Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Procesory

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5

Od zeszłego roku firma AMD wydała już na rynek całkiem sporo procesorów, opartych na mikroarchitekturze Zen 5 oraz Zen 5c. Mowa o serwerowych układach EPYC Turin, desktopowych jednostkach Ryzen 9000 (w tym także z 3D V-Cache), mobilnych AMD Ryzen 9000HX (Fire Range) oraz APU - Krackan Point, Strix Point oraz Strix Halo. Jako ostatnie w kolejce (lub przynajmniej jedne z ostatnich) pozostały układy HEDT Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX.

Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP

Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP

Pierwsze skrzypce w segmencie procesorów zaczyna grać AMD, z kolei firma Intel schodzi na dalszy plan, wciąż borykając się z pewnymi problemami. Ostatnie premiery Czerwonych okazały się udane - także w kwestii pierwszych układów graficznych z serii Radeon RX 9000. Jednym z najlepszych procesorów do gier został okrzyknięty Ryzen 7 9800X3D, jednak szybko okazało się, że nie tak łatwo go kupić w kwocie MSRP. Sytuacja nie tylko wróciła do normy, ale zmieniła się na lepsze.

Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy

Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy

Na rynku zaawansowanych technologii coraz więcej uwagi poświęca się przyszłym procesom produkcyjnym i zmianom podejścia do projektowania układów scalonych. Firmy inwestują w nowe rozwiązania, które mają zapewnić większą wydajność, niższe zużycie energii, lepsze dopasowanie do zastosowań sztucznej inteligencji i infrastruktury chmurowej. Wiele wskazuje na to, że nadchodzące miesiące mogą przynieść przetasowania wśród liderów branży.

TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku

TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku

Rosnące wymagania sztucznej inteligencji i obliczeń wysokiej wydajności sprawiają, że wszyscy producenci chipów poszukują nowych metod zwiększenia mocy obliczeniowej przy jednoczesnym zachowaniu efektywności energetycznej. Nowe technologie tworzenia układów scalonych, integrujące wiele komponentów w jednym rozwiązaniu, stają się niezwykle ważne dla przyszłości centrów danych, a także zaawansowanych systemów obliczeniowych.

Intel 200S Boost - procesory Intela z serii Arrow Lake zyskają lepszą wydajność? Nowe rozwiązanie staje się dostępne

Intel 200S Boost - procesory Intela z serii Arrow Lake zyskają lepszą wydajność? Nowe rozwiązanie staje się dostępne

Procesory od przedsiębiorstwa Intel z serii Arrow Lake nie spełniły do końca oczekiwań, które w nich pokładano. Miały się one bowiem okazać lepszą propozycją od poprzedników, czyli rodzin Raptor Lake oraz Raptor Lake Refresh (13. i 14. generacja). Na premierę nie były jednak w stanie zaoferować lepszych wyników w grach, ale ich wydajność energetyczna wypadała całkiem dobrze. Teraz Intel wprowadził nowe rozwiązanie w postaci Intel 200S Boost, które ma poprawić sytuację.

Szykujcie się na kolejną zmianę płyt głównych. Procesory Intel Nova Lake nie będą kompatybilne z podstawką LGA 1851

Szykujcie się na kolejną zmianę płyt głównych. Procesory Intel Nova Lake nie będą kompatybilne z podstawką LGA 1851

Wraz z procesorami Intel Arrow Lake, na rynku zadebiutowały nowe płyty główne z podstawką LGA 1851. Jeszcze w momencie premiery układów Core Ultra 200S, producent nie deklarował się w żaden sposób, czy socket LGA 1851 będzie tylko przejściowy (a więc tylko dla Arrow Lake), czy też więcej generacji będzie korzystać z owych płyt głównych. Nowe informacje praktycznie potwierdzają, że Intel podąży tą pierwszą ścieżką - układy Nova Lake nie będą kompatybilne z LGA 1851.

Nadchodzące procesory AMD EPYC skorzystają z 2 nm procesu od TSMC. AMD zacieśnia swoją współpracę z tą firmą

Nadchodzące procesory AMD EPYC skorzystają z 2 nm procesu od TSMC. AMD zacieśnia swoją współpracę z tą firmą

Układy scalone z biegiem lat dysponują coraz większymi możliwościami, gdyż na tej samej powierzchni można umieścić większą ilość tranzystorów. Wynika to z samego procesu technologicznego, który stale staje się bardziej zaawansowany. Obecnie procesory (do PC, jak również do urządzeń mobilnych) można wykonać w litografii 3 nm, a już wkrótce na rynek wejdą pierwsze jednostki, które skorzystają z 2 nm procesu od TSMC. Jednymi z nich będą procesory od AMD z serii EPYC.

Samsung znacząco poprawia wydajność produkcji chipów 2 nm i zapowiada Exynosa 2600 na koniec 2025 roku

Samsung znacząco poprawia wydajność produkcji chipów 2 nm i zapowiada Exynosa 2600 na koniec 2025 roku

W branży półprzewodników trwa intensywny wyścig o kolejne generacje układów scalonych, które mają sprostać rosnącym wymaganiom AI, urządzeń mobilnych i centrów danych. Producenci konkurują nie tylko wydajnością, ale też sprawnością procesu produkcyjnego. Najnowsze informacje z rynku pokazują, że jeden z globalnych gigantów technologicznych zbliża się do przełomowego momentu w rozwoju nowoczesnych technologii litograficznych.

Google prezentuje Ironwood. To nowa generacja układów TPU zoptymalizowanych pod kątem wnioskowania AI

Google prezentuje Ironwood. To nowa generacja układów TPU zoptymalizowanych pod kątem wnioskowania AI

Google ogłosiło kolejną nowość w obszarze zaawansowanych technologii obliczeniowych. Nowe rozwiązanie ma wspierać rozwój usług wykorzystujących sztuczną inteligencję i odpowiedzieć na rosnące zapotrzebowanie rynku na mocne, wydajne i skalowalne narzędzia. Premiera nowej generacji układów obliczeniowych to sygnał, że wyścig w sektorze AI nabiera jeszcze większego tempa, a chmurowi giganci intensyfikują swoje inwestycje w infrastrukturę przyszłości.

Flagowy chip MediaTek Dimensity 9400+ trafi do smartfonów już za moment. Nowość to trochę odświeżony Dimensity 9400

Flagowy chip MediaTek Dimensity 9400+ trafi do smartfonów już za moment. Nowość to trochę odświeżony Dimensity 9400

Firma MediaTek zaprezentowała właśnie nowy mobilny chip, który trafi na pokład pierwszych smartfonów jeszcze w kwietniu 2025 roku. Mowa o flagowej jednostce, która znajdzie zastosowanie w najwydajniejszych modelach. W bezpośrednim porównaniu do poprzednika, czyli Dimensity 9400, mamy do czynienia z lekkim odświeżeniem, na co też wskazuje końcowy znak "+". Zmiany dotknęły taktowania, łączności Bluetooth i satelitarnej, a także możliwości w zakresie obsługi tzw. "AI".

Cztery nowe procesory od AMD z serii Ryzen 8000HX. Rodzina Dragon Range Refresh trafi wkrótce do laptopów dla graczy

Cztery nowe procesory od AMD z serii Ryzen 8000HX. Rodzina Dragon Range Refresh trafi wkrótce do laptopów dla graczy

Firma AMD wprowadziła do swojej oferty cztery nowe chipy, które jeszcze w 2025 roku znajdą swoje zastosowanie w najwydajniejszych laptopach do gier. Wszystkie jednostki należą do rodziny Dragon Range Refresh i opierają się na architekturze Zen 4. Nie zostały one wyposażone w zbyt wydajny zintegrowany układ graficzny, gdyż będą współpracowały z najmocniejszymi dedykowanymi edycjami, takimi jak NVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop GPU (najprawdopodobniej).

Procesory 8-rdzeniowe stają się najpopularniejszym wyborem. Strona CPU-Z Validator ujawnia zaskakujące dane

Procesory 8-rdzeniowe stają się najpopularniejszym wyborem. Strona CPU-Z Validator ujawnia zaskakujące dane

Jeszcze kilka lat temu standardem na rynku desktopów były 4-rdzeniowe procesory, jednak po wprowadzeniu 1. generacji układów AMD Ryzen coraz większą popularność zaczęły zdobywać 6- modele. W końcu zwykli konsumenci i gracze do dziś generalnie nie są w stanie zrobić wielkiego użytku z dodatkowych jednostek. Jak jednak pokazuje CPU-Z Validator, to właśnie te droższe procesory z 8 rdzeniami mają aktualnie największe wzięcie.

MediaTek Kompanio Ultra 910 sprawi, że Chromebooki lepiej obsłużą AI. Nowość wspiera Wi-Fi 7 i rozpędza się do 3,62 GHz

MediaTek Kompanio Ultra 910 sprawi, że Chromebooki lepiej obsłużą AI. Nowość wspiera Wi-Fi 7 i rozpędza się do 3,62 GHz

Spora część (jeśli nie większość) ludzi nie potrzebuje zbyt wydajnego komputera, gdyż ich użytkowanie takiego sprzętu sprowadza się do przeglądania Internetu, oglądania filmów (zazwyczaj przez platformy VOD, takie jak Netflix), czy też innych mało wymagających zadań. Na rynku dostępne są więc urządzenia, które w stosunkowo niewielkich kwotach oferują takie możliwości, a jednymi z nich są Chromebooki. Niebawem będą one mogły skorzystać z nowości od firmy MediaTek.

AMD wydaje oświadczenie w sprawie uszkodzonych procesorów Ryzen 7 9800X3D na płytach głównych ASRock

AMD wydaje oświadczenie w sprawie uszkodzonych procesorów Ryzen 7 9800X3D na płytach głównych ASRock

Sprawa uszkodzonych procesorów AMD Ryzen 7 9800X3D oraz topowych Ryzen 9 9950X3D na płytach głównych ASRock trwa już od ponad dwóch miesięcy, a liczba zgłoszonych przypadków sięgnęła 108. Choć ASRock wydał poprawione oprogramowanie BIOS i odniósł się do problemu, teraz głos zabrało również AMD. Jednak odpowiedź producenta chipów z pewnością nie przypadnie do gustu wielu użytkownikom najnowszych procesorów.

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 - premiera nowego SoC. Zabrakło rdzeni Oryon, ale układ i tak zapewni ogromne możliwości

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 - premiera nowego SoC. Zabrakło rdzeni Oryon, ale układ i tak zapewni ogromne możliwości

Snapdragon 8 Elite jest układem, który ma w zasadzie tylko jedną wadę: jest piekielnie drogi, co oznacza, że może trafiać wyłącznie do topowych smartfonów. Na szczęście ci użytkownicy, który mają wysokie wymagania i nie chcą płacić krocie za nowe urządzenie wcale nie będą ograniczeni do ex-flagowców lub średniaków. Firma Qualcomm zaprezentowała właśnie układ Snapdragon 8s Gen 4, który zapowiada się na godnego następcę modelu 8s Gen 3.

Intel rozpoczyna produkcję testową układów 18A. Procesory Panther Lake pojawią się w 2026 roku

Intel rozpoczyna produkcję testową układów 18A. Procesory Panther Lake pojawią się w 2026 roku

Intel przyspiesza rozwój swoich procesorów, wchodząc w nowy etap produkcji układów scalonych. Firma ogłosiła, że technologia 18A osiągnęła fazę testowej produkcji, a pierwsze próbki nowych chipów trafiają już do wybranych klientów. Nowy proces litograficzny ma umożliwić tworzenie wydajniejszych i bardziej energooszczędnych jednostek. Wśród planowanych premier znalazły się procesory z serii Panther Lake, które mają pojawić się na rynku w 2026 roku.

Samsung może porzucić nazwę Exynos 2600. Nowy 2-nanometrowy układ SoC zadebiutuje pod inną marką i z nową strategią

Samsung może porzucić nazwę Exynos 2600. Nowy 2-nanometrowy układ SoC zadebiutuje pod inną marką i z nową strategią

W świecie technologii mobilnych trwa wyścig na coraz mniejsze i wydajniejsze procesory. Samsung przygotowuje się do wprowadzenia 2-nanometrowego układu SoC, który może zaskoczyć nie tylko swoją specyfikacją, ale i nową nazwą. Dotychczasowe doniesienia sugerowały nazwę Exynos 2600, jednak najnowsze informacje wskazują na zmianę tej konwencji. Co skłoniło Samsunga do takiej decyzji i czego możemy się spodziewać po nadchodzącym układzie? Zapraszamy do lektury.

Intel Arrow Lake-HX - Formalnie debiutują procesory Core Ultra 200HX dla wydajnych notebooków do gier i pracy

Intel Arrow Lake-HX - Formalnie debiutują procesory Core Ultra 200HX dla wydajnych notebooków do gier i pracy

Podczas tegorocznych targów CES w Las Vegas, Intel zaprezentował nową generację procesorów dla laptopów - Core Ultra 200HX (Arrow Lake-HX) oraz Core Ultra 200H (Arrow Lake-H). Pierwsza z wymienionych grup debiutuje właśnie w notebookach do gier i pracy, gdzie procesory Core Ultra 200HX parowane są głównie z układami graficznymi NVIDIA GeForce RTX 5000 Laptop GPU. Intel, podczas jednej z prezentacji z Chinach, zdradził szczegóły nowego asystenta AI, który jest w stanie pomóc w kwestii wzrostów wydajności.

AMD Ryzen 9000G - jeszcze w tym roku ma zadebiutować nowa generacja procesorów APU Zen 5 i RDNA 3.5

AMD Ryzen 9000G - jeszcze w tym roku ma zadebiutować nowa generacja procesorów APU Zen 5 i RDNA 3.5

Ostatnia generacja procesorów APU od AMD, która pojawiła się w komputerach stacjonarnych, to seria Ryzen 8000G, w której wykorzystano rdzenie Zen 4 oraz zintegrowane układy graficzne RDNA 3 (Radeon 700M). Ich premiera odbyła się w 2024 roku. Wygląda na to, że w ciągu najbliższych miesięcy oferta APU poszerzy się także na generację Ryzen 9000G, a przynajmniej tak sugerują niektóre źródła zaznajomione z planami AMD. Obstawiamy, że tym razem będą to procesory z serii Strix Point oraz Krackan Point.

AMD Ryzen 7 9800X3D - pojawia się coraz więcej zgłoszeń awarii na płytach ASRock. Nabywcy modelu 9950X3D także są narażeni

AMD Ryzen 7 9800X3D - pojawia się coraz więcej zgłoszeń awarii na płytach ASRock. Nabywcy modelu 9950X3D także są narażeni

W lutym informowaliśmy Was o częstych awariach chipów AMD Ryzen 7 9800X3D, z czego znaczna ich część miała miejsce, gdy procesor zamontowany był na płycie głównej od firmy ASRock. Producent ten wypuścił nawet specjalną aktualizację BIOS-u mającą rozwiązać ten problem, ale wygląda na to, że leży on gdzie indziej. W sieci przybywa kolejnych niepokojących doniesień w tej sprawie. Okazuje się, że nawet nabywcy modelu 9950X3D wcale nie mogą spać spokojnie.

CEO Intela potwierdza plany wydawnicze firmy na 2025 i 2026 rok. Martwić może brak wzmianki o kolejnych GPU

CEO Intela potwierdza plany wydawnicze firmy na 2025 i 2026 rok. Martwić może brak wzmianki o kolejnych GPU

Już we wczorajszym newsie dotyczącym odświeżonych układów Arrow Lake-S wspomniałem o dosyć niejasnych planach Intela na przyszłość, jednak wydaje się, że pod przewodnictwem nowego CEO tej firmy strategia może okazać się lepiej przemyślana i bardziej klarowna. Tak się złożyło, że Lip-Bu Tan, świeżo upieczony szef Intela w specjalnym liście do akcjonariuszy omówił najbliższe plany i potwierdził wcześniejsze zobowiązania.

Intel Arrow Lake-S Refresh - w drodze są odświeżone desktopowe procesory Core Ultra, ale zainteresują one tylko entuzjastów

Intel Arrow Lake-S Refresh - w drodze są odświeżone desktopowe procesory Core Ultra, ale zainteresują one tylko entuzjastów

Kiedyś roadmapa Intela nie budziła żadnych kontrowersji, a plany producenta były konsekwentnie realizowane. Dzisiejsza strategia Niebieskich niestety nie jest tak dobrze poukładana, szczególnie jeśli mowa o desktopowych układach. Niby jest jasne, że następcą Arrow Lake ma być Nova Lake, ale nie wiadomo, co wydarzy się do czasu premiery kolejnej generacji. Według najnowszych doniesień Intel ma zdecydować się na wydanie odświeżonych Arrow Lake'ów.

Intel Meteor Lake-S - oto próbka inżynieryjna nigdy nie wydanego 14-rdzeniowego chipu na podstawkę LGA-1851

Intel Meteor Lake-S - oto próbka inżynieryjna nigdy nie wydanego 14-rdzeniowego chipu na podstawkę LGA-1851

Jeszcze przed premierą procesorów Intel Arrow Lake-S (Core Ultra 200) wydawało się, że najpierw pojawią się desktopowe Meteor Lake'i. Tak naprawdę przez długi czas nie było wiadomo, co konkretnie planuje Intel - ba, wydaje się, że nawet sami włodarze Niebieskich nie byli pewni swoich kolejnych posunięć, bowiem okazało się, że przez jakiś nawet produkowano desktopowe wersje Meteor Lake'ów. Tak się składa, że jeden z sampli właśnie ujrzał światło dzienne.

AMD Ryzen 5 9600 w końcu doczekał się pierwszego testu. Nowy procesor Zen 5 za moment powinien trafić na rynek

AMD Ryzen 5 9600 w końcu doczekał się pierwszego testu. Nowy procesor Zen 5 za moment powinien trafić na rynek

W styczniu firma AMD po cichu pokazała Ryzena 5 9600. Pod względem technicznym układ w zasadzie niczym nie zaskakuje - w porównaniu do wariantu z literką X mamy tu niższe taktowania i chłodzenie Wraith Stealth w zestawie. Mimo wszystko wielu oszczędnych konsumentów wzięło ten model na celownik, choć do tej pory zapewne niektórzy zdążyli już o nim zapomnieć, bowiem nadal nie trafił na rynek. Wydaje się jednak, że czas oczekiwania na ten model właśnie się kończy.

Qualcomm Snapdragon 8s Elite wcale nie będzie oparty na rdzeniach Oryon. Niektórzy mogą być rozczarowani wydajnością

Qualcomm Snapdragon 8s Elite wcale nie będzie oparty na rdzeniach Oryon. Niektórzy mogą być rozczarowani wydajnością

Jesteśmy już po premierze wielu oczekiwanych urządzeń z układem Snapdragon 8 Elite. Nie oznacza to jednak, że od tej pory na rynku smartfonów będzie nudno. Tak się składa, że niebawem firma Qualcomm powinna zapowiedzieć Snapdragona 8s Elite dla tzw. superśredniaków albo oszczędnych flagowców. Układ ten powinien zapewnić bardzo wysoką wydajność, jednak wbrew nazwie będzie dosyć mocno różnić się od topowego wariantu bez literki "s".

AMD Ryzen Threadripper 9975WX i 9965WX - układy HEDT z serii Shimada Peak powoli zmierzają na rynek

AMD Ryzen Threadripper 9975WX i 9965WX - układy HEDT z serii Shimada Peak powoli zmierzają na rynek

Architektura Zen 5 zadebiutowała już wiele miesięcy temu i jest nam dosyć dobrze znana, jednak firma AMD wcale nie spieszy się z wydaniem wszystkich możliwych serii produktów w oparciu o tę technologię. Warto zwrócić uwagę na ostatnie chipy Ryzen Threadripper dla rynku HEDT oraz stacji roboczych - modele 7000(W)X bazują na Zen 4 i nadal nie doczekały się następców. Wydaje się jednak, że układy kolejnej generacji zadebiutują już wkrótce.

Qualcomm prezentuje chipy do gier z serii Snapdragon G. Pierwsze handheldy z nowościami już w drodze

Qualcomm prezentuje chipy do gier z serii Snapdragon G. Pierwsze handheldy z nowościami już w drodze

Urządzenia mobilne z roku na rok stają się coraz wydajniejsze i są w stanie obsługiwać praktycznie te same technologie, co ich pecetowe odpowiedniki (np. śledzenie promieni). Oczywiście za taki obrót spraw odpowiedzialne są chipy od firm, takich jak MediaTek, Samsung, czy też Qualcomm. Dziś zajmiemy się nowościami od ostatniego producenta, który właśnie zaprezentował swoje portfolio na rok 2025 dla handheldów do gier. W jego skład wchodzą trzy mobilne jednostki.

Intel Panther Lake - nowa roadmapa ujawnia termin debiutu procesorów. To może być podobna premiera do Meteor Lake'ów

Intel Panther Lake - nowa roadmapa ujawnia termin debiutu procesorów. To może być podobna premiera do Meteor Lake'ów

Dotychczasowa oferta Intela raczej nie prezentuje się zbyt oszałamiająco, aczkolwiek można mieć nadzieję, że w przyszłości będzie lepiej. Niebiescy przygotowują już bowiem kolejną architekturę chipów. Mowa tutaj np. o Panther Lake, która pod niektórymi względami może okazać się rewolucyjna - w końcu ma opierać się na obiecującej litografii Intel 18A. Choć obecny uzysk jest rzekomo dosyć niski, to jednak producent nie przewiduje problemów z dostępnością.

Intel Core Ultra 300 - sampel inżynieryjny z rodziny Panther Lake zaprezentowany na targach Embedded World 2025

Intel Core Ultra 300 - sampel inżynieryjny z rodziny Panther Lake zaprezentowany na targach Embedded World 2025

Na targach Embedded World 2025 Intel zaskoczył prezentacją inżynieryjnego sampla procesora z rodziny Panther Lake, czyli układów, które trafią na rynek jako Intel Core Ultra 300. Nowe CPU wykorzystają mikroarchitekturę rdzeni Performance (Cougar Cove) oraz energooszczędnych Skymont. Dodatkowo otrzymają zupełnie nową architekturę zintegrowanej grafiki Xe3 o kodowej nazwie Celestial, a całość zostanie wykonana m.in. w procesie technologicznym Intel 18A.

AMD EPYC Embedded 9005 - premiera zaawansowanych procesorów do zastosowań przemysłowych i sieciowych

AMD EPYC Embedded 9005 - premiera zaawansowanych procesorów do zastosowań przemysłowych i sieciowych

AMD zaprezentowało wysokowydajne procesory EPYC Embedded 9005, znane również pod nazwą kodową Embedded Turin. Układy te bazują na architekturze Zen 5 i Zen 5c, a ich konstrukcja została dostosowana do zastosowań przemysłowych, zaawansowanych sieci o wysokiej przepustowości oraz działania z frameworkami Yocto i DPDK/SPDK. Stanowią one bezpośrednią odpowiedź na niedawno debiutujące konkurencyjne jednostki Intel Xeon 6.

AMD Ryzen 9 9950X3D oraz Ryzen 9 9900X3D - Firma potwierdziła datę premiery oraz ceny procesorów Zen 5

AMD Ryzen 9 9950X3D oraz Ryzen 9 9900X3D - Firma potwierdziła datę premiery oraz ceny procesorów Zen 5

AMD po raz pierwszy potwierdziło nadchodzącą premierę procesorów Ryzen 9 9950X3D oraz Ryzen 9 9900X3D na targach CES 2025 w Las Vegas. Wówczas jednak potwierdzono tylko specyfikację oraz przybliżony okres premiery - pierwszy kwartał tego roku. Jako że rozpoczęliśmy marzec, przyszła pora na ujawnienie szczegółów związanych nie tylko z datą debiutu, ale również cenami za obydwa procesory. AMD właśnie ujawniło najważniejsze szczegóły. Tym razem ceny nie będą zaskoczeniem.

Laptopy z procesorami Intel Panther Lake mogą nie zadebiutować w tym roku. Powodem jakość procesu Intel 18A

Laptopy z procesorami Intel Panther Lake mogą nie zadebiutować w tym roku. Powodem jakość procesu Intel 18A

Intel na ten rok miał zaplanowaną premierę jednej nowej generacji procesorów - Panther Lake - które przygotowywane są z myślą o urządzeniach mobilnych. To również pierwszy konsumencki produkt przedsiębiorstwa, który ma zostać wytworzony z użyciem litografii Intel 18A, charakteryzującej się wykorzystaniem nowej generacji tranzystorów RibbonFET czy układu PowerVia. Najnowsze doniesienia wskazują, że Intel może znacząco opóźnić termin rozpoczęcia masowej produkcji procesorów dla notebooków.

AMD Medusa Point - Nowa generacja APU ma korzystać z rdzeni Zen 6 oraz układów graficznych RDNA 3.X

AMD Medusa Point - Nowa generacja APU ma korzystać z rdzeni Zen 6 oraz układów graficznych RDNA 3.X

Procesory AMD Strix Point, wykorzystujące rdzenie Zen 5(c) oraz układy graficzne Radeon 800M (RDNA 3.5) zadebiutowały w ubiegłym roku. Ich następca - Medusa Point - prawdopodobnie pojawi się na rynku dopiero w przyszłym roku, wszak generacja ta ma skorzystać z nowych rdzeni Zen 6. Wielu spodziewało się, że Medusa Point użyje także nowszych, zintegrowanych układów graficznych. Najnowsze doniesienia wskazują jednak, że AMD może skorzystać ze starszej architektury.

MediaTek Dimensity 7400 i 7400X - nowa seria mobilnych chipów, która tym razem nie wnosi zbyt wielu zmian

MediaTek Dimensity 7400 i 7400X - nowa seria mobilnych chipów, która tym razem nie wnosi zbyt wielu zmian

Niekiedy zdarza się tak, że na rynku pojawia się nowy produkt, który nie do końca na takie miano zasługuje. W szczególności mowa tu o chipach mobilnych, gdyż po jednym wariancie może się pojawić następny, a nawet kilka innych, które nie będą się od siebie prawie wcale różnić - za to będą inaczej nazwane. Tak właśnie jest z tytułowymi nowościami od firmy MediaTek: w rzeczywistości są to poprzednie modele w trochę innym ubraniu. Zmiany względem starszych braci są niewielkie.

Intel Xeon 6 - premiera wiodących rozwiązań procesorowych w zakresie serwerów sztucznej inteligencji i sieci telekomunikacyjnych

Intel Xeon 6 - premiera wiodących rozwiązań procesorowych w zakresie serwerów sztucznej inteligencji i sieci telekomunikacyjnych

Intel wprowadza na rynek procesory Xeon 6, które wreszcie jawią się jako realna konkurencja dla układów AMD EPYC, oferując znaczący wzrost wydajności w obliczeniach AI, centrach danych i sieciach telekomunikacyjnych, np. 5G. Nowe jednostki, dzięki architekturze opartej wyłącznie na rdzeniach Performance (P-Core) oraz Efficient (E-Core) w wersjach sieciowych SoC, zapewniają nawet 50% wyższą wydajność i 70% niższe zapotrzebowanie na energię.

ASRock wypuścił nową aktualizację BIOS-u, która ma rozwiązać problemy z procesorami AMD Ryzen 7 9800X3D

ASRock wypuścił nową aktualizację BIOS-u, która ma rozwiązać problemy z procesorami AMD Ryzen 7 9800X3D

Jak informowaliśmy wczoraj (25 lutego), w ostatnim czasie na Reddicie pojawiło się sporo doniesień informujących o wystąpieniu awarii procesorów AMD Ryzen 7 9800X3D. Problem dotyczy w sposób szczególny posiadaczy płyt głównych ASRock. Potwierdzają się początkowe przypuszczenia, że za awarie może być odpowiedzialna określona wersja BIOS-u. Firma ASRock opublikowała właśnie aktualizację, która ma usunąć ten problem.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.