Płyty główne

ASUS prezentuje płytę główną ROG Crosshair 2006, będącą hołdem dla pierwszej w historii konstrukcji z serii Republic of Gamers, mowa rzecz jasna o płycie ROG Crosshair, znanej wcześniej pod nazwą Project G. Sprzęcie sprzed 20 lat, przeznaczonym dla procesorów AMD na podstawkę AM2. Dla tajwańskiego producenta to ważny jubileusz, ponieważ to właśnie od tej płyty głównej rozpoczęła się historia, obecnie dobrze znanej, marki ROG.

W ostatnich dniach Intel ogłosił zmianę strategię dot. odblokowanych procesorów do komputerów stacjonarnych. Poprzednio gigant niejako przymuszał overclockerów do zakupu drogich płyt głównych z topowymi chipsetemi, jednak wygląda na to, że podkręcanie chipów Core Ultra będzie możliwe również w przypadku mainstreamowych platform. W związku z tym rodzi się pytanie, jak będzie prezentować się oferta Intela? Wydaje się, że popularny informator już to wie.

Producenci zwykle każą sobie słono płacić za każdy centymetr laminatu w małych płytach głównych. Dlatego premiera ASUS TUF Gaming B850I WiFi Neo nie wygląda jak jedynie kolejny kosmetyczny ruch w katalogu, lecz jak próba wbicia klina między budżetowe AM5 a drogie Mini-ITX z logo ROG. Na papierze nie ma tu żadnych fajerwerków. I właśnie to może być najciekawsze, gdyż jest to płyta, która może sporo namieszać w małych pecetach.

O procesorze AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition było głośno już od kilku miesięcy. Ostateczna zapowiedź ukazała się kilka dni temu, a jego rynkowa premiera odbędzie się 22 kwietnia 2026 roku. Wcześniejsze liczne przecieki sugerowały, że producenci płyt głównych wiedzieli o tej jednostce od dłuższego czasu, co potwierdził niemal natychmiastowy wysyp nowych wersji UEFI dla ich produktów zaraz po ogłoszeniu procesora przez firmę AMD.

Aktualizacja BIOS-u to rutynowy krok po złożeniu nowego komputera albo przy chęci poprawy stabilności systemu. Producenci płyt głównych regularnie wypuszczają nowe wersje firmware, które usprawniają kompatybilność, łatają luki bezpieczeństwa lub wprowadzają obsługę nowych procesorów. Tym razem jednak jedna z takich aktualizacji, beta BIOS 2101 dla płyt ASUS na platformie AM5, zamiast pomagać, zafundowała użytkownikom poważne kłopoty.

Firma SAPPHIRE Technology powiększyła swoje portfolio o nową płytę główną, która skierowana jest dla procesorów AMD Ryzen, należących do trzech ostatnich serii. Oprócz swojego białego, eleganckiego wyglądu, model PURE X870A WIFI 7 wyróżnia się obsługą nawet 256 GB pamięci RAM w standardzie DDR5, obecnością złączy PCI Express 5.0 i USB4, czy też chłodzeniem sekcji zasilania i nośników SSD. Nie zabrakło kiku przydatnych opcji. Przyjrzyjmy się nieco bliżej tej nowości.

Minął już ponad rok od czasu, gdy w sieci pojawiły się pierwsze zgłoszenia poważnych problemów z płytami głównymi ASRock z podstawką AM5 dla procesorów AMD Ryzen 7000 i 9000. Użytkownicy zgłaszali przypadki wypalania procesorów oraz trwałej utraty odpowiedzi CPU po dłuższym okresie użytkowania. Choć ASRock dwukrotnie udostępnił aktualizacje BIOS-u mające rozwiązać te problemy, choć nie przyniosły one zauważalnej poprawy.

ASRock opublikował oficjalne oświadczenie w sprawie "ostatnich dyskusji" o procesorach AMD Ryzen serii 9000 na jego płytach głównych AM5. Komunikat pojawił się po tym, jak w ciągu jednego dnia na Reddicie użytkownicy zgłosili pięć kolejnych przypadków uszkodzonych lub odmawiających uruchomienia chipów. Od budżetowego Ryzena 5 9600X, przez popularne modele 9700X i 9800X3D, aż po flagowy 9950X3D. Aktualizacja BIOSu nie rozwiązała problemu.

Gigabyte zapowiedział nowe płyty główne X870E AORUS XTREME X3D AI TOP oraz X870E AERO X3D WOOD. Pierwsza z nich stanowi flagową propozycję producenta, natomiast druga należy do segmentu premium, wyróżniając się eleganckim, drewnianym wykończeniem. Obie płyty są wyposażone w specjalny układ obsługujący technologię X3D Turbo Mode 2.0, opartą na algorytmach AI, który umożliwia automatyczne dostosowywanie parametrów procesorów AMD Ryzen 9000X3D.

Na targach CES 2026 Gigabyte zaprezentował płytę główną Z890 AORUS TACHYON ICE w specjalnej wersji obsługującej pamięci RAM DDR5 CQDIMM, przeznaczoną dla procesorów Intel Core Ultra 200K z rodziny Arrow Lake. Producent podkreśla, że płyta ta jest w stanie obsłużyć pamięci o łącznej pojemności do 256 GB, rozłożone na dwóch modułach, przy zachowaniu wysokich transferów 7200 MT/s, co pozwala na osiągnięcie maksymalnej wydajności.

ASRock podczas targów CES 2026 zaprezentował kilka nowych płyt głównych przeznaczonych dla procesorów AMD Ryzen 7000 i 9000 (AM5), a także Intel Core Ultra 200K (LGA 1851), które mają uzupełnić dotychczasową ofertę producenta. Wśród nowości znalazły się konstrukcje z serii Challenger i Rock, dostępne w formatach ATX, micro-ATX oraz E-ATX. Sprawdźmy, co tym razem przygotował tajwański producent elektroniki.

Gigabyte rozpoczyna lokalną produkcję w Indiach, robiąc kolejny krok w strategii dywersyfikacji łańcuchów dostaw. Pierwszym etapem będą płyty główne, ale firma nie ukrywa ambicji. W planach jest rozszerzenie o monitory, a następnie laptopy. To ruch, który może zmienić nie tylko pozycję Gigabyte na subkontynencie, ale także redefinicje cenową całej branży. Dlaczego akurat Indie? Co dla użytkowników oznacza ten krok? I czy Gigabyte dogoni konkurencję, która już tam jest?

Pod koniec maja tego roku pisaliśmy na naszych łamach o planach zakończenia produkcji płyt głównych z chipsetem AMD B650. Niektórzy nie przyjęli zbyt dobrze tej wiadomości, bowiem wszystko wskazywało na to, że Czerwoni chcą niejako zmusić oszczędnych konsumentów do wyboru droższych modeli B850. Ostatecznie jednak modele z tym nie najnowszym już układem logiki ciągle są dostępne w sklepach. Co więcej, w najbliższym czasie ten stan raczej się nie zmieni.

Marka ASRock zaprezentowała nową płytę główną w formacie Micro-ATX, która wyróżnia się aż sześcioma slotami na pamięci RAM - i to w dwóch standardach. Trzeba przyznać, że rozwiązanie jest naprawdę interesujące, a przy tym może się okazać dobrym kompromisem, jeśli weźmiemy pod uwagę obecne bardzo wysokie ceny za pamięci w standardzie DDR5. Nowość zapewni nam obsługę procesorów od firmy Intel od 12. generacji, a konstrukcja opiera się tu na sześciu warstwach.

Procesory serwerowe Intel Xeon 6 z rodziny Granite Rapids są już znane od pewnego czasu i powoli pojawiają się w serwerach. Teraz do sieci wyciekła specyfikacja platformy Intel W890 dla procesorów HEDT, a właściwie wersji serwerowych jednostek Granite Rapids‑WS przeznaczonych do stacji roboczych, które mają konkurować z procesorami AMD Ryzen Threadripper 7000 i 9000. Sprawdźmy, co firma z Santa Clara przygotowała tym razem.

Kiedy AMD ogłosiło, że platforma AM5 ma żyć latami, wszyscy liczyli na ewolucję. I właśnie na naszych oczach debiutuje jej nowa twarz. Flagowa płyta główna, MSI MEG X870E ACE MAX, nie jest po prostu odświeżeniem, ale wyraźnym sygnałem, że architektura Zen 5 dopiero się rozkręca, a prawdziwy cios w konkurencję wciąż czeka w odwodzie. Czy warto już teraz myśleć o przesiadce, czy może lepiej poczekać na gwoździe programu, dla których ta platforma została stworzona?

Desktopowe procesory AMD Zen 5 już dawno zdążyły rozgościć się na sklepowych półkach. Od premiery tych modeli minęło sporo czasu, jednak nie ma co liczyć na szybki debiut układów opartych na nowszej architekturze. Spekuluje się, że jednostki Zen 6 doczekają się oficjalnej prezentacji najwcześniej za rok. Mimo to firma ASUS już teraz ma dobrą wiadomość dla tych użytkowników płyt głównych B850, którzy zaczynają myśleć o upgradzie.

Premiera nowych procesorów rozpoczyna wyścig overclockerów o jak najwyższe wyniki. Entuzjaści z całego świata, wyposażeni w systemy chłodzenia ciekłym azotem, starają się wycisnąć z nowej architektury ostatnie pokłady mocy. W centrum uwagi znajdują się najdroższe, flagowe komponenty, które stworzono z myślą o biciu rekordów. Okazuje się, że nie zawsze trzeba sięgać po najdroższe rozwiązania, aby osiągnąć spektakularne rezultaty i zapisać się na kartach historii.

Marka ASRock powiększyła ofertę o płyty główne z serii LiveMixer, które skierowane zostały dla "współczesnych twórców treści". Każda z nich opiera się na chipsecie AMD X870 lub X870E. Tym razem przyjrzymy się bliżej wariantowi ASRock X870 LiveMixer WiFi, który oprócz tego, że zapewnia obsługę nowych procesorów AMD Ryzen 9000, to oferuje trzy sloty PCI-Express, kilka złącz M.2 i dwa złącza SATA dla nośników danych, a także daje wsparcie dla tytułowych 25 portów USB.

W 2015 roku MSI zaprezentowało flagową serię płyt głównych GODLIKE, która stała się synonimem klasy premium, łącząc innowacyjne rozwiązania z bezkompromisową jakością. Przez ostatnią dekadę linia GODLIKE konsekwentnie wyznaczała nowe standardy, a teraz, podczas targów Gamescom 2025, tajwańska firma obchodzi jej 10-lecie, prezentując limitowaną edycję MEG X870E GODLIKE X EDITION o kolekcjonerskim charakterze.

Intel od wielu lat jest ganiony przez internautów za częste wydawanie nowych podstawek do procesorów. Pomijając już kwestię problemów z kompatybilnością podzespołów i koniecznością wymiany całej platformy w przypadku chęci upgrade'u, spory ból głowy często mają już również ci, którzy starają się rozeznać w tych wszystkich oznaczeniach produktów. Co najciekawsze, najwyraźniej są one kłopotliwe również dla partnerów Intela.

AM5 to kolejna podstawka od AMD, którą możemy uważać za długowieczną. Obsługuje ona już kilka generacji desktopowych procesorów i wiele wskazuje na to, że obecnie dostępne płyty główne poradzą sobie również z modelami opartymi na architekturze Zen 6. Nie oznacza to jednak, że producent nie myśli już o dalszej przyszłości. Za kulisami trwają prace nad socketem AM6, a my właśnie dowiedzieliśmy czegoś nowego w tym temacie.

Możliwości chipsetu B650 są powszechnie znane. Płyty główne z tym układem logiki to raczej budżetowe konstrukcje przeznaczone dla oszczędnych konsumentów, ale nie oznacza to, że nie potrafią one pozytywnie zaskoczyć. Mimo że oficjalna specyfikacja wcale nie wskazuje na obsługę standardu PCIe 5.0, to do tej pory modele firmy Gigabyte i tak wspierały tę technologię. Dziś wygląda jednak na to, że dobrze czasy dla posiadaczy tych płyt się skończyły.

EVGA niegdyś była jednym z najbliższych partnerów NVIDII, a jej karty graficzne cechowały się nie tylko wysoką jakością wykonania, ale również długim okresem gwarancji i znakomitym wsparciem. Dziś jednak firma jest cieniem samego siebie, o czym świadczy nietypowa historia opisana na forach Reddit. W ostatnim czasie użytkownicy płyt głównych EVGA doświadczyli problemów z nowoczesnymi GPU od NVIDII. Rozwiązanie przypomina stare dobre czasy majsterkowania.

ASRock w ostatnim czasie coraz bardziej się pogrąża, zwłaszcza w kwestii obsługi procesorów AMD Ryzen 9000. Tematy związane z bezpieczeństwem sprzętu, stabilnością pracy i długowiecznością jednostek osadzonych w płytach głównych tego producenta, coraz liczniej zalewają fora i grupy dyskusyjne. Najnowsze oświadczenie firmy pokazuje, że dotychczasowe aktualizacje oprogramowania UEFI niewiele pomogły i producent musi zmierzyć się z konsekwencjami.

Chipsety AMD B650 są montowane na płytach głównych z gniazdem AM5, przeznaczonych dla procesorów Ryzen z serii 7000 oraz 9000. W ostatnim czasie płyty te cieszą się dużą popularnością ze względu na relatywnie niską cenę w stosunku do oferowanych możliwości. Obecnie jednak w sieci pojawiają się nieoficjalne doniesienia sugerujące, że chipset AMD B650 może zostać wycofany z produkcji, a jego miejsce na liniach produkcyjnych zajmie nowszy układ AMD B850.

Na targach Computex 2025 firma MSI zaprezentowała innowacje w dziedzinie płyt głównych, które mają na celu ułatwienie montażu i poprawę estetyki komputerów. Nowe technologie, takie jak PinSafe Design i Project Zero, eliminują ostre piny oraz przenoszą złącza na tył płyty, co przekłada się na bezpieczniejszy montaż i czystszy wygląd wnętrza obudowy. Te rozwiązania mogą zrewolucjonizować sposób, w jaki składamy i prezentujemy nasze komputery.

ASUS, od czasu wprowadzenia płyt głównych z odwróconymi złączami w serii BTF (Back To the Future), konsekwentnie rozszerza tę linię produktów. Obecnie coraz częściej spotykamy rozwiązania z tzw. średniej półki, takie jak premierowy model TUF GAMING B850-BTF WiFi. Nowość nie tylko prezentuje się bardzo estetycznie, ale oferuje także szereg niezbędnych funkcji i elementów dla przeciętnego użytkownika PC, unikając zbędnych bajerów.

ASUS jako jeden z pierwszych na rynku zaprezentował mechanizm szybkiego zwalniania kart graficznych z gniazda PCIe x16, nazwany Q-Release Slim. Niestety okazało się, że system ten nie działał w pełni poprawnie, co prowadziło do uszkodzeń kart graficznych – często tylko wizualnych, które nie wpływały na działanie GPU, choć były zauważalne. W związku z tym ASUS podjął decyzję o wprowadzeniu nowej rewizji mechanizmu, w której usunięto część metalowej osłony.

Gigabyte niedawno otwarcie skrytykował ASUS-a za problemy z mechanizmem szybkiego zwalniania kart graficznych ze slotu PCIe x16. Ironia losu sprawiła, że teraz to właśnie Gigabyte może mieć poważny problem ze swoją topową płytą główną. Jak się okazuje, temperatura jednego z układów chipsetu osiąga zawrotne wartości, a winowajcą może być… ten sam mechanizm, tyle że własnej konstrukcji Gigabyte. Jak widać, karma bywa bezlitosna.

Wiele płyt głównych dla graczy osiąga dziś bardzo wysokie ceny, dlatego konsumenci często rozglądają się za tanim platformami, które jednak będą w stanie zapewnić poprawne działanie podzespołów o wysokiej wydajności. Jeśli i wy należycie do tego grona, mamy dla Was dobrą wiadomość. Firma ASRock zaprezentowała właśnie płytę główną B650M Pro X3D, która powinna okazać się jedną z najbardziej opłacalnych opcji na rynku. Czym się wyróżnia?

W ostatnich tygodniach pojawiły się doniesienia od użytkowników, którym mechanizm Q-Release Slim, obecny w wyżej pozycjonowanych płytach głównych ASUS-a, uszkodził konektory PCIe kart graficznych. Nad nowymi systemami mocującymi karty pracują także inne firmy. Jedną z nich jest chiński Colorful. Już wkrótce na rynek trafią nowe płyty główne z chipsetem X870, które mają zaoferować znacznie mniej problematyczny mechanizm niż w przypadku sprzętu ASUS-a.

Choć już przy okazji EHA Tech Tour informowaliśmy was o wprowadzeniu przez firmę ASUS nowej iteracji standardu BTF 2.0, teraz wiemy, że przedsiębiorstwo idzie o krok dalej, prezentując kolejny etap rewolucji w płytach głównych. Standard BTF 3.0 całkowicie eliminuje klasyczne przewody zasilające, zastępując je jednym 50-pinowym gniazdem, a także uwalnia zasilacze ATX od konieczności dostarczania napięć 5 V i 3,3 V. Przyjrzyjmy się bliżej tym przełomowym zmianom.

Dotychczas na rynku nie zadebiutowała praktycznie żadna płyta główna dla procesorów AMD Ryzen 9000, która byłaby bezpośrednio dedykowana overclockerom. To się jednak zmieni jeszcze w tym kwartale. Nad rozwiązaniem dla tego segmentu rynku pracuje między innymi firma ASUS. Chodzi tu przede wszystkim o płytę ROG Crosshair X870E Apex, która może stać się dobrą propozycją dla najbardziej wymagających. W sieci pojawiły się zdjęcia nowego sprzętu.

Gdy producenci prezentują nową generację swoich desktopowych procesorów, dla wszystkich jasne jest, że w pierwszej kolejności do sklepów trafią wyłącznie high-endowe warianty, a na tańsze modele trzeba poczekać kilka dodatkowych miesięcy. Sytuacja bardzo podobnie prezentuje się także na rynku płyt głównych. Jeśli chodzi o platformy dla układów AMD, póki co poznaliśmy modele z chipsetem X870(E), ale wydaje się, że lada moment w sprzedaży pojawią się również tańsze, nieco bardziej budżetowe...

Aktualizacja AGESA 1.2.0.2a wprowadziła obsługę procesorów AMD Ryzen 9000X3D na kompatybilnych płytach głównych. Niestety część użytkowników donosiło, że jednym efektów wdrożenia nowej wersji firmware było zwiększenie opóźnień w komunikacji z pamięcią RAM. Teraz firma MSI udostępniła opcję, która ma te opóźnienia zmniejszyć. Funkcja "Latency Killer" jest już dostępna przynajmniej na niektórych płytach głównych tajwańskiego producenta.