Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

budowa

Apple Vision Pro rozłożone na części. Zobacz na jakich zasadach działają gogle AR i jak wyglądają w środku

Apple Vision Pro rozłożone na części. Zobacz na jakich zasadach działają gogle AR i jak wyglądają w środku

Od czasu premiery futurystycznych Apple Vision Pro w sieci pojawiło się wiele prześmiewczych memów, zwolenników oczarowanych nowymi możliwościami, jak i sceptyków, którzy pytają: "a komu to potrzebne?". Niezależnie jednak od naszej opinii, gogle AR od firmy z Cupertino są pokazem dzisiejszego szczytu myśli technicznej. Dlatego iFixit postanowiło omówić i przeprowadzić demontaż tego urządzenia. Zapraszamy do rzucenia okiem na analizę ich wnętrza.

Niemcy są zdeterminowani, żeby dofinansować fabryki Intela, TSMC i Wolfspeed, pomimo problemów budżetowych

Niemcy są zdeterminowani, żeby dofinansować fabryki Intela, TSMC i Wolfspeed, pomimo problemów budżetowych

Budowa fabryk produkujących chipy wiąże się z pokaźnymi wydatkami. Są one na tyle duże, że często niezbędna jest pomoc rządowa. Intel, TSMC i Wolfspeed planują budowę ośrodków produkcyjnych w Niemczech. Do niedawna wydawało się, że nie będzie żadnych problemów z dotacjami dla tych firm. Przedłużające się prace nad budżetem na 2024 rok mogą jednak budzić pewien niepokój. Niemiecki rząd zapewnia jednak, że dofinansowania zostaną przyznane.

Rosja ma mocarstwowe plany odnośnie superkomputerów. Ale czy mają one jakiekolwiek szanse realizacji?

Rosja ma mocarstwowe plany odnośnie superkomputerów. Ale czy mają one jakiekolwiek szanse realizacji?

Pod względem poziomu zaawansowania branży komputerowej, Rosja znajduje się daleko nie tylko za krajami zachodnimi, ale także za Chinami. Od czasu inwazji na Ukrainę, jest też objęta daleko posuniętymi sankcjami, które nie pomagają w rozwoju tego sektora. Pomimo tego, podjęto decyzję o budowie nawet dziesięciu superkomputerów do 2030 roku. Można przy tym mieć wątpliwości, czy plany te uda się zrealizować choćby częściowo.

Elon Musk planuje budowę swojego własnego miasta w Teksasie. Początkowa faza inwestycji już ruszyła

Elon Musk planuje budowę swojego własnego miasta w Teksasie. Początkowa faza inwestycji już ruszyła

Kontrowersyjny multimiliarder Elon Musk nie przestaje zaskakiwać swoimi pomysłami. Najnowsze doniesienia wskazują, że planuje wybudować swoje własne miasteczko. Miałoby ono zostać zlokalizowane nieopodal Austin w Teksasie. Projekt ma stanowić zaplecze dla powstających w pobliżu placówek Tesli, The Boring Company i SpaceX. Cechą charakterystyczną będą bardzo preferencyjne stawki wynajmu domów. Jest też już wstępna nazwa.

AMD Ryzen 7000X3D - producent dzieli się szczegółowymi informacjami na temat chipletu 3D V-Cache drugiej generacji

AMD Ryzen 7000X3D - producent dzieli się szczegółowymi informacjami na temat chipletu 3D V-Cache drugiej generacji

AMD Ryzen 9 7950X3D to bez wątpienia jeden z najszybszych procesorów do gier. Jak wykazał nasz niedawny test, układ ten miejscami dystansuje nawet jednostkę Intel Core i9-13900K. Duża w tym zasługa pamięci 3D V-Cache drugiej generacji, o której dotychczas nie wiedzieliśmy zbyt dużo. Na szczęście producent nie trzymał nas długo w niepewności i udostępnił już konkretne szczegóły na temat nowego chipletu obecnego w nowych chipach AMD. Czego jeszcze się dowiedzieliśmy?

Azjatyckie media donoszą o tajemniczych planach iwestycyjnych TSMC w Japonii. CEO firmy niejednoznaczny wobec pytań

Azjatyckie media donoszą o tajemniczych planach iwestycyjnych TSMC w Japonii. CEO firmy niejednoznaczny wobec pytań

Można rzec, że dla TSMC trwają złote czasy, a mimo to firma nie spoczywa na laurach i dalej inwestuje w swój rozwój i w badania nad nadchodzącymi technologiami. Wczoraj japońska gazeta Nikkan Kogyo opublikowała wiadomość, jakoby gigant branży półprzewodników miał wybudować drugą fabrykę w kraju kwitnącej wiśni. Pamiętajmy, że budowa pierwszego zakładu do produkcji chipów 16 nm jeszcze się nie skończyła. Przyjrzyjmy się zatem tym doniesieniom.

AMD Navi 31 - poznaliśmy schemat blokowy nowego układu graficznego. Chip może osiągać taktowania na poziomie 3,0 GHz

AMD Navi 31 - poznaliśmy schemat blokowy nowego układu graficznego. Chip może osiągać taktowania na poziomie 3,0 GHz

Papierowa premiera kart graficznych AMD Radeon RX 7900 XTX i RX 7900 XT odpowiedziała nam na wiele pytań. Poznaliśmy specyfikację wyczekiwanych jednostek, ceny, a także ich przewidywaną wydajność. Z biegiem czasu do sieci wycieka jednak coraz więcej informacji na temat możliwości rdzenia Navi 31. Sporo zdradza nam schemat blokowy udostępniony przez serwis VideoCardz. Poniżej możecie zobaczyć dokładną budowę układu zasilającego nowe Radeony.

AMD Radeon RX 7000 - dzisiaj premiera nowej generacji kart, tymczasem wiemy już jak wygląda rdzeń NAVI 31

AMD Radeon RX 7000 - dzisiaj premiera nowej generacji kart, tymczasem wiemy już jak wygląda rdzeń NAVI 31

Już za kilka godzin firma AMD zaprezentuje nową generację kart graficznych Radeon RX 7000, opartych na architekturze RDNA 3. Nowe modele przyniosą nie tylko solidny wzrost efektywności energetycznej, ale również ciekawe podejście do samej budowy układu graficznego. Od wielu miesięcy w sieci pojawiały się informacje na temat rdzeni NAVI 31 oraz NAVI 32, które zaoferują budowę typu MCM, zamiast klasycznego monolitu. Na kilka godzin przed konferencją, poznaliśmy finalny wygląd rdzenia NAVI 31, który...

Procesor AMD Ryzen 5 7600X może występować w wersji z dwoma blokami CCD, choć w teorii potrzebny jest tylko jeden

Procesor AMD Ryzen 5 7600X może występować w wersji z dwoma blokami CCD, choć w teorii potrzebny jest tylko jeden

AMD Ryzen 5 7600X to 6-rdzeniowy/12-wątkowy procesor oparty na nowej architekturze Zen 4 (5 nm). Jego specyfikacja mówi nam, że chip powinien składać się z jednego bloku CCD - w końcu pojedyncza matryca może zmieścić do ośmiu fizycznych rdzeni. Jak jednak odkrył znany overclocker der8auer, najtańszy model przeznaczony na platformę AM5 skrywa pod odpromiennikiem aż dwa bloki CCD, choć aktywny jest tylko jeden.

Procesory APU AMD Mendocino mają oferować bardzo skromny, zintegrowany układ graficzny oparty na architekturze RDNA 2

Procesory APU AMD Mendocino mają oferować bardzo skromny, zintegrowany układ graficzny oparty na architekturze RDNA 2

Tydzień temu, podczas konferencji AMD w ramach targów Computex, firma zaprezentowała nowe szczegóły na temat procesorów Ryzen 7000 oraz płyt głównych z podstawką AM5. To jednak nie były wszystkie nowości, bowiem część konferencji przewidziano na omówienie mobilnych procesorów APU z rodziny Mendocino. Ujawniono, że układy te wykorzystają 4 rdzenie Zen 2 oraz zintegrowane układy graficzne RDNA 2, co byłoby sporą nowością w tej półce cenowej, gdzie dotychczas stale eksploatowana jest architektura...

Schemat płyty głównej ASUS X670-P Prime WiFi z podstawką AMD AM5 potwierdza obecność dwóch chipletów dla chipsetu

Schemat płyty głównej ASUS X670-P Prime WiFi z podstawką AMD AM5 potwierdza obecność dwóch chipletów dla chipsetu

Już za 2 dni odbędzie się konferencja firmy AMD w ramach rozpoczynających się targów Computex 2022 w Tajpej. Producent potwierdził, że głównym tematem prezentacji będą najnowsze rozwiązania dla desktopów oraz urządzeń mobilnych. Spodziewamy się pierwszych konkretów na temat procesorów AMD Ryzen 7000, zarówno w wersjach desktopowych jak i mobilnych. W przypadku procesorów dla komputerów stacjonarnych, ważnym punktem prezentacji powinno być także omówienie topowego chipsetu X670. W ostatnich...

AMD NAVI 31 - topowy układ graficzny RDNA 3 może mieć 384-bitową szynę pamięci. Nowe informacje o budowie MCM

AMD NAVI 31 - topowy układ graficzny RDNA 3 może mieć 384-bitową szynę pamięci. Nowe informacje o budowie MCM

Wczoraj omawialiśmy pierwsze zdjęcia, mające przedstawiać topową kartę graficzną NVIDIA GeForce RTX 4090 Ti Founders Edition. Swoje nowości przygotowuje także AMD - w drugiej połowie roku możemy liczyć na debiut architektury RDNA 3 oraz nowych układów graficznych NAVI 31 oraz NAVI 33 (NAVI 32 rzekomo zadebiutuje w przyszłym roku). O ile NAVI 33, według dotychczasowych informacji, miał być klasycznym monolitem, tak NAVI 31 miał wykorzystać odmienioną budowę MCM. W sieci pojawiły się nowe informacje...

AMD NAVI 31 - topowy układ RDNA 3 ma zadebiutować w tym roku i wprowadzić budowę 3D-Stacking, wzorem Instinct MI300

AMD NAVI 31 - topowy układ RDNA 3 ma zadebiutować w tym roku i wprowadzić budowę 3D-Stacking, wzorem Instinct MI300

Pisaliśmy już wcześniej o możliwej budowie profesjonalnego akceleratora graficznego AMD Instinct MI300, który ma wykorzystać technologię 3D-Stacking do łączenia dwóch rodzajów bloków jeden na drugim. W tym wypadku producent planuje umieścić na dole matrycę I/O ze wszystkimi kontrolerami, natomiast na powierzchni znajdzie się płytka obliczeniowa, wykorzystująca architekturę CDNA 3. Dlaczego o tym wspominamy? Okazuje się bowiem, że według informacji pochodzących od Moore's Law is Dead, podobny pomysł...

AMD Instinct MI300 - Nowa generacja akceleratorów graficznych CDNA 3 ma wykorzystać budowę 3D oraz PCIe 5.0

AMD Instinct MI300 - Nowa generacja akceleratorów graficznych CDNA 3 ma wykorzystać budowę 3D oraz PCIe 5.0

W ostatnich tygodniach mnóstwo informacji na temat kart graficznych dotyczyło konsumenckich układów, takich jak NVIDIA Ada, AMD RDNA 3 czy Intel ARC Alchemist (Xe-HPG). Nie da się jednak ukryć, że dużo ciekawych rzeczy (dla niektórych z pewnością ciekawszych) dzieje się na profesjonalnym rynku. W ubiegłym roku AMD wprowadziło serię układów Instinct MI250, charakteryzującymi się wykorzystaniem budowy MCM z dwiema matrycami obliczeniowymi. W tym roku NVIDIA z kolei wprowadziła nową generację Hopper,...

NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti - projekty PCB topowej karty graficznej Ampere są już przygotowane na układ GeForce RTX 4090

NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti - projekty PCB topowej karty graficznej Ampere są już przygotowane na układ GeForce RTX 4090

Kilka dni temu omawialiśmy garść nowych informacji na temat nadchodzącej, flagowej karty graficznej NVIDIA GeForce RTX 4090, która wykorzysta architekturę Ada oraz układ graficzny AD102. Według informacji ujawnionych początkowo przez portal Igor's Lab, układy GA102 oraz AD102 są kompatybilne pod względem pinów, co ma przełożyć się na szybsze przygotowanie płytek PCB oraz układów chłodzenia, bazując tak naprawdę na obecnych już projektach. Ma to przełożyć się na ich szybsze wprowadzenie do...

Intel ARC - topowa karta graficzna z układem ACM-G10 posiada więcej tranzystorów niż NVIDIA GA104 i AMD NAVI 22

Intel ARC - topowa karta graficzna z układem ACM-G10 posiada więcej tranzystorów niż NVIDIA GA104 i AMD NAVI 22

Wczoraj Intel zdradził w końcu konkretne informacje na temat nowych, mobilnych układów graficznych ARC serii 3, ARC serii 5 oraz ARC serii 7. Pierwsza z wymienionych grup pojawi się w laptopach w najbliższych tygodniach, podczas gdy wydajniejsze modele ARC 5 oraz ARC 7 pojawią się gdzieś w czerwcu, wraz z desktopowymi kartami graficznymi. Producent nie ujawnił zbyt wielu informacji o specyfikacji układów ARC ACM-G10 oraz ARC ACM-G11, które napędzają nowe karty graficzne, jednak do sieci już przedostały...

Intel ogłasza plan budowy nowej fabryki półprzewodników w Niemczech. Istotne plany rozbudowy dotyczą m.in. Francji i Polski

Intel ogłasza plan budowy nowej fabryki półprzewodników w Niemczech. Istotne plany rozbudowy dotyczą m.in. Francji i Polski

Od kilku miesięcy wiedzieliśmy, że Intel planuje mocno postawić na budowę nowych fabryk na ternie Unii Europejskiej. Początkowo mówiło się o takich krajach jak Niemcy, Włochy czy nawet Polska. Producent w końcu potwierdził ważną informację na temat przyszłych planów rozbudowy całej infrastruktury w Europie. Nowa fabryka półprzewodników powstanie w Niemczech, na co zdecydowały takie rzeczy jak rozbudowany ekosystem dostawców i klientów, odpowiednia lokalizacja (centrum Europy) oraz dostępność...

Procesory AMD Ryzen 7000 z serii Raphael ze zintegrowanym układem graficznym RDNA 2 - nowe informacje o jego budowie

Procesory AMD Ryzen 7000 z serii Raphael ze zintegrowanym układem graficznym RDNA 2 - nowe informacje o jego budowie

Za kilka miesięcy zadebiutują procesory AMD Ryzen nowej generacji. Seria Ryzen 7000 przyniesie nową architekturę Zen 4 oraz 5 nm proces technologiczny. AMD już w styczniu pochwaliło się, że próbki inżynieryjne pracują z zegarem 5 GHz na wszystkich rdzeniach, co z pewnością nie pozostanie bez wpływu na wydajność w grach i programach. Od dawna wiemy także, że nowa generacja będzie pierwszą w rodzinie Zen, gdzie otrzymamy także zintegrowane układy graficzne, dotychczas zarezerwowane dla procesorów...

Intel Meteor Lake - wszystko co trzeba wiedzieć na temat 14. generacji procesorów Core dla komputerów PC

Intel Meteor Lake - wszystko co trzeba wiedzieć na temat 14. generacji procesorów Core dla komputerów PC

Intel w ostatnich miesiącach dosłownie atakuje nas informacjami na temat nowych procesorów czy litografii, które zostaną wprowadzone w kolejnych trzech latach. Plany producenta sięgają już przynajmniej czterech generacji procesorów oraz kolejnych czterech procesorów technologicznych. Dla entuzjastów PC szykują się bez wątpienia dobre czasy, bowiem Intel i AMD zamierzają bardzo mocno rywalizować o klientów, wprowadzając szereg innowacji oraz unikalnych funkcji dla swoich procesorów. W tym roku otrzymamy...

Fabryka TSMC w Arizonie powstanie później niż oczekiwano. Jedną z przeszkód okazują się działania Intela

Fabryka TSMC w Arizonie powstanie później niż oczekiwano. Jedną z przeszkód okazują się działania Intela

Pierwsza fabryka TSMC w Stanach Zjednoczonych budowana jest w Arizonie. Projekt został ogłoszony w 2020 roku, natomiast prace ruszyły dopiero latem ubiegłego roku. Według źródeł, na które powołuje się Nikkei Asia, realizacja tajwańskiego przedsięwzięcia została opóźniona z uwagi na szereg czynników. W głównej mierze są one związane ze skutkami pandemii, natomiast istotną przeszkodą w utrzymywaniu dotychczasowego tempa prac okazuje się Intel, a konkretnie szerokie działania przedsiębiorstwa...

AMD Ryzen 7 5800GX - procesor Ryzen z chipletem Zen 3 oraz układem NAVI 24. W sieci pojawił się nietypowy koncept procesora

AMD Ryzen 7 5800GX - procesor Ryzen z chipletem Zen 3 oraz układem NAVI 24. W sieci pojawił się nietypowy koncept procesora

AMD w tym roku ma zaplanowane trzy ważne premiery na rynku procesorów. W przypadku desktopów mowa najpierw o 8-rdzeniowym Ryzenie 7 5800X3D z pamięcią 3D V-Cache. W dalszej kolejności natomiast doczekamy się konsumenckich jednostek Ryzen 7000 z rodziny Raphael, opartych na architekturze Zen 4. Tymczasem w notebookach pojawi się generacja APU Rembrandt ze zintegrowanymi układami graficznymi RDNA 2. Choć AMD z pewnością ma ręce pełne roboty przed nadchodzącymi premierami, w sieci pojawił się bardzo ciekawy...

DOOM odtworzony w Minecraft. Projekt opracowywany przez dwa lata jest gotowy do pobrania za darmo

DOOM odtworzony w Minecraft. Projekt opracowywany przez dwa lata jest gotowy do pobrania za darmo

Wielu graczy może sądzić, że Minecraft to gra raczej dla dzieci, jednak nie można odmówić jej "budowniczego" potencjału. Fani produkcji już nie raz prezentowali nam światy znane z innych gier czy filmów, wśród których znalazło się m.in. śródziemie Tolkiena czy też Hogwart z Harry'ego Pottera. Dziś dowiadujemy się, że jeden z fanów powołał do życia mapę inspirowaną DOOMem. Prace nad projektem zajęły mu ostatnie dwa lata, a dokładniej - 1200 godzin rozłożonych w ciągu tych dwóch lat....

Ekrany OLED - kiedyś nieobecne w laptopach, dziś oferowane w multimedialnych notebookach tj. ASUS VivoBook 15 OLED

Ekrany OLED - kiedyś nieobecne w laptopach, dziś oferowane w multimedialnych notebookach tj. ASUS VivoBook 15 OLED

Jeszcze dwa, trzy lata temu w laptopach dominowały najzwyklejsze ekrany LCD, dzielące się najczęściej na matryce TN (stosowane w tanich notebookach) oraz panele IPS (występujące w droższych modelach, ale odznaczające się dużo lepszymi parametrami wyświetlanego obrazu). W pewnym momencie nastąpił jednak krach na rynku ekranów IPS w notebookach - coraz częściej produkowano słabej (nie bójmy się tego słowa) jakości panele In-Plane Switching, które cechowały się ledwie 60% pokryciem przestrzeni...

AMD Instinct MI250X oraz EPYC Milan-X - modułowe GPU oraz serwerowe procesory z pamięcią 3D V-Cache już oficjalnie

AMD Instinct MI250X oraz EPYC Milan-X - modułowe GPU oraz serwerowe procesory z pamięcią 3D V-Cache już oficjalnie

Od wielu miesięcy pojawiały się doniesienia, że AMD wraz z nową generacją akceleratorów graficznych chce zaprezentować układ MCM, a więc zbudowany na bazie więcej niż jednej jednostki obliczeniowej. Podobne rozwiązanie wprowadzono już z powodzeniem w procesorach Ryzen (konsumenckie, HEDT Threadripper oraz serwerowe EPYC), przyszła w końcu pora by pokazać możliwości MCM także na rynku GPU. Podczas dzisiejszej konferencji AMD Accelerated Data Center Premiere, producent pokazał flagowy akcelerator...

AMD Instinct MI250X - poznaliśmy specyfikację topowego akceleratora graficznego CDNA 2 z układem Aldebaran

AMD Instinct MI250X - poznaliśmy specyfikację topowego akceleratora graficznego CDNA 2 z układem Aldebaran

Od kilku miesięcy, regularnie pojawiają się doniesienia na temat specyfikacji akceleratora graficznego AMD Instinct MI200. Układ graficzny, oparty na architekturze CDNA 2, ma być pierwszym GPU wykorzystującym budowę typu MCM, niczym obecne procesory AMD Ryzen. Producent już wcześniej potwierdzał wykorzystanie budowy MCM dla swojego flagowego akceleratora, który będzie posiadał dwa główne bloki obliczeniowe (dwa chiplety). Tymczasem w sieci pojawiły się konkretne informacje na temat specyfikacji nadchodzącego...

AMD EPYC Milan-X - producent szykuje 64-rdzeniowe, serwerowe procesory 3D V-Cache z imponującą ilością cache L3

AMD EPYC Milan-X - producent szykuje 64-rdzeniowe, serwerowe procesory 3D V-Cache z imponującą ilością cache L3

Już od targów Computex, które odbyły się na początku czerwca, wiemy że AMD pracuje nad odświeżonymi procesorami Zen 3, które jako pierwsze wykorzystają technologię pakowania 3D V-Cache. Oznacza to, że na podstawową warstwę pamięci cache L3 umieszczony zostanie dodatkowy stos cache, zwiększając tym samym m.in. wydajność w grach. Jeszcze przed końcem roku powinniśmy poznać konkrety dotyczące konsumenckich procesorów Ryzen z nowoczesną budową. Producent jednak pracuje także nad serwerowymi układami,...

AMD chce w procesorach rozwijać technologię układania stosów 3D. Pierwszym podejściem będą Ryzeny posiadające 3D V-Cache

AMD chce w procesorach rozwijać technologię układania stosów 3D. Pierwszym podejściem będą Ryzeny posiadające 3D V-Cache

Ostatnio w komentarzach na PurePC były narzekania, że piszemy tylko o Intelu, toteż wracamy do najnowszych informacji dotyczących planów jego konkurenta - AMD. Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając...

AMD Radeon RX 8000 - architektura RDNA 4 wykorzysta dwa procesy technologiczne od TSMC: 5 nm oraz 3 nm

AMD Radeon RX 8000 - architektura RDNA 4 wykorzysta dwa procesy technologiczne od TSMC: 5 nm oraz 3 nm

Kilka dni temu pojawiły się informacje na temat kart graficznych AMD Radeon RX 7000, które tylko częściowo miałyby korzystać z nowej architektury RDNA 3. NAVI 31, NAVI 32 oraz NAVI 33 tworzone są jako nowe układy, z czego dwa pierwsze dodatkowo zaoferują budowę typu MCM. W przypadku niższych w hierarchii kart, mielibyśmy otrzymać odświeżone układy graficzne RDNA 2, tyle że przeniesione do 6 nm litografii, uzyskując w ten sposób nieco ulepszoną efektywność energetyczną. Główne karty graficzne...

Intel Ponte Vecchio - charakterystyka architektury wydajnego akceleratora graficznego przeznaczonego dla rynku HPC

Intel Ponte Vecchio - charakterystyka architektury wydajnego akceleratora graficznego przeznaczonego dla rynku HPC

Podczas prezentacji Intel Architecture Day 2021 bardzo mocno skupiono się na prezentacji pierwszych szczegółów na temat architektury Xe-HPG, która jest bazą dla kart graficznych ARC. Wszyscy wiemy jednak, że prawdziwym oczkiem w głowie producenta była od początku najbardziej rozbudowana architektura Xe-HPC, przygotowana z myślą o centrach danych oraz superkomputerach do skomplikowanych obliczeń. Na bazie prac nad Xe-HPC powstał najwydajniejszy akcelerator graficzny firmy - Ponte Vecchio. Producent ujawnił...

Intel buduje nowy, ogromny kompleks produkcyjny. Fabryki będą kosztować od 60 do 120 miliardów dolarów

Intel buduje nowy, ogromny kompleks produkcyjny. Fabryki będą kosztować od 60 do 120 miliardów dolarów

W wywiadzie dla Washington Post, dyrektor generalny Intela, Pat Gelsinger, podzielił się szczegółami dotyczącymi planów firmy związanych z rozbudową fabryk w USA. W ramach planu IDM 2.0 firma zamierza wybudować nowy kompleks produkcyjny, który będzie obejmował wiele modułów zdolnych do przetwarzania wafli przy użyciu zaawansowanych technologii produkcyjnych oraz urządzenia do pakowania chipów. Choć ostateczna lokalizacja fabryki nie została jeszcze ujawniona, firma poinformowała, że planuje wybudować...

AMD 3D Chiplet z pamięcią 3D V-Cache - nowe informacje na temat budowy i połączeń TSV pomiędzy pamięcią i blokiem CCD

AMD 3D Chiplet z pamięcią 3D V-Cache - nowe informacje na temat budowy i połączeń TSV pomiędzy pamięcią i blokiem CCD

Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając tą samą architekturę Zen 3, bez żadnych istotnych zmian. Dzięki dodatkowej warstwie pamięci cache, producent był w stanie wyciągnąć jeszcze wyższe...

Intel Alder Lake, Meteor Lake, Sapphire Rapids oraz Granite Rapids - poznaliśmy design nadchodzących procesorów

Intel Alder Lake, Meteor Lake, Sapphire Rapids oraz Granite Rapids - poznaliśmy design nadchodzących procesorów

Wczoraj podczas prezentacji Accelerated, Intel ujawnił kilka ważnych informacji dotyczących planowanych procesorów z segmentu konsumenckiego a także serwerowego. Producent zdecydował się na zmianę nazewnictwa kolejnych litografii, tak aby od teraz zbytnio nie odstawać od takich firm jak TSMC. Wiemy już, że tegoroczne procesory Alder Lake wykorzystają proces określany jako "Intel 7" - jest to nowa nazwa dla znanego wcześniej procesu Enhanced 10 nm SuperFin. Z kolei procesory Meteor Lake oraz serwerowe Granite...

AMD Instinct MI200 - nowe informacje na temat specyfikacji akceleratora graficznego, opartego na budowie typu MCM

AMD Instinct MI200 - nowe informacje na temat specyfikacji akceleratora graficznego, opartego na budowie typu MCM

Od kilku miesięcy, regularnie pojawiają się doniesienia na temat specyfikacji akceleratora graficznego AMD Instinct MI200. Układ graficzny, oparty na architekturze CDNA 2, ma być pierwszym GPU wykorzystującym budowę typu MCM, niczym obecne procesory AMD Ryzen. Producent również niejako potwierdził wykorzystanie zupełnie nowej budowy dla swojego flagowego akceleratora do specjalistycznych obliczeń. Poprzez aktualizację sterowników jądra Linuxa poznaliśmy informację, że układ graficzny Aldebaran będzie...

Intel Ponte Vecchio tworzony jest jako moduł OAM. Akcelerator z ogromnym poborem energii i chłodzeniem cieczą

Intel Ponte Vecchio tworzony jest jako moduł OAM. Akcelerator z ogromnym poborem energii i chłodzeniem cieczą

Wiosną tego roku Intel zaprezentował finalny projekt profesjonalnego akceleratora Ponte Vecchio, który wykorzystuje architekturę Xe-HPC i stworzony został głównie z myślą o jego wykorzystaniu w superkomputerze Aurora. Pod względem konstrukcyjnym to także prawdziwie rewolucyjny układ, który korzysta z różnych bloków obliczeniowych, tworzonych zarówno w fabrykach Intela (7 nm oraz Enhanced 10 nm SuperFin) oraz TSMC (7 nm, być może także 5 nm). Nadal nie wiemy kiedy Intel Ponte Vecchio będzie faktycznie...

AMD Instinct MI200 - producent potwierdza, że akcelerator CDNA 2 wykorzysta budowę MCM z dwoma blokami obliczeniowymi

AMD Instinct MI200 - producent potwierdza, że akcelerator CDNA 2 wykorzysta budowę MCM z dwoma blokami obliczeniowymi

Firma AMD, oprócz gamingowych kart graficznych opartych na architekturze RDNA, pracuje także nad profesjonalnymi układami dla HPC i superkomputerów. Omawiane układy wykorzystują zupełnie nową architekturę CDNA, dostosowaną stricte pod zastosowania profesjonalne, o czym dowiedzieliśmy się wiosną 2020 roku. Jesienią ubiegłego roku, AMD wprowadziło do oferty układ Instinct MI100, oparty na pierwszej generacji CDNA. Obecnie producent pracuje nad drugą generacją architektury o nazwie CDNA 2, której pokaz...

AMD Raphael - kolejne informacje o budowie procesorów Ryzen nowej generacji, opartych na architekturze Zen 4

AMD Raphael - kolejne informacje o budowie procesorów Ryzen nowej generacji, opartych na architekturze Zen 4

W ostatnich tygodniach pojawiło się sporo informacji na temat podstawki AM5, która przygotowana została z myślą o procesorach AMD Ryzen nowej generacji. Poznaliśmy przybliżony wygląd, a także część specyfikacji, na której opierać się będzie nowa platforma. Oprócz wsparcia dla pamięci DDR5, mielibyśmy otrzymać także m.in. 28 linii PCIe 4.0, a także obsługę procesorów z TDP do 120 W oraz 170 W dla specjalnych wersji CPU. W sieci tymczasem pojawiły się bardziej szczegółowe rendery procesora...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.