lpddr6

W lipcu 2025 roku JEDEC zaprezentował standard LPDDR6, który przyniósł szereg usprawnień względem poprzedniej, a zarazem wciąż powszechnie stosowanej generacji pamięci LPDDR5X. Na tym jednak rozwój tej technologii się nie zakończył. Obecnie trwają prace nad dalszymi modyfikacjami, mającymi dostosować LPDDR6 do zastosowań serwerowych związanych z obliczeniami sztucznej inteligencji. Sprawdźmy więc, co zapowiada JEDEC.

Najciekawsze ruchy Tesli coraz częściej nie dzieją się na drodze, tylko na poziomie krzemu. Najnowsza układanka Elona Muska pokazuje to bardzo wyraźnie. Firma nie chce już tylko zamawiać mocy obliczeniowej, ale rozpisuje sobie cały łańcuch dostaw pod kolejne generacje własnych akceleratorów AI. Tym razem gra toczy się nie o samą specyfikację, lecz o to, kto i gdzie zbuduje fundament pod następny etap FSD, Optimusa i zaplecza obliczeniowego xAI.

SK Hynix ogłosił zakończenie prac nad układem LPDDR6 wykorzystującym szóstą generację procesu 10 nm, węźle oznaczonym symbolem 1c. To pierwsza na świecie udokumentowana certyfikacja tego rozwiązania. Firma pokazała produkt już na CES w styczniu, jednak dopiero teraz potwierdza ukończenie pełnej walidacji. Dla użytkowników flagowych smartfonów i tabletów może to oznaczać konkretną zmianę w codziennym doświadczeniu z urządzeniem.

Na targach CES 2026 w Las Vegas otrzymaliśmy dwa odświeżone procesory Strix Halo w postaci Ryzen AI Max+ 388 oraz Ryzen AI Max+ 392. W planach jest także odświeżona seria Ryzen AI Max 400 (Gorgon Halo), które zaoferują nieco wyższe taktowania dla rdzeni Zen 5 oraz układów RDNA 3.5, a także ulepszony kontroler pamięci, wspierający natywnie moduły LPDDR5X 8533 MT/s zamiast 8000 MT/s. Tymczasem AMD jest także na etapie prac nad nową generacją APU "Halo".

Już od dłuższego czasu większość topowych smartfonów czy innych urządzeń mobilnych działa w oparciu o pamięć RAM typu LPDDR5X. Co prawda nadal jest ona w zupełności wystarczająca dla producentów i użytkowników, jednak możemy się spodziewać, że niebawem obowiązującym standardem - przynajmniej w segmencie high-end - stanie się LPDDR6. Organizacja JEDEC właśnie zaprezentowała nowy typ modułów i przedstawiła jego najważniejsze cechy.

NVIDIA obecnie zajmuje się przede wszystkim opracowywaniem kolejnych generacji akceleratorów dla rynku AI oraz kart graficznych GeForce dla rynku konsumenckiego. Producent widzi i w pełni wykorzystuje obecne zainteresuje sektorem sztucznej inteligencji, co widać chociażby po wynikach finansowych korporacji. Firma jednocześnie wciąż szuka miejsc, gdzie mogłaby wprowadzić swoje układy. Wszystko wskazuje na to, że w przyszłym roku NVIDIA przygotuje konkurencyjny układ dla takich modeli jak Snapdragon X.

Choć moduły CAMM2 i LPCAMM2 są stosunkowo nowym standardem na rynku, to już zdążyły pojawić się w pierwszych laptopach i notebookach. Pamięci tego typu zawierają kości LPDDR5 i LPDDR5X, jednakże ich rozwój na tym niepoprzestaje. JEDEC i DELL właśnie podzielili się częścią informacji dotyczących specyfikacji projektowanych modułów zawierających kości LPDDR6. Wprowadzone zostaną pewne zmiany w konstrukcji oraz jakości wykorzystanych elementów.

Choć na rynku PC-towym jeszcze w pełni nie przyjął się standard DDR5, to trwają prace nad jego następcą. Stowarzyszenie JEDEC przygotowuje specyfikację DDR6, które ma być znaczącym krokiem naprzód w rozwoju pamięci RAM. Zmiany mają dotyczyć wielu aspektów standardu, ale dla klientów najważniejszym będzie zapewne zwiększenie jego szybkości. Na wdrożenie DDR6 w konsumenckich modułach pamięci przyjdzie nam jednak sporo poczekać.