n2

W świecie półprzewodników każdy krok liderów branży jest bacznie obserwowany przez cały sektor technologiczny. Walka o miniaturyzację i wydajność wkracza w decydującą fazę, a kolejne zapowiedzi nowych procesów produkcyjnych definiują przyszłość komputerów, smartfonów i centrów danych. Tajwański gigant, najważniejszy partner największych firm, potwierdził właśnie osiągnięcie ważnego etapu w swoim harmonogramie wdrażania nowych procesów technologicznych.

Rywalizacja na rynku najnowocześniejszych procesów litograficznych nabiera tempa. Walka toczy się między technologicznymi gigantami o każdy nanometr. Producenci prześcigają się we wdrażaniu innowacji, które zdefiniują wydajność przyszłych procesorów i kart graficznych. W centrum tej rywalizacji znajduje się przejście na nową architekturę tranzystorów, która ma otworzyć kolejny rozdział w historii mocy obliczeniowej i efektywności energetycznej.

Lider branży półprzewodników sygnalizuje, że utrzymanie tempa innowacji i zaspokojenie rosnącego popytu wiąże się z coraz większymi kosztami. To strategiczna decyzja, która będzie miała swoje konsekwencje na wielu poziomach łańcucha dostaw. Zmiany w cennikach najważniejszego dostawcy zmuszają największe firmy do ponownego przemyślenia swoich strategii i mogą ostatecznie wpłynąć na kształt rynku elektroniki użytkowej w nadchodzących latach.

Intel obecnie przygotowuje się do premiery procesorów Arrow Lake oraz Lunar Lake. Obie generacje będą miały premierę w 2024 roku, jednak będą one korzystać z różnych procesów technologicznych (prawdopodobnie jest to główny powód, że w ogóle uda się wydać obie te generacje w jednym czasie). Intel Arrow Lake skorzysta z procesu Intel 20A, podczas gdy Lunar Lake w całości przejdzie do fabryk TSMC, gdzie skorzystają z litografii N3 w wariancie N3B. W przyszłym roku wyjdzie natomiast Panther Lake,...