Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

razor lake

TIANMA pokazała ekran do laptopów, który będzie wykorzystywał technologię przygotowaną z myślą o Intel Razor Lake

TIANMA pokazała ekran do laptopów, który będzie wykorzystywał technologię przygotowaną z myślą o Intel Razor Lake

W nadchodzących latach spodziewamy się premiery kilku generacji procesorów od Intela - najszybciej, bo na początku 2027 roku, na rynek trafi Nova Lake dla desktopów oraz notebooków. Następny w kolejce jest Intel Razor Lake i to właśnie w tej generacji planowane są także układy konkurencyjne dla AMD Medusa Halo (Ryzen AI Max 500). Choć do premiery Razor Lake pozostało około 1,5 roku, jedna z chińskich firm produkujących ekrany dla laptopów, już przygotowała gotowe rozwiązania pod te procesory.

Intel Razor Lake-AX - Nowe informacje o procesorach wskazują na rozbudowane konfiguracje dla układów graficznych Xe3P

Intel Razor Lake-AX - Nowe informacje o procesorach wskazują na rozbudowane konfiguracje dla układów graficznych Xe3P

Kilka dni temu informowaliśmy o procesorach Intel Razor Lake-AX, które będą kolejną generacją układów x86 po Nova Lake. Ta konkretna linia procesorów ma stanowić bezpośrednią konkurencję dla modeli AMD Ryzen AI Max 500 (formalnie określanych jako Medusa Halo), a które to zadebiutują gdzieś w drugiej połowie przyszłego roku. Po informacjach o wykorzystaniu budowy typu Memory-on-package, kolejne doniesienia związane są ze zintegrowanymi układami graficznymi, które mają napędzać owe jednostki...

Intel Razor Lake-AX - Nowe informacje o procesorach wskazują na powrót do budowy znanej z układów Lunar Lake

Intel Razor Lake-AX - Nowe informacje o procesorach wskazują na powrót do budowy znanej z układów Lunar Lake

W 2024 roku Intel wprowadził do oferty procesory Lunar Lake (seria Core Ultra 200V), które jako jedyne charakteryzowały się budową typu Memory-on-package. Oznaczało to, że pamięć RAM znajdowała się na tej samej płytce BGA co pozostała część procesora, co w zamierzeniu miało wpłynąć chociażby na zmniejszone opóźnienia w dostępie do pamięci. Intel jednak wkrótce po premierze Lunar Lake zrezygnował z tego pomysłu, a głównym powodem miały być wysokie koszty projektu.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.