Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

procesor

AMD Ryzen 5 7500X3D - 6-rdzeniowy chip Zen 4 z pamięcią 3D V-Cache coraz bliżej premiery. Układ jest już w bazie Geekbench

AMD Ryzen 5 7500X3D - 6-rdzeniowy chip Zen 4 z pamięcią 3D V-Cache coraz bliżej premiery. Układ jest już w bazie Geekbench

Wielu producentów po prezentacji produktów nowej generacji często zapomina o swoich poprzednich dokonaniach, ale akurat AMD do tego grona nie mamy prawa zaliczać. Czerwoni co jakiś czas dodają do swojego portfolio kolejne desktopowe procesory ze starszych serii. Nawet niedawno pisaliśmy o nowym modelu Ryzen 5 5600F bazującym na architekturze Zen 3. Teraz przyszła pora na coś świeżego opartego na technologii Zen 4.

Procesory Intel Bartlett Lake-S tylko w wersji z zablokowanym mnożnikiem. Możliwa premiera jeszcze w tym roku

Procesory Intel Bartlett Lake-S tylko w wersji z zablokowanym mnożnikiem. Możliwa premiera jeszcze w tym roku

Od miesięcy do sieci przedostają się strzępki informacji na temat desktopowych procesorów Intel Bartlett Lake-S, które miałyby nieco zamazać kiepską premierę układów Arrow Lake-S. Procesory te miałyby być zgodne z podstawką LGA 1700, a więc tą samą, dla której przygotowano układy Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh. Obecnie źródła wskazują, że debiut tychże układów spodziewany jest przed końcem roku, jednakże wciąż istnieje realna możliwość przełożenia premiery np. na...

Test Intel ARC B580 Limited Edition na procesorze klasy Intel Core i5-12400F. Czy nowe sterowniki poprawiają narzut na procesor?

Test Intel ARC B580 Limited Edition na procesorze klasy Intel Core i5-12400F. Czy nowe sterowniki poprawiają narzut na procesor?

Intel ARC B580 zadebiutował pod koniec 2024 roku, oferując w miarę przyzwoitą wydajność w rozdzielczościach 1920 x 1080 oraz 2560 x 1440, przy doborze odpowiednich ustawień graficznych. Architektura Battlemage okazała się całkiem solidnym upgrade względem Alchemiasta, ale nie oznacza to bynajmniej, ze wszystko grało jak należy. Piętą achillesową ponownie okazały się sterowniki, które wprowadzały duży narzut na procesor, co było doskonale widoczne, jeśli kartę Intel ARC B580 łączyliśmy ze...

AMD Ryzen AI Max+ 392 oraz Ryzen AI Max+ 388 - Nadchodzą odświeżone APU Strix Halo z układem AMD Radeon 8060S

AMD Ryzen AI Max+ 392 oraz Ryzen AI Max+ 388 - Nadchodzą odświeżone APU Strix Halo z układem AMD Radeon 8060S

Na początku tego roku AMD oficjalnie wprowadziło do oferty procesory APU Strix Halo, które cechują się brakiem rdzeni Zen 5c oraz znacznie mocniejszymi, wbudowanymi układami graficznymi, które połączono z bardziej rozbudowanym, 256-bitowym kontrolerem RAM LPDDR5X. Niestety, dostępność poszczególnych układów Strix Halo do dzisiaj budzi co najmniej mieszane uczucia, a jak już pojawi się jakiś nowy sprzęt, to cechuje się irracjonalnie wysoką ceną. Najnowsze doniesienia wskazują, że seria Strix Halo...

AMD Ryzen 7 9700X3D - nadchodzi kolejny procesor Zen 5 dla wymagających graczy. Chip pojawił się w bazie PassMark

AMD Ryzen 7 9700X3D - nadchodzi kolejny procesor Zen 5 dla wymagających graczy. Chip pojawił się w bazie PassMark

Do tej pory seria procesorów AMD Ryzen 9000 zawiera tylko jeden 8-rdzeniowy model wyposażony w pamięć podręczną 3D V-Cache - to rzecz jasna Ryzen 7 9800X3D. Wiemy już jednak, że Czerwoni szykują także kolejne modele dla wymagających graczy. Niedawno pisaliśmy na naszych łamach o mocniejszym wariancie 9850X3D, a także zupełnie bezkompromisowym 16-rdzeniowym 9950X3D2. Dziś okazuje się, że w drodze jest również niżej pozycjonowany 8-rdzeniowiec.

Test Apple MacBook Pro 14 z układem Apple M5. Najwydajniejszy procesor na rynku, przynajmniej jeśli chodzi o Single Thread

Test Apple MacBook Pro 14 z układem Apple M5. Najwydajniejszy procesor na rynku, przynajmniej jeśli chodzi o Single Thread

Kilka tygodni temu testowaliśmy laptopa Apple MacBook Pro 14 z procesorem M4 Pro, który okazał się bardzo udanym (choć drogim) notebookiem. Oferował bardzo wysoką jakość wykonania, ponadprzeciętnej jakości ekran z podświetleniem Mini LED czy sam układ M4 Pro, który dawał radę również w nowszych grach AAA przy względnie niskim poborze mocy. Nie tak dawno temu, bez specjalnych zapowiedzi, Apple zaprezentowało odświeżony model tego samego urządzenia, tyle że bazujący na procesorze Apple M5. Choć...

AMD potwierdza wsparcie openSIL, otwartego firmware'u zastępującego AGESA, dla procesorów Zen 6 Medusa i EPYC Venice

AMD potwierdza wsparcie openSIL, otwartego firmware'u zastępującego AGESA, dla procesorów Zen 6 Medusa i EPYC Venice

AMD aktywnie angażuje się w rozwój oprogramowania open source i jako jedna z nielicznych firm konsekwentnie rozwija ten segment rynku. Nic więc dziwnego, że już w 2023 roku ogłosiła plan stopniowego przechodzenia z wewnętrznego mikrokodu AGESA na openSIL, który oferuje szersze możliwości zarówno dla samego AMD, jak i dla producentów płyt głównych. Podczas wydarzenia OCP 2025 (Open Compute Project) firma potwierdziła kontynuację tej ścieżki rozwoju.

Recenzja chłodzenia dla procesorów SMX Hayate 280 ARGB - Czy polska marka przekona niedowiarka i powalczy z najlepszymi?

Recenzja chłodzenia dla procesorów SMX Hayate 280 ARGB - Czy polska marka przekona niedowiarka i powalczy z najlepszymi?

SMX, czyli Silver Monkey X to polska marka specjalizująca się w akcesoriach i podzespołach komputerowych, należąca do grupy x-kom. Firma koncentruje się na tworzeniu sprzętu, który w założeniu ma łączyć dobrą jakość wykonania z przystępną ceną. Wśród kategorii produktów, które można nabyć pod tą marką - oprócz zasilaczy, obudów, powietrznych chłodzeń procesora czy wentylatorów, są także chłodzenia typu All-in-One (AiO), których przedstawicielem jest testowany model - SMX Hayate 280...

Dzięki MediaTek Kompanio 540 Chromebooki mają oferować długi czas pracy. Nowy chip obsługuje treści 4K przy 60 kl/s i UFS 3.1

Dzięki MediaTek Kompanio 540 Chromebooki mają oferować długi czas pracy. Nowy chip obsługuje treści 4K przy 60 kl/s i UFS 3.1

Firma MediaTek ma w swojej ofercie mobilne chipy skierowane głównie do dwóch grup urządzeń: smartfonów i tabletów oraz Chromebooków, czyli laptopów, na których pokładzie funkcjonuje system od Google - ChromeOS. Nadchodzący chip, które właśnie zaprezentowano, należy do kategorii tych, które bardziej skupiają się na oszczędzaniu energii, aniżeli wydajności. Dlatego też Chromebooki z nim na pokładzie mają zapewnić przyzwoity czas pracy na akumulatorze.

Thermaltake potwierdza: dotychczas wydane systemy chłodzące będą kompatybilne z gniazdem Intel LGA-1954

Thermaltake potwierdza: dotychczas wydane systemy chłodzące będą kompatybilne z gniazdem Intel LGA-1954

Intel znany jest z tego, że bardzo często wprowadza kolejne podstawki dla procesorów. Ci entuzjaści, którzy za wszelką ceną chcą trzymać się układów tego producenta, mają więc sporo na głowie podczas upgrade'ów - w końcu poza zakupem chipu w grę wchodzi także zakup nowej płyty głównej. Za każdym razem rodzi się również pytanie: czy dotychczasowy cooler będzie kompatybilny z nową platformą? Okazuje się, że odpowiedź na to pytanie zna już firma Thermaltake.

AMD Ryzen 9 9950X3D2, Ryzen 7 9850X3D, Ryzen 5 9600X3D i Ryzen 9000G mogą zostać ujawnione na targach CES 2026

AMD Ryzen 9 9950X3D2, Ryzen 7 9850X3D, Ryzen 5 9600X3D i Ryzen 9000G mogą zostać ujawnione na targach CES 2026

Kilka dni temu informowaliśmy o nadchodzących planach AMD, dotyczących poszerzenia oferty procesorów Zen 5 z technologią 3D V-Cache. Mowa o układach Ryzen 7 9850X3D oraz Ryzen 9 9950X3D2. Ten pierwszy ma być de facto podkręconą wersją Ryzena 7 9800X3D, z kolei drugi podobno zaoferuje dwa stosy pamięci cache L3, przebijając tym samym barierę 200 MB cache. Najnowsze doniesienia wskazują, że oba układy zadebiutują na targach CES 2026, razem z innymi premierami.

AMD Ryzen 5 7500X3D - Firma przygotowuje bardziej ekonomiczną wersję procesora Ryzen 5 7600X3D

AMD Ryzen 5 7500X3D - Firma przygotowuje bardziej ekonomiczną wersję procesora Ryzen 5 7600X3D

Dotychczas AMD wprowadziło do oferty cztery desktopowe procesory Ryzen 7000, które oparto zarówno na mikroarchitekturze Zen 4 jak i technologii 3D V-Cache. Mowa o układach Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 7 7800X3D oraz Ryzen 5 7600X3D. Choć producent skupia się przede wszystkim na poszerzeniu oferty dla najnowszej generacji Ryzen 9000, nie zapomina jednocześnie o starszych generacjach. Wszystko wskazuje bowiem na to, że wkrótce do sprzedaży trafi procesor Ryzen 5 7500X3D.

Intel Nova Lake - Nie wszystkie procesory nowej generacji zaoferują zintegrowane układy graficzne z obsługą Ray Tracingu

Intel Nova Lake - Nie wszystkie procesory nowej generacji zaoferują zintegrowane układy graficzne z obsługą Ray Tracingu

Obecnie Intel przygotowuje się do premiery procesorów Panther Lake (Core Ultra 300), które zasilają nową generację laptopów oraz niewielkich zestawów komputerowych (Mini PC). W międzyczasie trwają prace nad kolejną generacją, która zostanie wprowadzona zarówno do desktopów jak i notebooków. Mowa o rodzinie Nova Lake, w skład której wejdą układy Core Ultra 400. Choć do ich premiery pozostał jeszcze blisko rok, producent stale nad nimi pracuje. Najnowsze aktualizacje dla repozytoriów Linuksa dają...

Intel opublikował wyniki finansowe za trzeci kwartał 2025 roku. Firma może cieszyć się ze znaczącego wzrostu marży

Intel opublikował wyniki finansowe za trzeci kwartał 2025 roku. Firma może cieszyć się ze znaczącego wzrostu marży

Od dłuższego czasu Intel boryka się z problemem niskiej marży brutto, co bezpośrednio przekładało się na topniejący zysk netto, coraz częściej będąc na stracie i to całkiem sporej. W dodatku, przy poprzednim raporcie za drugi kwartał roku, poinformowano o zakończeniu planów dotyczących budowy fabryki w Niemczech oraz ośrodka w Polsce, w którym miał powstać zakład montażowy i testujący nowe rozwiązania półprzewodnikowe. Jak wygląda sytuacja w trzecim kwartale tego roku? Intel opublikował...

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4 to nowy układ SoC dla tanich smartfonów. Widać spory postęp w stosunku do modelu 6s Gen 3

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4 to nowy układ SoC dla tanich smartfonów. Widać spory postęp w stosunku do modelu 6s Gen 3

O ile topowe układy SoC mogą zachwycać możliwościami i specyfikacją techniczną, tak od wielu lat obserwujemy zastój w procesorach ze średniej i niskiej półki cenowej. Prawie każda premiera taniej jednostki MediaTeka czy Qualcomma jest właściwie równoznaczna z odświeżeniem kilkuletniego już chipu. Nie inaczej jest również tym razem. Zaprezentowano właśnie Snapdragona 6s Gen 4, który choć ma parę atutów, również nie zapowiada przełomu.

Cooler Master Hyper 212 3DHP Black (ARGB) i V4 Alpha 3DHP Black - nowe chłodzenia powietrzne z technologią ciepłowodów 3DHP

Cooler Master Hyper 212 3DHP Black (ARGB) i V4 Alpha 3DHP Black - nowe chłodzenia powietrzne z technologią ciepłowodów 3DHP

Firma Cooler Master wprowadziła do swojej oferty nowe chłodzenia powietrzne, w skład których wchodzą tytułowe serie Hyper 212 3DHP Black (ARGB) oraz V4 Alpha 3DHP Black. Najbardziej wyróżniają się one autorską technologią 3DHP, która dotyczy połączonych z radiatorem ciepłowodów. Dzięki niej ciepło ma być odprowadzane z procesora efektywniej, a same temperatury powinny być stabilniejsze podczas obciążenia. Przyjrzyjmy się bliżej nowościom i samemu rozwiązaniu.

Intel Core Ultra 7 270K Plus - poznaliśmy pierwszy układ z linii Arrow Lake Refresh. Ma wiele wspólnego z Core Ultra 9 285K

Intel Core Ultra 7 270K Plus - poznaliśmy pierwszy układ z linii Arrow Lake Refresh. Ma wiele wspólnego z Core Ultra 9 285K

Minął już prawie rok od debiutu desktopowych procesorów Intel Arrow Lake, znanych także jako Core Ultra 200. Pomimo wielu różnych plotek i przecieków, do dziś nie wydarzyło się nic istotnego w ofercie Intela dla entuzjastów. Niewykluczone jednak, że niebawem w końcu coś ruszy - na dobry początek przydałoby się wprowadzić do sprzedaży odświeżone modele Arrow Lake. Dopiero teraz poznaliśmy oznaczenie i dane technicznego jednego z nich.

Procesory AMD Ryzen AI 7 350 oraz Ryzen AI 5 340 mogą wkrótce trafić na desktopową platformę AM5

Procesory AMD Ryzen AI 7 350 oraz Ryzen AI 5 340 mogą wkrótce trafić na desktopową platformę AM5

Minęło już całkiem sporo czasu od momentu premiery procesorów AMD Ryzen 8000G z serii Phoenix Point. Obecnie najmocniejszym APU, które zadebiutowało na platformie AM5, jest Ryzen 7 8700G z 8 rdzeniami Zen 4 oraz zintegrowanym układem graficznym Radeon 780M. Wygląda na to, że oferta APU może zostać wkrótce powiększona o pierwsze układy Ryzen 9000G, jako że najnowsza aktualizacja AGESA 1.2.7.0 wprowadziła obsługę mikrokodu dla niezapowiedzianych oficjalnie procesorów od AMD.

AMD Ryzen 9 9950X3D2 oraz Ryzen 7 9850X3D - Nadchodzą nowe, high-endowe procesory Zen 5 z technologią 3D V-Cache

AMD Ryzen 9 9950X3D2 oraz Ryzen 7 9850X3D - Nadchodzą nowe, high-endowe procesory Zen 5 z technologią 3D V-Cache

Obecnie firma AMD ma w swojej ofercie kilka bardzo interesujących procesorów Zen 5 z 3D. Z jednej strony mamy 8-rdzeniowego Ryzena 7 9800X3D, który jest wciąż jednym z najlepszych (w wielu wypadkach najlepszym) procesorów do gier. Z drugiej mamy wszechstronnego Ryzena 9 9950X3D, który jest świetny zarówno do gier jak i do programów. Wygląda jednak na to, że firma nie zamierza na tym poprzestać i już szykuje bardziej rozbudowane wersje obu układów.

Tydzień komponentów - tańsze procesory, karty graficzne, obudowy i zasilacze. Jest też promocja na systemy chłodzenia, krzesła i myszki

Tydzień komponentów - tańsze procesory, karty graficzne, obudowy i zasilacze. Jest też promocja na systemy chłodzenia, krzesła i myszki

W x-komie ruszył Tydzień Komponentów – to wyjątkowa okazja, by zmodernizować komputer i sięgnąć po najnowsze procesory, karty graficzne, zasilacze oraz inne kluczowe części w cenach obniżonych nawet do 50%. Oprócz tego w ofercie x-komu czekają również rabaty do 2000 zł na TV i audio, promocja 50 zł za każde 500 zł na sprzęty mobilne, laptopy z Windows 11 Pro taniej o 11%, a także bon za opinię o komponentach SMX.

Procesory AMD Zen 6 mają działać na wszystkich płytach głównych AM5. Pojemność BIOS-u nie powinna mieć znaczenia

Procesory AMD Zen 6 mają działać na wszystkich płytach głównych AM5. Pojemność BIOS-u nie powinna mieć znaczenia

AMD zdecydowanie umie tworzyć uniwersalne podstawki zdolne do obsługi nawet kilku generacji procesorów. AM4 to rzecz jasna flagowy przykład, ale podobnie powinno być również z AM5. Już od jakiegoś czasu wydaje się pewne, że dotychczas wydane płyty główne z tym gniazdem nie powinny mieć problemu we współpracy z procesorami Zen 6. Dziś wydaje się, że założenie to dotyczy nawet modeli z niezbyt pojemnym BIOS-em.

Debiut be quiet! Pure Rock Slim 3: kompaktowe, a zarazem ciche chłodzenie powietrzne dla procesorów Intela i AMD

Debiut be quiet! Pure Rock Slim 3: kompaktowe, a zarazem ciche chłodzenie powietrzne dla procesorów Intela i AMD

Niemiecka marka be quiet!, która ma w ofercie obudowy, zasilacze, a także elementy związane z chłodzeniem podzespołów, zaprezentowała nowy model chłodzenia powietrznego. Tym razem jest to smuklejsza odsłona, która ma się sprawdzić w mniejszych konfiguracjach. Jest to jednowieżowa konstrukcja, która ma do dyspozycji autorski wentylator o średnicy 100 mm. Całość ma być całkiem cicha i stosunkowo wydajna. Przyjrzyjmy się więc bliżej tytułowej edycji be quiet! Pure Rock Slim 3.

Recenzja chłodzenia AiO XPG Levante II 360 - dość tanie, całkiem efektowne, jednak czy wystarczająco efektywne?

Recenzja chłodzenia AiO XPG Levante II 360 - dość tanie, całkiem efektowne, jednak czy wystarczająco efektywne?

XPG, czyli Xtreme Performance Gear to istniejąca od 2008 submarka A-Daty. Ta doświadczona, tajwańska firma znana jest z produkcji RAMu, SSD, obudów, zasilaczy, oraz peryferii takich jak klawiatury, myszki, zestawy słuchawkowe, czy foteli gamingowych. To jednak nie wszystko co występuje w porftolio, gdyż znajdują się tam także chłodzenia, również typu AIO. Przedstawicielem tego typu produktów jest testowany model Levante II 360 cechujący się użyciem radiatora w rozmiarze 360 mm, który jest kompromisem...

ASUS potwierdza: płyty główne B850 będą w stanie obsłużyć procesory AMD Zen 6

ASUS potwierdza: płyty główne B850 będą w stanie obsłużyć procesory AMD Zen 6

Desktopowe procesory AMD Zen 5 już dawno zdążyły rozgościć się na sklepowych półkach. Od premiery tych modeli minęło sporo czasu, jednak nie ma co liczyć na szybki debiut układów opartych na nowszej architekturze. Spekuluje się, że jednostki Zen 6 doczekają się oficjalnej prezentacji najwcześniej za rok. Mimo to firma ASUS już teraz ma dobrą wiadomość dla tych użytkowników płyt głównych B850, którzy zaczynają myśleć o upgradzie.

Samsung Galaxy S26 Pro ma otrzymać układ Exynos 2600. Gigant znowu chce ograniczyć użycie topowych Snapdragonów

Samsung Galaxy S26 Pro ma otrzymać układ Exynos 2600. Gigant znowu chce ograniczyć użycie topowych Snapdragonów

Procesory Samsung Exynos nie kojarzą się zbyt dobrze użytkownikom flagowców z serii Galaxy S20 czy S22. Te modele w wersjach na nasz rynek zostały w pełni oparte na autorskich układach, które nie tylko były wolniejsze od konkurencyjnych Snapdragonów, ale także grzały się jak szalone i pobierały sporo energii. I choć z biegiem lat opinie o Exynosach mimo wszystko uległy sporej poprawie, to jednak najnowsze doniesienia i tak mogą budzić pewne emocje.

Intel Panther Lake - Oficjalna zapowiedź nowych procesorów dla laptopów. Cougar Cove, Darkmont i Xe3 na pokładzie

Intel Panther Lake - Oficjalna zapowiedź nowych procesorów dla laptopów. Cougar Cove, Darkmont i Xe3 na pokładzie

Formalny debiut procesorów Intel Panther Lake odbędzie się za kilka miesięcy. Nowa generacja, oferowana pod serią Intel Core Ultra 300, zaoferuje nową mikroarchitekturę dla rdzeni Performance oraz Efficient, jak również kompletnie nowy, zintegrowany układ graficzny, oparty na architekturze Xe3. Panther Lake wprowadzi także sporo innych udoskonaleń, jak zaktualizowany kontroler pamięci czy NPU 5. generacji. Podczas Intel Tech Tour, które niedawno się odbyło w Arizonie, omówiono pierwsze szczegóły na...

Intel Panther Lake - omówienie mikroarchitektury Cougar Cove i Darkmont, a także usprawnień dla Thread Director

Intel Panther Lake - omówienie mikroarchitektury Cougar Cove i Darkmont, a także usprawnień dla Thread Director

Od dłuższego czasu w sieci pojawiały się doniesienia i plotki o nadchodzących procesorach Intel Core Ultra. Teraz firma z Santa Clara odkryła karty, ujawniając szczegóły dotyczące układów z rodziny Panther Lake, które trafią do notebooków w ramach serii Core Ultra 300. Choć ich specyfikacja jest już znana, dopiero teraz poznaliśmy dokładny opis architektury rdzeni Cougar Cove i Darkmont, usprawnień w działaniu Thread Directora oraz procesu Intel 18A.

Intel Xe3 - Analiza nowej architektury dla układów graficznych w Intel Panther Lake. Zapowiedź XeSS Multi Frame Generation

Intel Xe3 - Analiza nowej architektury dla układów graficznych w Intel Panther Lake. Zapowiedź XeSS Multi Frame Generation

Dzisiaj Intel oficjalnie omawia szczegóły procesorów Panther Lake, głównie pod względem prezentacji mikroarchitektury Cougar Cove / Darkmont oraz architektury Xe3 dla zintegrowanych układów graficznych. Już poprzednia generacja - Intel ARC 130V oraz ARC 140V, które oparto na architekturze Xe2 (generacja Lunar Lake) potrafiła zaoferować bardzo przyzwoite wyniki w grach, przy zbalansowanych odpowiednio ustawieniach graficznych. Nowa architektura Xe3 idzie o krok dalej, a Intel zapowiada że nadchodząca seria...

Dzięki litografii Intel 18A, układy Panther Lake mają przynieść duży wzrost efektywności energetycznej względem Lunar Lake

Dzięki litografii Intel 18A, układy Panther Lake mają przynieść duży wzrost efektywności energetycznej względem Lunar Lake

Kilka dni temu pisaliśmy o pierwszych szczegółach specyfikacji procesorów Intel Panther Lake, które będą należały do serii Core Ultra 300. Planowanych jest łącznie 12 układów, przy czym tylko cztery z nich otrzymają mocniejsze, zintegrowane układy graficzne, wyposażone w od 10 do 12 bloków Xe-Core, opartych na architekturze Xe3 (kodowa nazwa Celestial). Gdy zbliżamy się do oficjalnego ujawnienia informacji o mikroarchitekturze oraz procesie 18A, w sieci pojawia się coraz więcej informacji na temat...

Test pamięci RAM DDR5 CUDIMM Kingston Fury Renegade RGB 8800 MHz CL42 - Sensowny wybór dla procesorów Intel Core Ultra 200?

Test pamięci RAM DDR5 CUDIMM Kingston Fury Renegade RGB 8800 MHz CL42 - Sensowny wybór dla procesorów Intel Core Ultra 200?

Pamięci RAM DDR5 CUDIMM to domena platformy LGA1851 oraz procesorów Intel Core Ultra 200, które aktualnie jako jedyne pozwalają wykorzystać ich pełny potencjał, wynikający z możliwości uzyskiwania bardzo wysokich taktowań. Dlatego stosunkowo niewielu producentów rozwija ofertę w kierunku CUDIMM, natomiast wśród liderów z pewnością znajduje się Kingston, posiadający naprawdę pokaźną kolekcję najróżniejszych zestawów. Najnowszym oraz najszybszym Kingston Fury Renegade RGB 8800 MHz CL42 postanowiłem...

Konsola Xbox Handheld mogła zostać anulowana z powodu wysokich wymagań ze strony AMD

Konsola Xbox Handheld mogła zostać anulowana z powodu wysokich wymagań ze strony AMD

Już 16 października do regularnej sprzedaży trafią wyczekiwane przenośne konsole ASUS ROG Xbox Ally oraz ROG Xbox Ally X. Oba te modele zostały przygotowane we współpracy z Microsoftem, jednak raczej daleko nam do określania ich mianem "przenośnych Xboksów". Nie oznacza to jednak, że gigant nie miał w planach własnego urządzenia w tym stylu, bez udziału ASUS-a czy innych dużych firm zaznajomionych z tym rynkiem.

Kolejne szczegóły specyfikacji Intel Panther Lake. Nową generację wzbogacą układy Core Ultra 9 X, Core Ultra 7 X oraz Core Ultra 5 X

Kolejne szczegóły specyfikacji Intel Panther Lake. Nową generację wzbogacą układy Core Ultra 9 X, Core Ultra 7 X oraz Core Ultra 5 X

Do premiery procesorów Intel Panther Lake dla laptopów pozostało coraz mniej czasu - choć zdecydowana większość układów Core Ultra 300 zadebiutuje w przyszłym roku wraz z nowymi notebookami, w tym roku powinniśmy otrzymać przynajmniej jedno SKU z nowej generacji oraz pojedyncze, nowe laptopy. Im bliżej do premiery procesorów, tym więcej informacji o nich przedostaje się do sieci. Tym razem mamy bardziej konkretne informacje o poszczególnych modelach. Intel najprawdopodobniej zdecyduje się na dalsze,...

Test chłodzenia AiO FSP AE36 360 - Tani zestaw od producenta znanego głównie z zasilaczy... który konkurencji raczej nie pobije

Test chłodzenia AiO FSP AE36 360 - Tani zestaw od producenta znanego głównie z zasilaczy... który konkurencji raczej nie pobije

FSP to tajwańska firma z wieloletnim doświadczeniem na rynku komponentów komputerowych, szczególnie mocno kojarzona z produktów w segmencie zasilaczy (jest tam również dostawcą tzw. OEM dla innych producentów), UPS, a od jakiegoś czasu także obudów. FSP postrzegany jest jako producent oferujący w większości dobre artykuły. Wejście na rynek chłodzeń (w tym AiO) stanowi naturalny krok w rozwoju oferty tej marki. Model FSP AE36 cechuje się użyciem radiatora w rozmiarze 360 mm, który jest zazwyczaj...

MediaTek Dimensity 9500 oficjalnie zaprezentowany. Pierwsze smartfony z nowym procesorem jeszcze w tym roku

MediaTek Dimensity 9500 oficjalnie zaprezentowany. Pierwsze smartfony z nowym procesorem jeszcze w tym roku

Najwięksi producenci procesorów dla smartfonów obecnie albo pracują nad swoimi najnowszymi chipami (np. Snapdragon 8 Elite 2), albo niedawno wprowadzili je do oferty (tak jak Apple ze swoimi układami A19 oraz A19 Pro). Teraz do tego grona dołącza MediaTek, który oficjalnie zaprezentował swój najmocniejszy procesor dla urządzeń mobilnych. Mowa o jednostce MediaTek Dimensity 9500, który do pierwszych smartfonów trafi jeszcze w tym roku.

Intel oraz NVIDIA ogłaszają wieloletnie partnerstwo. Firmy będą tworzyć customowe układy dla centrów danych oraz dla PC

Intel oraz NVIDIA ogłaszają wieloletnie partnerstwo. Firmy będą tworzyć customowe układy dla centrów danych oraz dla PC

Od dłuższego czasu wiemy, że NVIDIA pomału będzie wchodzić również na rynek tak zwanych niestandardowych APU dla komputerów PC, czyli układów łączących w sobie rdzenie CPU oraz układy graficzne, oparte na najnowszej architekturze GeForce RTX. Pierwszymi takimi produktami mają być chipy NVIDIA N1 oraz N1X, tworzone zarówno z myślą o stacjonarnych PC jak i notebookach. Nieoczekiwanie NVIDIA oraz Intel ogłosiły dzisiaj ważne partnerstwo, które dotyczy zarówno rynku centrów danych jak i konsumenckiego.

AMD Ryzen 5 5600F - kolejny procesor Zen 3 dla podstawki AM4. Czym różni się nowość od bazowej odsłony?

AMD Ryzen 5 5600F - kolejny procesor Zen 3 dla podstawki AM4. Czym różni się nowość od bazowej odsłony?

Firma AMD przedstawiła sporo nowych procesorów, do których właśnie dołączyła kolejna jednostka. Tym razem nie mówimy jednak o aktualnej platformie AM5, a o "wiecznie żywej" podstawce AM4. Gniazdo to było następcą AM3+ i ukazało się w 2016 roku. Jest to więc niemalże 10-letnie rozwiązanie, na które zmierza kolejny procesor. Tytułowy AMD Ryzen 5 5600F nie przynosi jednak żadnej rewolucji, gdyż wariant ten jest po prostu mniej wydajną odsłoną popularnej "5600-tki".

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.