Płyty główne

ASUS, od czasu wprowadzenia płyt głównych z odwróconymi złączami w serii BTF (Back To the Future), konsekwentnie rozszerza tę linię produktów. Obecnie coraz częściej spotykamy rozwiązania z tzw. średniej półki, takie jak premierowy model TUF GAMING B850-BTF WiFi. Nowość nie tylko prezentuje się bardzo estetycznie, ale oferuje także szereg niezbędnych funkcji i elementów dla przeciętnego użytkownika PC, unikając zbędnych bajerów.

ASUS jako jeden z pierwszych na rynku zaprezentował mechanizm szybkiego zwalniania kart graficznych z gniazda PCIe x16, nazwany Q-Release Slim. Niestety okazało się, że system ten nie działał w pełni poprawnie, co prowadziło do uszkodzeń kart graficznych – często tylko wizualnych, które nie wpływały na działanie GPU, choć były zauważalne. W związku z tym ASUS podjął decyzję o wprowadzeniu nowej rewizji mechanizmu, w której usunięto część metalowej osłony.

Gigabyte niedawno otwarcie skrytykował ASUS-a za problemy z mechanizmem szybkiego zwalniania kart graficznych ze slotu PCIe x16. Ironia losu sprawiła, że teraz to właśnie Gigabyte może mieć poważny problem ze swoją topową płytą główną. Jak się okazuje, temperatura jednego z układów chipsetu osiąga zawrotne wartości, a winowajcą może być… ten sam mechanizm, tyle że własnej konstrukcji Gigabyte. Jak widać, karma bywa bezlitosna.

Wiele płyt głównych dla graczy osiąga dziś bardzo wysokie ceny, dlatego konsumenci często rozglądają się za tanim platformami, które jednak będą w stanie zapewnić poprawne działanie podzespołów o wysokiej wydajności. Jeśli i wy należycie do tego grona, mamy dla Was dobrą wiadomość. Firma ASRock zaprezentowała właśnie płytę główną B650M Pro X3D, która powinna okazać się jedną z najbardziej opłacalnych opcji na rynku. Czym się wyróżnia?

W ostatnich tygodniach pojawiły się doniesienia od użytkowników, którym mechanizm Q-Release Slim, obecny w wyżej pozycjonowanych płytach głównych ASUS-a, uszkodził konektory PCIe kart graficznych. Nad nowymi systemami mocującymi karty pracują także inne firmy. Jedną z nich jest chiński Colorful. Już wkrótce na rynek trafią nowe płyty główne z chipsetem X870, które mają zaoferować znacznie mniej problematyczny mechanizm niż w przypadku sprzętu ASUS-a.

Choć już przy okazji EHA Tech Tour informowaliśmy was o wprowadzeniu przez firmę ASUS nowej iteracji standardu BTF 2.0, teraz wiemy, że przedsiębiorstwo idzie o krok dalej, prezentując kolejny etap rewolucji w płytach głównych. Standard BTF 3.0 całkowicie eliminuje klasyczne przewody zasilające, zastępując je jednym 50-pinowym gniazdem, a także uwalnia zasilacze ATX od konieczności dostarczania napięć 5 V i 3,3 V. Przyjrzyjmy się bliżej tym przełomowym zmianom.

Dotychczas na rynku nie zadebiutowała praktycznie żadna płyta główna dla procesorów AMD Ryzen 9000, która byłaby bezpośrednio dedykowana overclockerom. To się jednak zmieni jeszcze w tym kwartale. Nad rozwiązaniem dla tego segmentu rynku pracuje między innymi firma ASUS. Chodzi tu przede wszystkim o płytę ROG Crosshair X870E Apex, która może stać się dobrą propozycją dla najbardziej wymagających. W sieci pojawiły się zdjęcia nowego sprzętu.

Gdy producenci prezentują nową generację swoich desktopowych procesorów, dla wszystkich jasne jest, że w pierwszej kolejności do sklepów trafią wyłącznie high-endowe warianty, a na tańsze modele trzeba poczekać kilka dodatkowych miesięcy. Sytuacja bardzo podobnie prezentuje się także na rynku płyt głównych. Jeśli chodzi o platformy dla układów AMD, póki co poznaliśmy modele z chipsetem X870(E), ale wydaje się, że lada moment w sprzedaży pojawią się również tańsze, nieco bardziej budżetowe...

Aktualizacja AGESA 1.2.0.2a wprowadziła obsługę procesorów AMD Ryzen 9000X3D na kompatybilnych płytach głównych. Niestety część użytkowników donosiło, że jednym efektów wdrożenia nowej wersji firmware było zwiększenie opóźnień w komunikacji z pamięcią RAM. Teraz firma MSI udostępniła opcję, która ma te opóźnienia zmniejszyć. Funkcja "Latency Killer" jest już dostępna przynajmniej na niektórych płytach głównych tajwańskiego producenta.

Premiera nowego sprzętu komputerowego nie zawsze przebiega gładko. Wie o tym między innymi firma NVIDIA, która borykała się w przeszłości z problematycznym złączem 16-pin w swoich kartach graficznych. W sieci pojawiły się ostatnio doniesienia o dwóch przypadkach spalonych procesorów AMD Ryzen 7 9800X3D. To oczywiście za mało, żeby mówić o jakiejś prawidłowości, jednak obaj użytkownicy korzystali z płyty głównej MSI MAG X870 Tomahawk WiFi.

Wielu producentów sprzętu komputerowego pracuje obecnie nad niżej pozycjonowanymi płytami głównymi dla procesorów Intel Core Ultra 200K oraz AMD Ryzen 9000. Będą to rozwiązania bazujące głównie na chipsetach B860, B850 oraz B840. Tego typu propozycje zaoferują niższą liczbę linii PCIe, niższe taktowanie pamięci DDR5 czy gorsze sekcje zasilania, jednak będą miały bardziej mainstreamowy charakter niż płyty, które już znajdują się na rynku.

Płyty główne z oznaczeniem BTF to wciąż bardzo świeża propozycja. Ich wyróżnikiem jest to, że praktycznie wszystkie złącza umiejscowione są na spodzie laminatu. Koncepcyjna wersja tego typu sprzętu z chipsetem Z890 została zaprezentowana przez ASUS podczas targów Computex 2024. Jak wynika z niedawnej wypowiedzi przedstawiciela tajwańskiej firmy, na razie wycofano się niestety z pomysłu wypuszczenia na rynek takich płyt głównych.

Coraz bardziej rozpoznawalna chińska marka Minisforum postanowiła wprowadzić kolejną edycję płyty głównej, która zaoferuje procesor od AMD z rodziny Dragon Range. Na początku 2024 roku na rynku pojawił się model Minisforum BD790i, a teraz do sprzedaży wkroczył wariant SE, który otrzymał trochę słabszy, acz nadal wydajny procesor. Cechą szczególną jest obecność specjalnego systemu chłodzenia, który ma utrzymać temperatury komponentów na odpowiednim poziomie.

Płyty główne dedykowane desktopowym procesorom AMD Ryzen 9000 nie ukazały się w dniu ich premiery. Z racji, że jednostki Granite Ridge wykorzystują złącze AM5, producenci płyt nie musieli spieszyć się z wypuszczeniem nowych modeli. Sprzęt tego typu w końcu jednak zadebiutował. Jedną z firm, które wypuściły swoje propozycje jest oczywiście MSI. W tym przypadku można liczyć na kilka modeli, ale flagową propozycją jest MEG X870E Godlike.

ASRock prezentuje nowe płyty główne z gniazdem AM5 i chipsetami AMD X870E oraz X870 dla procesorów AMD Ryzen 9000. Wśród nich znajdziemy topowe modele z serii Taichi, jak i średniopółkowe propozycje z linii Nova, Riptide oraz Steel Legend, które oferują solidne sekcje zasilania. Producent wyposażył również flagowe modele w zewnętrzny generator zegara BLCK oraz dwa pełne sloty PCIe 5.0 x16 z funkcją bifurkacji linii sygnałowych.

Choć płyty główne bazujące na chipsecie X670E mają już dwa lata, to obecność gniazda AM5 sprawia, że jeszcze przez długi czas będą wykorzystywane przez użytkowników. Niestety ich eksploatacja nie zawsze przebiega bez problemów. Ostatnio w Internecie pojawiły się doniesienia o obniżonej wydajności nośników SSD M.2 NVMe PCIe 5.0, po zainstalowaniu ich na płytach X670E. Przyczyny tego zjawiska nie zostały na razie w pełni zidentyfikowane.

W dniu 30 września 2024 roku miała miejsce premiera nowych płyt głównych z gniazdami AM5 i chipsetami AMD X870 oraz X870E. Jedna z mniej znanych marek, Biostar, zaprezentowała swoją topową płytę główną X870E VALKYRIE, która wyróżnia się solidną sekcją zasilania, zaprojektowaną z myślą o procesorach AMD Ryzen 9000. Propozycja wyposażona została w dwa sloty PCIe 5.0 dla wydajnych kart graficznych oraz dwa szybkie porty USB 4 typu C.

Już w czerwcu 2024 roku, podczas targów Computex, najwięksi producenci płyt głównych zaprezentowali swoje flagowe propozycje dla desktopowych procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake. Teraz, niemal trzy miesiące później, do Euroazjatyckiej Komisji Gospodarczej (EEC) wpłynęły oficjalne listy produktowe zawierające nowe płyty główne z gniazdem Intel LGA 1851. Nadto w sieci pojawiły się informacje na temat możliwości płyt głównych od ASRocka.

Intel mierzy się nadal z problemem degradacji procesorów Raptor Lake i Raptor Lake Refresh, który jest efektem niedopracowanego mikrokodu. Choć prowadzona jest bezpłatna wymiana uszkodzonych CPU, to sprawa ta położyła się cieniem na wizerunku firmy. Podejmowane są kroki, które mają zapobiec wystąpieniu podobnych problemów w przypadku jednostek Arrow Lake. Jednym z nich jest zastosowanie profilu Intel Default Settings w płytach głównych Z890.

Niecały miesiąc temu producenci płyt głównych, tacy jak MSI, ASUS i Gigabyte, zaczęli ujawniać informacje o nadchodzących platformach AM5 dla procesorów AMD Ryzen 9000, opartych na chipsetach AMD X870 i X870E. Poznaliśmy szczegóły specyfikacji oraz pełne serie produktowe, jednak nie podano dokładnej daty premiery. Teraz, dzięki przeciekom z portalu sprzedażowego Amazon oraz daty embarga na recenzje, wiadomo, kiedy te nowości trafią na półki sklepowe.

Choć premiera procesorów AMD Ryzen 9000 z rodziny Zen 5 jest już za nami, to wciąż czekamy na płyty główne dedykowane najnowszej generacji. Jedną z firm, które przygotowują się do debiutu tego typu sprzętu jest MSI. Już wkrótce w jej ofercie znajdzie się płyta MEG X870E Godlike, która powinna spodobać się nawet najbardziej wymagającym entuzjastom tego typu rozwiązań. Będzie to charakteryzujący się bardzo wysoką ceną flagowiec tajwańskiego przedsiębiorstwa.

Złącza PCI-Express od lat mogą dostarczyć do kart rozszerzeń maksymalnie 75 W mocy. W czasach boomu na kopanie kryptowalut wiele płyt głównych wyposażano w dodatkowe złącza PCIe x4 oraz złącza zasilania w postaci PCIe 8-pin i MOLEX. Wydaje się, że to rozwiązanie przetrwało w nieco zmienionej formie, pozwalając teraz slotom PCIe x16, a tym samym nowym kartom graficznym, dysponować dużymi mocami do aż 225 W.

Powszechnie wykorzystywany obecnie mechanizm mocowania kart w slocie PCIe ma już wiele lat. Stosunkowo rzadko zdarzają się z nim poważniejsze problemy, jednak wkrótce może on zostać zastąpiony przez nowsze rozwiązania. Nowe mechanizmy PCIe Q-Release oraz EZ PCIe Release mają uprościć proces mocowania GPU. Propozycje trafią przynajmniej do niektórych płyt głównych ASUS-a i MSI, które przeznaczone są do nowych procesorów Intela oraz AMD.

Jak wiadomo, wraz z premierą procesorów AMD Ryzen 9000 nie wprowadzono nowych płyt głównych z chipsetami z serii 800. Choć coraz więcej producentów zapowiada swoje propozycje oparte na chipsetach X870E i X870, co sugeruje ich rychłą premierę, niewiele wiadomo o niżej pozycjonowanych produktach wykorzystujących chipsety B850 i B840. Informacje płynące z Gamescom 2024 wskazują, że będziemy musieli uzbroić się w cierpliwość.

Chociaż premiera nowych procesorów z serii AMD Ryzen 9000 jest już za nami, a w niedalekiej przyszłości pojawią się jednostki z dodatkową pamięcią 3D V-Cache, to obecnie na rynku nie ma jeszcze nowych płyt głównych dedykowanych tej generacji CPU. Sytuacja jednak powoli się zmienia. Podczas targów Gamescom 2024 ASUS przedstawił specyfikację nowych modeli płyt głównych z chipsetami X870E i X870, w tym z serii ROG Crosshair, ROG Strix, TUF Gaming, ProArt i Prime.

Użytkownicy planujący złożyć możliwie jak najmniejszego, w pełni funkcjonalnego peceta, wcale nie muszą ograniczać się do płyt głównych w formacie Mini-ITX. Niektórzy producenci mają w swojej ofercie również jeszcze mniejsze płyty Thin Mini-ITX, które wyróżniają się m.in. obsługą pamięci SO-DIMM, mniejszą osłoną I/O (25 mm) czy obsługą zasilacza innego niż ATX. ASRock X600TM-ITX to najnowszy model tego właśnie rodzaju.

Jesteśmy już o krok od premiery desktopowych procesorów AMD Ryzen 9000. Aktualizacje BIOS-u wprowadzające wsparcie dla tych jednostek na płytach głównych z gniazdem AM5 są zatem już tylko kwestią czasu. Pracuje nad tym oczywiście także firma MSI, czyli jeden z najpopularniejszych producentów tego typu sprzętu. Nowy BIOS będzie posiadał szereg zapowiadanych wcześniej przez AMD funkcji, w tym możliwość aktywacji profili EXPO z poziomu systemu operacyjnego.

MSI, jak każda firma produkująca elektronikę komputerową, ma w swojej ofercie zarówno serię konsumencką, jak i profesjonalną. Teraz producent postanowił odświeżyć tę ostatnią, wypuszczając nowy model PRO B650-A WiFi. W porównaniu do wcześniejszych produktów z tej serii, nowy model oferuje m.in. dobrze chłodzoną sekcję zasilania oraz obsługę szybszych pamięci RAM DDR5. Nowy model jest przygotowany nawet na wysokowydajne procesory AMD Ryzen 9 7950X z TDP 170 W.

Podstawka LGA 1700, z której korzystają procesory Intel Alder Lake, Raptor Lake i Raptor Lake Refresh, posiada pewne niedoskonałości. Problemem jest mechanizm mocujący ILM (Independent Loading Mechanism), który przyczynia się do wyginania procesorów, pogarszając ich kontakt z chłodzeniem. Jest szansa, że to się częściowo zmieni w przypadku jednostek Arrow Lake. Według najnowszych informacji, nowe płyty główne zaoferują bowiem dwa rodzaje ILM.

Płyty główne z podstawką AMD AM5 i chipsetem AMD B650 miały się okazać dobrym i przy okazji korzystnym cenowo wyborem dla graczy, którzy chcieli wykorzystać moc procesorów AMD Ryzen 7000. Niestety wraz z premierą pierwszych modeli okazało się, że zapewnienie o niskich cenach można włożyć między bajki. Z czasem sytuacja zaczęła się zmieniać, a z nowych statystyk wynika, że omawiane płyty główne stały się najczęstszym wyborem graczy z Korei Południowej.

Po wielu miesiącach plotek i przecieków firma AMD w końcu ujawniła swoje plany na najbliższe miesiące. Zapaleni entuzjaści najbardziej czekali na zapowiedź desktopowych chipów Ryzen 9000 - i nie ma w tym dziwnego, bowiem wygląda na to, że szykuje się sporo zmian względem serii 7000. Spodziewaliśmy się, że wraz z nowymi procesorami do sklepów zawitają także nowe płyty główne z serii 800, jednak Andreas Schilling piszący dla serwisu HardwareLuxx otrzymał ciekawe informacje w tej sprawie...

Intel, wraz ze swoimi partnerami, zaprezentował na targach Computex 2024 nadchodzące płyty główne ATX dla procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake. Najprawdopodobniej przedstawione konstrukcje firm ASUS, MSI, ASRock i Colorful opierają się na chipsecie Z890. Zatem omówimy i podsumujemy wszystkie dostępne informacje na temat nadchodzących chipsetów Z890 dla najnowszej generacji procesorów firmy z Santa Clara.

W styczniu tego roku zawrzało w sieci po tym, jak okazało się, że firma Gigabyte zablokowała możliwość overclockingu procesorów AMD Ryzen na płytach głównych z chipsetami B650 i B550. Choć wielu użytkownikom się to nie spodobało, teraz będą musieli przełknąć gorzką informację, że nowa seria chipsetów od AMD B840 również nie będzie wspierała overclockingu procesorów. Dodatkowo, chipsety te nie będą posiadały wsparcia dla linii PCIe 5.0.

Jak wiadomo, druga połowa tego roku zapowiada się bardzo ekscytująco dla pecetowych entuzjastów. Powszechnie wiadomo, że obaj najwięksi giganci szykują się do wydania nowych generacji swoich desktopowych procesorów. Bardzo ciekawie prezentują się plany Intela, który ma ujawnić zupełnie nową rodzinę chipów Core Ultra 200, która wymagać ma nowej podstawki LGA-1851. Wydaje się, że tę premierę gotowa jest już firma MSI, bowiem do sieci wyciekła lista przygotowywanych kompatybilnych płyt głównych.

Udany, dobrze sprzedający się komponent komputerowy musi cechować się rzecz jasna wysoką wydajnością, nowoczesnymi funkcjami oraz przystępną ceną, jednak okazuje się, że dla producentów bardzo istotna jest także nazwa. Jak wiadomo, w pewnym stopniu powinna być ona chwytliwa, ale także na tyle czytelna, by od razu zdradzać, z jakiej klasy produktem ma się do czynienia. Można też jeszcze przyjąć taktykę AMD, która prawdopodobnie polega na tym, by produkt można było łatwo pomylić z dziełem...

Od pewnego czasu na rynku zyskują popularność płyty główne ze złączami na rewersie PCB, które mają podnieść estetykę naszych zestawów komputerowych. Teraz jednak MSI, we współpracy z Kingstonem, postanowiło uczynić płyty główne z serii Project Zero jeszcze bardziej kompaktowymi, wykorzystując pamięć RAM CAMM2 bazującą na kościach DDR5. Zapowiada się, że to koniec ograniczeń dla dużych wieżowych chłodzeń powietrznych CPU.