qualcomm

Smartfony obecnie bywają nudne tylko z pozoru. Trwa coraz bardziej zajadły wyścig o to, kto zdefiniuje je na nowo i umieści pod gładką taflą szkła coś co odróżni je od konkurencji i pozwoli zawładnąć sercami użytkowników. Najnowsza plotka wrzuca do tej gry firmy OpenAI, Qualcommm, a także MediaTek i robi to bez półśrodków, bo mowa nie o kolejnym asystencie, lecz o urządzeniu, które miałoby celować w sam środek rynku urządzeń premium.

Niedawno, jako pierwsi w Polsce, opublikowaliśmy obszerne testy wydajności procesora Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme oraz zintegrowanego układu graficznego Qualcomm Adreno X2-90. Nie zabrakło porównań do innych procesorów od Intela, AMD czy Apple. Obecnie układ ten w swojej obudowie typu Memory-on-package dostępny jest wyłącznie w laptopie ASUS Zenbook A16. Wcześniej omawialiśmy wydajność układu Qualcomma, ale nie skupialiśmy się na innych aspektach samego notebooka. Tutaj uzupełniamy dotychczasowe...

Producenci smartfonów chętnie opowiadają o kolejnych przełomach w projektowaniu układów, podkreślając wzrost wydajności i efektywności energetycznej, ale rachunek za te ambicje zwykle przychodzi z opóźnieniem, i rzadko bywa niski. Tym razem może okazać się szczególnie wysoki, bo na stole leżą jednocześnie kosztowna litografia 2 nm oraz wyraźnie drożejąca pamięć, która już dziś stanowi istotny składnik ceny urządzenia.

Wyścig o litografię 2 nm dawno przestał być wojną marketingowych slajdów. Teraz liczy się to, kto potrafi dowieźć układ nie tylko szybki, ale też opłacalny i powtarzalny w masowej produkcji. Najnowsze doniesienia pokazują, że Samsung Foundry nadal goni, choć dystans do Taiwan Semiconductor Manufacturing Company wcale się nie zmniejsza się tak szybko, jak chciałby tego rynek. Niestety niższy uzysk SF2 komplikuje plany Samsunga.

W tym roku na rynku laptopów byliśmy już świadkami kilku premier nowych procesorów. Najpierw pojawiły się układy Intel Panther Lake (Core Ultra serii 3), które oferowały wysoką efektywność energetyczną oraz duże możliwości w zakresie zintegrowanych układów graficznych Intel ARC B370 / ARC B390. W podobnym czasie AMD wydało odświeżone procesory Gorgon Point (Ryzen AI 400), które jednak okazały się tylko lekkim odświeżeniem oferty. Później dostaliśmy także układy Apple M5 Pro oraz M5 Max...

Wyścig mobilnych SoC znowu skręca w stronę brutalnej siły. Najnowszy przeciek sugeruje, że MediaTek chce wypchnąć serię Dimensity 9600 znacznie dalej niż zaoferowanie zwykłego odświeżenia specyfikacji, celując w okolice 5 GHz i agresywniejszy układ rdzeni. Na papierze brzmi to jak zaproszenie do nowej ligi. W praktyce sprawa robi się dużo ciekawsza, bo granica między rekordem a throttlingiem bywa dziś cienka jak obudowa flagowca.

Wokół kolejnych flagowych układów SoC przeznaczonych dla smartfonów robi się coraz głośniej, a najnowszy przeciek dotyczący układu MediaTeka sugeruje zmianę, której nie da się zbyć wzruszeniem ramion. Jeśli doniesienia się potwierdzą, to Dimensity 9600 nie będzie jedynie prostym rozwinięciem poprzednika, lecz układem o wyraźnie innym priorytecie projektowym. Przeciek wskazuje na odejście od klasycznego podziału rdzeni.

Spory patentowe zwykle toczą się gdzieś obok codziennego używania technologii. Tym razem mogą wejść w sam środek rynku wideo. Pozew Dolby Laboratories przeciwko Snap Inc. nie dotyczy niszowego rozwiązania, lecz AV1, czyli formatu promowanego od lat jako otwarta i wolna od tantiem odpowiedź na drogie kodeki z obozu MPEG. Jeśli ta narracja zacznie się sypać, skutki odczuje znacznie więcej firm niż jedynie Snapchat.

Pamiętam dokładnie ten rodzaj emocji. Nie euforii, raczej czegoś bliższego nabożnemu skupieniu – takiego, które ogarnia człowieka, kiedy za chwilę ma zostać ogłoszona nowa liczba. Konferencja. Slajd. „Nowy proces technologiczny: 7 nanometrów". Fora buzują, komentarze lecą, entuzjaści technologii wertują branżowe serwisy, żeby sprawdzić, ile tranzystorów zmieści się teraz na milimetr kwadratowy. Rok później – 5 nm. Potem 4 nm. Potem 3 nm. I za każdym razem ta sama liturgia: nowy rekord,...

Qualcomm przejął Arduino w 2025 roku i już wtedy było jasne, że coś poważnego szykuje się w segmencie małych, ale wydajnych komputerów. Pierwszym owocem tej współpracy była płytka UNO Q, skromniejsza, przeznaczona głównie dla hobbystów i edukacji. Teraz, tuż przed targami Embedded World 2026 w Norymberdze, Arduino zapowiedziało Ventuno Q, czyli platformę z NPU, 16 GB RAM i mikrokontolerem do sterowania w czasie rzeczywistym.

Jeszcze rok temu analitycy JPMorgan sugerowali, że firma Intel powinna rozważyć radykalne ograniczenie ambicji w produkcji chipów dla zewnętrznych klientów. Teraz CFO David Zinsner prezentuje zupełnie inne liczby, i po raz pierwszy od dłuższego czasu brzmią one wiarygodnie. Pytanie nie brzmi już, czy Intel Foundry przeżyje, ale czy zdoła dotrzymać obietnicy złożonej inwestorom na 2027 rok, czyli m.in. przekroczenia progu rentowności.

Wi-Fi 7 wciąż toruje sobie drogę do konsumenckich routerów i smartfonów, a na MWC 2026 w Barcelonie Qualcomm zaprezentował już pełne portfolio kolejnej generacji łączności. Mowa o Wi-Fi 8, opartym na standardzie IEEE 802.11bn, który nie został jeszcze ratyfikowany - IEEE planuje to dopiero na 2028 rok. Mimo to chipy są gotowe i trafiają do próbkowania u partnerów produkcyjnych. To nie precedens - Wi-Fi 7 przeszło tę samą ścieżkę.

Chyba w każdym z nas istnieje przeświadczenie, że w typowym nowym urządzeniu elektronicznym znajdują się - przynajmniej w sporej części - zupełnie nowe komponenty, dzięki którym całość jest tak wydajna, energooszczędna i zgodna z nowoczesnymi standardami, jak tylko można. Los bywa jednak przewrotny, a czasem nawet okrutny. Zwykły konsument kierujący się możliwie jak najświeższymi oznaczeniami może paść ofiarą sprytnych manipulacji ze strony producentów, którzy - mówiąc kolokwialnie - często...

Najpopularniejszy system z pecetowego segmentu na całym świecie - Windows - doczeka się wkrótce nowej wersji. Tym razem jednak będzie to wariant, który celuje w określoną grupę komputerów, a nie ogólna aktualizacja dla wszystkich. Microsoft ogłosił, że system Windows 11 26H1 skierowany jest dla "niektórych, innowacyjnych urządzeń, które nadejdą w 2026 roku". Ściślej rzecz ujmując będzie to edycja dla PC, które wykorzystują wybrane procesory oparte na architekturze ARM.

W tym roku doczekaliśmy się premiery nowej generacji procesorów Intela z serii Panther Lake (Core Ultra serii 3) oraz odświeżonych układów AMD z rodziny Gorgon Point (Ryzen AI 400). Trzecim producentem, który pomału przygotowuje się do premiery jest Qualcomm. Amerykańska firma jeszcze w zeszłym roku zapowiedziała układy Snapdragon X2 dla laptopów, na czele z modelami Snapdragon X2 Elite oraz X2 Elite Extreme. Pierwsza z wymienionych jednostek została już przedpremierowo sprawdzona, a rezultaty są obiecujące.

Kiedy Google pod koniec 2025 roku zadziwiło branżę, umożliwiając bezpośrednie przesyłanie plików między Pixelem 10 a urządzeniami Apple przez kompatybilność Quick Share z AirDrop, analitycy zastanawiali się, jak długo potrwa ekskluzywność tej funkcji. Nieoczekiwanie Eric Kay, wiceprezes Google, potwierdził podczas briefingu prasowego w Tajpej, że interoperacyjność między obiema platformami wkrótce przestanie być przywilejem właścicieli Pixeli.

Ostatnie miesiące obfitowały w spekulacje dotyczące przyszłości kart graficznych Intela. Pytania o losy architektury Battlemage i kolejnych generacji GPU mnożyły się wraz z brakiem jednoznacznych deklaracji ze strony producenta. Tymczasem CEO firmy, Lip-Bu Tan podczas wystąpienia na Cisco AI Summit otwarcie wypowiedział się o planach związanych z tym segmentem. Intel nie tylko pozostanie na rynku GPU, ale wręcz znacząco wzmocni swoje zaangażowanie.

Qualcomm musi pożegnać się z jednym ze swoich kluczowych inżynierów. Gerard Williams III, człowiek, którego nazwisko zapisało się w historii rozwoju procesorów mobilnych, opuścił firmę po zaledwie czterech latach od przejęcia jego startupu Nuvia. To właśnie Williams stał za powstaniem własnych rdzeni Oryon, które pozwoliły gigantowi z San Diego rzucić rękawicę Apple i walczyć o dominację w segmencie wydajnych układów ARM.

Rynek smartfonów w 2026 roku stanie przed bezprecedensowym wyzwaniem, czyli globalnym niedoborem pamięci DRAM, który uderza w całą branżę bez wyjątku. Prognozy mówią o 7 proc. spadku dostaw chipsetów i 6,1 proc. kurczeniu się rynku telefonów. W tym ponurym scenariuszu Google z procesorem Tensor G6 może jednak ograniczyć straty lepiej niż konkurencja. Według Counterpoint Research firma z Mountain View osiągnie 18,9 proc. wzrost dostaw rok do roku.

Do przedsprzedaży trafił kolejny handheld do gier od dość znanej w tym segmencie marki AYANEO. Tym razem mówimy o mniejszym modelu, który wyróżnia się nie tylko wydajnością, ale też eleganckim wyglądem i funkcjonalnością. Na pokład trafiły bowiem przyzwoite podzespoły, spotkamy się z metalową ramką, czujnikami z efektem Halla, podświetleniem RGB, konfigurowalnymi przyciskami, a także autorskim oprogramowaniem, które współpracuje z Androidem.

Podczas tegorocznych targów CES 2026 w Las Vegas, firma ASUS zaprezentowała szereg nowych oraz odświeżonych notebooków z serii Zenbook, Vivobook oraz ProArt. Nowości oparto o wybrane procesory Intel Core Ultra 300 (Panther Lake), AMD Ryzen AI 400 (Gorgon Point) oraz Qualcomm Snapdragon X2. Część z tych nowości, w tym Zenbook Duo, Zenbook A14 oraz A16, a także ProArt GoPro Edition, mieliśmy okazję zobaczyć już wcześniej, na specjalnym pokazie prasowym zorganizowanym w Amsterdamie. O ile Qualcomm tym razem...

Podczas targów CES 2026 Cristiano Amon, prezes Qualcomma, potwierdził informację, że producent najpopularniejszych SoC dla flagowych smartfonów z Androidem rozpoczął rozmowy z Samsungiem dotyczące produkcji układu Snapdragon 8 Elite Gen 5 w procesie technologicznym 2 nm z architekturą GAA (Gate-All-Around). To szczególnie istotna wiadomość, bo przywraca współpracę, która została brutalnie przerwana w 2022 roku.

Tajwańskie TSMC właśnie rozpoczęło najbardziej agresywną ekspansję produkcyjną w swojej historii. Plan zakłada, że miesięczna produkcja wafli w procesie 2 nm osiągnie 140 000 sztuk już pod koniec 2026 roku, czyli zaledwie rok po uruchomieniu masowej produkcji. To tempo skalowania nie ma precedensu i znacząco przewyższa dynamikę rozwoju poprzednich węzłów technologicznych. Dla porównania, proces 3 nm potrzebował 3 lat, aby zbliżyć się do 160 000 wafli miesięcznie.

TSMC oficjalnie potwierdziło uruchomienie masowej produkcji układów w procesie 2 nm z tranzystorami Gate-All-Around. To pierwsze wdrożenie tej architektury przez tajwańskiego giganta. Wyczerpanie dostępnych mocy produkcyjnych na 2026 rok i znaczny wzrost cen wafli sprawiają, że producenci układów rozważają alternatywy. Samsung Foundry jest atrakcyjną opcją dla firm poszukujących drugiego źródła zaopatrzenia w najbardziej zaawansowane procesy technologiczne.

Firma Qualcomm zaprezentowała dwa mobilne chipy, które trafią na pokład nowych smartfonów i tabletów z budżetowej półki cenowej - nie są to więc najwydajniejsze jednostki. Najwięcej różnic względem poprzednika można zauważyć w odsłonie Snapdragon 6s 4G Gen 2, którą wykonano w nowszej litografii, ma lepszą wydajność i większe możliwości fotograficzne. Z kolei Snapdragon 4 Gen 4 jest prawie taki sam, jak starszy wariant Snapdragon 4 Gen 2.

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 to w tym momencie najmocniejsza jednostka do smartfonów z Androidem. Tyle tylko, że jej użycie z miejsca oznacza dosyć wysoką końcową cenę urządzenia. Na szczęście producenci nie muszą już sięgać po zeszłoroczne jednostki, by zaoferować wysoką wydajność w rozsądnej cenie. Amerykański gigant zaprezentował właśnie Snapdragona 8 Gen 5. Zapoznajmy się teraz z jego specyfikacją.

Tuxedo Computers to niemiecka marka specjalizująca się w produkcji laptopów, komputerów stacjonarnych i mini-PC zoptymalizowanych pod kątem systemów Linux, w tym własnej dystrybucji TuxedoOS opartej na Kubuntu. Firma projektuje sprzęt tak, aby działał bezproblemowo, dlatego każdy model przechodzi testy obejmujące hardware, firmware, sterowniki oraz konfigurację BIOS. Jednak w przypadku platform na procesorach Qualcomm to się nie udało.

Granice fizyki i koszty produkcji kolejnych, coraz mniejszych litografii sprawiają, że prawo Moore’a traci na znaczeniu. Przyszłość wydajności leży w chipletach. Zamiast budować jeden monolityczny i bardzo drogi układ, integrujemy w jednej obudowie różnorodne, zoptymalizowane pod kątem kosztów i procesu komponenty. Właśnie w tym segmencie, dotychczas zdominowanym przez tajwańskiego giganta, niespodziewanie mocno odbija się echo postępów Intela.

Wielkimi krokami zbliża się debiut nowej serii smartfonów od firmy Samsung. Mowa oczywiście o tytułowej linii Galaxy S26, na temat której wypowiedział się jeden z pracowników firmy podczas spotkania omawiającego wyniki finansowe (Q3 FY2025) tego przedsiębiorstwa. Odniesiono się zarówno do kwestii wydajności, jak i aspektów foto. Nadchodzące modele będą prawdopodobnie funkcjonować na nowym, autorskim chipie Exynos, a przy tym otrzymają nowe sensory.

O ile topowe układy SoC mogą zachwycać możliwościami i specyfikacją techniczną, tak od wielu lat obserwujemy zastój w procesorach ze średniej i niskiej półki cenowej. Prawie każda premiera taniej jednostki MediaTeka czy Qualcomma jest właściwie równoznaczna z odświeżeniem kilkuletniego już chipu. Nie inaczej jest również tym razem. Zaprezentowano właśnie Snapdragona 6s Gen 4, który choć ma parę atutów, również nie zapowiada przełomu.

Obecnie wszystkie topowe układy od Qualcomma powstają w fabrykach TSMC, jednak nie zawsze tak było. Pamiętacie Snapdragona 8 Gen 1? Model ten nieco rozczarowywał wydajnością, a poza tym dosyć mocno się grzał. Winnym tej sytuacji był przede wszystkim Samsung produkujący tę jednostkę przy użyciu autorskich technologii. I właśnie z tego powodu najnowsze doniesienia ws. nadchodzącego Snapdragona 8 Elite Gen 5 for Galaxy mogą budzić sporo emocji.

Na konferencji Snapdragon Summit 2025 Qualcomm przedstawił nowe chipy, które zawitają do smartfonów i tabletów z systemem Android, a także do komputerów z Windowsem 11 (acz w wersji ARM). W ostatnim przypadku mowa o jednostkach z rodziny Snapdragon X2 Elite. Na wspomnianej konferencji przedstawiono też działające prototypy, a dokładniej mini PC, które - oprócz nowych jednostek - wyróżniały się smukłymi konstrukcjami i nietypowym systemem chłodzenia.

Przesiadka na nową architekturę procesorów w świecie komputerów osobistych zawsze wiązała się z problemem „wieku dziecięcego”. Największym wyzwaniem dla urządzeń z układami ARM nie była wydajność czy czas pracy na akumulatorze, ale oprogramowanie. Microsoft, wprowadzając na rynek Copilot+ PC, postawił wszystko na jedną kartę. Firma wiedziała, że sukces tych maszyn zależy od tego, jak szybko deweloperzy dostarczą natywne wersje swoich aplikacji.

Wracamy do konferencji Snapdragon Summit 2025 - tym razem, aby bliżej przyjrzeć się mobilnemu chipowi, jakim jest Snapdragon 8 Elite Gen 5. Jest to flagowa jednostka, która trafi na pokład równie topowych smartfonów. Nowość opiera się na rdzeniach Oryon (3. generacja), z których dwa mogą się rozpędzić do 4,6 GHz - wartość zdumiewająca, jak na mobilny świat. Do tego mamy poprawiony NPU, a także lepszy układ graficzny, który zaoferuje pełne wsparcie dla Unreal Engine 5.

Jesteśmy świeżo po konferencji Snapdragon Summit 2025, na której firma Qualcomm zaprezentowała swoje nowe mobilne chipy. W tym materiale skupimy się na omówieniu serii, która trafi np. do laptopów z systemem Windows (wersja ARM). Omawiana linia, czyli Snapdragon X2 Elite, na ten moment składa się z trzech jednostek, które różnią się od siebie możliwościami. Dzięki nim komputery mają zapewniać przyzwoitą wydajność, lepiej obsługiwać AI i oferować dobry czas pracy.

Qualcomm ma na swoim koncie mnóstwo udanych procesorów, ale wszyscy widzimy, że firma od wielu lat ma spore problemy z odpowiednim nazywaniem swoich produktów. Mówiąc krótko, można się bardzo łatwo pogubić w oznaczeniach tych wszystkich Snapdragonów i właściwie bez dokładnego researchu nie wiadomo do końca, czy dany model jest wart uwagi. Najnowsze ogłoszenie wskazuje, że w przyszłości raczej nic się pod tym względem nie zmieni.