Intel Razor Lake-AX - Nowe informacje o procesorach wskazują na rozbudowane konfiguracje dla układów graficznych Xe3P
Kilka dni temu informowaliśmy o procesorach Intel Razor Lake-AX, które będą kolejną generacją układów x86 po Nova Lake. Ta konkretna linia procesorów ma stanowić bezpośrednią konkurencję dla modeli AMD Ryzen AI Max 500 (formalnie określanych jako Medusa Halo), a które to zadebiutują gdzieś w drugiej połowie przyszłego roku. Po informacjach o wykorzystaniu budowy typu Memory-on-package, kolejne doniesienia związane są ze zintegrowanymi układami graficznymi, które mają napędzać owe jednostki CPU.
Według najnowszych informacji, procesory Intel Razor Lake-AX, które mają konkurować z układami AMD Medusa Halo (Ryzen AI Max 500), zaoferują konfiguracje z 16 oraz 32 rdzeniami Xe-Core "Xe3P".
Intel Razor Lake-AX - Nowe informacje o procesorach wskazują na powrót do budowy znanej z układów Lunar Lake
Według informatora Jaykihn0, który w ostatnich tygodniach ujawniał sporo detali związanych z procesorami Intel Nova Lake, układy Razor Lake-AX dostępne będą w przynajmniej dwóch konfiguracjach. Określane są one poprzez liczbę rdzeni Xe dla zintegrowanych układów graficznych. Pierwsza konfiguracja miałaby otrzymać 16 bloków Xe-Core (2048 procesorów strumieniowych), podczas gdy drugi wariant zaoferowałby 32 bloki Xe-Core (4096 SP).
Razor Lake-AX iGPU (number of Xe3 cores) https://t.co/UjQdI95mxZ
— 3DCenter.org (@3DCenter_org) May 14, 2026
Intel ARC Pro B70 - kolejne testy potwierdzają, że gracze mają czego żałować. Układ zostawia w tyle Radeona RX 9060 XT
Druga z wersji Intel Razor Lake-AX byłaby o tyle ciekawa, że liczba jednostek obliczeniowych byłaby taka sama, co chociażby w niedawno zaprezentowanej karcie Intel ARC Pro B70, tyle że opartej na starszej architekturze Xe2. Dla przypomnienia, Razor Lake-AX miałby wykorzystać nowszą generację Xe3P, formalnie określaną jako Celestial. Taki wairant, w połączeniu z budową typu Memory-on-package, mógłby finalnie przełożyć się na naprawdę niezłe wyniki chociażby w grach, ale również w zadaniach związanych z AI (o ile pamięci byłoby wystarczająco).
Powiązane publikacje

Intel rozpoczął proces wysyłki próbek inżynieryjnych procesorów Nova Lake do partnerów. Premiera wydaje się niezagrożona
21
AMD Ryzen 7 7700X3D - Producent wkrótce ma zaprezentować kolejny układ z 3D V-Cache dla socketu AM5
17
Xiaomi szykuje następcę XRING O1 na 2026 rok. Lu Weibing potwierdza nowy układ, ale specyfikacja pozostaje tajna
3
Procesory Apple M7 oraz Apple A21 podobno będą produkowane w fabrykach Intela, z użyciem litografii Intel 18A-P oraz Intel 14A
19







![Intel Razor Lake-AX - Nowe informacje o procesorach wskazują na rozbudowane konfiguracje dla układów graficznych Xe3P [1]](/image/news/2026/05/18_intel_razor_lake_ax_nowe_informacje_o_procesorach_wskazuja_na_rozbudowane_konfiguracje_dla_ukladow_graficznych_xe3p_0.jpg)





