ryzen ai max 500

Kilka dni temu informowaliśmy o procesorach Intel Razor Lake-AX, które będą kolejną generacją układów x86 po Nova Lake. Ta konkretna linia procesorów ma stanowić bezpośrednią konkurencję dla modeli AMD Ryzen AI Max 500 (formalnie określanych jako Medusa Halo), a które to zadebiutują gdzieś w drugiej połowie przyszłego roku. Po informacjach o wykorzystaniu budowy typu Memory-on-package, kolejne doniesienia związane są ze zintegrowanymi układami graficznymi, które mają napędzać owe jednostki...

W 2024 roku Intel wprowadził do oferty procesory Lunar Lake (seria Core Ultra 200V), które jako jedyne charakteryzowały się budową typu Memory-on-package. Oznaczało to, że pamięć RAM znajdowała się na tej samej płytce BGA co pozostała część procesora, co w zamierzeniu miało wpłynąć chociażby na zmniejszone opóźnienia w dostępie do pamięci. Intel jednak wkrótce po premierze Lunar Lake zrezygnował z tego pomysłu, a głównym powodem miały być wysokie koszty projektu.

Na targach CES 2026 w Las Vegas otrzymaliśmy dwa odświeżone procesory Strix Halo w postaci Ryzen AI Max+ 388 oraz Ryzen AI Max+ 392. W planach jest także odświeżona seria Ryzen AI Max 400 (Gorgon Halo), które zaoferują nieco wyższe taktowania dla rdzeni Zen 5 oraz układów RDNA 3.5, a także ulepszony kontroler pamięci, wspierający natywnie moduły LPDDR5X 8533 MT/s zamiast 8000 MT/s. Tymczasem AMD jest także na etapie prac nad nową generacją APU "Halo".