płyta główna

Platforma AM4 powinna dziś stać już jedną nogą w muzeum, jednak sytuacja na rynku podzespołów zrobiła się naprawdę nieciekawa, w związku z czym niektóre starsze rozwiązania ciągle mają rację bytu. Tanie zestawy z Ryzenami i pamięcią DDR4 niezmiennie są więc rozchwytywane i nic dziwnego, że firma Gigabyte odpowiada na potrzeby klientów. Mimo wszystko nowych produktów opartych akurat na chipsecie AMD B450 mogliśmy się nie spodziewać w 2026 roku...

W ostatnich tygodniach informowaliśmy o kolejnych podwyżkach za pamięci RAM oraz karty graficzne. Obecna sytuacja na rynku PC jest naprawdę zła, a wszystko wskazuje na to, że będzie tylko gorzej z apogeum drożyzny sięgającej przyszłego roku. Na domiar złego pojawiają się doniesienia na temat kolejnej podwyżki cen za płyty główne. Według źródeł związanych z Board Channels, podwyżki mają być szykowane przez trzech czołowych producentów płyt.

Choć od premiery podstawki AMD AM5 mijają w tym roku cztery lata, to producent procesorów Ryzen nie zamierza zrezygnować ze wsparcia dla starszej platformy. Niedawno chociażby zadebiutował procesor AMD Ryzen 7 5800X3D, tym razem w wydaniu rocznicowym na 10-lecie AM4. Okazuje się, że także producenci płyt głównych nie są jeszcze skorzy do całkowitego porzucenia wspomnianego socketu. Firma GIGABYTE zapowiedziała bowiem odświeżone modele z chipsetem B550M.

Jakiś czas temu ASRock postanowił wskrzesić swój model płyty głównej dla procesorów AMD Ryzen 5000. Teraz jego śladem podąża Gigabyte, który zaprezentował model B550 AORUS Elite, czyli przystępną platformę dla tych, bądź co bądź, już wiekowych procesorów (kiedy to tak zleciało?). Konstrukcja oferuje obsługę PCIe 4.0 dla karty graficznej i nośnika M.2, a także zapewnia szerokie możliwości konfiguracji pamięci DDR4, które pozostają bardziej przystępne cenowo niż standard DDR5.

Komputery z oknem w obudowie już dawno przestały być niszą, więc producenci komponentów przykładają teraz większą uwagę do ich designu. Jednym z ciekawszych pomysłów są płyty główne z odwróconymi złączami, w których najważniejsze przewody trafiają za tackę płyty głównej. Gigabyte rozwija ten kierunek w formacie Micro-ATX i wprowadza do oferty model B850M AORUS STEALTH, czyli bliźniaczą wersję białej wersji B850M AORUS STEALTH ICE.

Jak co roku chcemy zapytać czytelników PurePC, których producentów sprzętu darzycie największym zaufaniem. Pytamy zarówno o podzespoły komputerowe, laptopy, smartfony, jak i wiele różnych kategorii związanych z szeroko rozumianą elektroniką. Do udzielenia odpowiedzi nie jest jednak potrzebna żadna fachowa wiedza, ponieważ chcemy po prostu poznać zdanie zwykłych konsumentów. Pomóżcie nam to sprawdzić w najnowszej ankiecie EHA.

Za kilka miesięcy poznamy szczegóły nowej generacji procesorów Intela z serii Nova Lake. Układy Core Ultra 400 przyniosą całkiem sporo zmian względem dotychczasowych układów. Nowa mikroarchitektura rdzeni Performance oraz Efficient, nowy proces technologiczny i wreszcie - podwójny Compute Tile dla niektórych SKU, co przełoży się na znacznie więcej rdzeni, zarówno Performance jak i Efficient. W sieci ponownie pojawiły się informacje o tych układach, a dokładnie o parametrze PL2.

Jak co roku chcemy zapytać czytelników PurePC, których producentów sprzętu darzycie największym zaufaniem. Pytamy zarówno o podzespoły komputerowe, laptopy, smartfony, jak i wiele różnych kategorii związanych z szeroko rozumianą elektroniką. Do udzielenia odpowiedzi nie jest jednak potrzebna żadna fachowa wiedza, ponieważ chcemy po prostu poznać zdanie zwykłych konsumentów. Pomóżcie nam to sprawdzić, a najpierw zweryfikować listę nominowanych.

AM4 to już wiekowa platforma, która w sumie powinna już dawno spokojnie odchodzić na emeryturę, a tymczasem ciągle dostaje nowe życie. W końcu pamięci DDR4 są stosunkowo tanie, a wybór procesorów Ryzen pozostaje duży, przez co można złożyć sensowny komputer bez wchodzenia w wysokie koszty. ASRock najwyraźniej też dostrzega potencjał drzemiący w tej nie najnowszej już podstawce, bo firma przygotowała właśnie płytę B550 Rock WiFi.

Wielu graczy i pasjonatów składających nowy zestaw próbuje oszczędzać tam, gdzie tylko się da. Jednym z podzespołów, na który nie zawsze trzeba wydawać majątek, jest płyta główna - w końcu dla części użytkowników ma ona przede wszystkim działać i obsługiwać kluczowe podzespoły, a cała reszta schodzi na dalszy plan. Gigabyte najwyraźniej uznał jednak, że nawet budżetowa konstrukcja z gniazdem AM5 nie musi wyglądać nudno.

Po niezbyt udanych Arrow Lake'ach wiele osób czeka na nową podstawkę i przeprojektowane chipy od Intela. Nic dziwnego zatem, że każda wzmianka Nova Lake'ach od razu przyciąga uwagę. Tym razem nie chodzi jednak o sam procesor, ale o chipset, który ma trafić do topowych płyt głównych nowej generacji. W sieci pojawiło się pierwsze, choć bardzo niewyraźne zdjęcie chipsetu Intel Z990. Udało się już ustalić kilka ciekawych rzeczy.

Targi Computex są dla producentów doskonałą okazją, by zaprezentować nie tylko najnowsze produkty, ale również te, które trafią na rynek dopiero za jakiś czas. Dzięki temu jesteśmy w stanie ocenić, co konkretnie przyniesie przyszłość i zawczasu przygotować się na nadchodzące premiery gigantów technologicznych. Tak się składa, że przykład takiego działania zademonstrowała nam teraz firma Gigabyte. Pokazała bowiem płytę główną przyszłej generacji.

Gigabyte przedstawił nową technologię, która ma pomóc komputerom działającym z pojedynczą pamięcią RAM. Mowa tu o standardzie DDR5 i formacie DIMM. Według wspomnianego producenta, jeden moduł ze wsparciem D5 Single Boost prędkością ma dorównywać konfiguracji składającej się z dwóch, które działają w trybie Dual Channel z profilem XMP. Jak to wszystko działa, na jakich dokładnie płytach głównych i z jakimi pamięciami RAM? Przyjrzyjmy się wszystkiemu nieco bliżej.

W ostatnich dniach Intel ogłosił zmianę strategię dot. odblokowanych procesorów do komputerów stacjonarnych. Poprzednio gigant niejako przymuszał overclockerów do zakupu drogich płyt głównych z topowymi chipsetemi, jednak wygląda na to, że podkręcanie chipów Core Ultra będzie możliwe również w przypadku mainstreamowych platform. W związku z tym rodzi się pytanie, jak będzie prezentować się oferta Intela? Wydaje się, że popularny informator już to wie.

Producenci zwykle każą sobie słono płacić za każdy centymetr laminatu w małych płytach głównych. Dlatego premiera ASUS TUF Gaming B850I WiFi Neo nie wygląda jak jedynie kolejny kosmetyczny ruch w katalogu, lecz jak próba wbicia klina między budżetowe AM5 a drogie Mini-ITX z logo ROG. Na papierze nie ma tu żadnych fajerwerków. I właśnie to może być najciekawsze, gdyż jest to płyta, która może sporo namieszać w małych pecetach.

Najnowsze procesory Intel Arrow Lake Refresh nie zrewolucjonizowały rynku desktopowych procesorów, ale dzięki całkiem dobrej wycenie stanowią dziś ciekawą propozycję dla wielu graczy składających swój nowy zestaw komputerowy. Jednak mimo tego, że w gruncie rzeczy mamy do czynienia z dobrze już znaną architekturą, okazuje się, że niektórzy użytkownicy nowych układów nie mogą być pewni zupełnego braku problemów. Odkryto bowiem dosyć dziwny błąd...

NVIDIA wciąż oficjalnie nie zapowiedziała układów SoC N1 oraz N1X, przygotowywanych na bazie profesjonalnego chipu Blackwell GB10, tyle że teraz dostosowanych pod rynek typowo konsumencki. O jednostkach tych mówi się już od wielu miesięcy, ale dopiero na początku tego roku pojawiły się jasne sugestie od Lenovo oraz Della, że premiera jest bliżej niż dalej. Obecnie spodziewamy się, że prezentacja może nastąpić w trakcie targów Computex w Tajpej, tymczasem w sieci pojawił się kolejny dowód istnienia...

Premiera desktopowych procesorów AMD Ryzen 9000 została skorelowana z wprowadzeniem nowych chipsetów, dzięki czemu producenci płyt głównych zyskali możliwość poszerzenia katalogów, jednak wówczas nie wszyscy całkowicie odświeżyli portfolio. MSI pominęło chociażby flagowego ACE, wprowadzając w zamian kosmicznie drogiego X870E Godlike, natomiast teraz postanowiło nadrobić zaległości. MSI MEG X870E ACE MAX będzie w hierarchii numerem drugim, sklasyfikowanym jedną pozycję poniżej Godlike, aczkolwiek...

O procesorze AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition było głośno już od kilku miesięcy. Ostateczna zapowiedź ukazała się kilka dni temu, a jego rynkowa premiera odbędzie się 22 kwietnia 2026 roku. Wcześniejsze liczne przecieki sugerowały, że producenci płyt głównych wiedzieli o tej jednostce od dłuższego czasu, co potwierdził niemal natychmiastowy wysyp nowych wersji UEFI dla ich produktów zaraz po ogłoszeniu procesora przez firmę AMD.

Firma Intel już kiedyś pokazała nam, że jest w stanie sztucznie zablokować obsługę nowych procesorów na starszych płytach głównych. Nasi stali czytelnicy na pewno pamiętają historię podstawki LGA-1151 v2 oraz procesorów Coffee Lake (Core 8. generacji), które nie były w stanie uruchomić się wcześniej wydanych modelach z gniazdem LGA-1151. Teraz mamy do czynienia z podobną sprawą, choć Niebiescy mogą wytłumaczyć się lepszym pretekstem do nałożenia blokady...

Jeśli szukasz gotowego komputera gamingowego, zbudowanego na sprawdzonych podzespołach pochodzących od dobrze znanej marki, to warto wziąć pod uwagę zestawy Powered by MSI (PBM) dostępne we wszystkich dużych sklepach z elektroniką. Korzystając z bogatej i kompleksowej oferty producenta, który posiada odpowiednie propozycje dla mniej i bardziej wymagających użytkowników, powstały maszyny w różnych przedziałach cenowych. Zobaczcie kilka propozycji.

Jakiś czas temu informowaliśmy, że procesory z rodziny Intel Bartlett Lake‑S trafią wyłącznie na rynek urządzeń brzegowych (Edge) i wbudowanych (Embedded). Mimo to wielu entuzjastów miało nadzieję, że będzie je można uruchomić na konsumenckich płytach głównych - w końcu wydają się kompatybilne, opierają się na architekturze Raptor Cove i wykorzystują gniazdo LGA‑1700, znane z procesorów 13. i 14. generacji. Nic bardziej mylnego...

Firma SAPPHIRE Technology powiększyła swoje portfolio o nową płytę główną, która skierowana jest dla procesorów AMD Ryzen, należących do trzech ostatnich serii. Oprócz swojego białego, eleganckiego wyglądu, model PURE X870A WIFI 7 wyróżnia się obsługą nawet 256 GB pamięci RAM w standardzie DDR5, obecnością złączy PCI Express 5.0 i USB4, czy też chłodzeniem sekcji zasilania i nośników SSD. Nie zabrakło kiku przydatnych opcji. Przyjrzyjmy się nieco bliżej tej nowości.

Stagnacja w segmencie procesorów desktopowych potrwa jeszcze kilka miesięcy, bowiem pierwszych jednostek bazujących na architekturze Zen 6 możemy spodziewać się najwcześniej w ostatnim kwartale 2026 roku, jednak producenci płyt głównych absolutnie nie próżnują. Ponieważ kolejna generacja Ryzenów nie będzie wymagała nowych chipsetów, niezmiennie pasując do podstawki AMD AM5 jeśli zaktualizujemy BIOS, użytkownicy mogą spokojnie spoglądać w przyszłość. Ostatnio przybyło zresztą topowych konstrukcji,...

Minął już ponad rok od czasu, gdy w sieci pojawiły się pierwsze zgłoszenia poważnych problemów z płytami głównymi ASRock z podstawką AM5 dla procesorów AMD Ryzen 7000 i 9000. Użytkownicy zgłaszali przypadki wypalania procesorów oraz trwałej utraty odpowiedzi CPU po dłuższym okresie użytkowania. Choć ASRock dwukrotnie udostępnił aktualizacje BIOS-u mające rozwiązać te problemy, choć nie przyniosły one zauważalnej poprawy.

Podczas targów CES 2026 w Las Vegas, firma AMD zapowiedziała tylko jeden nowy procesor z serii Ryzen 9000. Mowa o 8-rdzeniowym i 16-wątkowym układzie Ryzen 7 9850X3D, który jest szybszą wersją wcześniejszego Ryzena 7 9800X3D. Choć spodziewaliśmy się prezentacji także Ryzena 9 9950X3D2, finalnie nic takiego nie miało miejsca. Plany co do tego procesora nie zostały jednak porzucone, co potwierdza nowy test z popularnego benchmarku Geekbench.

Na targach CES 2026 Gigabyte zaprezentował płytę główną Z890 AORUS TACHYON ICE w specjalnej wersji obsługującej pamięci RAM DDR5 CQDIMM, przeznaczoną dla procesorów Intel Core Ultra 200K z rodziny Arrow Lake. Producent podkreśla, że płyta ta jest w stanie obsłużyć pamięci o łącznej pojemności do 256 GB, rozłożone na dwóch modułach, przy zachowaniu wysokich transferów 7200 MT/s, co pozwala na osiągnięcie maksymalnej wydajności.

Kilka tygodni temu, razem z innymi przedstawicielami europejskich mediów technologicznych, wchodzących w skład EHA, zorganizowaliśmy cykliczne wydarzenie EHA Tech Tour, podczas którego odwiedziliśmy niektóre firmy z naszej branży, a które swoje główne siedziby mają w Tajpej, na Tajwanie. Jednym z producentów, którzy spotkali się z nami, był ASUS. Firma zaprezentowała mnóstwo nowości na 2026 rok, z czego część została już omówiona w osobnym materiale - tam skupialiśmy się na monitorach, niewielkich...

W jednym z artykułów z wydarzenia EHA Tech Tour 2025, omawialiśmy nowej generacji monitor MSI MPG 341CQR QD-OLED X36, wykorzystujący 5. generację wyświetlacza QD-OLED w technologii RGB Stripe. Oczywiście podczas spotkania z głównej siedzibie MSI, omawiane były również inne produkty, które trafią do sprzedaży w nadchodzących miesiącach. W tym artykule skupimy się na kompletnym systemie MSI MEG, składającym się m.in. z płyty głównej, obudowy, zasilania czy chłodzenia. Będzie również garść...

Pod koniec maja tego roku pisaliśmy na naszych łamach o planach zakończenia produkcji płyt głównych z chipsetem AMD B650. Niektórzy nie przyjęli zbyt dobrze tej wiadomości, bowiem wszystko wskazywało na to, że Czerwoni chcą niejako zmusić oszczędnych konsumentów do wyboru droższych modeli B850. Ostatecznie jednak modele z tym nie najnowszym już układem logiki ciągle są dostępne w sklepach. Co więcej, w najbliższym czasie ten stan raczej się nie zmieni.

Marka ASRock zaprezentowała nową płytę główną w formacie Micro-ATX, która wyróżnia się aż sześcioma slotami na pamięci RAM - i to w dwóch standardach. Trzeba przyznać, że rozwiązanie jest naprawdę interesujące, a przy tym może się okazać dobrym kompromisem, jeśli weźmiemy pod uwagę obecne bardzo wysokie ceny za pamięci w standardzie DDR5. Nowość zapewni nam obsługę procesorów od firmy Intel od 12. generacji, a konstrukcja opiera się tu na sześciu warstwach.

Procesory serwerowe Intel Xeon 6 z rodziny Granite Rapids są już znane od pewnego czasu i powoli pojawiają się w serwerach. Teraz do sieci wyciekła specyfikacja platformy Intel W890 dla procesorów HEDT, a właściwie wersji serwerowych jednostek Granite Rapids‑WS przeznaczonych do stacji roboczych, które mają konkurować z procesorami AMD Ryzen Threadripper 7000 i 9000. Sprawdźmy, co firma z Santa Clara przygotowała tym razem.

Nie jest tajemnicą, że Chiny od lat dążą do technologicznego uniezależnienia się od Stanów Zjednoczonych i wielu zachodnich firm. Dziś następuje przełom w tym zakresie, ponieważ Global Computing Consortium zapowiedziało standard UBIOS, mający stać się alternatywą dla UEFI i BIOS-u. Czym konkretnie jest UBIOS i czy faktycznie może stać się realnym zamiennikiem dla popularnych i dobrze nam znanych standardów oprogramowania?

Minęło już całkiem sporo czasu od momentu premiery procesorów AMD Ryzen 8000G z serii Phoenix Point. Obecnie najmocniejszym APU, które zadebiutowało na platformie AM5, jest Ryzen 7 8700G z 8 rdzeniami Zen 4 oraz zintegrowanym układem graficznym Radeon 780M. Wygląda na to, że oferta APU może zostać wkrótce powiększona o pierwsze układy Ryzen 9000G, jako że najnowsza aktualizacja AGESA 1.2.7.0 wprowadziła obsługę mikrokodu dla niezapowiedzianych oficjalnie procesorów od AMD.

AMD zdecydowanie umie tworzyć uniwersalne podstawki zdolne do obsługi nawet kilku generacji procesorów. AM4 to rzecz jasna flagowy przykład, ale podobnie powinno być również z AM5. Już od jakiegoś czasu wydaje się pewne, że dotychczas wydane płyty główne z tym gniazdem nie powinny mieć problemu we współpracy z procesorami Zen 6. Dziś wydaje się, że założenie to dotyczy nawet modeli z niezbyt pojemnym BIOS-em.

Płyty główne z rodziny ASUS TUF Gaming zwykle prezentowały korzystny stosunek ceny do możliwości, niezależnie od rynkowego sukcesu konkretnej platformy sprzętowej, czego namacalnym przykładem jest aktualna sytuacja LGA1851. Chociaż procesory Arrow Lake wypadają nieciekawie w zastosowaniach gamingowych, spisują się przywozicie w innych dziedzinach, natomiast producent przygotował naprawdę solidny model - ASUS TUF Gaming Z890-Plus WiFi. Patrząc na jakość wykonania, wyposażenie oraz potencjał podkręcania,...