Procesory

Przedsiębiorstwo AMD wprowadziło do swojej oferty nowe procesory z kilku serii. Chwilę temu na PurePC omawiane były pokrótce jednostki skierowane do komputerów osobistych, choć głównie na rynek OEM, a dokładniej Ryzen 7 9700F i Ryzen 5 9500F. W tym materiale będziemy mogli bliżej przyjrzeć się nowościom z kolejnych trzech linii: Ryzen PRO 7000, Ryzen PRO 9000 oraz EPYC Embedded 4005. Łącznie mowa tutaj o 10 modelach, z których każdy opiera się na architekturze Zen 5.

Firma AMD przedstawiła sporo nowych procesorów, do których właśnie dołączyła kolejna jednostka. Tym razem nie mówimy jednak o aktualnej platformie AM5, a o "wiecznie żywej" podstawce AM4. Gniazdo to było następcą AM3+ i ukazało się w 2016 roku. Jest to więc niemalże 10-letnie rozwiązanie, na które zmierza kolejny procesor. Tytułowy AMD Ryzen 5 5600F nie przynosi jednak żadnej rewolucji, gdyż wariant ten jest po prostu mniej wydajną odsłoną popularnej "5600-tki".

Już wiele tygodni temu pisaliśmy na naszych łamach o nowych desktopowych chipach AMD Zen 5 pozbawionych zintegrowanego układu graficznego. Jak się okazuje, firma AMD dopiero dziś dodała takie jednostki do swojej oferty. Mowa tutaj konkretnie o 8-rdzeniowym/16-wątkowym Ryzenie 7 9700F oraz 6-rdzeniowym/12-wątkowym Ryzenie 5 9500F. Najwyższa pora zapoznać się z oficjalną specyfikacją tych procesorów.

Masowa produkcja chipów w litografii TSMC N2 stopniowo nabiera tempa, choć wciąż nie osiągnęła pełnej planowanej wydajności. Poznaliśmy już pierwszych klientów - AMD, Apple i MediaTek - oraz układy, które powstaną w tym procesie. Wśród nich znajdą się chiplety wykorzystujące architekturę Zen 6 dla serwerowych procesorów EPYC z rodziny Venice, chipy Apple A20 (Pro), M6, C2 i R2, a także niezapowiedziany jeszcze SoC Dimensity 9600 od MediaTeka.

Qualcomm ma na swoim koncie mnóstwo udanych procesorów, ale wszyscy widzimy, że firma od wielu lat ma spore problemy z odpowiednim nazywaniem swoich produktów. Mówiąc krótko, można się bardzo łatwo pogubić w oznaczeniach tych wszystkich Snapdragonów i właściwie bez dokładnego researchu nie wiadomo do końca, czy dany model jest wart uwagi. Najnowsze ogłoszenie wskazuje, że w przyszłości raczej nic się pod tym względem nie zmieni.

Postęp związany z AI jest widoczny także w mobilnym świecie. Aktualnie wiele firm zmierza w stronę chipów, które będą w stanie odpowiednio dobrze, a zarazem lokalnie obsłużyć różne usługi z tego segmentu. Arm zaprezentowało nowe rdzenie z serii C1, które skupiają się właśnie na tym aspekcie, a które znajdą się na pokładzie nadchodzących procesorów dla smartfonów. Przedstawiono też układy graficzne, które oprócz lepszej obsługi AI celują w wydajniejszą obsługę Ray Tracingu.

Wielomiliardowe inwestycje w produkcję półprzewodników, wspierane przez rządowe dotacje, mają istotne znaczenie dla globalnego łańcucha dostaw. Każdy taki projekt jest niezwykle złożony i wymaga stabilnego oraz doświadczonego kierownictwa. Nawet najmniejsze zmiany w zespole zarządzającym mogą wpłynąć na harmonogram i ostateczny sukces przedsięwzięcia. Sytuacja kadrowa w firmach realizujących tak strategiczne budowy jest uważnie obserwowana przez całą branżę.

Producenci procesorów lubią od czasu do czasu wprowadzać do oferty starsze jednostki ze zmienioną nazwą, sprawiając tym samym wrażenie, że mamy do czynienia z czymś potencjalnie nowym i interesującym, w rzeczywistości nie oferując nic faktycznie nowego. Przykładowo w laptopach taka praktyka jest nagminnie stosowana zarówno przez Intela jak i AMD. Teraz pierwsza z tych firm postanowiła przywrócić do życia jeden ze starszych układów, nadając mu nową-starą nazwę.

Producenci procesorów prześcigają się w pomysłach na tworzenie coraz potężniejszych i bardziej złożonych układów scalonych. Obecne rozwiązania technologiczne powoli zbliżają się jednak do granic swoich możliwości. Aby sprostać wymaganiom sztucznej inteligencji i obliczeń wielkoskalowych, konieczne jest poszukiwanie nowych, rewolucyjnych materiałów i technik produkcyjnych, które otworzą kolejny rozdział w historii rozwoju półprzewodników.

Apple A19 Pro to najnowszy układ SoC (System on a Chip) zaprojektowany dla modeli iPhone 17 Pro oraz iPhone 17 Pro Max. Choć w sieci toczą się dyskusje dotyczące wyglądu, funkcjonalności i zmian w nowych urządzeniach, jedno pozostaje bezdyskusyjne - firma z Cupertino wciąż dominuje technologicznie na rynku ARM. Przejawem tego są wyniki w Geekbench, które nakreślają nam wydajność nowych chipów, które to dorównują pełnoprawnym CPU z Macbooków.

Jeszcze kilka dni temu sądziliśmy, że odświeżone procesory Intel Arrow Lake-S Refresh (z nomenklaturą Core Ultra 300S) zadebiutują jesienią tego roku. Było to oczekiwane zważywszy na fakt, że procesory te nie powinny przynieść większych zmian w specyfikacji oraz wydajności. Tymczasem, według deklaracji Intela, na omawiane procesory poczekamy trochę dłużej. Potwierdzono również okna czasowe dla desktopowych układów Nova Lake i mobilnych Panther Lake.

Choć o litografii Intel 14A z miesiąca na miesiąc wiemy coraz więcej, to dotychczas brakowało konkretnych informacji, jak nowa technologia przełoży się na wydajność i energooszczędność nowych chipów, które mogą trafić na rynek w najbliższych latach. Teraz te dane pojawiły się w sieci. Dodatkowo podsumujemy je i porównamy z postępem konkurencji, czyli TSMC. Proces Intel 14A, będący dość innowacyjny, ma pozwolić amerykańskiej firmie dorównać konkurencji.

Intel Application Optimization to funkcja, która na bieżąco kontroluje jakie zasoby procesora powinny trafiać do konkretnych aplikacji. Intel APO został przygotowany głównie z myślą o przekierowaniu mocy najmocniejszych rdzeni do gier. W przypadku w pełni zgodnych procesorów firmy, aktywacja APO może przyspieszyć działanie wspieranych gier nawet o kilkanaście procent. Z jednej strony jest to bardzo fajna technika, która faktycznie zwiększa wydajność, choć z drugiej strony aktualizowanie APO o nowe...

Dominująca od dekad architektura x86 musi stawić czoła rosnącej konkurencji ze strony układów bazujących na architekturze ARM. Rozwiązania te, znane dotychczas głównie ze smartfonów, za sprawą sukcesów Apple i ofensywy Qualcomma coraz śmielej wkraczają do świata laptopów. W ogniu tej rywalizacji pojawiają się ważne pytania o przyszłość wydajności i efektywności energetycznej, a producenci zabierają głos w tej niezwykle istotnej dla branży dyskusji.

Rynek sztucznej inteligencji jest nierozerwalnie związany z ogromnym zapotrzebowaniem na moc obliczeniową. Obecnie sektor ten jest zdominowany przez jednego głównego gracza, co prowadzi do wysokich kosztów i ograniczonej dostępności najważniejszych komponentów. Największe firmy technologiczne coraz intensywniej poszukują alternatywnych rozwiązań, aby zabezpieczyć swoje potrzeby. Jeden z głównych graczy AI postanowił wykonać odważny krok w kierunku sprzętowej niezależności.

Od miesięcy mówi się o pracach Intela nad odświeżoną generacją procesorów Arrow Lake Refresh, które w desktopach przyjęłyby nazewnictwo Core Ultra 300(K). Choć początkowo mówiło się, że producent może przynajmniej wprowadzić nowszy i wydajniejszy układ NPU, w rzeczywistości ten element specyfikacji pozostanie niezmieniony względem oryginalnych jednostek Core Ultra 200(K). Jeden z takich procesorów pojawił się tymczasem w bazie GeekBench 6.

Współczesny rynek półprzewodników to arena ciągłej rywalizacji o miniaturyzację i wydajność. Od lat dominują na nim takie firmy jak TSMC, Samsung i goniący stawkę Intel. W tle tego wyścigu, z wyraźnym wsparciem japońskiego rządu, rośnie jednak nowy, ambitny projekt. Ma on na celu nie tylko nawiązanie walki z liderami, ale także przywrócenie Japonii dawnej chwały w sektorze zaawansowanych technologii. Projekt ten nabiera realnych kształtów, zapowiadając wejście na rynek z własnymi, innowacyjnymi...

Nie od dzisiaj wiadomo, że producenci procesorów szukają coraz to nowszych pomysłów, by zauważalnie podnosić wydajność swoich układów. Intel swego czasu zaczął wprowadzać hybrydową budowę procesorów, wykorzystując zarówno większe rdzenie Performance jak i mniejsze Efficient. AMD z kolei poszło w stronę 3D V-Cache, które potrafi solidnie podnieść wydajność w grach, wykorzystujących dodatkową pamięć cache L3. Wracając do Intela - firma opatentowała nową technologię, która w zamyśle...

Przez długi okres firma Intel uchodziła za markę, która oferuje solidne procesory - zarówno w przypadku gier, jak i programów. Z czasem sytuacja, a zasadniczo to reputacja firmy, zaczęła się zmieniać. Można powiedzieć, że zaczęło się od problemów ze stabilnością procesorów 14. generacji z serii Raptor Lake i Raptor Lake Refresh, a następnie nieoferującej oczekiwanej wydajności linii Arrow Lake. Przedsiębiorstwo Intel odniosło się do całej sytuacji, a także potencjalnego rozwiązania.

Wracamy raz jeszcze do problemu, który związany jest z awariami procesorów od AMD na płytach głównych od firmy ASRock i innych producentów. Sytuacja tak naprawdę ciągnie się niemal od początku 2025 roku i dotyczy modeli skierowanych na podstawkę AM5 - mówi się o takich odsłonach jak Ryzen 7 9800X3D, czy też Ryzen 9 9950X3D. Marka ASRock wydała kolejną aktualizację BIOS-u, która ma pozytywnie wpłynąć nie tylko na stabilność CPU, ale i kompatybilność pamięci RAM.

Choć entuzjaści zazwyczaj stawiają na coolery od firm specjalizujących się w rozwiązaniach chłodzących, to jednak zwykli użytkownicy (dla których pecet ma po prostu działać) raczej korzystają ze standardowych zestawów chłodzenia dołączanych do pudełka z procesorem. Rzecz jasna nie ma w tym nic złego - to w końcu bardzo wygodne rozwiązanie. Tyle tylko, że nie wszystkie CPU mają takie chłodzenie w zestawie. A teraz jeszcze liczba takich układów się powiększyła.

Od wielu miesięcy słyszy się o tym, że niektóre procesory od firmy AMD, które przeznaczone są na podstawkę AM5, ulegają awarii na płytach głównych od różnych producentów, choć najczęściej wspomina się o tych od przedsiębiorstwa ASRock. Przez jakiś czas szukano przyczyny, która cały czas zdawała się gdzieś umykać. Pojawiły się aktualizacje BIOS-u, wskazywano na pamięci RAM DDR5, ale problem dalej istniał. ASRock przyznał się do błędu, a AMD wypowiedziało się w tej sprawie.

Popyt na podzespoły związane ze sztuczną inteligencją, a więc np. wydajne procesory serwerowe, zdaje się stale rosnąć. Mimo to na tym rynku można zauważyć dość ciekawą sytuację. Omawiane jednostki nie utrzymują swoich cen tylko dość zauważalnie je tracą. Flagowy procesor od Intela z rodziny Granite Rapids jest obecnie dostępny w cenie prawie 70% niższej od rekomendowanej przez tę firmę, a w przypadku modelu z górnej półki od AMD mowa o ponad 30% taniej.

Procesory Intela straciły trochę w oczach użytkowników w ostatnim czasie, na co wpływ miała sytuacja związana z niestabilnością modeli z serii Raptor Lake i Raptor Lake Refresh 14. generacji oraz późniejsza premiera wariantów z rodziny Arrow Lake-S, która okazała się mniej udana. Sprzedaż jednostek od Intela zaczęła spadać, czego efektem był także spadek ich cen. Z czasem firma obniżyła MSRP za niektóre edycje Core Ultra 200S, a dziś prawie każdą można kupić o wiele taniej.

W przyszłym roku zarówno AMD jak i Intel planują wprowadzić na rynek nowej generacji procesory desktopowe. W przypadku AMD mowa o premierze mikroarchitektury Zen 6, podczas gdy Intel ma zaplanowany debiut układów Nova Lake z architekturą Coyote Cove dla rdzeni P-Core oraz Arctic Wolf dla rdzeni E-Core. Jak natomiast wygląda sprawa w przypadku procesorów dla laptopów? W sieci pojawiły się nieoficjalne plany wydawnicze obu firm na lata 2026 oraz 2027. Na nowe procesory poczekamy długo, zwłaszcza w kontekście...

Konflikt technologiczny między USA a Chinami nieustannie kształtuje rynek zaawansowanych technologii. W centrum tej rywalizacji znajduje się firma NVIDIA, która stara się pogodzić rygorystyczne amerykańskie przepisy eksportowe z utrzymaniem swojej pozycji na ogromnym chińskim rynku. Dotychczasowe próby dostarczania zgodnych z sankcjami układów H20, spotykały się z mieszanymi rezultatami. Nowe, znacznie potężniejsze rozwiązanie może zmienić układ sił.

Firma Qualcomm poszerzyła swoje portfolio z mobilnymi chipami o kolejny model. Tytułowa nowość ma dopisek "s", więc powinniśmy mieć do czynienia ze słabszą odsłoną podstawowego wariantu i tak w istocie jest. Snapdragon 7s Gen 4 został stworzony przy użyciu 4 nm procesu technologicznego, jest w stanie lokalnie obsłużyć tzw. generatywną AI i oferuje funkcje dla graczy, choć jest tylko nieznacznie szybszy od swojego poprzednika. Zapoznajmy się z nim nieco bliżej.

Najwięksi gracze w branży technologicznej dokonują strategicznych transferów i inwestycji, aby zdobyć przewagę. W centrum tej rywalizacji znajduje się rozwój wyspecjalizowanych układów, które mają zdefiniować przyszłość centrów danych i urządzeń AI. Jedna z ważniejszych firm w świecie architektury procesorów właśnie wykonała ruch, który może znacząco wpłynąć na układ sił w tym segmencie, pokazując swoje rosnące ambicje.

Dostęp do zaawansowanych procesów produkcyjnych decyduje o przewadze gospodarczej i militarnej. Najważniejszym elementem tej układanki jest litografia, czyli technika pozwalająca "drukować" obwody na waflach krzemowych. Od lat na tym polu dominuje jedna firma, a dostęp do jej najbardziej zaawansowanych maszyn jest ściśle regulowany. Inne kraje, w tym Chiny, intensywnie pracują nad własnymi rozwiązaniami, które mogłyby zapewnić im niezależność.

USA od lat intensywnie pracują nad odbudową swojego potencjału w produkcji półprzewodników. Ważną rolę w tym procesie odgrywa ustawa CHIPS and Science Act, która za pomocą ogromnych dotacji zachęca globalne firmy do inwestowania na terenie USA. Inicjatywa ta ma na celu nie tylko pobudzenie gospodarki, ale przede wszystkim zmniejszenie zależności od azjatyckich dostawców. Wydarzenia w Teksasie pokazują, że ten plan zaczyna przynosić rezultaty.

Wkrótce minie rok od formalnej premiery procesorów Intel Core Ultra 200V z serii Lunar Lake. Te nietypowe, jak na Intela, procesory odznaczały się m.in. wysoką efektywnością energetyczną czy unikalną budową, w której pamięć RAM była częścią układu, a nie osobnym elementem lutowanym na płycie głównej. Choć wydawało się, że Intel już poprzestał produkcji nowych SKU dla Lunar Lake, najnowsze wpisy z oprogramowania PassMark wskazują, że producent nie powiedział jeszcze ostatniego słowa w temacie.

Rynek półprzewodników jest kształtowany przez postęp technologiczny, ale również przez złożone relacje geopolityczne. Firmy technologiczne muszą stosować przemyślane strategie, aby dostosować się do obowiązujących regulacji i restrykcji handlowych. Dotyczy to szczególnie segmentu serwerowego, gdzie popyt na wysoką moc obliczeniową stale rośnie. Jednym z istotnych rynków są Chiny, które potrzebują najnowszych technologii, ale stawiają też na lokalne rozwiązania.

Rynek AI stał się najważniejszą areną zmagań największych firm technologicznych. Dominacja jednej firmy jest bezdyskusyjna, jednak rośnie w siłę konkurent, który ma już na koncie udane przejęcie innego ważnego segmentu. Stawką są miliardy dolarów i przyszłość centrów danych. Walka o wydajność, oprogramowanie i kontrakty z największymi graczami wchodzi w decydującą fazę. Najważniejsza może być cierpliwość i konsekwentna realizacja długoterminowej strategii.

Rozwój AI napędza wyścig technologiczny nie tylko w dziedzinie mocy obliczeniowej GPU. Równie ważna staje się kwestia komunikacji między tysiącami układów pracujących w centrach danych. To przepustowość i opóźnienia interkonektów są dziś wąskim gardłem, które ogranicza wydajność największych systemów AI. Producenci szukają nowych rozwiązań, a na horyzoncie pojawia się technologia zamiany miedzianych połączeń na transmisję światłem. Liderzy rynku mają jednak odmienne wizje co do tego,...

Nie da się ukryć, że procesory AMD Ryzen z pamięcią 3D V-Cache zostały wręcz stworzone z myślą o graczach. Niektóre starsze modele, jak np. Ryzen 7 5700X3D są szczególnie często wybierane przez tych, którzy mają już płytę z podstawką AM4 i chcą niewielkim kosztem zwiększyć wydajność całej platformy. Jeśli i Wy planowaliście taki manewr, mamy dla Was złą wiadomość. Producent najprawdopodobniej postawił już krzyżyk na wspomnianym układzie.

W przyszłym roku na rynku powinny zadebiutować pierwsze procesory Intela z nowej generacji Nova Lake. Dotychczasowe informacje wskazują, że topowe desktopowe modele doczekają się maksymalnie 52 rdzeni, w tym 16 typu Performance (Coyote Cove), 32 typu Efficient (Arctic Wolf) oraz dodatkowych 4 rdzeni typu Low Power Efficient (także Arctic Wolf). Jak natomiast będzie wyglądać to w laptopach? Możliwe, że tym razem producent bardziej oddzieli specyfikację desktop od mobile i nie będą to dokładnie takie same...