Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

n2

TSMC przedstawia najnowszy plan wydawniczy dla swoich litografii, uwzględniający procesy N2U, A14, A13 oraz A12

TSMC przedstawia najnowszy plan wydawniczy dla swoich litografii, uwzględniający procesy N2U, A14, A13 oraz A12

TSMC pozostaje obecnie liderem, jeśli chodzi o firmy wdrażające najnowszej generacji procesy technologiczne. To właśnie u TSMC produkuje się większość nowoczesnych układów scalonych, w tym procesorów czy jednostek graficznych. W ostatnich latach TSMC niemal zdominował ten rynek, co doprowadziło oczywiście to znaczących wzrostów cen za wafle krzemowe dla klientów firmy. Z kolei wdrażanie kolejnych, coraz bardziej zaawansowanych litografii odbywało się w miarę płynnie. Jakie plany ma przedsiębiorstwo...

Samsung Foundry walczy o 2 nm, ale TSMC odjeżdża. Niższy uzysk SF2 komplikuje plany wobec Qualcomma

Samsung Foundry walczy o 2 nm, ale TSMC odjeżdża. Niższy uzysk SF2 komplikuje plany wobec Qualcomma

Wyścig o litografię 2 nm dawno przestał być wojną marketingowych slajdów. Teraz liczy się to, kto potrafi dowieźć układ nie tylko szybki, ale też opłacalny i powtarzalny w masowej produkcji. Najnowsze doniesienia pokazują, że Samsung Foundry nadal goni, choć dystans do Taiwan Semiconductor Manufacturing Company wcale się nie zmniejsza się tak szybko, jak chciałby tego rynek. Niestety niższy uzysk SF2 komplikuje plany Samsunga.

Tajemnice 2 nm TSMC sfotografowane smartfonem. Sprawa uderza w łańcuch dostaw półprzewodników

Tajemnice 2 nm TSMC sfotografowane smartfonem. Sprawa uderza w łańcuch dostaw półprzewodników

Najdroższe sekrety branży półprzewodników nie zawsze są pozyskiwane przez hakerów za pomocą włamania na serwery firm. Czasem szpiegowi wystarczy smartfon, aparat i chwila nieuwagi strażników lub współpracowników. Najnowsza sprawa dotycząca TSMC pokazuje, że przy procesie 2 nm stawką nie są już tylko parametry nowych układów, ale również kontrola nad wiedzą, której konkurencja nie może kupić ani skopiować z dnia na dzień.

NVIDIA N1 oraz N1X mają zostać zaprezentowane jeszcze w tym kwartale. Wkrótce potem pojawią się pierwsze urządzenia

NVIDIA N1 oraz N1X mają zostać zaprezentowane jeszcze w tym kwartale. Wkrótce potem pojawią się pierwsze urządzenia

Informacje o układach NVIDIA N1 oraz N1X przewijały się w sieci przez cały 2025 rok, jednak producent oficjalnie nie potwierdził tychże procesorów graficznych dla rynku laptopów oraz desktopów. W międzyczasie otrzymaliśmy natomiast informacje na temat chipu NVIDIA GB10, który jest nie tylko centralnym punktem niewielkich zestawów komputerowych, w tym DGX Spark, ale również chipem, który miał napędzać także wspomniany wcześniej układ N1X. Choć podczas targów CES w Las Vegas ponownie zignorowano...

TSMC osiągnie miesięcznie 140 000 wafli w litografii 2 nm już pod koniec 2026 roku. Rekordowe tempo skalowania produkcji

TSMC osiągnie miesięcznie 140 000 wafli w litografii 2 nm już pod koniec 2026 roku. Rekordowe tempo skalowania produkcji

Tajwańskie TSMC właśnie rozpoczęło najbardziej agresywną ekspansję produkcyjną w swojej historii. Plan zakłada, że miesięczna produkcja wafli w procesie 2 nm osiągnie 140 000 sztuk już pod koniec 2026 roku, czyli zaledwie rok po uruchomieniu masowej produkcji. To tempo skalowania nie ma precedensu i znacząco przewyższa dynamikę rozwoju poprzednich węzłów technologicznych. Dla porównania, proces 3 nm potrzebował 3 lat, aby zbliżyć się do 160 000 wafli miesięcznie.

Fabryka TSMC Fab 22 w Kaohsiung rozpoczyna fazę produkcyjną procesów 2 nm i A16 z inwestycją przekraczającą 500 mld dolarów

Fabryka TSMC Fab 22 w Kaohsiung rozpoczyna fazę produkcyjną procesów 2 nm i A16 z inwestycją przekraczającą 500 mld dolarów

W świecie półprzewodników każdy krok liderów branży jest bacznie obserwowany przez cały sektor technologiczny. Walka o miniaturyzację i wydajność wkracza w decydującą fazę, a kolejne zapowiedzi nowych procesów produkcyjnych definiują przyszłość komputerów, smartfonów i centrów danych. Tajwański gigant, najważniejszy partner największych firm, potwierdził właśnie osiągnięcie ważnego etapu w swoim harmonogramie wdrażania nowych procesów technologicznych.

TSMC zdobywa 15 klientów na układy w procesie N2. Dziesięciu z nich planuje wykorzystać go do produkcji układów HPC i AI

TSMC zdobywa 15 klientów na układy w procesie N2. Dziesięciu z nich planuje wykorzystać go do produkcji układów HPC i AI

Rywalizacja na rynku najnowocześniejszych procesów litograficznych nabiera tempa. Walka toczy się między technologicznymi gigantami o każdy nanometr. Producenci prześcigają się we wdrażaniu innowacji, które zdefiniują wydajność przyszłych procesorów i kart graficznych. W centrum tej rywalizacji znajduje się przejście na nową architekturę tranzystorów, która ma otworzyć kolejny rozdział w historii mocy obliczeniowej i efektywności energetycznej.

TSMC podniesie ceny zaawansowanych procesów N5 i N3 o 5-10 proc. Wzrosną koszty produkcji układów Apple, NVIDII i AMD

TSMC podniesie ceny zaawansowanych procesów N5 i N3 o 5-10 proc. Wzrosną koszty produkcji układów Apple, NVIDII i AMD

Lider branży półprzewodników sygnalizuje, że utrzymanie tempa innowacji i zaspokojenie rosnącego popytu wiąże się z coraz większymi kosztami. To strategiczna decyzja, która będzie miała swoje konsekwencje na wielu poziomach łańcucha dostaw. Zmiany w cennikach najważniejszego dostawcy zmuszają największe firmy do ponownego przemyślenia swoich strategii i mogą ostatecznie wpłynąć na kształt rynku elektroniki użytkowej w nadchodzących latach.

Intel Nova Lake - przyszła generacja procesorów Core Ultra może powstać w litografii TSMC 2 nm

Intel Nova Lake - przyszła generacja procesorów Core Ultra może powstać w litografii TSMC 2 nm

Intel obecnie przygotowuje się do premiery procesorów Arrow Lake oraz Lunar Lake. Obie generacje będą miały premierę w 2024 roku, jednak będą one korzystać z różnych procesów technologicznych (prawdopodobnie jest to główny powód, że w ogóle uda się wydać obie te generacje w jednym czasie). Intel Arrow Lake skorzysta z procesu Intel 20A, podczas gdy Lunar Lake w całości przejdzie do fabryk TSMC, gdzie skorzystają z litografii N3 w wariancie N3B. W przyszłym roku wyjdzie natomiast Panther Lake,...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.