Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Procesory

Intel Bartlett Lake‑S - procesory trafiają na rynek Edge i Embedded, zostały porównane z CPU AMD Ryzen 7 9700X

Intel Bartlett Lake‑S - procesory trafiają na rynek Edge i Embedded, zostały porównane z CPU AMD Ryzen 7 9700X

Procesory Intela z rodziny Bartlett Lake‑S były długo wyczekiwane przez społeczność entuzjastów PC. Po ogłoszeniu, że nie trafią na rynek konsumencki i będą przeznaczone wyłącznie do urządzeń brzegowych (Edge) i wbudowanych (Embedded), wielu odczuło rozczarowanie. A zwłaszcza, gdy okazało się, że te CPU nie działają na konsumenckich płytach głównych. Teraz jednak Intel oficjalnie przedstawił nowe jednostki oraz porównanie z procesorem AMD Ryzen 7 9700X.

Zapowiedź Intel Core Ultra 7 270K Plus oraz Core Ultra 5 250K Plus - Procesory Arrow Lake Refresh są już w redakcji PurePC

Zapowiedź Intel Core Ultra 7 270K Plus oraz Core Ultra 5 250K Plus - Procesory Arrow Lake Refresh są już w redakcji PurePC

O procesorach Intel Arrow Lake Refresh mówiło się już od długiego czasu - jeszcze w zeszłym roku pojawiły się informacje, jakoby producent zamierzał wprowadzić usprawnione jednostki z serii Core Ultra 200S, które oferowałyby nieco wyższe osiągi w grach, a tym samym i lepszy stosunek ceny do wydajności. W ostatnich tygodniach informowaliśmy z kolei o porzuceniu planów na premierę Core Ultra 9 290K Plus, pozostawiając miejsce tylko dla dwóch procesorów. Dzisiaj Intel oficjalnie prezentuje układy...

Intel Core Ultra X9 378H - Producent szykuje nowy wariant procesora Panther Lake dla rynku konsumenckiego

Intel Core Ultra X9 378H - Producent szykuje nowy wariant procesora Panther Lake dla rynku konsumenckiego

W styczniu Intel zaprezentował procesory Panther Lake (Core Ultra serii 3) dla laptopów oraz komputerów klasy Mini PC. Nowe jednostki okazały się całkiem wydajne w testach CPU oraz zaoferowały świetny, zintegrowany układ graficzny Intel ARC B390 (ARC B370 w przypadku Core Ultra 5 338H), który w swojej klasie energetycznej okazał się bezkonkurencyjny (także w naszych testach premierowych). Wiemy, że trwają prace nad przeniesieniem Panther Lake do handheldów, ale okazuje się, że Intel może rozszerzyć...

Procesory AMD Ryzen AI 400G z serii Gorgon Point pod pewnymi względami będą gorszym wyborem niż Ryzen 8000G

Procesory AMD Ryzen AI 400G z serii Gorgon Point pod pewnymi względami będą gorszym wyborem niż Ryzen 8000G

Podczas targów MWC w Barcelonie, firma AMD nieoczekiwanie zapowiedziała desktopowe procesory Ryzen AI PRO 400G oraz Ryzen AI 400G dla komputerów stacjonarnych, skupiając się jednak przede wszystkim na wersjach PRO, pozostałe natomiast spychając nieco na bok. Tak czy inaczej mowa o nowej generacji APU Gorgon Point, przy czym producent z niewiadomego powodu porzucił modele 10-rdzeniowe i 12-rdzeniowe, ograniczając się do maksymalnie 8 rdzeni. AMD opublikowało już pełną specyfikację układów na swojej stronie...

Nowe procesory AMD Ryzen AI 400 oraz Ryzen AI PRO 400. APU Gorgon Point dla komputerów stacjonarnych i laptopów

Nowe procesory AMD Ryzen AI 400 oraz Ryzen AI PRO 400. APU Gorgon Point dla komputerów stacjonarnych i laptopów

Na targach Mobile World Congress (MWC) 2026 w Barcelonie firma AMD przedstawiła dwanaście nowych procesorów z dwóch serii, jakimi są tytułowe: Ryzen AI 400 i Ryzen AI PRO 400. Wszystkie modele z linii Gorgon Point opierają się na architekturze Zen 5, oferują zintegrowane układy graficzne i jednostkę do obliczeń związanych z AI. Poznaliśmy ich specyfikację, ale także daty premier rynkowych - te odbędą się jeszcze w 2026 roku w komputerach osobistych i mobilnych urządzeniach.

Koniec dominacji NVIDII? Huawei pokazało w Barcelonie potwora z 8192 chipami AI i natychmiast pojawiły się poważne pytania

Koniec dominacji NVIDII? Huawei pokazało w Barcelonie potwora z 8192 chipami AI i natychmiast pojawiły się poważne pytania

Barcelona co roku gości targi MWC, i co roku przynosi niespodzianki. W tym roku Huawei wysłało sygnał nie tyle do chińskiego rynku, ile do całego globalnego ekosystemu technologicznego. Na stoisku w Barcelonie stanął Atlas 950 SuperPoD, najpotężniejszy klaster AI tej firmy. W oficjalnych zestawieniach wygląda jak bezpośredni rywal platformy Vera Rubin NVIDII. To pierwsze publiczne pokazanie tej maszyny poza granicami Chin i wyraźna deklaracja ambicji.

Intel Bartlett Lake-S - procesory nie uruchamiają się na konsumenckich płytach głównych z gniazdem LGA-1700

Intel Bartlett Lake-S - procesory nie uruchamiają się na konsumenckich płytach głównych z gniazdem LGA-1700

Jakiś czas temu informowaliśmy, że procesory z rodziny Intel Bartlett Lake‑S trafią wyłącznie na rynek urządzeń brzegowych (Edge) i wbudowanych (Embedded). Mimo to wielu entuzjastów miało nadzieję, że będzie je można uruchomić na konsumenckich płytach głównych - w końcu wydają się kompatybilne, opierają się na architekturze Raptor Cove i wykorzystują gniazdo LGA‑1700, znane z procesorów 13. i 14. generacji. Nic bardziej mylnego...

NVIDIA Vera Rubin NVL72 to 72 GPU Rubin, HBM4 o przepustowości 22 TB/s i 10-krotnie niższy koszt tokenu niż w Blackwellu

NVIDIA Vera Rubin NVL72 to 72 GPU Rubin, HBM4 o przepustowości 22 TB/s i 10-krotnie niższy koszt tokenu niż w Blackwellu

NVIDIA oficjalnie potwierdziła dostarczenie pierwszych próbek systemu Vera Rubin VR200 do klientów. To nastepca platformy Grace Blackwell, która, jak pisalismy przy okazji recenzji RTX 5090, zrewolucjonizowała podejscie do budowy akceleratorów AI. Tym razem firma idzie jeszcze dalej, projektujac od podstaw sześć nowych chipów i stawiajac racka w centrum całej architektury. Czym Vera Rubin różni sie od poprzednika i czy 25-procentowa podwyżka ceny ma uzasadnienie?

ASML podnosi moc źródła światła EUV do 1000 W. Przepustowość fabryk wzrośnie o 50 proc. do 2030 roku

ASML podnosi moc źródła światła EUV do 1000 W. Przepustowość fabryk wzrośnie o 50 proc. do 2030 roku

ASML zaprezentował technologię, która może na dobre zakończyć dyskusje o konkurencji ze strony amerykańskich i chińskich startupów. Inżynierom z kalifornijskiego ośrodka badawczego firmy udało się zwiększyć moc źródła światła EUV z obecnych 600 do 1000 watów, co przekłada się na potencjalny wzrost przepustowości fabryk chipów nawet o 50 proc. do końca dekady. To nie laboratoryjny eksperyment, ale gotowe rozwiązanie spełniające wszystkie wymagania produkcyjne.

Intel może planować odejście od hybrydowej konstrukcji procesorów, wskazuje na to pewna oferta pracy w Unified Core

Intel może planować odejście od hybrydowej konstrukcji procesorów, wskazuje na to pewna oferta pracy w Unified Core

Kilka miesięcy temu informowaliśmy o planowanych procesorach Titan Lake, według których Intel ma zrezygnować z hybrydowej architektury CPU na rzecz jednego typu rdzeni. Wówczas były to jedynie niepotwierdzone doniesienia, jednak teraz w sieci pojawiła się oferta pracy w zespole Unified Core, która wyraźnie sugeruje, że Intel rzeczywiście zamierza odejść od koncepcji wprowadzonej wraz z procesorami Core 12. generacji z rodziny Alder Lake.

Siedmiu inżynierów z Intel, Microchip i STMicroelectronics zakłada Polski Krzem. Cel to pierwszy komercyjny procesor w 2027 roku

Siedmiu inżynierów z Intel, Microchip i STMicroelectronics zakłada Polski Krzem. Cel to pierwszy komercyjny procesor w 2027 roku

Siedmiu inżynierów z wieloletnim doświadczeniem w firmach takich jak Intel, Microchip, Graphcore i STMicroelectronics postanowiło odwrócić polską specjalizację technologiczną o 180 stopni. Zamiast kolejnego software house'u, zakładają w Gdańsku spółkę Polski Krzem, której misją jest zaprojektowanie komercyjnego mikroprocesora. Produktu rynkowego z konkretnym zastosowaniem dla dronów, systemów obronnych i infrastruktury krytycznej.

Startup Taalas HC1 wpisuje modele AI bezpośrednio w krzem. 16 000 tokenów na sekundę i dzięsieciokrotnie niższe koszty niż GPU

Startup Taalas HC1 wpisuje modele AI bezpośrednio w krzem. 16 000 tokenów na sekundę i dzięsieciokrotnie niższe koszty niż GPU

Kanadyjski startup Taalas wyszedł z ukrycia z radykalnym podejściem do akceleracji AI. Zamiast budować kolejną elastyczną platformę obliczeniową, firma dosłownie wytrawiła parametry modeli językowych w strukturze krzemowego układu. Efekt? ponad 16 000 tokenów na sekundę dla Llama 3.1 8B. To dziesięć razy więcej niż potrafią najpotężniejsze systemy konkurencji, przy jednoczesnym dziesięciokrotnym obniżeniu kosztów eksploatacji.

Procesory Intel Nova Lake-S również nie doczekają się premiery w tym roku, podobnie jak układy AMD Olympic Ridge

Procesory Intel Nova Lake-S również nie doczekają się premiery w tym roku, podobnie jak układy AMD Olympic Ridge

Przed weekendem informowaliśmy o opóźnieniu premiery desktopowych procesorów AMD Zen 6 z serii Olympic Ridge. W tym roku producent zaprezentuje prawdopodobnie wyłącznie serwerowe układy Zen 6 z rodziny EPYC Venice. Dotychczas sądziliśmy, że przynajmniej Intel pokaże swoją nową generację jednostek Nova Lake-S, w które firma pokłada spore nadzieje. Tymczasem nowe doniesienia wskazują, że i procesory Core Ultra serii 4 nie trafią na rynek w pierwotnie zakładanym terminie.

Na nową generację procesorów AMD Zen 6 dla PC jeszcze długo poczekamy. Układy Olympic Ridge nie pojawią się w 2026 roku

Na nową generację procesorów AMD Zen 6 dla PC jeszcze długo poczekamy. Układy Olympic Ridge nie pojawią się w 2026 roku

Kilka godzin temu pisaliśmy o możliwych konfiguracjach procesorów AMD Ryzen z serii Olympic Ridge. Układy te wykorzystają mikroarchitekturę Zen 6 oraz przebudowane bloki CCD, gdzie zamiast 8 rdzeni w jednym klastrze, teraz będzie ich maksymalnie 12, dając pole do popisu dla większej liczby dostępnych wariantów tychże procesorów. Teraz natomiast w sieci pojawiły się doniesienia na temat przybliżonej daty premiery. Jeśli informacje te są prawdziwe, na nową generację Ryzenów poczekamy jeszcze dość...

Procesory AMD Zen 6 z serii Olympic Ridge mają być dostępne w wyjątkowo bogatej liczbie konfiguracji rdzeni

Procesory AMD Zen 6 z serii Olympic Ridge mają być dostępne w wyjątkowo bogatej liczbie konfiguracji rdzeni

W tym roku na pewno czeka nas premiera mikroarchitektury Zen 6 dla rynku serwerowego w postaci procesorów EPYC Venice. Nie ma natomiast wciąż 100% pewności czy w tym roku do sprzedaży trafią również desktopowe modele Ryzen z nowej serii Olympic Ridge. Jeśli tak będzie, to z pewnością czeka nas ciekawa rywalizacja z układami Intel Nova Lake. Tymczasem do sieci trafiły informacje na temat konfiguracji, jakie będą dostępne wraz z nową generacją Ryzenów.

AMD Ryzen AI 500 - laptopowe procesory z serii Medusa Point wykorzystają architekturę RDNA 4m i otrzymają wsparcie FSR 4

AMD Ryzen AI 500 - laptopowe procesory z serii Medusa Point wykorzystają architekturę RDNA 4m i otrzymają wsparcie FSR 4

Kilka dni temu informowaliśmy o przeciekach w sieci dotyczących procesorów AMD z serii Ryzen MAX AI 500, należących do rodziny Medusa Halo. Teraz pojawiły się nowe informacje o słabszej serii Ryzen AI 500, wchodzącej w skład rodziny CPU Medusa Point. Okazuje się, że jednostki tej serii nie otrzymają układów graficznych RDNA 5 / UDNA, a jedynie hybrydę wcześniej znanych architektur GPU od AMD. Sprawdźmy zatem, co mają zaoferować te nadchodzące jednostki.

Procesory Intel Nova Lake z podwójnym Compute Tile będą należały do nowej serii układów HEDT

Procesory Intel Nova Lake z podwójnym Compute Tile będą należały do nowej serii układów HEDT

Pod koniec roku Intel planuje premierę nowej generacji desktopowych procesorów o kodowej nazwie Nova Lake-S (Core Ultra serii 4). Nadchodzące układy mają nie tylko zaoferować wyższą wydajność w programach, ale przede wszystkim mają być powrotem Intela do rywalizacji także w grach. Wiemy od dłuższego czasu, że do sprzedaży trafią również bardziej rozbudowane warianty Nova Lake-S z podwójnym blokiem Compute Tile. Teraz poznaliśmy nieco więcej szczegółów na ich temat.

Procesory AMD Ryzen i AMD EPYC cieszą się większym zainteresowaniem. Nowe statystyki za IV kwartał 2025 roku

Procesory AMD Ryzen i AMD EPYC cieszą się większym zainteresowaniem. Nowe statystyki za IV kwartał 2025 roku

Interesując się światem technologii wiemy, że rynek procesorów dla PC podzielony jest głównie na dwa obozy: Niebieskich i Czerwonych, a innymi słowy - modele od marki Intel oraz AMD. W ostatnim czasie sytuacja tej pierwszej nie wyglądała najlepiej, choć wschodząca seria Panther Lake ma szansę zacząć zmieniać jej pozycję... ale dziś nie o niej. Dostępne stały się bowiem nowe statystyki, z których wynika, że AMD rośnie w siłę - zarówno na rynku konsumenckim, jak i serwerowym.

Japońskie foundry Rapidus chce zagrozić TSMC. Stawia wszystko na jedną kartę w litografii 2 nm z procesem 2HP

Japońskie foundry Rapidus chce zagrozić TSMC. Stawia wszystko na jedną kartę w litografii 2 nm z procesem 2HP

Japoński rynek półprzewodników, niegdyś potęga, która w latach 80. kontrolowała ponad połowę światowej produkcji, próbuje odzyskać utraconą pozycję. Podstawą ma być Rapidus, foundry wspierany przez największe japońskie korporacje i rząd w Tokio. Firma nie zamierza bawić się w półśrodki. Omija starsze procesy technologiczne i celuje prosto w produkcję chipów 2 nm. Czy to oznacza realną szansę na konkurowanie z TSMC?

Najpopularniejsze karty graficzne i procesory według bestsellerów Amazona. Na podium Ryzen 7 7800X3D i Radeon RX 9070

Najpopularniejsze karty graficzne i procesory według bestsellerów Amazona. Na podium Ryzen 7 7800X3D i Radeon RX 9070

Początek 2026 roku przyniósł za sobą podwyżki w kilku segmentach pecetowego rynku, takich jak pamięci RAM, nośniki danych, czy też karty graficzne. W tym materiale nie będziemy się natomiast skupiać na cenach, a jedynie na popularności tych ostatnich, a także procesorów. Wszystkie dane oparte będą na publicznej liście z platformy Amazon - tak więc informacji w tym tekście nie warto brać jako pewnik, a jedynie pewien wgląd w świat CPU i GPU od takich firm, jak Intel, AMD i NVIDIA.

Crimson Desert za darmo przy zakupie procesorów AMD Ryzen 9000X3D, kart Radeon RX 9000 i wybranych laptopów z AMD Ryzen

Crimson Desert za darmo przy zakupie procesorów AMD Ryzen 9000X3D, kart Radeon RX 9000 i wybranych laptopów z AMD Ryzen

Dopiero co informowaliśmy o akcji promocyjnej NVIDII, gdzie przy zakupie wybranych kart GeForce RTX 5000, gotowych zestawów PC z kartami oraz notebooków z mobilnymi odpowiednikami, można liczyć na darmowy kod do gry Resident Evil Requiem. W tym samym czasie podobną promocję odpaliła także firma AMD, jednak w tym wypadku mowa nie o produkcji Capcomu, a o Crimson Desert, które trafi na rynek już w przyszłym miesiącu. W tym wypadku jednak promocja dotyczy nie tylko kart graficznych.

Intel Nova Lake - topowe modele mogą pobierać ponad 700 W przy pełnym obciążeniu. To poziom segmentu HEDT

Intel Nova Lake - topowe modele mogą pobierać ponad 700 W przy pełnym obciążeniu. To poziom segmentu HEDT

Wielu komputerowych pasjonatów z niecierpliwością oczekuje debiutu desktopowych procesorów Intel Nova Lake (Core Ultra 400). Z dotychczasowych przecieków wynika, że będzie to najciekawsza premiera Niebieskich od czasu pojawienia się Alder Lake'ów (Core 12. Gen), szczególnie że producent szykuje nową podstawkę LGA-1954 i chipy z 52 rdzeniami na pokładzie. Wygląda jednak na to, że wysoka wydajność zostanie okupiona ogromnym poborem mocy.

AMD Ryzen AI Max 500 - Flagowe procesory z serii Medusa Halo otrzymają nowy kontroler, obsługujący RAM LPDDR6

AMD Ryzen AI Max 500 - Flagowe procesory z serii Medusa Halo otrzymają nowy kontroler, obsługujący RAM LPDDR6

Na targach CES 2026 w Las Vegas otrzymaliśmy dwa odświeżone procesory Strix Halo w postaci Ryzen AI Max+ 388 oraz Ryzen AI Max+ 392. W planach jest także odświeżona seria Ryzen AI Max 400 (Gorgon Halo), które zaoferują nieco wyższe taktowania dla rdzeni Zen 5 oraz układów RDNA 3.5, a także ulepszony kontroler pamięci, wspierający natywnie moduły LPDDR5X 8533 MT/s zamiast 8000 MT/s. Tymczasem AMD jest także na etapie prac nad nową generacją APU "Halo".

Qualcomm Snapdragon X2 Elite z pierwszymi testami wydajności w grach. Jest wyraźnie mocniejszy od poprzedniej generacji

Qualcomm Snapdragon X2 Elite z pierwszymi testami wydajności w grach. Jest wyraźnie mocniejszy od poprzedniej generacji

W tym roku doczekaliśmy się premiery nowej generacji procesorów Intela z serii Panther Lake (Core Ultra serii 3) oraz odświeżonych układów AMD z rodziny Gorgon Point (Ryzen AI 400). Trzecim producentem, który pomału przygotowuje się do premiery jest Qualcomm. Amerykańska firma jeszcze w zeszłym roku zapowiedziała układy Snapdragon X2 dla laptopów, na czele z modelami Snapdragon X2 Elite oraz X2 Elite Extreme. Pierwsza z wymienionych jednostek została już przedpremierowo sprawdzona, a rezultaty są obiecujące.

Intel Nova Lake - poznaliśmy specyfikacje chipsetów dla procesorów Core Ultra 400. Producent może pominąć budżetowy segment

Intel Nova Lake - poznaliśmy specyfikacje chipsetów dla procesorów Core Ultra 400. Producent może pominąć budżetowy segment

Stagnacja w desktopowej ofercie Intela niestety trwa, a jakby tego było, ostatnio pojawiły się informacje, że producent odpuścił sobie wydanie modelu Core Ultra 9 290K Plus, który miał być czołowym modelem z serii Arrow Lake. Na szczęście wiemy już, że Niebiescy pracują nad nową, znakomicie zapowiadają się generacją Nova Lake. Wraz z nimi pojawią się nowe płyty główne LGA-1954, a tymczasem udało się ustalić jakie chipsety znajdą się na ich pokładzie.

Intel Core Ultra 9 290K Plus został skasowany przez producenta. W planach tylko Core Ultra 7 270K Plus i Core Ultra 5 250K Plus

Intel Core Ultra 9 290K Plus został skasowany przez producenta. W planach tylko Core Ultra 7 270K Plus i Core Ultra 5 250K Plus

W tym roku Intel planuje wydać nie tylko nową generację procesorów Nova Lake-S dla desktopów (tu jednak dopiero w Q4 2026), ale również odświeżone jednostki Arrow Lake Refresh. Początkowo sądziliśmy, że zapowiedź odbędzie się w trakcie targów CES, jednak finalnie producent całkowicie przemilczał tę kwestię. Według ostatnich doniesień, układy te powinny trafić do sprzedaży w okolicach drugiego kwartału tego roku. Według pierwotnych planów, do oferty miały trafić trzy procesory, jednak najnowsze...

Procesory Intel Core G3 oraz Core G3 Extreme z serii Panther Lake dla handheldów pojawią się za kilka miesięcy

Procesory Intel Core G3 oraz Core G3 Extreme z serii Panther Lake dla handheldów pojawią się za kilka miesięcy

Podczas targów CES w Las Vegas, firma Intel skupiła się przede wszystkim na procesorach Panther Lake dla notebooków oraz ewentualnie komputerów klasy Mini PC. Najwydajniejszymi jednostkami są takie układy jak Core Ultra X9 388H, Core Ultra X7 368H czy Core Ultra X7 358H, które korzystają z 16 rdzeni dla CPU oraz układu graficznego Intel ARC B390. Podczas styczniowej prezentacji potwierdzono także przygotowanie specjalnych wersji układów dla handheldów. Kiedy odbędzie się ich premiera?

Loongson 3B6000 jest około trzy razy wolniejszy od Ryzena 5 9600X, mimo że ma dwa razy więcej rdzeni

Loongson 3B6000 jest około trzy razy wolniejszy od Ryzena 5 9600X, mimo że ma dwa razy więcej rdzeni

Chińczycy od dawna samodzielnie rozwijają swoje własne rozwiązania, a niektóre ich osiągnięcia mogą budzić podziw. Szkoda tylko, że nie mamy zbyt wielu okazji do ich szczegółowego omówienia - w końcu nie da się ukryć, że trudno je dostać i przetestować w porządnych warunkach. Ale niektórym czasem się to udaje. Ekipa Phoronix sprawdziła 12-rdzeniowy procesor Loongson 3B6000 w licznych testach wydajnościowych opartych na Linuksie.

Gerard Williams III, twórca rdzeni Oryon, odchodzi z Qualcomma po czterech latach

Gerard Williams III, twórca rdzeni Oryon, odchodzi z Qualcomma po czterech latach

Qualcomm musi pożegnać się z jednym ze swoich kluczowych inżynierów. Gerard Williams III, człowiek, którego nazwisko zapisało się w historii rozwoju procesorów mobilnych, opuścił firmę po zaledwie czterech latach od przejęcia jego startupu Nuvia. To właśnie Williams stał za powstaniem własnych rdzeni Oryon, które pozwoliły gigantowi z San Diego rzucić rękawicę Apple i walczyć o dominację w segmencie wydajnych układów ARM.

Google i Samsung tracą mniej w kryzysie DRAM. Własne chipy amortyzują spadki na rynku 2026

Google i Samsung tracą mniej w kryzysie DRAM. Własne chipy amortyzują spadki na rynku 2026

Rynek smartfonów w 2026 roku stanie przed bezprecedensowym wyzwaniem, czyli globalnym niedoborem pamięci DRAM, który uderza w całą branżę bez wyjątku. Prognozy mówią o 7 proc. spadku dostaw chipsetów i 6,1 proc. kurczeniu się rynku telefonów. W tym ponurym scenariuszu Google z procesorem Tensor G6 może jednak ograniczyć straty lepiej niż konkurencja. Według Counterpoint Research firma z Mountain View osiągnie 18,9 proc. wzrost dostaw rok do roku.

Intel Xeon 600 - premiera topowych procesorów do stacji roboczych, które będą konkurować z AMD Ryzen Threadripper

Intel Xeon 600 - premiera topowych procesorów do stacji roboczych, które będą konkurować z AMD Ryzen Threadripper

O jednostkach Intel Xeon 600 z rodziny Granite Rapids‑WS usłyszeliśmy już w listopadzie 2025 roku, kiedy do sieci wyciekł diagram chipsetu Intel W890 oraz wyniki testu z bazy SiSoftware. Teraz jednak doczekaliśmy się oficjalnej premiery tych high‑endowych procesorów dla stacji roboczych, które oferują do 86 rdzeni Performance i 172 wątków logicznych, a także obsłużą do 4 TB pamięci MRDIMM DDR5. Te CPU mają konkurować z AMD Ryzen Threadripper 9000.

AMD Olympic Ridge - Nowe informacje o odświeżonym bloku CCD Zen 6, w tym liczbie rdzeni oraz pamięci cache

AMD Olympic Ridge - Nowe informacje o odświeżonym bloku CCD Zen 6, w tym liczbie rdzeni oraz pamięci cache

W tym roku AMD wprowadzi do oferty pierwsze serwerowe procesory EPYC, oparte na mikroarchitekturze Zen 6 (seria EPYC Venice). Nowe układy, co zostało już dawno temu potwierdzone, będą produkowane w 2 nm procesie technologicznym TSMC. W tym roku firma powinna również zaprezentować konsumenckie układy Ryzen z nowej serii Olympic Ridge, także oparte na rdzeniach Zen 6. W sieci pojawiło się kilka ciekawych informacji na temat nowego klastra CCD, który będzie skrywał owe rdzenie.

NVIDIA dywersyfikuje łańcuch dostaw układów AI. Intel Foundry partnerem przy architekturze Feynman, TSMC głównym dostawcą

NVIDIA dywersyfikuje łańcuch dostaw układów AI. Intel Foundry partnerem przy architekturze Feynman, TSMC głównym dostawcą

Według informacji branżowych NVIDIA rozważa zmianę dotychczasowej strategii produkcyjnej. Firma ma wprowadzić model dual-foundry dla generacji Feynman, dzieląc zamówienia między TSMC i Intel Foundry. To posunięcie, choć dość ograniczone w skali, sygnalizuje istotną zmianę w podejściu największych graczy rynku półprzewodników do zabezpieczania łańcucha dostaw. Czy Intel rzeczywiście zdołał przekonać NVIDIĘ do realnej współpracy produkcyjnej?

Większość procesorów APU AMD Ryzen zachowa architekturę RDNA 3.5 aż do 2029 roku. Tylko topowe modele z nowym RDNA 5

Większość procesorów APU AMD Ryzen zachowa architekturę RDNA 3.5 aż do 2029 roku. Tylko topowe modele z nowym RDNA 5

Tegoroczne procesory APU od AMD - głównie Gorgon Point - są wyłącznie lekkim odświeżeniem w stosunku do zarówno Strix Point jak i Krackan Point. Oznacza to wykorzystanie tylko mikroarchitektury Zen 5 dla rdzeni CPU, ale również RDNA 3.5 dla zintegrowanych układów graficznych. W przyszłym roku odbędzie się premiera nowego APU z serii Medusa Point, gdzie jednak w dalszym ciągu ma występować iGPU RDNA 3.5. Nowe informacje sugerują z kolei, że owa architektura jeszcze długo będzie żyła w portfolio...

Intel przyznaje się do błędu strategicznego. Skupienie się na PC kosztowało firmę pozycję w segmencie AI i data center

Intel przyznaje się do błędu strategicznego. Skupienie się na PC kosztowało firmę pozycję w segmencie AI i data center

Intel po raz kolejny wyznał przed inwestorami podczas prezentacji wyników finansowych za czwarty kwartał 2025 roku, że źle oszacowali zapotrzebowanie na procesory serwerowe ze strony największych operatorów chmurowych. Konsekwencje tej pomyłki są bolesne: niedobory Xeonów, niemożność wywiązania się z zobowiązań wobec klientów i ponowne przesunięcie zasobów produkcyjnych w sytuacji, gdy konkurencja systematycznie powiększa przewagę.

Intel i NVIDIA budują niestandardowe procesory Xeon z technologią NVLink dla infrastruktury AI

Intel i NVIDIA budują niestandardowe procesory Xeon z technologią NVLink dla infrastruktury AI

Intel przeprowadza jedną z najważniejszych zmian w strategii serwerowej od lat. Podczas konferencji wynikowej za czwarty kwartał 2025 roku CEO Lip-Bu Tan ujawnił serię ważnych decyzji dotyczących przyszłości procesorów Xeon. Firma rezygnuje z mainstreamowych modeli, stawia na wydajność pamięci, przywraca wielowątkowość i nawiązuje bliską współpracę z NVIDIĄ. To odpowiedź na trwającą od lat erozję pozycji rynkowej wobec dominującego AMD EPYC.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.