Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

tsmc n2p

TSMC przedstawia najnowszy plan wydawniczy dla swoich litografii, uwzględniający procesy N2U, A14, A13 oraz A12

TSMC przedstawia najnowszy plan wydawniczy dla swoich litografii, uwzględniający procesy N2U, A14, A13 oraz A12

TSMC pozostaje obecnie liderem, jeśli chodzi o firmy wdrażające najnowszej generacji procesy technologiczne. To właśnie u TSMC produkuje się większość nowoczesnych układów scalonych, w tym procesorów czy jednostek graficznych. W ostatnich latach TSMC niemal zdominował ten rynek, co doprowadziło oczywiście to znaczących wzrostów cen za wafle krzemowe dla klientów firmy. Z kolei wdrażanie kolejnych, coraz bardziej zaawansowanych litografii odbywało się w miarę płynnie. Jakie plany ma przedsiębiorstwo...

Ten przeciek brzmi jak science fiction. MediaTek Dimensity 9600 Pro ma dobić do 5 GHz i ugotować konkurencję

Ten przeciek brzmi jak science fiction. MediaTek Dimensity 9600 Pro ma dobić do 5 GHz i ugotować konkurencję

Wyścig mobilnych SoC znowu skręca w stronę brutalnej siły. Najnowszy przeciek sugeruje, że MediaTek chce wypchnąć serię Dimensity 9600 znacznie dalej niż zaoferowanie zwykłego odświeżenia specyfikacji, celując w okolice 5 GHz i agresywniejszy układ rdzeni. Na papierze brzmi to jak zaproszenie do nowej ligi. W praktyce sprawa robi się dużo ciekawsza, bo granica między rekordem a throttlingiem bywa dziś cienka jak obudowa flagowca.

MediaTek Dimensity 9600 ma dostać układ rdzeni 2+3+3. Dwa rdzenie ultra brzmią jak wypowiedzenie wojny Qualcommowi

MediaTek Dimensity 9600 ma dostać układ rdzeni 2+3+3. Dwa rdzenie ultra brzmią jak wypowiedzenie wojny Qualcommowi

Wokół kolejnych flagowych układów SoC przeznaczonych dla smartfonów robi się coraz głośniej, a najnowszy przeciek dotyczący układu MediaTeka sugeruje zmianę, której nie da się zbyć wzruszeniem ramion. Jeśli doniesienia się potwierdzą, to Dimensity 9600 nie będzie jedynie prostym rozwinięciem poprzednika, lecz układem o wyraźnie innym priorytecie projektowym. Przeciek wskazuje na odejście od klasycznego podziału rdzeni.

Procesory AMD Zen 6 z serii Olympic Ridge mają być dostępne w wyjątkowo bogatej liczbie konfiguracji rdzeni

Procesory AMD Zen 6 z serii Olympic Ridge mają być dostępne w wyjątkowo bogatej liczbie konfiguracji rdzeni

W tym roku na pewno czeka nas premiera mikroarchitektury Zen 6 dla rynku serwerowego w postaci procesorów EPYC Venice. Nie ma natomiast wciąż 100% pewności czy w tym roku do sprzedaży trafią również desktopowe modele Ryzen z nowej serii Olympic Ridge. Jeśli tak będzie, to z pewnością czeka nas ciekawa rywalizacja z układami Intel Nova Lake. Tymczasem do sieci trafiły informacje na temat konfiguracji, jakie będą dostępne wraz z nową generacją Ryzenów.

AMD Olympic Ridge, Gator Range oraz Medusa Point - Procesory Zen 6 w większości skorzystają z litografii TSMC N2P

AMD Olympic Ridge, Gator Range oraz Medusa Point - Procesory Zen 6 w większości skorzystają z litografii TSMC N2P

Ostatnio pojawiły się pogłoski dotyczące dostarczenia pierwszych próbek inżynieryjnych procesorów AMD Zen 6 do partnerów firmy, w tym także producentów płyt głównych. Wszystko wskazuje na to, że prace nad nową generacją Ryzenów przebiegają bez większych zakłóceń i w przyszłym roku otrzymamy nowe układy, które powinny przynieść dalszy wzrost zarówno wydajności jak i efektywności energetycznej. Tymczasem w sieci pojawiły się kolejne doniesienia o nadchodzących procesorach.

TSMC rozpoczęło produkcję w procesie technologicznym 2 nm. Na razie jej skala jest bardzo ograniczona

TSMC rozpoczęło produkcję w procesie technologicznym 2 nm. Na razie jej skala jest bardzo ograniczona

Rok 2025 upłynie pod znakiem dalszego postępu w branży półprzewodników. TSMC jest już na ostatniej prostej do pełnoskalowego wdrożenia procesu technologicznego 2 nm, który posłuży do wytwarzania najbardziej zaawansowanych chipów. Prace postępują szybko, ponieważ tajwańska firma rozpoczęła już właściwą produkcję wafli w tym procesie. Skala jest na razie ograniczona, jednak powinno obyć się bez żadnych znaczących opóźnień.

TSMC zaprezentowało proces technologiczny A16. Produkcja masowa bazujących na nim chipów przewidziana jest na 2026 rok

TSMC zaprezentowało proces technologiczny A16. Produkcja masowa bazujących na nim chipów przewidziana jest na 2026 rok

Branża półprzewodników to jeden z najszybciej rozwijających się segmentów rynku nowych technologii. Duże firmy prowadzą nieustanne prace nad dostarczeniem bardziej zaawansowanych procesów technologicznych. Liderem pozostaje jednak od dłuższego czasu TSMC. Tajwańska firma zaprezentowała właśnie nowy proces A16, na którym bazowały będą niektóre chipy produkowane w 2026 roku. Jego dużą zaletą będzie efektywność energetyczna.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.