były jednak w stanie zaoferować lepszych wyników w grach, ale ich wydajność energetyczna wypadała całkiem dobrze. Teraz Intel wprowadził nowe rozwiązanie w postaci Intel 200S Boost, które ma poprawić sytuację.

Wraz z procesorami Intel Arrow Lake, na rynku zadebiutowały nowe płyty główne z podstawką LGA 1851. Jeszcze w momencie premiery układów Core Ultra 200S, producent nie deklarował się w żaden sposób, czy socket LGA 1851 będzie tylko przejściowy (a więc tylko dla Arrow Lake), czy też więcej generacji będzie korzystać z owych płyt głównych. Nowe informacje praktycznie potwierdzają, że Intel podąży tą pierwszą ścieżką - układy Nova Lake nie będą kompatybilne z LGA 1851.

Układy scalone z biegiem lat dysponują coraz większymi możliwościami, gdyż na tej samej powierzchni można umieścić większą ilość tranzystorów. Wynika to z samego procesu technologicznego, który stale staje się bardziej zaawansowany. Obecnie procesory (do PC, jak również do urządzeń mobilnych) można wykonać w litografii 3 nm, a już wkrótce na rynek wejdą pierwsze jednostki, które skorzystają z 2 nm procesu od TSMC. Jednymi z nich będą procesory od AMD z serii EPYC.

W branży półprzewodników trwa intensywny wyścig o kolejne generacje układów scalonych, które mają sprostać rosnącym wymaganiom AI, urządzeń mobilnych i centrów danych. Producenci konkurują nie tylko wydajnością, ale też sprawnością procesu produkcyjnego. Najnowsze informacje z rynku pokazują, że jeden z globalnych gigantów technologicznych zbliża się do przełomowego momentu w rozwoju nowoczesnych technologii litograficznych.

Google ogłosiło kolejną nowość w obszarze zaawansowanych technologii obliczeniowych. Nowe rozwiązanie ma wspierać rozwój usług wykorzystujących sztuczną inteligencję i odpowiedzieć na rosnące zapotrzebowanie rynku na mocne, wydajne i skalowalne narzędzia. Premiera nowej generacji układów obliczeniowych to sygnał, że wyścig w sektorze AI nabiera jeszcze większego tempa, a chmurowi giganci intensyfikują swoje inwestycje w infrastrukturę przyszłości.

Firma MediaTek zaprezentowała właśnie nowy mobilny chip, który trafi na pokład pierwszych smartfonów jeszcze w kwietniu 2025 roku. Mowa o flagowej jednostce, która znajdzie zastosowanie w najwydajniejszych modelach. W bezpośrednim porównaniu do poprzednika, czyli Dimensity 9400, mamy do czynienia z lekkim odświeżeniem, na co też wskazuje końcowy znak "+". Zmiany dotknęły taktowania, łączności Bluetooth i satelitarnej, a także możliwości w zakresie obsługi tzw. "AI".

Firma AMD wprowadziła do swojej oferty cztery nowe chipy, które jeszcze w 2025 roku znajdą swoje zastosowanie w najwydajniejszych laptopach do gier. Wszystkie jednostki należą do rodziny Dragon Range Refresh i opierają się na architekturze Zen 4. Nie zostały one wyposażone w zbyt wydajny zintegrowany układ graficzny, gdyż będą współpracowały z najmocniejszymi dedykowanymi edycjami, takimi jak NVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop GPU (najprawdopodobniej).

Jeszcze kilka lat temu standardem na rynku desktopów były 4-rdzeniowe procesory, jednak po wprowadzeniu 1. generacji układów AMD Ryzen coraz większą popularność zaczęły zdobywać 6- modele. W końcu zwykli konsumenci i gracze do dziś generalnie nie są w stanie zrobić wielkiego użytku z dodatkowych jednostek. Jak jednak pokazuje CPU-Z Validator, to właśnie te droższe procesory z 8 rdzeniami mają aktualnie największe wzięcie.

Spora część (jeśli nie większość) ludzi nie potrzebuje zbyt wydajnego komputera, gdyż ich użytkowanie takiego sprzętu sprowadza się do przeglądania Internetu, oglądania filmów (zazwyczaj przez platformy VOD, takie jak Netflix), czy też innych mało wymagających zadań. Na rynku dostępne są więc urządzenia, które w stosunkowo niewielkich kwotach oferują takie możliwości, a jednymi z nich są Chromebooki. Niebawem będą one mogły skorzystać z nowości od firmy MediaTek.

Sprawa uszkodzonych procesorów AMD Ryzen 7 9800X3D oraz topowych Ryzen 9 9950X3D na płytach głównych ASRock trwa już od ponad dwóch miesięcy, a liczba zgłoszonych przypadków sięgnęła 108. Choć ASRock wydał poprawione oprogramowanie BIOS i odniósł się do problemu, teraz głos zabrało również AMD. Jednak odpowiedź producenta chipów z pewnością nie przypadnie do gustu wielu użytkownikom najnowszych procesorów.

Snapdragon 8 Elite jest układem, który ma w zasadzie tylko jedną wadę: jest piekielnie drogi, co oznacza, że może trafiać wyłącznie do topowych smartfonów. Na szczęście ci użytkownicy, który mają wysokie wymagania i nie chcą płacić krocie za nowe urządzenie wcale nie będą ograniczeni do ex-flagowców lub średniaków. Firma Qualcomm zaprezentowała właśnie układ Snapdragon 8s Gen 4, który zapowiada się na godnego następcę modelu 8s Gen 3.

Intel przyspiesza rozwój swoich procesorów, wchodząc w nowy etap produkcji układów scalonych. Firma ogłosiła, że technologia 18A osiągnęła fazę testowej produkcji, a pierwsze próbki nowych chipów trafiają już do wybranych klientów. Nowy proces litograficzny ma umożliwić tworzenie wydajniejszych i bardziej energooszczędnych jednostek. Wśród planowanych premier znalazły się procesory z serii Panther Lake, które mają pojawić się na rynku w 2026 roku.

W świecie technologii mobilnych trwa wyścig na coraz mniejsze i wydajniejsze procesory. Samsung przygotowuje się do wprowadzenia 2-nanometrowego układu SoC, który może zaskoczyć nie tylko swoją specyfikacją, ale i nową nazwą. Dotychczasowe doniesienia sugerowały nazwę Exynos 2600, jednak najnowsze informacje wskazują na zmianę tej konwencji. Co skłoniło Samsunga do takiej decyzji i czego możemy się spodziewać po nadchodzącym układzie? Zapraszamy do lektury.

Podczas tegorocznych targów CES w Las Vegas, Intel zaprezentował nową generację procesorów dla laptopów - Core Ultra 200HX (Arrow Lake-HX) oraz Core Ultra 200H (Arrow Lake-H). Pierwsza z wymienionych grup debiutuje właśnie w notebookach do gier i pracy, gdzie procesory Core Ultra 200HX parowane są głównie z układami graficznymi NVIDIA GeForce RTX 5000 Laptop GPU. Intel, podczas jednej z prezentacji z Chinach, zdradził szczegóły nowego asystenta AI, który jest w stanie pomóc w kwestii wzrostów wydajności.

Ostatnia generacja procesorów APU od AMD, która pojawiła się w komputerach stacjonarnych, to seria Ryzen 8000G, w której wykorzystano rdzenie Zen 4 oraz zintegrowane układy graficzne RDNA 3 (Radeon 700M). Ich premiera odbyła się w 2024 roku. Wygląda na to, że w ciągu najbliższych miesięcy oferta APU poszerzy się także na generację Ryzen 9000G, a przynajmniej tak sugerują niektóre źródła zaznajomione z planami AMD. Obstawiamy, że tym razem będą to procesory z serii Strix Point oraz Krackan Point.

W lutym informowaliśmy Was o częstych awariach chipów AMD Ryzen 7 9800X3D, z czego znaczna ich część miała miejsce, gdy procesor zamontowany był na płycie głównej od firmy ASRock. Producent ten wypuścił nawet specjalną aktualizację BIOS-u mającą rozwiązać ten problem, ale wygląda na to, że leży on gdzie indziej. W sieci przybywa kolejnych niepokojących doniesień w tej sprawie. Okazuje się, że nawet nabywcy modelu 9950X3D wcale nie mogą spać spokojnie.

Już we wczorajszym newsie dotyczącym odświeżonych układów Arrow Lake-S wspomniałem o dosyć niejasnych planach Intela na przyszłość, jednak wydaje się, że pod przewodnictwem nowego CEO tej firmy strategia może okazać się lepiej przemyślana i bardziej klarowna. Tak się złożyło, że Lip-Bu Tan, świeżo upieczony szef Intela w specjalnym liście do akcjonariuszy omówił najbliższe plany i potwierdził wcześniejsze zobowiązania.

Kiedyś roadmapa Intela nie budziła żadnych kontrowersji, a plany producenta były konsekwentnie realizowane. Dzisiejsza strategia Niebieskich niestety nie jest tak dobrze poukładana, szczególnie jeśli mowa o desktopowych układach. Niby jest jasne, że następcą Arrow Lake ma być Nova Lake, ale nie wiadomo, co wydarzy się do czasu premiery kolejnej generacji. Według najnowszych doniesień Intel ma zdecydować się na wydanie odświeżonych Arrow Lake'ów.

Jeszcze przed premierą procesorów Intel Arrow Lake-S (Core Ultra 200) wydawało się, że najpierw pojawią się desktopowe Meteor Lake'i. Tak naprawdę przez długi czas nie było wiadomo, co konkretnie planuje Intel - ba, wydaje się, że nawet sami włodarze Niebieskich nie byli pewni swoich kolejnych posunięć, bowiem okazało się, że przez jakiś nawet produkowano desktopowe wersje Meteor Lake'ów. Tak się składa, że jeden z sampli właśnie ujrzał światło dzienne.

W styczniu firma AMD po cichu pokazała Ryzena 5 9600. Pod względem technicznym układ w zasadzie niczym nie zaskakuje - w porównaniu do wariantu z literką X mamy tu niższe taktowania i chłodzenie Wraith Stealth w zestawie. Mimo wszystko wielu oszczędnych konsumentów wzięło ten model na celownik, choć do tej pory zapewne niektórzy zdążyli już o nim zapomnieć, bowiem nadal nie trafił na rynek. Wydaje się jednak, że czas oczekiwania na ten model właśnie się kończy.

Jesteśmy już po premierze wielu oczekiwanych urządzeń z układem Snapdragon 8 Elite. Nie oznacza to jednak, że od tej pory na rynku smartfonów będzie nudno. Tak się składa, że niebawem firma Qualcomm powinna zapowiedzieć Snapdragona 8s Elite dla tzw. superśredniaków albo oszczędnych flagowców. Układ ten powinien zapewnić bardzo wysoką wydajność, jednak wbrew nazwie będzie dosyć mocno różnić się od topowego wariantu bez literki "s".

Architektura Zen 5 zadebiutowała już wiele miesięcy temu i jest nam dosyć dobrze znana, jednak firma AMD wcale nie spieszy się z wydaniem wszystkich możliwych serii produktów w oparciu o tę technologię. Warto zwrócić uwagę na ostatnie chipy Ryzen Threadripper dla rynku HEDT oraz stacji roboczych - modele 7000(W)X bazują na Zen 4 i nadal nie doczekały się następców. Wydaje się jednak, że układy kolejnej generacji zadebiutują już wkrótce.