Procesory

Fabryki półprzewodników w Arizonie produkują już wafle z układami dla największych firm technologicznych, ale samo wytworzenie procesora nie wystarcza, aby powstał gotowy akcelerator AI. Potrzebne jest jeszcze zaawansowane pakowanie, podczas którego układ obliczeniowy łączy się z pamięcią HBM i innymi elementami. TSMC rozwija ten etap produkcji, a teraz zyskuje amerykańskiego partnera. GlobalFoundries ma dostarczać krzemowe interposery z fabryki w stanie Nowy Jork.

Jesienią 2001 roku klient w sklepie mógł porównać procesory jedną liczbą. Intel Pentium 4 pracował z zegarem 2,0 GHz, a wcześniejszy AMD Athlon Thunderbird osiągał 1,4 GHz. Częstotliwości nie oddawały jednak różnic w wydajności obydwu architektur. 9 października AMD zaprezentowało CPU Athlon XP z rdzeniem Palomino i oznaczeniem Performance Rating. Zamiast eksponować zegar, firma postawiła na numer modelu, który miał lepiej opisywać możliwości układu.

Mogłoby się wydawać, że gniazdo LGA 1700 powinno już przejść do historii, ale wygląda na to, że Intel wcale nie zamierza jeszcze definitywnie żegnać się ze swoją starszą platformą. Firma Gigabyte potwierdziła właśnie to, o czym mówi się od jakiegoś czasu: na początku 2027 roku mają pojawić się nowe procesory zgodne ze wspomnianą podstawką. Przy okazji przygotowano aktualizacje BIOS-u dla całej gamy modeli B760 i H610. Wsparcie obejmuje płyty z DDR5 i DDR4.

Lisa Su, dyrektor generalna AMD, odbywa obecnie trzecią w tym roku wizytę na Tajwanie. Jej celem są rozmowy z przedstawicielami firm Foxconn, Quanta, Acer, ASUS, a także TSMC. Z pierwszych wypowiedzi CEO wynika, że powodem wizyty jest potrzeba zapewnienia większej podaży chipów i produktów AMD w 2027 roku. Popyt na akceleratory AI Instinct i procesory serwerowe EPYC pozostaje bowiem ogromny i nadal przewyższa możliwości produkcyjne firmy.

Amerykańskie i holenderskie restrykcje od lat odcinają Chiny od skanerów EUV, czyli maszyn naświetlających wafle krzemowe światłem o długości fali 13,5 nm. Tamtejsze fabryki polegają więc na starszej litografii DUV (Deep Ultraviolet) z laserem 193 nm, w wersji immersyjnej z cienką warstwą wody między soczewką a waflem. Waszyngtoński think tank CTS oszacował, ile takich maszyn ASML trafiło do chińskich producentów chipów. Wynik pokazuje skalę zapasów.

Przecieki dotyczące nowych procesorów zwykle pojawiają się na długo przed premierą i sytuacja wcale nie wygląda inaczej w przypadku Nova Lake'ów od Intela. Gigant najwyraźniej próbuje jednak kontrolować sytuację. Mówi się, że próbki części układów są udostępniane w bardziej zamkniętym trybie niż pozostałe modele z rodziny. Chodzi tu przede wszystkim o warianty określane wewnętrznie jako DS, czyli konstrukcje wykorzystujące dwa bloki Compute Tile.

Samsung ani myśli zwalniać z rozwojem własnych układów SoC. Exynosy w końcu regularnie trafiają już nie tylko do średniopółkowych modeli z serii Galaxy A, ale również do wysokobudżetowych smartfonów Galaxy S bez dopisku Ultra. Możliwe jednak, że włodarze południowokoreańskiego giganta w końcu poczują się na tyle pewnie, że wszystkie najważniejsze urządzenia Galaxy będą już opierać się na autorskich rozwiązaniach.

Wszystko wskazuje na to, że w najbliższych tygodniach Intel rozpocznie masową produkcję procesorów Core Ultra z nowej generacji Nova Lake. Oficjalna zapowiedź jednostek powinna nastąpić już na początku stycznia, podczas targów CES 2027 w Las Vegas. Tymczasem w sieci pojawiła się garść informacji na temat nazw oraz częściowej specyfikacji pierwszych siedmiu układów, które wejdą w skład serii Nova Lake-S. Wśród nich są także układy z pamięcią bLLC.

Najwydajniejszym obecnie procesorem AMD dla konsol typu handheld jest układ Ryzen AI Z2 Extreme, który wykorzystuje 8 rdzeni CPU (3 rdzenie Zen 5 oraz 5 rdzeni Zen 5c) oraz układ graficzny AMD Radeon 890M z 16 blokami CU, opartymi na architekturze RDNA 3.5. Nowe informacje jasno świadczą o postępujących pracach nad następcami z serii AMD Ryzen Z3. Premiery nie spodziewamy się jednak wcześniej niż w 2027 roku. Producent na początek ma szykować dwa procesory.

Apple od kilku generacji wyraźnie rozdziela zwykłe iPhony od modeli Pro, co widać chociażby po gorszym układzie SoC. Najnowszy przeciek dotyczący diagramu połączeń lutowniczych sugeruje, że standardowy A20 tworzony z myślą o podstawowej "osiemnastce" nie będzie po prostu lekko słabszą wersją A20 Pro. Różnice mają dotyczyć nie tylko liczby rdzeni GPU, ale też pakietowania, pamięci cache i prawdopodobnie zachowania pod dłuższym obciążeniem.

Zazwyczaj jednym z ostatnich etapów przed premierą procesorów i kart graficznych są testy zgodności zaimplementowanych standardów. Takie testy przeszła właśnie część procesorów Intel Core Ultra 400 z rodziny Nova Lake. USB Implementers Forum potwierdziło ich zgodność ze standardem USB4, a PCI-SIG potwierdziło pełną interoperacyjność interfejsu PCIe 5.0. Na liście tej ostatniej organizacji pojawił się również chipsety Intela z serii Z900 dla płyt głównych.

Kilka dni temu informowaliśmy o wydajności mobilnego SoC Apple A20 Pro w grach Resident Evil 4 Remake oraz Assassin's Creed Mirage. Okazało się, że nowy procesor dla smartfonów iPhone 18 Pro (Max), zwłaszcza w pierwszej z wymienionych gier potrafi zaoferować bardziej niż przyzwoitą wydajność, co jeszcze kilka lat temu było w zasadzie nie do pomyślenia. Teraz w sieci pojawił się kolejny test, który udowadnia, że nowe iPhony są w stanie odpalić tak popularne gry jak GTA V.

Intel Pentium III to rodzina procesorów, która zadebiutowała 26 lutego 1999 roku. Jej przedstawiciele byli produkowani m.in. w wersjach na socket 370. Choć od ich premiery minęło już 27 lat, dopiero teraz pewien entuzjasta sprzętu retro odkrył ciekawą zależność między oporem elektrycznym linii VCC a potencjałem OC tych procesorów. Co ciekawe, zasada ta sprawdza się również w przypadku procesorów Intel Celeron 1000 (Coppermine), Celeron 1200 i 1300 (Tualatin).

O procesorach Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen. 6 mówiło się już od kilku miesięcy. Zwłaszcza głośniej było o jednym z wariantów, który miałby zostać zoptymalizowany ściśle pod wydajność w grach, dodając do niego technologię powiązaną ze sztuczną inteligencją. Wcześniejsze informacje w końcu się potwierdziły, jako że amerykański producent oficjalnie ujawnił dwa chipy SoC: Snapdragon 8 Elite Extreme Gen. 6 oraz Snapdragon 8 Elite Gen. 6.

Kilka dni temu zadebiutowały nowe smartfony Apple iPhone 18 Pro (Max) z procesorem Apple A20 Pro. Nowy układ SoC dostał większy układ graficzny (tym razem z 7 rdzeniami GPU), a całość przeszła na bardziej energooszczędny, 2 nm proces technologiczny TSMC. W sieci pojawiają się kolejne testy, a jeden z takich pomiarów dotyczy wydajności w bardziej wymagających grach z segmentu AAA. Nowy Apple A20 Pro uzyskuje tutaj bardzo ciekawe wyniki na tle poprzednika.

MediaTek Dimensity CX C10 Max to pierwszy układ z nowej rodziny Compute Experiences, pomyślanej jako linia dla laptopów wyższej klasy. Ogłoszenie zbiegło się z debiutem Googlebooków, nowej kategorii sprzętu Google wykorzystującej system bazujący na Androidzie i funkcje Gemini. Firma obiecuje ośmiordzeniowy procesor złożony wyłącznie z wydajnych rdzeni, 11-rdzeniowy układ graficzny oraz NPU o wydajności do 55 TOPS. Specyfikacja nowego SoC jest podejrzanie znajoma.

Chińska Akademia Nauk szuka sposobu na dalsze skalowanie tranzystorów bez dostępu do maszyn EUV. Instytut Mikroelektroniki CAS opracował tranzystory GAA wykonane z wykorzystaniem litografii DUV, osiągające stosunek prądu w stanie włączenia do wyłączenia przekraczający 500 000. Parametry elektryczne wskazują na potencjał kojarzony z klasą 3 nm, ale nie oznacza to gotowego procesu 3 nm. Problem pojawia się dalej. Ograniczenia MEOL i najniższych warstw metalizacji nadal blokują wzrost gęstości.

Huawei przyspiesza rozwój własnych akceleratorów AI. Ascend 960DT ma trafić na rynek już w pierwszym kwartale 2027 roku, trzy kwartały wcześniej niż zakładano, a kilka miesięcy później dołączy 960PR. Firma pokazała też Atlas 960E SuperPoD, który łączy 4096 układów za pomocą UnifiedBus i optyki NPO. W dalszej części harmonogramu są Ascend 970 i 980. Pojedyncze układy nadal ustępują NVIDII, więc Huawei próbuje nadrobić różnicę skalą całych systemów.

Od kilku miesięcy krążą w sieci informacje na temat planów Intela na przyszły rok, jeśli chodzi o procesory. Wiadomym jest, że główną premierą firmy będzie nowa generacja Nova Lake oraz płyty główne m.in. na chipsecie Intel Z990 z socketem LGA 1954. Oprócz tego jednak do sprzedaży ma trafić odświeżona seria Raptor Lake, tutaj nazywana Raptor Lake Next. W sieci pojawiły się informacje na temat następcy popularnego procesora Intel Core i5-14600K.

W ciągu ostatniego roku jesteśmy wręcz bombardowani podwyżkami cen za komponenty komputerowe, a producenci nie dają klientom tak naprawdę nawet chwili wytchnienia, przynajmniej jeśli chodzi o takie podzespoły jak karty, pamięci RAM czy SSD. Od czasu do czasu dodatkowo jesteśmy świadkami zwiększania cen procesorów, zarówno po stronie Intela jak i AMD. Ostatnio informowaliśmy o zamiarach tego pierwszego, tymczasem okazuje się, że podobny plan ma AMD.

Jensen Huang mówi, że Chiny potrzebują tylko kilku lat, aby zbudować własne zaawansowane maszyny litograficzne. W podcaście All-In wskazał 2030 rok i stwierdził, że dla chińskiego przemysłu taki termin nie jest szczególnie odległy. Problem w tym, że między deklaracją a działającą maszyną klasy ASML znajduje się ogromny łańcuch technologii. Chiny mają już własne skanery DUV, ale ich produkcja dopiero się rozpędza, a projekt EUV wciąż pozostaje prototypem.

Po 2-nanometrowych układach mobilnych wyprodukowanych przez TSMC możemy spodziewać się wiele. Już od dawna przewiduje się, że czeka nas spory przeskok wydajnościowy i pod względem energooszczędności. W nowym procesie powstaje już chip Apple A20 Pro, ale za chwilę do pierwszych androidowych smartfonów zaczną trafiać najnowsze dzieła MediaTeka i Snapdragona. Tak się składa, że swoją 2-nanometrową jednostkę pokazał właśnie producent z Tajwanu.

Od kilku miesięcy w sieci pojawiły się informacje o nietypowym procesorze Intel Nova Lake, który miałby zostać wyposażony w wyraźnie mocniejszy, zintegrowany układ graficzny, oparty na architekturze Xe3P. Projekt ten jest głównie szykowany z myślą o notebookach, jednak plany były, aby poszerzyć dostępność także o desktopy. Nowe informacje sugerują jednak jasno, że pomysł ten zostanie mocniej odłożony w czasie.

Platforma AM4 ma już swoje lata, ale firma AMD ciągle wydaje na nią kolejne procesory. Ryzen 5 5500F to najnowszy z nich. Oznaczenie sugeruje, że to jakaś odmiana istniejącego już Ryzena 5 5500, jednak specyfikacja zdradza, że różnice między tymi układami są znaczące. Nic dziwnego zatem, że najnowsze testy pokazują istotny wzrostem wydajności tego modelu. To może być teraz jedna z najciekawszych opcji w niskiej półce cenowej.

Kilka dni temu w sieci pojawiły się informacje o nadchodzącym procesorze AMD Ryzen 5 7500. W zdecydowanej większości miał to być bliźniaczy model do Ryzena 5 7500F, tyle że z aktywnym, zintegrowanym układem graficznym. Po kilku dniach od tych doniesień, producent oficjalnie zaprezentował rzeczony układ. Dodatkowo, do oferty dodano również kolejną jednostkę na starszą już platformę AM4 w postaci procesora Ryzen 5 5500F.

TSMC przyspiesza budowę kompleksu Fab 25 w Central Taiwan Science Park, który ma produkować układy w procesie A14. Pierwszy z czterech budynków ma być gotowy przed kwietniem 2027 roku, czyli szybciej niż zakładano. Produkcja próbna może rozpocząć się w Q3 2027 roku, natomiast produkcja masowa pozostaje planowana na 2028 rok. W tym samym czasie Samsung przesuwa proces SF1.4 na 2029 rok, a Intel przygotowuje 14A z wykorzystaniem High-NA EUV.

Mobilne procesory Apple od lat potrafią zawstydzać układy innych producentów nie tylko wydajnością, ale również ogólnymi możliwościami - w końcu do dziś zadziwia nas to, jak dobrze działa Macbook Neo z chipem A18 Pro znanym z iPhone'ów 16 Pro. Logiczne jest zatem, że zaprezentowany wczoraj Apple A20 Pro zapowiada się bardzo obiecująco. W sieci pojawiły się już jego pierwsze wyniki wydajności i okazuje się, że gigant nie przesadzał z przechwałkami.

NVIDIA na rynku PC mocno inwestuje w DLSS, oferując obecnie cztery różne technologie: skalowania obrazu, generowania klatek, rekonstrukcji promieni świetlnych oraz (od kilku dni) renderowania neuronowego. To ostatnie stało się jednym z najchętniej komentowanych tematów w branży komputerowej. Okazuje się jednak, że jest przynajmniej jedna firma pracująca nad własną implementacją podobnego zestawu. Mowa o Arm, które zaprezentowało pierwsze szczegóły platformy Arm CSS for Mobile 2.

W tym roku jesteśmy świadkami niekończących się wręcz podwyżek na rynku niektórych podzespołów komputerowych - mowa przede wszystkim o pamięciach RAM, dyskach oraz kartach graficznych. Zwłaszcza w tych ostatnich ceny potrafią osiągać absurdalne poziomy i niekoniecznie dotyczy to tylko najwydajniejszych modeli. Tymczasem w sieci pojawiły się wiarygodne informacje od Digitimes, sugerujące zwiększenie ceny za procesory marki Intel.

ASML od lat rozwija technologię, która ma utrzymać przy życiu prawo Moore'a, czyli regularne podwajanie liczby tranzystorów na chipie mniej więcej co dwa lata. Litografia High-NA EUV przez lata funkcjonowała jako obietnica odległa o kilka generacji procesów. Intel jako pierwszy zainstalował komercyjny egzemplarz tego sprzętu i od tamtej pory zbiera dane produkcyjne szybciej niż reszta branży razem wzięta. Firma właśnie ujawniła liczbę pokazującą realne tempo tej adaptacji.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Extreme po raz pierwszy pojawił się na zdjęciu przedstawiającym rzeczywisty układ, a nie schemat czy render. Fotografia pokazuje oznaczenia SM8975 i 101-BC, a także nietypową konstrukcję pakietu z pamięcią umieszczoną obok SoC oraz metalowym elementem chłodzącym. To może oznaczać dużą zmianę względem dotychczasowego układu Package-on-Package. Qualcomm nie potwierdził jeszcze szczegółów, ale nowe zdjęcie dobrze pasuje do wcześniejszych przecieków.

Qualcomm nie jest raczej znany ze zbyt częstego wydawania nowych sterowników pod system Windows 11 ARM. Z tego względu optymalizacje dla różnych gier potrafią być wprowadzane z bardzo dużym opóźnieniem, co nie pomaga z pewnością platformie w zdobywaniu popularności. Po kilku miesiącach od debiutu serii Snapdragon X2, doczekaliśmy się nowej paczki sterowników. Co ciekawe, producent tym razem mocno skupił się na wydajności w grach, co docenią również posiadacze urządzeń z poprzednią generacją.

Jeszcze w 2023 roku do sprzedaży trafił procesor AMD Ryzen 5 7500F, który był jedną z tańszych jednostek, opartych na mikroarchitekturze Zen 4. Układ nie posiadał jednak działającego, zintegrowanego układu graficznego, zatem wymagane było posiadanie odpowiedniej karty graficznej w celu wyświetlenia obrazu. Dość nieoczekiwanie pojawiły się informacje sugerujące rychły debiut drugiej wersji tego procesora, ale z aktywnym układem graficznym.

Intel w ostatnich latach kojarzył się przede wszystkim z firmą, która niechętnie wydłużała żywotność kolejnych podstawek, przez co czasami jeden socket "żył" tylko jedną generację, po czym zastąpiony był kolejnym. Lepiej wyglądało to w przypadku LGA 1700, gdzie otrzymaliśmy zarówno układy Alder Lake jak i Raptor Lake (oraz ich kolejne Refreshe), po czym przy LGA 1851 dostępność ograniczono wyłącznie do układów Arrow Lake. Wraz z nadchodzącym LGA 1954, sytuacja może się w końcu zmienić.

Intel od kilku lat ostrożnie mówi o kolejnych węzłach technologicznych. 20A został porzucony jako samodzielny proces, 18A długo mierzył się z problemami z uzyskiem, a o Intel 3 i Intel 4 spółka informowała niewiele. Tym większą uwagę zwraca wypowiedź Davida Zinsnera, CFO Intela. Ocenił on proces 14A, następcę 18A, znacznie lepiej niż wcześniejsze rozwiązania i porównał tempo poprawy do 22 nm. Sprawdzamy, co kryje się za tymi deklaracjami.

Wczoraj firma Apple ogłosiła dwa nowe procesory SoC dla swoich komputerów. Pierwszym jest Apple M5 Ultra, który trafi m.in. do nowej wersji flagowego zestawu Mac Studio. Drugim układem jest nowy Apple M6, który jako pierwszy w rodzinie wykorzystuje 2 nm proces technologiczny od TSMC. Poznaliśmy już pierwsze szczegóły specyfikacji, natomiast teraz pierwsze dane wskazują na wyraźnie większą wydajność w grach z włączonym Ray Tracingiem.

Qualcomm przez lata przyzwyczaił nas do jednego topowego Snapdragona na generację, ewentualnie późniejszej, podkręconej wersji z dopiskiem Plus. Tym razem jednak gigant planuje zmienić strategię. Od miesięcy przewijały się plotki, że firma przygotowuje nie jeden, a dwa flagowe układy SoC z rodziny Snapdragon 8 Elite Gen 6. Teraz najnowszy teaser właściwie nie zostawia nam miejsca na większe wątpliwości w tej sprawie.

Procesory Intel Nova Lake mają być nie tylko odpowiedzią na dotychczasowe układy AMD Ryzen, ale również realną próbą powrotu do czołówki najwydajniejszych jednostek dla graczy. Producent obecnie wciąż pracuje nad nowymi procesorami, natomiast w kolejnych miesiącach powinny pojawić się pierwsze próbki kwalifikacyjne, które powiedzą już więcej na temat finalnej wydajności. Tymczasem w sieci pojawiły się nowe informacje na temat jednego z nadchodzących układów, w tym pierwsze dane o wydajności.

Za kilka miesięcy zadebiutuje nowa generacja procesorów Intel Core Ultra serii 4 z rodziny Nova Lake. Niektóre z desktopowych procesorów, które pojawią się w tej serii, będą wyposażone w znacznie pojemniejszy cache, określany jako bLLC. Ma to być swoista konkurencja dla procesorów AMD Ryzen z 3D V-Cache, które wypadają bardzo dobrze zwłaszcza w grach. Okazuje się jednak, że trwają także prace nad implementacją bLLC do układów mobilnych.

Od dawna wiadomo, że Nova Laka będzie jedną z ważniejszych generacji procesorów na 2026 rok, choć do tej pory nie wiedzieliśmy dokładnie, jak dokładnie będzie przebiegał debiut nowego rdzenia CPU. W segmencie procesorów akurat ma to znaczenie, bo raz pierwszeństwo mają serwery, innym razem laptopy albo desktop. Firma Intel daje jednak entuzjastom wyraźny sygnał, że przynajmniej w przypadku Nova Lake pierwsza w kolejce będzie platforma stacjonarna.

Podczas targów Computex 2026 w Tajpej, firma Intel oficjalnie zaprezentowała procesory ARC G3 oraz ARC G3 Extreme, czyli specjalnie dostosowane układy Panther Lake dla handheldów. Pierwsze urządzenia, które pojawiły się w ofertach takich producentów jak MSI czy Acer, wskazują jednak na ekstremalnie wysokie ceny jak na tego typu urządzenia. Najnowsze doniesienia wskazują z kolei, że firma przygotowuje trzeci układ z serii ARC G3 dla tańszych modeli.

Procesory Intel Raptor Lake to bez wątpienia jedna z dłużej żyjących generacji procesorów firmy w ostatnich latach. Mieliśmy już 13 i 14. generację układów Core, natomiast w kolejnym roku planowane jest odświeżenie w formie Core 200 (Raptor Lake Next). Okazuje się, że plany na tą konkretną generację są większe i wpasowują się w obecną sytuację na rynku. Raptor Lake jeszcze przez długi czas będzie tańszą alternatywą dla nowych generacji procesorów.

Jesteśmy obecnie przed premierą nowej generacji procesorów Intel Nova Lake, które trafią zarówno do komputerów stacjonarnych jak i notebooków. Nowe układy skorzystają z mikroarchitektury rdzeni Coyote Cove dla P-Core oraz Arctic Wolf dla E-Core, a także nowego procesu litograficznego. Następny w kolejce jest Intel Razor Lake, który doczeka się również specjalnej linii Razor Lake-AX. Układy te mają być odpowiedzią na AMD Medusa Halo.

Kilka miesięcy temu firma Qualcomm ujawniła procesor Snapdragon C, który został przygotowany z myślą o rynku tanich notebooków, gdzie istotniejszy jest np. długi czas pracy na akumulatorze niż bardzo wysoka wydajność w wymagających aplikacjach. To bardziej rozwiązanie stworzone jako odpowiedź na chipy pokroju Intel N250 czy Apple A18 Pro (pod kątem MacBooka Neo). Po miesiącach ciszy, firma w końcu potwierdziła specyfikację SoC.

Firma AMD niedawno ujawniła pierwsze konkretne szczegóły dotyczące specyfikacji oraz wydajności procesorów EPYC Venice oraz Verano, które będą wykorzystywały rdzenie zarówno Zen 6 jak i Zen 6c (w zależności od konkretnych typów zadań i potrzeb będą oferowane jednostki z samymi rdzeniami Zen 6 lub z samymi Zen 6c). Odpowiedzią Intela na EPYC Venice mają być Xeony 7 z generacji Diamond Rapids. Ich premiera jednak odbędzie się dopiero w 2027 roku.

Już jesienią zadebiutują pierwsze notebooki oraz komputery Mini PC z procesorem SoC w postaci NVIDIA RTX Spark. Pierwsza generacja wykorzystuje rdzenie "Grace" w postaci nieco starszych już wariantów Cortex-X925 (10 rdzeni) oraz Cortex-A725 (10 rdzeni), a także układ graficzny Blackwell RTX z maksymalnie 6144 rdzeniami CUDA, będącym odpowiednikiem rdzenia GB205. Nowe testy NVIDIA RTX Spark pojawiły się w benchmarku Geekbench 7.