MSI MEG X870E ACE MAX - topowa płyta główna w sam raz dla nadchodzących chipów AMD Ryzen 9000 z pamięcią 3D V-Cache
Kiedy AMD ogłosiło, że platforma AM5 ma żyć latami, wszyscy liczyli na ewolucję. I właśnie na naszych oczach debiutuje jej nowa twarz. Flagowa płyta główna, MSI MEG X870E ACE MAX, nie jest po prostu odświeżeniem, ale wyraźnym sygnałem, że architektura Zen 5 dopiero się rozkręca, a prawdziwy cios w konkurencję wciąż czeka w odwodzie. Czy warto już teraz myśleć o przesiadce, czy może lepiej poczekać na gwoździe programu, dla których ta platforma została stworzona?
MSI MEG X870E ACE MAX to pierwsza płyta z serii ACE dla platformy AM5 od czasów X670E, wyposażona w OC Engine, 64 MB BIOS i gotowa na procesory AMD z podwójnymi chipletami 3D V-Cache.
MSI MEG X870E GODLIKE X EDITION - premiera specjalnej płyty głównej z okazji 10-lecia serii dla najbardziej wymagających
MSI MEG X870E ACE MAX to kolejne podejście serii ACE do platformy AM5 od czasów chipsetu X670E. Płyta wyróżnia się solidnym sekcją zasilania w konfiguracji 18+2+1 (110 A), podwójnym złączem 8-pin oraz czterema slotami DDR5. Producent stawia na rozbudowane chłodzenie VRM z falisto wyprofilowanymi żebrami i bezpośrednim kontaktem z ciepłowodami, wykorzystując termopady o przewodności 9 W/mK. Należy też wspomnieć o rozszerzonym BIOSie, którego pojemność to 64 MB, czyli podwojona względem standardu. Większa pojemność firmware'u ma zapewnić pełną obsługę przyszłych aktualizacji AGESA. To istotne w kontekście procesorów, takich jak Ryzen 9 9950X3D2 z 16 rdzeniami i 192 MB pamięci cache, gdzie obydwa chiplety CCD otrzymają po 64 MB 3D V-Cache. To potencjalnie przełomowa konfiguracja, eliminująca asymetrię znaną z obecnego procesora Ryzen 9 9950X3D.
Najnowsza wersja MSI Afterburnera z obsługą trzykanałowego sterowania napięciem w autorskich MSI GeForce RTX 5000
MSI wyposażyło płytę w technologię OC Engine oraz Direct OC Jumper, które mają umożliwić precyzyjne sterowanie częstotliwością BCLK. Według producenta rozwiązanie to może przynieść do 15 proc. wzrostu wydajności. Direct OC Jumper pozwala na dostrajanie BCLK w czasie rzeczywistym, co otwiera drogę do zaawansowanego overclockingu. To funkcje szczególnie istotne dla nadchodzących procesorów X3D, które tradycyjnie mają ograniczone możliwości podkręcania przez mnożnik. Płyta oferuje pięć slotów M.2 (dwa Gen5) z beznarzędziowym montażem, dwa sloty PCIe 5.0 x16, dodatkowe złącze 8-pin dla linii PCIe, 10 GbE LAN, Wi-Fi 7 oraz USB 4. Panel tylny wyposażono w system podświetlenia Illusion Lightning. To kompleksowe przygotowanie dla entuzjastów, którzy będą chcieli maksymalnie wykorzystać potencjał procesorów z dual-CCD 3D V-Cache o TDP do 200 W.
Powiązane publikacje

ASRock H610M COMBO - płyta główna mATX, która obsługuje DDR4 i DDR5. Na pokładzie gniazdo Ultra M.2 i LGA1700
29
Intel W890 - wyciekła specyfikacja platformy dla procesorów HEDT Xeon z rodziny Granite Rapids-WS, konkurenta AMD Threadripper
11
ASUS potwierdza: płyty główne B850 będą w stanie obsłużyć procesory AMD Zen 6
46
Overclocker Tony pobija 12 rekordów z procesorami Ryzen 9000 na płycie ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi7 wartej mniej niż 200 USD
22







![MSI MEG X870E ACE MAX - topowa płyta główna w sam raz dla nadchodzących chipów AMD Ryzen 9000 z pamięcią 3D V-Cache [1]](/image/news/2025/11/06_msi_meg_x870e_ace_max_topowa_plyta_glowna_w_sam_raz_dla_nadchodzacych_chipow_amd_ryzen_9000_z_pamiecia_3d_v_cache_3.jpg)
![MSI MEG X870E ACE MAX - topowa płyta główna w sam raz dla nadchodzących chipów AMD Ryzen 9000 z pamięcią 3D V-Cache [2]](/image/news/2025/11/06_msi_meg_x870e_ace_max_topowa_plyta_glowna_w_sam_raz_dla_nadchodzacych_chipow_amd_ryzen_9000_z_pamiecia_3d_v_cache_0.jpg)
![MSI MEG X870E ACE MAX - topowa płyta główna w sam raz dla nadchodzących chipów AMD Ryzen 9000 z pamięcią 3D V-Cache [3]](/image/news/2025/11/06_msi_meg_x870e_ace_max_topowa_plyta_glowna_w_sam_raz_dla_nadchodzacych_chipow_amd_ryzen_9000_z_pamiecia_3d_v_cache_2.jpg)





