proces technologiczny
- 1
- 2
- 3
- …
- następna ›
Nikon opracował własny system litograficzny do produkcji podłoży elektronicznych w procesie technologicznym 1 mikrona
Japońskie przedsiębiorstwo Nikon, powszechnie znane jako jeden z producentów aparatów fotograficznych, jest również jednym z największych producentów optyki na świecie, nie tylko w zakresie obiektywów do lustrzanek. Firma ogłosiła niedawno, że opracowała własny system litograficzny, który dzięki autorskiej technologii umożliwia produkcję podłoży elektronicznych w procesie technologicznym o rozdzielczości 1 μm (mikrona / mikrometra).
Intel Arrow Lake - poznaliśmy szczegółowy wygląd procesora oraz wykorzystane procesy technologiczne
Za kilka dni do sprzedaży trafią procesory Intel Arrow Lake-S, będące drugą generacją układów Core Ultra. Początkowo do sklepów trafią modele z odblokowanym mnożnikiem: Intel Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K(F) oraz Core Ultra 5 245K(F). Podczas oficjalnej prezentacji, producent nie był zbyt wylewny chociażby w kontekście zastosowanych procesów technologicznych. Teraz jednak informacje na ten temat pojawiły się w sieci, podobnie jak szczegółowe zdjęcie Intel Core Ultra 9 285K po zdjęciu IHS.
Samsung doświadcza poważnych problemów ze swoją wersją litografii 2 nm. Masowa produkcja została przełożona na rok 2026
Samsung, podobnie jak inne firmy technologiczne produkujące chipy, inwestuje w budowę fabryk poza Azją. Jednym z kluczowych projektów jest fabryka w Taylor w Teksasie, ogłoszona jeszcze w 2021 roku. Pierwotnie zakładano, że masowa produkcja ruszy pod koniec 2024 roku. Jednak z powodu poważnych problemów związanych z wdrożeniem procesu litograficznego 2 nm, Samsung zmuszony jest przesunąć otwarcie fabryki na 2026 rok.
Policja zatrzymała dwóch byłych pracowników Samsunga, którzy mieli przekazać Chinom istotne tajemnice firmowe
Poziom technologiczny południowokoreańskich i tajwańskich firm jest na tyle wysoki, że rodzi to wśród podmiotów chińskich pokusę nielegalnego pozyskiwania informacji na temat wykorzystywanych procesów technologicznych. Nie jest tajemnicą, że takie przypadki rzeczywiście się zdarzają, czego dowodem jest zatrzymanie przez koreańską Policję dwóch byłych pracowników Samsunga. Szkody, które mieli wyrządzić są liczone w miliardach dolarów.
Intel zapowiedział szybkie porzucenie procesu technologicznego 20A. Generacja Arrow Lake wykorzysta tylko proces firmy TSMC
Intel prowadzi nieustannie prace nad nowymi procesami technologicznymi. Według wcześniejszych doniesień, niżej pozycjonowane CPU z rodziny Arrow Lake miały korzystać z procesu 20A, a pozostałe z rozwiązania TSMC. Plany te jednak nieco się zmieniły. Amerykańska firma ogłosiła, że przejście na proces Intel 18A odbędzie się szybciej niż pierwotnie zakładano, a jednostki Arrow Lake będą wykorzystywały proces zewnętrznego partnera.
OpenAI - wiemy coraz więcej o zupełnie nowym procesorze do obsługi sztucznej inteligencji
Dominacja NVIDII na rynku rozwiązań dedykowanych sztucznej inteligencji jest obecnie bezsprzeczna. To może jednak zmienić się w przyszłości, kiedy inne firmy technologiczne wdrożą własne chipy tego typu. Także OpenAI, od którego z perspektywy użytkowników rozpoczął się boom na sztuczną inteligencję, pracuje nad własnym rozwiązaniem. Dowiedzieliśmy się właśnie, jaki proces technologiczny zostanie prawdopodobnie wykorzystany przy jego produkcji.
SK hynix opracowało pamięć DDR5 bazującą na szóstej generacji procesu 10 nm. Rozwiązanie ma szereg zalet
Choć postęp w branży pamięci RAM nie jest tak spektakularny, jak w przypadku kart graficznych czy procesorów, to firmy technologiczne nieustannie pracują nad nowymi rozwiązaniami. Jednym z największych producentów w tym segmencie rynku jest SK hynix. Koreańskie przedsiębiorstwo zaprezentowało właśnie pamięć DDR5, która bazuje na procesie technologicznym 1c. Jest to w praktyce szósta generacja procesu klasy 10 nm, która oferuje szereg zalet.
AMD Ryzen 9000 oraz Ryzen AI 300 - poznaliśmy rozmiar bloków CCD Zen 5 oraz monolitycznego układu Strix Point
Już 31 lipca na półki sklepowe trafi nowa generacja procesorów AMD Ryzen 9000 z serii Granite Ridge i wykorzystująca najnowszą mikroarchitekturę Zen 5. Jednocześnie kilka dni wcześniej do sprzedaży trafią także pierwsze notebooki z procesorami AMD Ryzen AI 300 z rodziny APU Strix Point. W sieci pojawiły się dodatkowe szczegóły na temat rozmiarów bloków CCD jak również monolitycznego układu Strix Point. Ten ostatni jest większy od układów Phoenix / Hawk Point.
AMD przygotowuje tanie procesory na platformę AM5. To mogą być nowe układy Ryzen 3 lub Athlon
Platforma AM5 zadebiutowała już dawno temu, jednak po dziś dzień firma AMD nie przygotowała na nią stricte taniego procesora. Najsłabszą i jednocześnie najbardziej przystępną jednostką, którą można zamontować na płycie głównej z podstawką AM5 jest Ryzen 5 7500F, czyli 6-rdzeniowiec z wyłączoną zintegrowaną grafiką. Wygląda jednak na to, że taki stan nie potrwa już długo. Pojawiły się właśnie doniesienia, że Czerwoni w końcu planują jeszcze tańsze procesory.
Karty graficzne Intel ARC z generacji Battlemage mają skorzystać z litografii TSMC N4. Szykuje się spory skok względem Alchemist
Intel obecnie przygotowuje się do kilku ważnych premier produktowych. Mowa o procesorach desktopowych z rodziny Arrow Lake-S oraz mobilnych układach Lunar Lake, które bardziej niż kiedykolwiek wcześniej mają się skupiać na efektywności energetycznej. Intel pracuje także nad drugą generacją kart graficznych ARC, tym razem z rodziny Battlemage i wykorzystujących architekturę Xe2. W sieci pojawiły się poszlaki wskazujące, z jakiego procesu technologicznego tym razem skorzysta firma.
Huawei inwestuje w centrum, które zajmie się opracowaniem zaawansowanych narzędzi do produkcji chipów
Znaczącą barierą w rozwoju chińskiej branży półprzewodników są restrykcje, które uniemożliwiają pozyskanie zaawansowanego sprzętu do produkcji chipów. Jest to w sposób szczególny widoczne w przypadku narzędzi EUV, do których Państwo Środka nie ma na razie w ogóle dostępu. Zaradzić tej sytuacji mają między innymi inwestycje firmy Huawei. Podmiot buduje centrum badawczo-rozwojowe, które będzie pracowało nad chińskimi alternatywami dla EUV.
Intel przedstawia szczegóły na temat procesu litograficznego Intel 3. Możemy liczyć na 18% przyrost wydajności na wat
Intel na targach Computex 2024 zaprezentował procesory Intel Xeon 6, które powstają przy wykorzystaniu procesu litograficznego Intel 3 (odpowiednik 7 nm). Producent chipów z Santa Clara podzielił się szczegółami na temat zastosowanej technologii, w tym poprawą wydajności na wat oraz ulepszeniami w działaniu prawdopodobnie ostatniej iteracji tranzystorów FinFET. Firma przedstawiła również więcej informacji na temat podtypów omawianego procesu technologicznego.
Samsung opóźnia start fabryki w Teksasie. Rozważane są znaczące ulepszenia w procesie technologicznym
Coraz więcej fabryk powiązanych z branżą półprzewodników powstaje poza regionem Dalekiego Wschodu. Jedną z firm, które prowadzą takie inwestycje jest Samsung. Nowy ośrodek produkcyjny powstaje między innymi w USA. Jego start planowany był na 2024 rok, ale zostanie on najprawdopodobniej opóźniony. Koreańska firma rozważa dokonanie znaczących ulepszeń w procesie technologicznym fabryki. Może to być jeden z najbardziej zaawansowanych ośrodków na świecie.
TSMC planuje podnieść ceny na swoje usługi. Najbardziej podrożeją zaawansowane metody pakowania chipów
Postęp technologiczny bardzo często wiąże się z koniecznością ponoszenia coraz wyższych kosztów. Składają się na nie niezbędne ulepszenia w zakresie procesów technologicznych, ale także wydatki badawczo-rozwojowe. W tym kontekście nie jest zaskoczeniem, że TSMC planuje podnieść ceny na swoje usługi. Podwyżki najmocniej odczują podmioty, które korzystają z najbardziej zaawansowanych metod pakowania chipów tajwańskiej firmy.
USA mogą wkrótce nałożyć kolejne restrykcje na Chiny. Tym razem będą one dotyczyły tranzystorów GAA i pamięci HBM
Amerykańskie sankcje ograniczyły znacząco dostęp Chin do najbardziej zaawansowanych technologii w branży półprzewodników. W sposób szczególny dotyczy to sprzętu wykorzystywanego do treningu i obsługi sztucznej inteligencji. Najwyraźniej jednak administracja USA nie jest w pełni zadowolona z rezultatów. Już wkrótce sankcje mogą zostać rozszerzone. Tym razem ograniczeniom mają podlegać tranzystory GAA, pamięć HBM i powiązane z nimi technologie.
Apple chce zarezerwować u TSMC pierwszą partię wafli 2 nm, które posłużą do produkcji procesorów kolejnych generacji
Apple od dawna współpracuje z TSMC przy produkcji procesorów do swoich urządzeń. Jednostki A17 Pro, które wykorzystywane są w wyżej pozycjonowanych modelach iPhone’a 15, zostały wykonane w procesie technologicznym 3 nm (N3B). Na procesie 2 nm będą z kolei bazować chipy obecne w sprzęcie, który trafi na rynek w 2025 lub 2026 roku. W celu zabezpieczenia dostaw wafli krzemowych do produkcji tych jednostek, na Tajwan udał się dyrektor operacyjny Apple.
Intel Panther Lake - wiemy kiedy rozpocznie się produkcja procesorów Core Ultra. Litografia 18A zyskuje kolejnych klientów
Ostatnio omawialiśmy przecieki dotyczące procesorów Intel Core Ultra z rodziny Lunar Lake. Teraz jednak otrzymaliśmy oficjalne potwierdzenie od firmy z Santa Clara, kiedy nastąpi rozpoczęcie produkcji kolejnej rodziny jednostek CPU Panther Lake (Core Ultra 300). Co więcej, litografia 18A od Intel Foundry Services przyciąga coraz większą uwagę kolejnych dużych amerykańskich podmiotów, które wymagają produkcji chipów w Stanach Zjednoczonych.
TSMC zaprezentowało proces technologiczny A16. Produkcja masowa bazujących na nim chipów przewidziana jest na 2026 rok
Branża półprzewodników to jeden z najszybciej rozwijających się segmentów rynku nowych technologii. Duże firmy prowadzą nieustanne prace nad dostarczeniem bardziej zaawansowanych procesów technologicznych. Liderem pozostaje jednak od dłuższego czasu TSMC. Tajwańska firma zaprezentowała właśnie nowy proces A16, na którym bazowały będą niektóre chipy produkowane w 2026 roku. Jego dużą zaletą będzie efektywność energetyczna.
Samsung Exynos 2500 ma zaskoczyć wysoką wydajnością energetyczną. Chip dla Galaxy S25 zapowiada się coraz lepiej
Procesory Exynos od dawna kojarzą się nam z wysokimi temperaturami, throttlingiem i sporą energożernością, jednak trzeba uczciwie przyznać, że ostatnie smartfonowe chipy od Samsunga wcale nie są takie złe. Exynos 2400 w modelach Galaxy S24(+) spisuje się zauważalnie lepiej od poprzedników, natomiast Exynos 1480 występujący w modelu Galaxy A55 5G okazuje się znakomity pod niemal każdym względem. Nie dziwią więc kolejne pozytywne doniesienia ws. Exynosa 2500.
Apple iPhone 17 Pro Max może nie otrzymać chipu wyprodukowanego w nadchodzącej litografii TSMC N2
Od serii iPhone 15 Pro i Pro Max, Apple stosuje podział na procesory z linii Pro i Bionic. SoC A17 Pro został wyprodukowany z wykorzystaniem litografii TSMC N3. Według przecieków, nadchodzący chip A18 Pro przeznaczony do iPhone 16 Pro i Pro Max będzie produkowany w technologii TSMC N3E. Teraz w sieci pojawiają się informacje sugerujące, że przyszłoroczny chip A19 Pro (iPhone 17 Pro i Pro Max) nie zostanie wyprodukowany w najnowszej litografii TSMC N2.
TSMC odnotowuje duże zainteresowanie procesem 3 nm. Jego znaczenie w kolejnych latach będzie rosło
W 2022 roku duże firmy z branży półprzewodników rozpoczęły produkcję w procesie technologicznym 3 nm. Wśród nich jest także tajwańskie przedsiębiorstwo TSMC. Choć trwają już obecnie intensywne przygotowania do produkcji chipów 2 nm, to prognozuje się, że proces aktualnej generacji będzie nieustannie zyskiwał na popularności, generując coraz większe przychody. Duża w tym zasługa największych klientów TSMC, czyli takich firm, jak Apple, Intel czy AMD.
Samsung Foundry goni TSMC, uzysk procesu 3 nm znacznie wzrósł, choć i tak pozostaje w tyle za tajwańską konkurencją
TSMC jak dotychczas pozostaje niekwestionowanym liderem wśród producentów mikroukładów elektronicznych. Ich proces technologiczny 3 nm jest wykorzystywany między innymi do produkcji układów Apple A17 Pro. Samsung, jako jeden z największych konkurentów tajwańskiej firmy, również dysponuje podobną technologią, ale wykorzystuje nowocześniejszy projekt tranzystorów GAA. Mimo to Koreańczycy nie zdobyli dominacji na rynku, ponieważ uzysk z ich procesu był dość marny. Jednak teraz sytuacja się zmienia.
Samsung zmienia nazwę dla swojego procesu technologicznego 3 nm. Sugeruje tym samym, że jest to proces 2 nm
Pomiędzy firmami technologicznymi toczy się wyścig, który ma na celu dostarczenie przed konkurencją jak najbardziej wyrafinowanych chipów. Niektórzy za sprawą zmiany nazwy procesów technologicznych decydują się nieco naginać rzeczywistość, sugerując tym samym, że dany układ jest bardziej zaawansowany i konkurencyjny. Swojego czasu głośno było zmianie nazewnictwa przez Intel. Najnowsze doniesienia sugerują, że na podobny pomysł wpadł teraz Samsung.
Stany Zjednoczone planują do 2030 roku stać się znaczącym producentem nowoczesnych chipów
Na świecie od pewnego czasu można zaobserwować trend, który zakłada odejście od wytwarzania wyrafinowanego technologicznie sprzętu w Chinach. Dotyczy to zwłaszcza branży półprzewodników i produkcji chipów. Intel oraz TSMC to tylko niektóre z podmiotów dążących do dywersyfikacji branży. Wszystko to odbywa się między innymi dzięki rządowym dofinansowaniom. Stany Zjednoczone mają w planach stać się w przyszłości potęgą w tej branży.
Intel 14A oraz Intel 14A-E oficjalnie ujawnione - nowe litografie mają pomóc firmie w odzyskaniu pozycji lidera na rynku
Intel już dawno temu ogłosił zmiany w nazewnictwie kolejnych procesów technologicznych. Jednocześnie jeszcze w 2022 roku Pat Gelsinger, obecny CEO przedsiębiorstwa, informował o szeroko zakrojonych planach firmy, by ponownie być liderem w branży produkcyjnej (a które to utracono na rzec tajwańskiego TSMC). Dotychczasowe plany wydawnicze wspominały m.in. o "erze Angstrema", czego skutkiem była symboliczna zmiana nomenklatury w kontekście kolejnych litografii, m.in. na Intel 20A czy Intel 18A. Dzisiaj Intel...
Samsung i Arm łączą siły przy pracach nad chipami wykonanymi w procesie technologicznym 2 nm
Na świecie trwają przygotowania do produkcji chipów opartych na procesie technologicznym 2 nm. Samsung będzie w niedalekiej przyszłości jednym z ich głównych producentów. Koreańskie przedsiębiorstwo ogłosiło właśnie nawiązanie współpracy z brytyjskim Arm, która ma zaowocować optymalizacją projektu rdzeni Cortex-X i Cortex-A kolejnej generacji. Chipy wykorzystujące te rozwiązania będą bazowały na tranzystorach GAA (Gate-All-Around).
SMIC przygotowuje się do produkcji chipów w procesie technologicznym 5 nm. Głównym klientem ma być Huawei
Choć chiński potencjał w zakresie produkcji chipów znacząco ograniczają amerykańskie sankcje, to tamtejsze firmy starają się nadrobić opóźnienie względem technologicznych liderów. Osiągnięcie poziomu zaawansowania produkcji, którym charakteryzuje się choćby tajwański TSMC, nie będzie możliwe w bliskiej przyszłości. Najnowsze doniesienia wskazują jednak, że SMIC może jeszcze w tym roku rozpocząć produkcję chipów w procesie klasy 5 nm.
TSMC przygotowuje się do budowy fabryki, która będzie produkowała chipy w procesie technologicznym 1 nm
W obecnej chwili bazą dla postępu w branży półprzewodników jest zmniejszanie procesu technologicznego. Już wkrótce najbardziej zaawansowane chipy będą wykonane w procesie 2 nm. Ich masowa produkcja powinna rozpocząć się w 2025 roku. TSMC ma jednak zaawansowane plany, które przewidują, że w stosunkowo nieodległej przyszłości powstanie ośrodek produkujący 1-nm chipy. Byłoby to osiągnięcie istotnej granicy w tej branży.
Intel przygotowuje się do budowy kolejnej fabryki poza regionem Dalekiego Wschodu. Tym razem powstanie ona w Izraelu
Na naszych oczach dokonuje się stopniowy odwrót od produkcji chipów w regionie Dalekiego Wschodu. Sytuacja geopolityczna w tym regionie świata jest na tyle napięta, że może w przyszłości doprowadzić do wystąpienia braków w branży półprzewodników oraz chipów komputerowych. Jedną z firm, które chcą zdywersyfikować produkcję jest Intel. Oprócz inwestycji w ośrodki w Europie i USA, firma planuje także budowę kolejnej dużej fabryki w Izraelu.
Samsung chce przyciągnąć klientów za sprawą obniżek cen wafli, które będą bazą dla chipów wykonanych w procesie 2 nm
Start produkcji w procesie technologicznym 2 nm to wyłącznie kwestia czasu. Zarówno Samsung, jak i TSMC, zakładają, że ruszy on w 2025 roku. Oba podmioty są wobec siebie konkurencyjne, zatem muszą przygotować się na bezpośrednią walkę o klientów. Według najnowszych doniesień, koreańska spółka szykuje się do znaczących obniżek cen wafli 2 nm, w stosunku do pierwotnych planów. Otwarte pozostaje pytanie, czy wystarczy to, by pozyskać kluczowych klientów.
Intel Arrow Lake - procesory mają charakteryzować się znacznie wyższą energooszczędnością względem Raptor Lake
Debiutujące wkrótce procesory Intel Meteor Lake ominą desktopową platformę LGA 1851. Nowa podstawka zostanie wprowadzona w przyszłym roku, wraz z procesorami Arrow Lake-S. Przyszła generacja układów Core Ultra wprowadzi nie tylko nową architekturę x86 dla rdzeni Performance (Lion Cove) oraz Efficient (Skymont), ale również nowy proces technologiczny Intel 20A. Jeśli udostępnione informacje się potwierdzą, nowa litografia istotnie wpłynie na pobór mocy układów.
Intel Innovation 2023 - poznaliśmy szczegóły litografii Intel 4, która ma przynieść dwukrotnie większą skalowalność
Na wydarzeniu Intel Innovation 2023, przedsiębiorstwo z Santa Clara przedstawiło nam dokładne szczegóły na temat litografii Intel 4, która została użyta do produkcji chipów z rodziny Meteor Lake. Nowoczesny proces technologiczny ma przynieść blisko dwukrotnie większą skalowalność i być łatwiejszy w produkcji dzięki naświetlaniu w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV). Zobaczmy zatem, co kryje w sobie konkurent dla procesu TSMC N5.
NVIDIA GeForce RTX 5090 - poznaliśmy specyfikację karty graficznej, pierwsze przecieki zapowiadają duży wzrost wydajności
W 2025 roku mają się ukazać nowe karty graficzne NVIDIA GeForce RTX 5000 z rodziny Blackwell. Od dłuższego czasu pojawiają się sporadyczne wycieki na temat pamięci VRAM, użytej litografii, planowanego oznaczenia chipów czy strzępki informacji o architekturze układów scalonych. Teraz jednak światło dzienne ujrzały pierwsze przecieki na temat specyfikacji topowego układu GeForce RTX 5090. Nie przedłużając, zerknijmy na nadchodzącego króla wydajności.
Intel prezentuje ośmiordzeniowy procesor na architekturze RISC, który obsługuje jednocześnie 528 wątków
Podczas konferencji Hot Chips 2023 Intel zaprezentował nie tylko informacje na temat serwerowych procesorów Granite Rapids i Sierra Forest, ale także projekt ośmiordzeniowego procesora bazującego na architekturze RISC, która jest wykorzystywana obecnie między innymi w rozwiązaniach sieciowych czy niektórych superkomputerach. Nowa propozycja Intela będzie cechowała się obsługą olbrzymiej liczby wątków, zaś dokładniej: 528. To oznacza, że każdy rdzeń obsłuży ich 66.
Amerykańskie sankcje mogły opóźnić chiński sektor półprzewodników o trzy generacje
Sankcje nałożone przez USA, a później dodatkowo przez Japonię i Holandię, mają zauważalny wpływ na branżę półprzewodników w Chinach. Podmioty z Państwa Środka starają się radzić sobie z nimi na różne sposoby, w tym wykształceniem czarnego rynku, na którym można nabyć między innymi GPU przeznaczone do obsługi sztucznej inteligencji. W efekcie nałożonych restrykcji, pogłębiła się też przepaść dzieląca sektory produkcji chipów w krajach zachodnich i w Chinach.
PlayStation 5 Pro ma otrzymać układ SoC oparty na procesie technologicznym N4P. Zapowiada się spory wzrost wydajności
Jeszcze w tym roku, a być może nawet już za kilka tygodni powinniśmy zapoznać się z nową wersją konsoli PlayStation 5, która póki co określana jest mianem "Slim". To jednak nie koniec nowości, które przygotowuje dla nas Sony. W drodze jest również mocniejsza wersja Pro, na którą przyjdzie nam poczekać nieco dłużej. Mimo to pojawiają się już informacje nt. układu SoC zasilającego tę konsolę. Czego możemy oczekiwać?
- 1
- 2
- 3
- …
- następna ›
Test procesorów Intel Core Ultra 9 285K vs AMD Ryzen 9 7950X3D - Premiera Arrow Lake. Nieźle w programach, w grach masakra!
Test procesora AMD Ryzen 7 9800X3D - Następca AMD Ryzen 7 7800X3D to najlepszy procesor do gier! Intel ma DUŻY problem
Forum PCLab zamknięte przez Ringier Axel Springer. 30 listopada 2024 ostatecznie przejdzie do historii
Test procesorów Intel Core Ultra 7 265K vs AMD Ryzen 7 7800X3D vs AMD Ryzen 9 9900X - Porównanie wydajności w grach i programach
Test wydajności kart graficznych Silent Hill 2 Remake. Unreal Engine 5 trochę postraszył wymaganiami sprzętowymi