Gigabyte X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP i X870E AERO X3D WOOD - płyty główne z technologią X3D Turbo Mode 2.0 dla AMD Ryzen

Gigabyte zapowiedział nowe płyty główne X870E AORUS XTREME X3D AI TOP oraz X870E AERO X3D WOOD. Pierwsza z nich stanowi flagową propozycję producenta, natomiast druga należy do segmentu premium, wyróżniając się eleganckim, drewnianym wykończeniem. Obie płyty są wyposażone w specjalny układ obsługujący technologię X3D Turbo Mode 2.0, opartą na algorytmach AI, który umożliwia automatyczne dostosowywanie parametrów procesorów AMD Ryzen 9000X3D.

Gigabyte zapowiedział nowe płyty główne flagową X870E AORUS XTREME X3D AI TOP oraz X870E AERO X3D WOOD z segmentu premium. Obie są wyposażone w specjalny układ obsługujący technologię X3D Turbo Mode 2.0.

Gigabyte Z890 AORUS TACHYON ICE - zaprezentowano płytę główną potrafiącą obsłużyć 256 GB pamięci RAM DDR5 7200 MT/s

Gigabyte X870E AORUS XTREME X3D AI TOP to flagowa płyta główna producenta z chipsetem AMD X870E i gniazdem AM5, zaprojektowana pod procesory AMD Ryzen 7000X3D i 9000X3D. Płyta posiada mocarny układ VRM 24+2+2 fazy z radiatorami wyposażonymi w bezpośrednie rurki cieplne (heatpipe) i termopady o przewodności 12 W/mK. Dodatkowo oferuje aktywne chłodzenie pamięci DDR5 w postaci modułu DDR Wind Blade XTREME, które może obniżyć temperaturę modułów o 9°C. Rozbudowany system chłodzenia obejmuje również CPU Thermal Matrix, ramkę dla procesorów, która ma zapewnić niższe temperatury i stabilność podczas overclockingu. Obecny również jest duży radiator dla dysków SSD M.2 Thermal Guard XTREME, dedykowany szybkim nośnikom SSD NVMe PCIe 5.0. Na płytę trafił także wyświetlacz LCD Edge View, umożliwiający monitorowanie temperatur, napięć i prędkości wentylatorów.

ASRock prezentuje odświeżone płyty główne z serii Challenger i Rock dla procesorów Intela i AMD na targach CES 2026

Płyta główna Gigabyte X870E AERO X3D WOOD należy do segmentu premium i wyróżnia się coraz bardziej popularnym stylem z elementami drewna. Jej możliwości wykraczają jednak poza estetykę, bowiem oferuje ona parametry zbliżone do flagowej płyty X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, choć sekcja zasilania jest nieco mniejsza i wykorzystuje termopady o przewodności cieplnej 7 W/mK. W standardzie płyta posiada wyświetlacz błędów na PCB, systemy szybkiego montażu EZ-Flex dla nośników SSD NVMe, a także Wi‑Fi 7 i Bluetooth 5.4. Zarówno X870E AERO X3D WOOD, jak i flagowa płyta główna producenta posiadają dedykowany układ obsługujący technologię X3D Turbo Mode 2.0, opartą na algorytmach AI, które zostały wytrenowane na ogromnej liczbie danych i zachowań procesorów AMD Ryzen 9000X3D.

Gigabyte GeForce RTX 5090 AORUS Infinity - projekt karty graficznej z systemem chłodzenia podobnym do NVIDIA Founders Edition

Technologia X3D Turbo Mode 2.0 po aktywacji w BIOS i aplikacji Gigabyte Control Center potrafi dynamicznie zmieniać ustawienia procesora w czasie rzeczywistym w zależności od obciążenia i rodzaju wykonywanych zadań, w tym również automatycznie dostosowując napięcia. Producent udostępnia dwa profile: Extreme Gaming Mode, skoncentrowany na maksymalnej wydajności w grach, oraz Max Performance Mode, przeznaczony głównie do pracy w programach profesjonalnych. Według benchmarków Gigabyte, technologia ta może zwiększać wydajność w grach o 10-20%, a według niektórych recenzentów zapewnia również około 10% wyższy wskaźnik FPS w porównaniu z wbudowanym algorytmem PBO od AMD. W zastosowaniach programowych wzrost wydajności sięga nawet 32%, jako przykład wskazywane jest oprogramowanie OpenFOAM (Open Field Operation And Manipulation) - otwartoźródłowe oprogramowanie do obliczeniowej mechaniki płynów. Co ciekawe, w oficjalnej prezentacji Gigabyte przyznał, że rozwiązanie jest gotowe na nadchodzące procesory AMD, wspominając o większej liczbie rdzeni i wyższych zegarach, co można uznać za częściowe potwierdzenie krążących w sieci plotek.