3 nm

Przez lata fabryka TSMC w Arizonie była symbolem wielkich ambicji i równie dużych strat. Inwestycja ruszyła w 2021 roku, a świat półprzewodników obserwował każde potknięcie projektu, od opóźnień i problemów z kadrą, po gorące dyskusje o sensie budowania fabryk poza Tajwanem. Dziś obraz zaczyna wyglądać inaczej. Po raz pierwszy od momentu uruchomienia Fab 21, roczny bilans finansowy tej lokalizacji zaskoczył nawet sceptycznych analityków branży.

Obecnie rynek akceleratorów AI dominuje NVIDIA, oferująca na szeroką skalę akceleratory B200 i B300. Jednocześnie sektor ulega coraz większej specjalizacji, niektóre firmy zajmujące się tworzeniem modeli AI zaczęły projektować własne akceleratory, dostosowane do potrzeb i specyfiki swoich modeli. Przykładem jest Microsoft, który wprowadza obecnie akceleratory Azure Maia 200, mające konkurować m.in. z układami TPU od Google i Amazon Trainium.

Najnowszą obecnie generacją kart graficznych u AMD jest seria Radeon RX 9000, oparta na architekturze RDNA 4. Choć producent porzucił segment najwydajniejszych układów, skupiając się bardziej na rynku low-end oraz mid-range, nowa architektura przyniosła oczekiwane zmiany chociażby w zakresie wydajności w Ray Tracingu czy akceleracji AI pod kątem skalowania FSR 4. Choć wiemy, że AMD pracuje nad nową generacją Radeonów, nowe przesłanki wskazują na odległy ich debiut.

TSMC przygotowuje się do czwartego z rzędu roku podwyżek. Według tajwańskich źródeł branżowych tajwańska firma rozpoczęła już negocjacje z najważniejszymi klientami na temat podwyżki cen zaawansowanych procesów produkcyjnych o 3 do 10 procent w 2026 roku. To pozornie niewielkie przesunięcie cenowe oznacza jednak koniec ery, w której postęp technologiczny przekładał się automatycznie na tańsze tranzystory.

Nadszedł wyczekiwany przez wiele osób dzień, w którym firma Apple prezentuje nowe produkty. W ich skład wchodzą zarówno urządzenia elektroniczne, jak i nowy mobilny chip, którego omówieniem zajmiemy się w tym materiale. Apple M5 skupia się w dużej mierze na lepszej obsłudze sztucznej inteligencji, na co wpływa nowa architektura GPU, która wykorzystuje specjalne akceleratory. Mamy też udoskonalony NPU, lepszą obsługę Ray Tracingu i wyższą ogólną wydajność graficzną.

Dzisiaj Intel oficjalnie omawia szczegóły procesorów Panther Lake, głównie pod względem prezentacji mikroarchitektury Cougar Cove / Darkmont oraz architektury Xe3 dla zintegrowanych układów graficznych. Już poprzednia generacja - Intel ARC 130V oraz ARC 140V, które oparto na architekturze Xe2 (generacja Lunar Lake) potrafiła zaoferować bardzo przyzwoite wyniki w grach, przy zbalansowanych odpowiednio ustawieniach graficznych. Nowa architektura Xe3 idzie o krok dalej, a Intel zapowiada że nadchodząca seria...

Wyścig o dominację w dziedzinie sztucznej inteligencji wzmaga zapotrzebowanie na moc obliczeniową. Wymaga to dostępu do ogromnych zasobów najnowocześniejszych układów scalonych. Najważniejsi gracze rynkowi, od których zależą losy branży, podejmują strategiczne decyzje dotyczące produkcji półprzewodników. Ich wybory wpłyną na układ sił w sektorze technologicznym na najbliższe lata i zdefiniują przyszłe łańcuchy dostaw.

Rozwój zaawansowanych modeli AI jest nierozerwalnie związany z dostępem do ogromnej mocy obliczeniowej. Obecnie rynek ten jest zdominowany przez jednego gracza, co rodzi problemy z dostępnością i warunkuje wysokie ceny komponentów. Najwięksi gracze w branży AI zaczynają więc szukać alternatyw. Jednym z nich jest OpenAI, które podejmuje coraz śmielsze kroki, aby zabezpieczyć swoją przyszłość sprzętową i zmniejszyć zależność od zewnętrznych dostawców.

Do premiery nowej generacji konsoli Sony PlayStation 6 zostały jeszcze przynajmniej dwa lata z hakiem (spodziewany debiut jesienią 2027 roku). Pomału wchodzi zatem w okres, gdy w sieci będzie się pojawiać coraz więcej mniej lub bardziej prawdopodobnych informacji o konsoli. Ostatnio informowaliśmy o kwestii napędu Ultra HD Blu-ray w PlayStation 6. Z tych informacji jasno wynikało, że Sony zamierza kontynuować politykę z obecnej generacji PS5 (Slim i Pro). Tymczasem w sieci pojawiły się doniesienia na...

Rynek sztucznej inteligencji jest nierozerwalnie związany z ogromnym zapotrzebowaniem na moc obliczeniową. Obecnie sektor ten jest zdominowany przez jednego głównego gracza, co prowadzi do wysokich kosztów i ograniczonej dostępności najważniejszych komponentów. Największe firmy technologiczne coraz intensywniej poszukują alternatywnych rozwiązań, aby zabezpieczyć swoje potrzeby. Jeden z głównych graczy AI postanowił wykonać odważny krok w kierunku sprzętowej niezależności.

Lider branży półprzewodników sygnalizuje, że utrzymanie tempa innowacji i zaspokojenie rosnącego popytu wiąże się z coraz większymi kosztami. To strategiczna decyzja, która będzie miała swoje konsekwencje na wielu poziomach łańcucha dostaw. Zmiany w cennikach najważniejszego dostawcy zmuszają największe firmy do ponownego przemyślenia swoich strategii i mogą ostatecznie wpłynąć na kształt rynku elektroniki użytkowej w nadchodzących latach.

Samsung przechodzi przez jeden z trudniejszych okresów w swojej historii. Zmaga się z problemami uzysku w zaawansowanych procesach litograficznych, traci udział w rynku na korzyść TSMC i podejmuje decyzje dotyczące swojej strategii produkcyjnej. Co gorsza, najnowsze doniesienia wskazują na możliwe wycofanie się z najambitniejszych planów technologicznych, co może mieć długotrwałe konsekwencje dla branży półprzewodników i elektroniki.

Branża półprzewodników to jedna z najbardziej dynamicznych i konkurencyjnych gałęzi współczesnej technologii. Huawei, mimo licznych wyzwań i ograniczeń, planuje zrealizować ambitny projekt opracowania 3 nm chipów GAA, które mogą odmienić rynek. To zapowiedź nie tylko technologicznego postępu, ale też próba uniezależnienia się od światowych liderów. Czy chińska firma zrealizuje swoje cele i wpłynie na globalny krajobraz technologiczny?

Na rynku chipów liderem pozostaje tajwańskie TSMC, które wyróżnia się zarówno liczbą zamówień, jak i postępem technologicznym w opracowywaniu coraz mniejszych i bardziej zaawansowanych procesów litograficznych. W wyścigu tym aktywnie uczestniczy także Intel oraz Samsung. Jednak według najnowszych informacji z sieci, Samsung napotyka obecnie poważne trudności z drugą generacją litografii 3 nm, która opiera się na tranzystorach w technologii GAAFET.

Procesory Intel Core Ultra 200K nie należą do najlepiej wycenionych procesorów w historii. Niedawno ujawniono informacje, że jednostki mogłyby być tańsze w produkcji, gdyby nie komentarze CEO Intela, Pata Gelsingera, wypowiedziane w 2021 roku, które negatywnie wpłynęły na relacje firmy z tajwańskim TSMC. Amerykański producent procesorów stracił wtedy bardzo korzystny rabat, który obecnie mógłby mieć znaczący wpływ na kondycję giganta.

W trakcie targów Computex w Tajpej, opublikowaliśmy szereg informacji na temat procesorów Intel Lunar Lake - głównie dotyczyły one nowej mikroarchitektury Lion Cove i Skymont dla rdzeni Performance i Efficient, jak również architektury Xe2 dla zintegrowanych układów graficznych. Nie ujawniono wówczas jednak szczegółowej specyfikacji, ani urządzeń które będą wykorzystywały nowe układy. Faktyczna premiera Intel Core Ultra 200V nie jest już jednak odległa - dokładną datę potwierdził właśnie...

Na początku maja 2024 roku mogliśmy się dowiedzieć, że Samsung szykuje się do masowej produkcji chipu w 3-nanometrowym procesie technologicznym (SF3GAP). Z doniesień wynika, że może nim być flagowy układ Samsung Exynos 2500, który znajdzie się w smartfonie Samsung Galaxy S25. Natomiast wcześniej może się pojawić inny układ, który przeznaczony będzie dla smartwatcha. Okazuje się jednak, że Samsung już pracuje nad chipem w 2 nm procesie technologicznym.

TSMC jak dotychczas pozostaje niekwestionowanym liderem wśród producentów mikroukładów elektronicznych. Ich proces technologiczny 3 nm jest wykorzystywany między innymi do produkcji układów Apple A17 Pro. Samsung, jako jeden z największych konkurentów tajwańskiej firmy, również dysponuje podobną technologią, ale wykorzystuje nowocześniejszy projekt tranzystorów GAA. Mimo to Koreańczycy nie zdobyli dominacji na rynku, ponieważ uzysk z ich procesu był dość marny. Jednak teraz sytuacja się zmienia.

Za kilka tygodni do sprzedaży trafią odświeżone karty graficzne NVIDIA GeForce RTX 4000 SUPER, tym samym na kolejny rok kontynuując życie architektury Ada Lovelace. Producent bez cienia wątpliwości jednak prowadzi prace nad kolejną generacją Blackwell, która zostanie wprowadzona zarówno do profesjonalnych akceleratorów B100, jak również konsumenckich kart graficznych GeForce RTX 5000. W sieci pojawiły się kolejne informacje na ich temat.

W nocy odbyła się kolejna prezentacja firmy Apple i od pewnego czasu pojawiały się informacje, że będzie ona związana w laptopami MacBook Pro oraz nową generacją procesorów Apple Silicon. Plotki znalazły swoje potwierdzenie w trakcie owej prezentacji (co ciekawe, całość została zarejestrowana za pomocą smartfona Apple iPhone 15 Pro Max). O dziwo, tym razem producent zdecydował się nie tylko na ogłoszenie podstawowego procesora Apple M3, ale od razu ujawnił mocniejsze M3 Pro oraz M3 Max. Czego możemy...

Dr Lisa Su to nie tylko prezes i dyrektor generalny AMD, ale również szanowana doktor inżynierii z wieloma tytułami. Za niedługo do ich grona dołączy następny nadany od Narodowego Uniwersytetu na Tajwanie. Choć oficjalnie wizyta zarządu AMD i CEO jest podyktowana uroczystością nadania tytułu, to lokalne media donoszą, że za kulisami ma odbyć się coś jeszcze. Mowa tutaj o cichym spotkaniu z prezesami TSMC oraz Pegatronu w sprawie procesów litograficznych 3 nm.

Jakiś czas po premierze Snapdragonów 8 Gen 1 okazało się, że układy te bardzo się nagrzewają. Wówczas winą obarczano zarówno projekt Qualcomm jak i technologie Samsunga. Od tego czasu amerykańska firma przeniosła produkcje nowszych modeli SOC do TSMC. Jednak jak informuje Revegnus, firmy postanowiły ponownie wznowić współprace. Snapdragonów 8 Gen 4 ma być produkowany zarówno u tajwańskiego TSMC, jak i u koreańskiego Samsunga.

Obecnie przechodzimy kryzys na rynku związanym z elektroniką: zwolnienia, zmniejszony popyt, spadające zamówienia i sprzedaż. TSMC również nie uchroniło się przed spadkami na swoich liniach produkcyjnych, mimo iż jeszcze niecały rok temu fabryki chodziły pełną parą. Biznes potrafi być przewrotny, zobaczmy zatem, jak bardzo przewrotna stała się sytuacja u jednego z największych producentów wafli krzemowych na rynku światowym.

Od kilku dni w sieci pojawią się niepokojące informacje na temat procesorów 14. generacji Intel Meteor Lake, a ściślej mówiąc płytki z układem graficznym (tGPU), opartym na architekturze Xe-LPG. Według doniesień sprzed kilku dni, masowa produkcja układu w litografii TSMC N3 miałaby zostać opóźniona aż do końca 2023 roku. Kolejne źródła wskazują natomiast, ze taka zmiana planów może wpłynąć na procesory Meteor Lake, których układ tGPU będzie miał inną budowę niż wcześniej zakładano.

Intel Meteor Lake to procesory 14. generacji, które w najbliższym czasie będą prawdziwym oczkiem w głowie producenta. Jako pierwsze w ofercie firmy wprowadzą budowę na bazie osobnych kafelków, pełniących różne role w układzie. Według dotychczasowych informacji, pierwsze układy Meteor Lake dla laptopów miały trafić do oferty w drugiej połowie 2023 roku. Najnowsze doniesienia jednak są bardziej niepokojące, bo wskazują na duże opóźnienia w fabrykach TSMC.

Najnowsze chipy na świecie powstają w procesie 4 lub 5 nm, jednak już niebawem pojawią się jeszcze wydajniejsze i bardziej energooszczędne jednostki. Samsung, południowokoreański gigant technologiczny oznajmił właśnie, że rozpoczął już masową produkcję układów scalonych wykonanych przy użyciu litografii 3 nanometrów. To pierwszy producent na świecie, który wytwarza chipy w tym procesie technologicznym, zostawiając za sobą m.in. tajwańskie TSMC.

Dwa dni temu Apple zaprezentowało kolejny procesor, oparty na architekturze ARM, ale tym razem jako pierwszy należący do serii "M2". Pierwsza jednostka jest de facto następcą pierwowzoru, który wykorzystano w takich modelach jak MacBook Air czy MacBook Pro 13. W wielu miejscach został usprawniony, jednak o rewolucji nie ma tutaj mowy. Tymczasem do sieci przedostały się ciekawe informacje o układach Apple M2 Pro oraz Apple M2 Max.

Już za kilka miesięcy zadebiutują długo wyczekiwane procesory AMD Ryzen 7000 z rodziny Raphael. Przyniosą one nie tylko nową mikroarchitekturę Zen 4 (Zen 3 otrzymaliśmy jesienią 2020 roku), ale także nowy, 5 nm proces technologiczny od TSMC. Nowe procesory od AMD będą nową generacją w pełni tego słowa znaczeniu. Będą to bowiem pierwsze układy przygotowane z myślą o podstawce AM5 i sockecie LGA1617, a także wspierające wyłącznie pamięci DDR5. Dalsze plany AMD sugerują powstanie mikroarchitektury...

Historia współpracy AMD z TSMC liczy sobie długie lata. To właśnie linie produkcyjne tajwańskiego przedsiębiorstwa odpowiadały za tworzenie półprzewodników do Ryzenów czy Radeonów. Niestety, wygląda na to, że w przypadku jednostek w 3 nm litografii zamówienia zostaną złożone u konkurencji. Winne temu jest Apple, a konkretnie rzecz biorąc – priorytet, z jakim traktowane są realizacje dla firmy z Cupertino. Jako że Apple jest dla TSMC największym klientem, koncern szczególnie przykłada się...

Kurz po premierze komputerów Apple MacBook Pro z chipami M1 Pro oraz M1 Max nie zdążył nawet opaść, a na światło dzienne wyszły informacje dotyczące układów M2 i M3. Owszem nowe, 14- i 16-calowe laptopy Apple to potężne narzędzia, a jednostki M1 Pro i M1 Max oferują wydajność charakterystyczną dla topowych komputerów dla profesjonalistów. Niemniej, autorskie układy ARM okazały się na tyle atrakcyjne, że rynek wygląda już następców. Bazując na najnowszych doniesieniach, można wnioskować,...

Podczas Samsung Foundry Forum 2021 południowokoreański gigant technologiczny ujawnił swoje plany na temat produkcji chipów w 3 nm oraz w 2 nm litografii. Choć mamy do czynienia z pewnym opóźnieniem, okazuje się, że na nowe układy scalone nie będziemy musieli czekać tak długo, jak mogłoby się wydawać. Nie oznacza to jednak, że podmiot skupia się wyłącznie na nowoczesnych technikach produkcyjnych. Firma, zdając sobie z tego sprawę, kontynuuje udoskonalanie procesu FinFET. 17 nm litografia zaowocuje...

Niedawno dowiedzieliśmy się, że TSMC może podnieść ceny dostaw chipów dla swoich partnerów nawet o 20%. Firmy takie, jak Qualcomm, NVIDIA, AMD, MediaTek czy Intel zapłacą więcej, a co za tym idzie – przedsiębiorstwa będą zmuszone przenieść rzeczony koszt na swoich klientów. Ceny detaliczne najpewniej wzrosną, ale nie jest pewne, czy będzie dotyczyć to także Apple. TSMC nie chce „zrazić” swojego największego klienta, dlatego koncern z Cupertino zmierzy się jedynie z 3% wzrostem ceny. To...

Kilka dni temu pojawiły się informacje na temat kart graficznych AMD Radeon RX 7000, które tylko częściowo miałyby korzystać z nowej architektury RDNA 3. NAVI 31, NAVI 32 oraz NAVI 33 tworzone są jako nowe układy, z czego dwa pierwsze dodatkowo zaoferują budowę typu MCM. W przypadku niższych w hierarchii kart, mielibyśmy otrzymać odświeżone układy graficzne RDNA 2, tyle że przeniesione do 6 nm litografii, uzyskując w ten sposób nieco ulepszoną efektywność energetyczną. Główne karty graficzne...

Według najnowszego raportu Nikkei Asia Apple i Intel testują już swoje projekty chipsetów opartych na układach TSMC wykonanych w 3 nm procesie technologicznym. Masowa produkcja rzeczonych układów wystartuje w drugiej połowie 2022 roku. Oznacza to realną szansę na potężny wzrost wydajności oraz zmniejszenie zużycia energii w urządzeniach korzystających z nowego rozwiązania. Sprawa jest o tyle ciekawa, iż 3-nanometrowe chipsety mają zadebiutować nie w smartfonach Apple iPhone, lecz w tabletach Apple...

Jeśli informacje dotyczące TSMC potwierdzą się, a na ten moment nic nie wskazuje na to, że miałoby być inaczej, Stany Zjednoczone staną się istnym polem bitwy pomiędzy gigantami produkcji półprzewodników. Okazuje się bowiem, że tajwański producent specjalizujący się w układach scalonych zamierza wybudować w Arizonie w USA fabrykę chipów wykonanych w 3 nm litografii. Co więcej, zakłada się nawet możliwość opracowania linii skupionej na 2 nm procesie technologicznym. Samsung nie pozostaje w...

W tym roku zadebiutowała już czwarta generacja APU od AMD od momentu przejścia na architekturę Zen - mowa oczywiście o procesorach APU Cezanne, które w styczniu zaprezentowano w wersjach dla laptopów, a niedawno także w wariantach dla komputerów stacjonarnych. Plany firmy co do APU na najbliższe lata są bardzo ambitne. Już w przyszłym roku otrzymamy procesory AMD Ryzen serii 6000 (APU Rembrandt) które wykorzystają usprawnione rdzenie Zen 3 (Zen 3+) oraz zupełnie nowe układy graficzne, bazujące na architekturze...