Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国
 

dimensity 9600

OpenAI pracuje nad swoim smartfonem AI. Na pokład ma trafić niestandardowy chip Dimensity 9600, RAM LPDDR6 i pamięć UFS 5.0

OpenAI pracuje nad swoim smartfonem AI. Na pokład ma trafić niestandardowy chip Dimensity 9600, RAM LPDDR6 i pamięć UFS 5.0

Dzięki sztucznej inteligencji i narzędziom jak ChatGPT czy Gemini możemy dziś nie tylko usprawnić swoją pracę, ale nawet zwykłe codzienne czynności. Samo wyszukiwanie informacji za pomocą nowoczesnych modeli AI daje nam w końcu szybsze i lepsze rezultaty. Producenci smartfonów dwoją się i troją, by niektóre funkcje trafiały też na pokład smartfonów, jednak wydaje się, że to OpenAI ma pomysł na to, jak zrewolucjonizować rynek mobilnych telefonów.

MediaTek Dimensity 9600 ma dostać układ rdzeni 2+3+3. Dwa rdzenie ultra brzmią jak wypowiedzenie wojny Qualcommowi

MediaTek Dimensity 9600 ma dostać układ rdzeni 2+3+3. Dwa rdzenie ultra brzmią jak wypowiedzenie wojny Qualcommowi

Wokół kolejnych flagowych układów SoC przeznaczonych dla smartfonów robi się coraz głośniej, a najnowszy przeciek dotyczący układu MediaTeka sugeruje zmianę, której nie da się zbyć wzruszeniem ramion. Jeśli doniesienia się potwierdzą, to Dimensity 9600 nie będzie jedynie prostym rozwinięciem poprzednika, lecz układem o wyraźnie innym priorytecie projektowym. Przeciek wskazuje na odejście od klasycznego podziału rdzeni.

AMD, Apple i MediaTek jako pierwsze wykorzystają litografię TSMC N2. Wiemy jakie chipy będą produkowane w tym procesie

AMD, Apple i MediaTek jako pierwsze wykorzystają litografię TSMC N2. Wiemy jakie chipy będą produkowane w tym procesie

Masowa produkcja chipów w litografii TSMC N2 stopniowo nabiera tempa, choć wciąż nie osiągnęła pełnej planowanej wydajności. Poznaliśmy już pierwszych klientów - AMD, Apple i MediaTek - oraz układy, które powstaną w tym procesie. Wśród nich znajdą się chiplety wykorzystujące architekturę Zen 6 dla serwerowych procesorów EPYC z rodziny Venice, chipy Apple A20 (Pro), M6, C2 i R2, a także niezapowiedziany jeszcze SoC Dimensity 9600 od MediaTeka.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.