Procesory

Już w połowie 2020 roku AMD, dzięki procesorom EPYC, zdobyło ponad 10% rynku serwerowych CPU. Opóźnienia i problemy produkcyjne wokół procesorów Intel Xeon z rodziny Sapphire Rapids skłoniły wielu klientów do szukania alternatyw. Pod koniec 2022 roku AMD przekroczyło 20%, a udział Intela spadł poniżej 75% – pierwszy raz od lat. Dziś AMD przejęło około jedną trzecią rynku serwerowych procesorów, choć w 2017 roku niemal nie istniało w tym segmencie.

Od kilku miesięcy pojawia się coraz więcej informacji na temat nowej generacji procesorów Intela dla rynku konsumenckiego. Mowa o serii Nova Lake, która ma przynieść znaczące zmiany w samej konfiguracji rdzeni dla poszczególnych podserii układów (Core Ultra 9, Core Ultra 7, Core Ultra 5, Core Ultra 3), wprowadzając maksymalnie 52 rdzenie, w tym 16 rdzeni typu Performance. Tymczasem w sieci pojawił się fragment z wewnętrznej prezentacji Intela, która ma dotyczyć wzrostów wydajności dla Nova Lake.

Firma AMD wydała już wiele różnych procesorów przeznaczonych na podstawkę AM4, dzięki czemu platforma ta nadal nie jest przestarzała - osoby z kilkuletnią płytą główną nadal są w stanie bez większych problemów kupić kompatybilny procesor w niskiej cenie. Wiele wskazuje na to, że Czerwoni mają podobne zamiary także wobec podstawki AM5, bowiem co jakiś czas okazuje się, że w drodze na nią są kolejne chipy - i to nawet te oparte na architekturze Zen 4.

Sytuacja na rynku procesorów w ostatnim czasie uległa - a przynajmniej tak się wydaje - całkiem dużej zmianie. Gracze do tej pory zdawali się preferować jednostki od Intela, a w tym momencie chętniej wybierane są modele od AMD. Na taki rozwój wydarzeń wpłynął problem ze stabilnością procesorów z serii Raptor Lake i Raptor Lake Refresh, a także nieradzące sobie aż tak dobrze w grach, jak oczekiwano, nowości z linii Arrow Lake. Jakie CPU cieszą się więc największą popularnością?

Samsung przechodzi przez jeden z trudniejszych okresów w swojej historii. Zmaga się z problemami uzysku w zaawansowanych procesach litograficznych, traci udział w rynku na korzyść TSMC i podejmuje decyzje dotyczące swojej strategii produkcyjnej. Co gorsza, najnowsze doniesienia wskazują na możliwe wycofanie się z najambitniejszych planów technologicznych, co może mieć długotrwałe konsekwencje dla branży półprzewodników i elektroniki.

Kolejny flagowy chip od marki Samsung wkroczył w fazę produkcji masowej, a przy okazji poznaliśmy dotyczące go szczegóły. Tym razem także mamy do czynienia z 10-rdzeniową jednostką, aczkolwiek wykonaną w innym procesie technologicznym. Koreańska firma nadal współpracuje z AMD, więc zintegrowany z chipem układ graficzny ponownie oparty jest na architekturze RDNA 3. Do tego możemy liczyć na wydajniejszy NPU. Zobaczmy, co zaoferuje nam szykowana nowość.

TSMC wchodzi w nową fazę współpracy z Apple, przygotowując się do masowej produkcji procesorów nowej generacji. Tajwańska firma inwestuje w zaawansowane technologie pakowania układów scalonych, które mają zrewolucjonizować nie tylko smartfony, ale również serwery przeznaczone do obsługi AI. Nowe rozwiązania technologiczne mogą znacząco wpłynąć na przyszłość branży półprzewodników i konkurencję z innymi gigantami technologicznymi.

Niekiedy premiera nowego chipu od firmy MediaTek przypomina sytuację, w której bliźniaczo podobne obrazki mamy porównać ze sobą, aby znaleźć różnicę. Wiemy, że jakaś istnieje, skoro dostaliśmy do wykonania takie zadanie, natomiast dość trudno nam ją dostrzec na pierwszy rzut oka. Tak właśnie jest z tytułowym chipem MediaTek Dimensity 8450, który jest niemal identyczny, jak jego poprzednik - nie powinniśmy spodziewać się lepszej wydajności, a mniejszych zmian.

Nowsze jednostki Intela z rodziny Arrow Lake, które pojawiły się na rynku pod koniec 2024 roku, z miesiąca na miesiąc coraz bardziej tanieją - nie jest to oczywiście niczym zaskakującym, gdyż dzieje się tak praktycznie z każdym produktem, natomiast w omawianym przypadku mamy do czynienia z całkiem solidnymi obniżkami, do których rękę (lub dwie) przyłożył sam Intel, zmieniając sugerowane ceny tytułowych jednostek na niższe. W lepszych cenach kupimy też inne CPU z tej serii.

Technologia produkcji chipów to najważniejszy element współczesnej elektroniki, napędzający rozwój procesorów, kart graficznych i innych komponentów. Firmy takie jak ASML, Intel czy Lam Research od lat pracują nad coraz bardziej zaawansowanymi metodami, które pozwalają tworzyć znacznie mniejsze i wydajniejsze układy. Wraz z ewolucją procesów produkcyjnych pojawiają się nowe podejścia, które mogą zmienić przyszłość branży.

Samsung intensywnie pracuje nad swoim najnowszym mobilnym procesorem. Firma wprowadza znaczące zmiany w architekturze swoich chipów, odchodząc od sprawdzonych rozwiązań na rzecz nowego podejścia. Pierwsze wyniki testów publikowane przez leaksterów sugerują, że nadchodzący procesor może zaskoczyć branżę, a także użytkowników swoimi możliwościami, szczególnie w kontekście rywalizacji z najbardziej zaawansowanymi układami konkurencji.

Intel przygotowuje się do wprowadzenia nowej generacji procesorów desktopowych, które mają wyznaczyć kierunek rozwoju platform komputerowych na kolejne lata. Nowa architektura, nowe gniazdo i obsługa nowoczesnych standardów komunikacji to tylko część nadchodzących zmian. Wzrost liczby rdzeni i przepustowości może przynieść zauważalny skok wydajności. Pozostaje pytanie, jak rynek i użytkownicy zareagują na tak rozbudowaną, ale wymagającą platformę.

Huawei kontynuuje rozwój własnych układów mobilnych mimo ograniczeń wynikających z braku dostępu do zaawansowanej litografii. W planach jest nowy procesor w procesie technologicznym 5 nm, który może w przyszłości trafić do flagowych smartfonów tej marki. Choć projekt nabiera kształtów, na komercyjny debiut trzeba będzie jeszcze poczekać. Temat budzi duże zainteresowanie, ponieważ może wpłynąć na przyszłość całego rynku urządzeń mobilnych.

Minęło już sporo czasu od premiery pierwszych układów AMD Zen 5. Na rynek trafiły podstawowe modele Granite Ridge, jak również te wyposażone w pamięć 3D V-Cache. Czerwoni mają jednak w zwyczaju po cichu dodawać do swojego portfolio kolejne modele, które powinny zainteresować wielu zwykłych konsumentów. Chyba nie inaczej będzie i tym razem. Wg najnowszych doniesień szykuje nam się premiera 8-rdzeniowego modelu Zen 5 bez iGPU.

Desktopowa oferta Intela jest w tym momencie dosyć rozczarowująca, bowiem użytkownicy mają do wyboru albo niesławne Arrow Lake'i, albo starzejące się układy Core 12/13/14. generacji na podstawkę LGA 1700. Na całe szczęście Niebiescy zamierzają coś z tym zrobić. Szczególnie usatysfakcjonowani mogą być mniej zamożni gracze, których nie interesują produkty od AMD. Poznaliśmy właśnie szczegóły pewnego 6-rdzeniowca z rodziny Bartlett Lake-S.

Od jakiegoś Apple czasu stara się robić wszystko, by dopłata do iPhone'ów Pro była jeszcze bardziej uzasadniona - i m.in. dlatego właśnie tylko te modele otrzymują możliwie najlepsze procesory. To dosyć dziwne zagranie, bowiem nabywcy podstawowych wariantów mogą odnieść wrażenie, że wybierają niejako wersję Lite, czyli w pewnym stopniu niepełną. Niestety, wiele wskazuje na to, że do podobnych sytuacji zacznie dochodzić również w androidowym świecie.

Przedsiębiorstwo królujące obecnie w segmencie kart graficznych, czyli tytułowa NVIDIA, szykuje się do wprowadzenia na rynek układu opartego na architekturze ARM - a przynajmniej dużo wskazuje na taki rozwój wydarzeń. Omawiana jednostka pojawiła się bowiem w bazie benchmarku Geekbench i dzięki temu mogliśmy w pewnym stopniu poznać jej specyfikację. Natomiast prawdopodobnie mowa o wczesnej wersji, więc ostatecznie chip powinien okazać się wydajniejszy.

Coraz większe wymagania związane ze sztuczną inteligencją, a także z analityką danych zmuszają producentów procesorów do wprowadzania innowacji. Firma Intel zamierza wypuścić kolejne generacje układów Xeon. Są nimi Diamond Rapids z rdzeniami Panther Cove‑X, a także Clearwater Forest bazujący na rdzeniach Darkmont. Obydwa wykonane są w procesie technologicznym Intel 18A i wykorzystują technologię pakowania Foveros Direct. Warto przyjrzeć się, co oznaczają te zmiany.

W segmencie mobilnych procesorów wydajność coraz częściej dorównuje komputerom stacjonarnym. Najnowszy układ Intela z serii Core 9 reprezentuje kolejną iterację sprawdzonej architektury Raptor Lake-H, w której zwiększono taktowanie i rozszerzono wsparcie dla szybszych pamięci. Dzięki temu konstrukcja ta ma szansę znaleźć zastosowanie nie tylko w laptopach gamingowych, ale także w sprzęcie przeznaczonym do profesjonalnych obciążeń obliczeniowych.

Wczoraj, na konferencji Xbox Games Showcase, Microsoft zaprezentował przenośne konsole stworzone we współpracy z firmą ASUS - ROG Xbox Ally oraz ROG Xbox Ally X. Pierwsze z urządzeń będzie napędzane przez procesor AMD Ryzen Z2 A, natomiast drugie skorzysta z AMD Ryzen AI Z2 Extreme. Co ciekawe, układy te nie były wcześniej oficjalnie ujawnione przez producenta, jednak zmieniło się to kilka godzin temu, gdy AMD potwierdziło częściową specyfikację. Różnice w parametrach pomiędzy obydwoma układami...

Na rynku desktopowych procesorów króluje teraz AMD. Jeszcze kilka lat temu byłoby to nie do pomyślenia, jednak ostatnia generacja chipów Niebieskich okazała się na tyle rozczarowująca, że chyba tylko drastyczne obniżki mogą jeszcze zachęcić niezdecydowanych klientów do zakupu. Na całe szczęście nie będziemy musieli zbyt długo czekać na kolejne nowości od Intela. Gigant z Santa Clara właśnie potwierdził swoje plany na najbliższe miesiące.

Branża półprzewodników to jedna z najbardziej dynamicznych i konkurencyjnych gałęzi współczesnej technologii. Huawei, mimo licznych wyzwań i ograniczeń, planuje zrealizować ambitny projekt opracowania 3 nm chipów GAA, które mogą odmienić rynek. To zapowiedź nie tylko technologicznego postępu, ale też próba uniezależnienia się od światowych liderów. Czy chińska firma zrealizuje swoje cele i wpłynie na globalny krajobraz technologiczny?

Rozwój sztucznej inteligencji i nowoczesnych technologii wpływa na przemiany w globalnym przemyśle półprzewodników. Wzrost zapotrzebowania na zaawansowane układy scalone zmusza producentów do poszukiwania nowych rozwiązań technologicznych i zwiększania mocy produkcyjnych. W tym kontekście ważną rolę odgrywają innowacyjne metody integracji komponentów, które zmieniają sposób projektowania i wytwarzania chipów.

Samsung od lat rozwija własne procesory, które trafiają do urządzeń mobilnych, stanowiąc alternatywę dla układów konkurencji. Najnowsze premiery i wyniki testów pokazują, jak dużym wyzwaniem jest utrzymanie wysokiej pozycji w tej branży. Warto przyjrzeć się, jakie strategie stosują producenci, aby sprostać rosnącym oczekiwaniom użytkowników i jakie czynniki mogą zdecydować o sukcesie nowych generacji procesorów na globalnym rynku.

Google przygotowuje się do wprowadzenia nowych rozwiązań technologicznych, które mogą wpłynąć na kształt rynku urządzeń mobilnych w najbliższych latach. Firma negocjuje strategiczne porozumienie z ważnym partnerem. Ma to oczywiście przynieść liczne usprawnienia i otworzyć drogę do dalszych innowacji. Eksperci podkreślają, że takie zmiany mogą zmienić oczekiwania użytkowników i wpłynąć na konkurencję w branży.

Samsung pracuje nad nowymi rozwiązaniami, które mogą zmienić przyszłość układów scalonych wykorzystywanych w AI i innych zaawansowanych zastosowaniach. Firma przygotowuje się do wdrożenia innowacyjnych materiałów, które mają poprawić parametry techniczne, ale także zwiększyć konkurencyjność w dynamicznie rozwijającej się branży. Eksperci zwracają uwagę, że ten kierunek może wpłynąć na cały rynek półprzewodników w nadchodzących latach.

Podczas dzisiejszej konferencji firmy AMD na Tajwanie, zaprezentowano m.in. kartę graficzną Radeon RX 9060 XT. Nowy układ RDNA 4 to jednak niejedyna nowość, jaką przywiózł producent na targi Computex. Od pewnego czasu w sieci pojawiało się coraz więcej informacji na temat procesorów Ryzen Threadripper nowej generacji. To właśnie te układy stały się istotną częścią przeprowadzonej konferencji. Ujawniono bowiem procesory dla rynku HEDT jak i wersje PRO dla stacji roboczych.

Mindfactory to jeden z nielicznych sprzedawców na świecie, który otwarcie dzieli się swoimi wynikami sprzedaży. Dzięki temu możliwe jest częściowe zweryfikowanie trendów panujących na rynku procesorów i kart graficznych. Jak jednak wynika z tych danych, sprzedaż procesorów Intela nadal utrzymuje się na zbliżonym poziomie, co jeszcze pół roku temu. Innymi słowy, seria Intel Core Ultra 200K z rodziny Arrow Lake wciąż dumnie zalega na sklepowych półkach.

Qualcomm w przeszłości prezentował mniej lub bardziej udane flagowe układy dla urządzeń mobilnych. Obecnie topowego Snapdragona 8 Elite należy zaliczać raczej do tej drugiej grupy chipów, bowiem nie tylko zapewnił bardzo wyraźny skok wydajności w stosunku do modelu 8 Gen 3, ale okazał się także niezwykle energooszczędny, co dobrze pokazuje przykład kompaktowego Samsunga Galaxy S25. Wygląda jednak na to, że mimo to producent i tak nie będzie zwlekał z premierą następcy.

Rok temu, podczas targów Computex w Tajpej i w trakcie konferencji Intela, ówczesny prezes Pat Gelsinger obiecywał, że następnym razem w Tajpej usłyszymy więcej o procesorach Intel Panther Lake. Niestety w tych obietnic niewiele wyszło, bo choć układy Panther Lake w pewnej formie się pojawiły na miejscu, to sama prezentacja z pewnością nie była taka jakiej byśmy oczekiwali. Niemniej poznaliśmy kilka szczegółów, a dodatkowo potwierdzono opóźnienie premiery.

Przyzwyczailiśmy się, że najwydajniejsze układy SoC na rynku projektowane są przez firmy Apple, Samsung, Qualcomm czy MediaTek, jednak wiele wskazuje na to, że niebawem do tego grona zaliczać będziemy również chińskie Xiaomi. Popularny producent smartfonów i innych urządzeń elektronicznych kilka dni temu oficjalnie zapowiedział swój nowy chip o nazwie XRING 01. Niewykluczone, że będzie to naprawdę potężna jednostka.

Chyba nikogo nie zdziwi stwierdzenie, że desktopowe procesory Core Ultra 200 to najmniej udane produkty Intela w ostatnich latach. W wielu zastosowaniach nowe układy Niebieskich wypadają gorzej od poprzedników, a co gorsza, wymagają płyt głównych z całkowicie przebudowaną podstawką. Mimo to gigant nie zamierza skreślać tej generacji. Wygląda na to, że w niedalekiej przyszłości pojawią się kolejne procesory z tej serii.

Proces 2 nm TSMC to przełom w technologii produkcji układów scalonych, a AMD wybiera go dla procesorów EPYC Venice, planowanych na 2026 rok. Wywiad z Danem MacNamarą dla Chosun Biz ujawnia, dlaczego TSMC przoduje. Jak wpłynie to na serwery i PC? Czy Samsung nadgoni? Analizujemy słowa Dana MacNamary, plany AMD i przyszłość miniaturyzacji, zachęcając do dyskusji o technologicznym wyścigu, a także o jego wpływie na branżę.

Ostatnie generacje procesorów APU od AMD to odpowiednio serie Strix Point (Ryzen AI 9), Strix Halo (Ryzen AI Max) oraz Krackan Point (Ryzen AI 5 oraz Ryzen AI 7). Wszystkie te procesory wykorzystują mikroarchitekturę Zen 5 (oraz dodatkowo Zen 5c dla Strix Point i Krackan Point) dla rdzeniu CPU oraz architekturę RDNA 3.5 dla wbudowanych układów graficznych. Na nową generację, opartą o Zen 6, czyli Medusa Point, poczekamy najpewniej do 2026 roku. Jednak już teraz pojawiły się nowe konkrety dotyczące ich budowy....

W ostatnich dniach zaprezentowane zostały dwa mobilne chipy od firmy MediaTek, a już teraz doczekaliśmy się przedstawienia nowej jednostki od przedsiębiorstwa Qualcomm, która zapowiada się całkiem ciekawie. Możemy oczekiwać przyzwoitej wydajności, na co składać się będzie nie tylko dobry procesor, ale także obsługa nowszych modułów pamięci RAM i szybkiego magazynu na dane. Spotkamy się również z tytułowymi modułami łączności bezprzewodowej i wsparciem dla "AI".

Firma MediaTek zaprezentowała kolejny mobilny chip, który już wkrótce trafi na pokład pierwszego smartfona od realme. Nowość - tak jak pełnoprawna flagowa edycja - opiera się tylko na tzw. dużych rdzeniach, oferuje wydajniejszy układ graficzny od Dimensity 8400, a przy tym zapewnia dobre możliwości w zakresie nagrywania wideo. Tytułowy Dimensity 9400e będzie również ciekawą propozycją dla mobilnych graczy, a producent wspomina też o lepszym wsparciu dla modeli "AI".