budowa

W tym roku na pewno czeka nas premiera mikroarchitektury Zen 6 dla rynku serwerowego w postaci procesorów EPYC Venice. Nie ma natomiast wciąż 100% pewności czy w tym roku do sprzedaży trafią również desktopowe modele Ryzen z nowej serii Olympic Ridge. Jeśli tak będzie, to z pewnością czeka nas ciekawa rywalizacja z układami Intel Nova Lake. Tymczasem do sieci trafiły informacje na temat konfiguracji, jakie będą dostępne wraz z nową generacją Ryzenów.

Zasilacze niemieckiej firmy be quiet! od lat cieszą się uznaniem na rynku, dzięki wysokiej jakości wykonania, parametrom technicznym, cichej pracy oraz długiemu okresowi gwarancji. Producent konsekwentnie rozwija swoją ofertę, odpowiadając na coraz bardziej energochłonne podzespoły. Teraz be quiet! ogłosiło rozszerzenie serii Power Zone 2 oraz Pure Power 13M o jednostki o mocy 1200 W. Przy tej okazji warto przyjrzeć się bliżej ich konstrukcji oraz wyposażeniu.

Jakiś czas temu na konferencji GTC w Waszyngtonie CEO NVIDIA, Jensen Huang, zaprezentował prototyp testowy platformy NVIDIA Vera Rubin Superchip. Teraz, podczas targów CES 2026, ku zaskoczeniu wielu, przedstawiono szerokie omówienie tej zaawansowanej platformy AI, której chipy są już w pełnej produkcji w zakładach TSMC. Sprawdźmy, jakie możliwości oferuje akcelerator AI o wymiarach porównywalnych do płyty głównej w formacie ATX.

Autorskie chłodzenie cieczą (Custom Liquid Cooling) to marzenie wielu użytkowników PC. Dla jednych jest to nadrzędna potrzeba, by wycisnąć absolutne maksimum wydajności z podzespołów, dla innych forma użytkowej sztuki, na której po prostu miło zawiesić oko, a dla jeszcze innych sposób na zbudowanie bardzo cichej i jednocześnie wydajnej maszyny, czyli kwestia „życia i śmierci”, zwłaszcza w komentarzach na PurePC. Są też tacy, którzy widzą w tym nieuzasadniony wydatek, niewnoszący realnych...

Chieftec to tajwański producent sprzętu komputerowego, znany z solidnej jakości swoich produktów. W ofercie firmy pojawiła się seria Stealth - zasilaczy ATX 3.1 z certyfikatem 80 PLUS Platinum, zapewniające wysoką sprawność energetyczną. Zasilacze Stealth mają zapewniać cichą pracę i stabilne napięcia, co sprawia, że mogą być użyte zarówno w wydajnych komputerach dla entuzjastów, jak i w bardziej wymagających systemach półprofesjonalnych.

Endorfy to polska marka sprzętu komputerowego, znana wcześniej jako SilentiumPC i SPC Gear, która z czasem zyskała mocną pozycję na rynku krajowym i szybko zdobyła rozpoznawalność także za granicą. Producent kontynuuje odświeżanie swojej oferty zasilaczy, rozpoczęte modelem Supremo FM6. Do sprzedaży trafiły właśnie budżetowe jednostki Vero L6 zgodne ze standardem ATX 3.1, które uzyskały certyfikaty Cybenetics Silver oraz 80 PLUS Bronze.

Sharkoon to niemiecka firma produkująca akcesoria i podzespoły komputerowe, koncentrująca się na segmencie budżetowym i średnim. Producent zaprezentował właśnie zasilacze z serii Rebel P15, zgodne ze specyfikacją ATX 3.1, które otrzymały certyfikat Cybenetics Gold i oferują moc od 650 W do 850 W. Choć nie są to jednostki z najwyższej półki, mogą stanowić ciekawą opcję dla budżetowych zestawów komputerowych. Przyjrzyjmy się więc tym zasilaczom.

W kontekście budowy fabryk półprzewodników w Stanach Zjednoczonych, realizowanych w ramach ustawy CHIPS Act, najczęściej wspomina się o gigantach takich jak TSMC czy Intel. Warto jednak pamiętać, że to jedynie „wisienka na torcie” całego programu. W jego centrum znajdują się firmy pokroju Microna – jednego z trzech największych producentów pamięci operacyjnej i masowej na świecie. Przedsiębiorstwo to zreorganizowało swoje plany inwestycyjne w USA.

Od dłuższego czasu w sieci pojawiały się doniesienia i plotki o nadchodzących procesorach Intel Core Ultra. Teraz firma z Santa Clara odkryła karty, ujawniając szczegóły dotyczące układów z rodziny Panther Lake, które trafią do notebooków w ramach serii Core Ultra 300. Choć ich specyfikacja jest już znana, dopiero teraz poznaliśmy dokładny opis architektury rdzeni Cougar Cove i Darkmont, usprawnień w działaniu Thread Directora oraz procesu Intel 18A.

AMD w procesorach Ryzen zaczęło stosować technologię chipletową wraz z architekturą Zen 2, gdy po raz pierwszy pojawiła się wewnętrzna magistrala Infinity Fabric. Od tego czasu konstrukcja była stale udoskonalana - aż do najnowszych Ryzenów 9000 i architektury Zen 5 - ale jej podstawowe zadanie pozostawało niezmienne. Teraz jednak budowa tej magistrali może się zasadniczo zmienić, przynosząc niższe zużycie energii i niższe opóźnienia transferów danych.

Wielomiliardowe inwestycje w produkcję półprzewodników, wspierane przez rządowe dotacje, mają istotne znaczenie dla globalnego łańcucha dostaw. Każdy taki projekt jest niezwykle złożony i wymaga stabilnego oraz doświadczonego kierownictwa. Nawet najmniejsze zmiany w zespole zarządzającym mogą wpłynąć na harmonogram i ostateczny sukces przedsięwzięcia. Sytuacja kadrowa w firmach realizujących tak strategiczne budowy jest uważnie obserwowana przez całą branżę.

Apple iPhone 16e to następca iPhone'a SE 3. generacji, który zajmował najniższą pozycję w ofercie amerykańskiego producenta. Wraz z jego debiutem Apple wprowadza szereg zmian w konstrukcji urządzenia. Choć dla przeciętnych użytkowników nie mają one większego znaczenia, dla serwisów stanowią pewną rewolucję, znacznie skracając czas pracy z pojedynczym urządzeniem. Zmianą uległ m.in. sposób demontażu urządzenia, w tym akumulatora.

AMD wreszcie ujawnia zmiany w architekturze RDNA 4, które będą obecne w nadchodzących kartach graficznych. Dzięki ulepszonemu raytracingowi, nowym technikom kompresji oraz zoptymalizowanemu dostępowi do pamięci VRAM, karty Radeon RX 9070 XT i Radeon RX 9070 mogą stanowić poważną konkurencję dla modeli NVIDIA GeForce RTX 4000 i 5000... przynajmniej sądząc na podstawie oficjalnych slajdów i wprowadzonych zmian w architekturze RDNA 4.

Czy da się ulepszyć jedną z najpotężniejszych kart graficznych na rynku? Der8auer udowadnia, że tak. Jego prototypowy blok wodny dla NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition oferuje nie tylko niższe temperatury, ale także wprowadza interesujące rozwiązania techniczne. Przy okazji pokazuje skomplikowany proces demontażu fabrycznego układu chłodzenia. Sprawdź, jakie wyniki przyniosły jego testy i jakie wyzwania czekają jeszcze jego zespół.

TSMC buduje lub wkrótce rozpocznie budowę kilku ośrodków produkcyjnych poza Tajwanem. Nowe fabryki powstaną w Stanach Zjednoczonych i Japonii. Na liście znajduje się także placówka w Europie. Niemiecki ośrodek będzie pierwszym tego typu przedsięwzięciem TSMC na Starym Kontynencie. Główna faza projektowania dobiegła już końca, a rozpoczęcia budowy należy spodziewać się w przeciągu kilku najbliższych tygodni.

Las Vegas Sphere, znana także jako Sphere at the Venetian Resort, to arena muzyczno-rozrywkowa, w której odbywają się koncerty, spektakle grafiki 4D i imprezy tematyczne wykorzystujące zaawansowane technologie audio i grafikę komputerową. Jednakże wiele osób kojarzy tę konstrukcję bardziej z zewnętrznym wyświetlaczem w kształcie kuli, który rozświetla amerykańskie miasto, prezentując obrazy planet i księżyców, emotikony, banery reklamowe oraz inne różnorodne grafiki.

Obecnie na rynku akceleratorów AI dominują pamięci HBM3 i HBM3E. SK hynix, jako jeden z największych dostawców tego rodzaju pamięci operacyjnej, nie spoczywa na laurach i stale poszukuje nowych, innowacyjnych rozwiązań. Firma właśnie podzieliła się oficjalnymi informacjami dotyczącymi budowy przyszłych kości pamięci 6. i 7. generacji. W ramach tych planów producent zamierza wprowadzić szereg ulepszeń, w tym m.in. przeniesienie kontrolera pamięci operacyjnej do pakietu kości HBM4E.

Od zawsze jasne było, że topowe układy graficzne cechujące się ogromną mocą obliczeniową potrzebują zaawansowanych i często dosyć dużych systemów chłodzenia. W przypadku serii układów GeForce RTX 40 NVIDIA przeszła jednak samą siebie, bowiem 3- czy nawet 4-slotowe konstrukcje są dzisiaj na porządku dziennym. Nic dziwnego, że przewidywano jeszcze bardziej masywne jednostki w nachodzącej serii RTX-ów, jednak okazuje się, że Zieloni mogą nas jeszcze mocno zaskoczyć.

Choć moduły CAMM2 i LPCAMM2 są stosunkowo nowym standardem na rynku, to już zdążyły pojawić się w pierwszych laptopach i notebookach. Pamięci tego typu zawierają kości LPDDR5 i LPDDR5X, jednakże ich rozwój na tym niepoprzestaje. JEDEC i DELL właśnie podzielili się częścią informacji dotyczących specyfikacji projektowanych modułów zawierających kości LPDDR6. Wprowadzone zostaną pewne zmiany w konstrukcji oraz jakości wykorzystanych elementów.

Choć do premiery kart graficznych nowej generacji zostało jeszcze mnóstwo czasu, to jednak każdy przeciek na ich temat szybko podgrzewa atmosferę wśród osób zainteresowanych tym rynkiem. Ale nie ma się co dziwić - wszystko wskazuje na to, że nadchodzące topowe układy będą wyjątkowe pod wieloma względami. Zdają się to potwierdzać najnowsze doniesienia ws. GeForce'a RTX 5090. Czego dowiedzieliśmy się tym razem?

Obecny rozwój pamięci DRAM powoli zbliża się do granic możliwości, podobnie jak ma to miejsce z tranzystorami FinFET w chipach procesorowych i układach graficznych. Jak się okazuje, jedyną drogą do przebycia tej granicy może być nowa konstrukcja komórek pamięci, analogicznie do nadchodzących tranzystorów GAAFET dla CPU i GPU. Samsung od pewnego czasu pracuje nad kośćmi 3D DRAM, jednak prawdziwym przełomem może okazać się projekt Neo Semiconductor.

Pamięć HBM, choć wcześniej stosowana była również w konsumenckich układach, obecnie stanowi główny typ pamięć VRAM dla układów profesjonalnych oraz chipów wykorzystywanych w sztucznej inteligencji. Sk hynix ogłosiło, że podpisało kluczową umowę badawczo-rozwojową z tajwańskim TSMC. Ta współpraca ma na celu wprowadzenie licznych ulepszeń w produkcji stosów pamięci HBM4, co m.in. ma przyczynić się do poprawy ich parametrów końcowych.

W obecnych planach wydawniczych, AMD potwierdziło wyłącznie nadchodzące procesory APU z generacji Strix Point. Wiemy, że wykorzystują one trzy różne architektury: Zen 5 dla rdzeni CPU, RDNA 3+ dla zintegrowanego układu graficznego oraz XDNA 2 dla układu NPU do obliczeń AI. Już wcześniej jednak w sterownikach dla Linuksa pojawiały się także wzmianki o mocniejszym wariancie nazwanym APU Strix Halo. Ma to być najmocniejsze APU, konkurencyjne m.in. dla rozwiązań Apple pokroju M3 Max. W sieci pojawiło...

W poprzednich latach każda kolejna generacja smartfonów Samsung Galaxy Z Fold okazywała się coraz mniej ekscytująca - jak gdyby producent uznał, że dokonał w tym segmencie wszystkiego i można już odcinać kupony. Na całe szczęście wygląda na to, że nadchodzące składaki wprowadzą pewien powiew świeżości do oferty giganta. Dotarły do nas właśnie informacje dotyczące m.in. kształtu nowego Folda. Czego konkretnie można się spodziewać?

Dotychczasowe układy SoC Apple M2 Ultra były zbudowane z dwóch mniejszych układów M2 Max, które następnie były połączone interkonektem UltraFusion, odpowiedzialnym za komunikację między nimi. Jednak teraz wygląda na to, że podejście do konstrukcji najwyżej pozycjonowanych chipów firmy z Cupertino ulegnie zmianie. Może mieć to związek z planowanymi do niedawna układami logiki dla Apple Car lub domniemanymi chipami M3 Extreme.

Od czasu premiery futurystycznych Apple Vision Pro w sieci pojawiło się wiele prześmiewczych memów, zwolenników oczarowanych nowymi możliwościami, jak i sceptyków, którzy pytają: "a komu to potrzebne?". Niezależnie jednak od naszej opinii, gogle AR od firmy z Cupertino są pokazem dzisiejszego szczytu myśli technicznej. Dlatego iFixit postanowiło omówić i przeprowadzić demontaż tego urządzenia. Zapraszamy do rzucenia okiem na analizę ich wnętrza.

Budowa fabryk produkujących chipy wiąże się z pokaźnymi wydatkami. Są one na tyle duże, że często niezbędna jest pomoc rządowa. Intel, TSMC i Wolfspeed planują budowę ośrodków produkcyjnych w Niemczech. Do niedawna wydawało się, że nie będzie żadnych problemów z dotacjami dla tych firm. Przedłużające się prace nad budżetem na 2024 rok mogą jednak budzić pewien niepokój. Niemiecki rząd zapewnia jednak, że dofinansowania zostaną przyznane.

Pod względem poziomu zaawansowania branży komputerowej, Rosja znajduje się daleko nie tylko za krajami zachodnimi, ale także za Chinami. Od czasu inwazji na Ukrainę, jest też objęta daleko posuniętymi sankcjami, które nie pomagają w rozwoju tego sektora. Pomimo tego, podjęto decyzję o budowie nawet dziesięciu superkomputerów do 2030 roku. Można przy tym mieć wątpliwości, czy plany te uda się zrealizować choćby częściowo.

Kontrowersyjny multimiliarder Elon Musk nie przestaje zaskakiwać swoimi pomysłami. Najnowsze doniesienia wskazują, że planuje wybudować swoje własne miasteczko. Miałoby ono zostać zlokalizowane nieopodal Austin w Teksasie. Projekt ma stanowić zaplecze dla powstających w pobliżu placówek Tesli, The Boring Company i SpaceX. Cechą charakterystyczną będą bardzo preferencyjne stawki wynajmu domów. Jest też już wstępna nazwa.

AMD Ryzen 9 7950X3D to bez wątpienia jeden z najszybszych procesorów do gier. Jak wykazał nasz niedawny test, układ ten miejscami dystansuje nawet jednostkę Intel Core i9-13900K. Duża w tym zasługa pamięci 3D V-Cache drugiej generacji, o której dotychczas nie wiedzieliśmy zbyt dużo. Na szczęście producent nie trzymał nas długo w niepewności i udostępnił już konkretne szczegóły na temat nowego chipletu obecnego w nowych chipach AMD. Czego jeszcze się dowiedzieliśmy?

Można rzec, że dla TSMC trwają złote czasy, a mimo to firma nie spoczywa na laurach i dalej inwestuje w swój rozwój i w badania nad nadchodzącymi technologiami. Wczoraj japońska gazeta Nikkan Kogyo opublikowała wiadomość, jakoby gigant branży półprzewodników miał wybudować drugą fabrykę w kraju kwitnącej wiśni. Pamiętajmy, że budowa pierwszego zakładu do produkcji chipów 16 nm jeszcze się nie skończyła. Przyjrzyjmy się zatem tym doniesieniom.

Papierowa premiera kart graficznych AMD Radeon RX 7900 XTX i RX 7900 XT odpowiedziała nam na wiele pytań. Poznaliśmy specyfikację wyczekiwanych jednostek, ceny, a także ich przewidywaną wydajność. Z biegiem czasu do sieci wycieka jednak coraz więcej informacji na temat możliwości rdzenia Navi 31. Sporo zdradza nam schemat blokowy udostępniony przez serwis VideoCardz. Poniżej możecie zobaczyć dokładną budowę układu zasilającego nowe Radeony.

Już za kilka godzin firma AMD zaprezentuje nową generację kart graficznych Radeon RX 7000, opartych na architekturze RDNA 3. Nowe modele przyniosą nie tylko solidny wzrost efektywności energetycznej, ale również ciekawe podejście do samej budowy układu graficznego. Od wielu miesięcy w sieci pojawiały się informacje na temat rdzeni NAVI 31 oraz NAVI 32, które zaoferują budowę typu MCM, zamiast klasycznego monolitu. Na kilka godzin przed konferencją, poznaliśmy finalny wygląd rdzenia NAVI 31, który...

AMD Ryzen 5 7600X to 6-rdzeniowy/12-wątkowy procesor oparty na nowej architekturze Zen 4 (5 nm). Jego specyfikacja mówi nam, że chip powinien składać się z jednego bloku CCD - w końcu pojedyncza matryca może zmieścić do ośmiu fizycznych rdzeni. Jak jednak odkrył znany overclocker der8auer, najtańszy model przeznaczony na platformę AM5 skrywa pod odpromiennikiem aż dwa bloki CCD, choć aktywny jest tylko jeden.

Tydzień temu, podczas konferencji AMD w ramach targów Computex, firma zaprezentowała nowe szczegóły na temat procesorów Ryzen 7000 oraz płyt głównych z podstawką AM5. To jednak nie były wszystkie nowości, bowiem część konferencji przewidziano na omówienie mobilnych procesorów APU z rodziny Mendocino. Ujawniono, że układy te wykorzystają 4 rdzenie Zen 2 oraz zintegrowane układy graficzne RDNA 2, co byłoby sporą nowością w tej półce cenowej, gdzie dotychczas stale eksploatowana jest architektura...

Już za 2 dni odbędzie się konferencja firmy AMD w ramach rozpoczynających się targów Computex 2022 w Tajpej. Producent potwierdził, że głównym tematem prezentacji będą najnowsze rozwiązania dla desktopów oraz urządzeń mobilnych. Spodziewamy się pierwszych konkretów na temat procesorów AMD Ryzen 7000, zarówno w wersjach desktopowych jak i mobilnych. W przypadku procesorów dla komputerów stacjonarnych, ważnym punktem prezentacji powinno być także omówienie topowego chipsetu X670. W ostatnich...