Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国
 

MSI MEG X870E ACE MAX - topowa płyta główna w sam raz dla nadchodzących chipów AMD Ryzen 9000 z pamięcią 3D V-Cache

Maciej Lewczuk | 06-11-2025 12:30 |

MSI MEG X870E ACE MAX - topowa płyta główna w sam raz dla nadchodzących chipów AMD Ryzen 9000 z pamięcią 3D V-CacheKiedy AMD ogłosiło, że platforma AM5 ma żyć latami, wszyscy liczyli na ewolucję. I właśnie na naszych oczach debiutuje jej nowa twarz. Flagowa płyta główna, MSI MEG X870E ACE MAX, nie jest po prostu odświeżeniem, ale wyraźnym sygnałem, że architektura Zen 5 dopiero się rozkręca, a prawdziwy cios w konkurencję wciąż czeka w odwodzie. Czy warto już teraz myśleć o przesiadce, czy może lepiej poczekać na gwoździe programu, dla których ta platforma została stworzona?

MSI MEG X870E ACE MAX to pierwsza płyta z serii ACE dla platformy AM5 od czasów X670E, wyposażona w OC Engine, 64 MB BIOS i gotowa na procesory AMD z podwójnymi chipletami 3D V-Cache.

MSI MEG X870E ACE MAX - topowa płyta główna w sam raz dla nadchodzących chipów AMD Ryzen 9000 z pamięcią 3D V-Cache [1]

MSI MEG X870E GODLIKE X EDITION - premiera specjalnej płyty głównej z okazji 10-lecia serii dla najbardziej wymagających

MSI MEG X870E ACE MAX to kolejne podejście serii ACE do platformy AM5 od czasów chipsetu X670E. Płyta wyróżnia się solidnym sekcją zasilania w konfiguracji 18+2+1 (110 A), podwójnym złączem 8-pin oraz czterema slotami DDR5. Producent stawia na rozbudowane chłodzenie VRM z falisto wyprofilowanymi żebrami i bezpośrednim kontaktem z ciepłowodami, wykorzystując termopady o przewodności 9 W/mK. Należy też wspomnieć o rozszerzonym BIOSie, którego pojemność to 64 MB, czyli podwojona względem standardu. Większa pojemność firmware'u ma zapewnić pełną obsługę przyszłych aktualizacji AGESA. To istotne w kontekście procesorów, takich jak Ryzen 9 9950X3D2 z 16 rdzeniami i 192 MB pamięci cache, gdzie obydwa chiplety CCD otrzymają po 64 MB 3D V-Cache. To potencjalnie przełomowa konfiguracja, eliminująca asymetrię znaną z obecnego procesora Ryzen 9 9950X3D.

MSI MEG X870E ACE MAX - topowa płyta główna w sam raz dla nadchodzących chipów AMD Ryzen 9000 z pamięcią 3D V-Cache [2]

Najnowsza wersja MSI Afterburnera z obsługą trzykanałowego sterowania napięciem w autorskich MSI GeForce RTX 5000

MSI wyposażyło płytę w technologię OC Engine oraz Direct OC Jumper, które mają umożliwić precyzyjne sterowanie częstotliwością BCLK. Według producenta rozwiązanie to może przynieść do 15 proc. wzrostu wydajności. Direct OC Jumper pozwala na dostrajanie BCLK w czasie rzeczywistym, co otwiera drogę do zaawansowanego overclockingu. To funkcje szczególnie istotne dla nadchodzących procesorów X3D, które tradycyjnie mają ograniczone możliwości podkręcania przez mnożnik. Płyta oferuje pięć slotów M.2 (dwa Gen5) z beznarzędziowym montażem, dwa sloty PCIe 5.0 x16, dodatkowe złącze 8-pin dla linii PCIe, 10 GbE LAN, Wi-Fi 7 oraz USB 4. Panel tylny wyposażono w system podświetlenia Illusion Lightning. To kompleksowe przygotowanie dla entuzjastów, którzy będą chcieli maksymalnie wykorzystać potencjał procesorów z dual-CCD 3D V-Cache o TDP do 200 W.

MSI MEG X870E ACE MAX - topowa płyta główna w sam raz dla nadchodzących chipów AMD Ryzen 9000 z pamięcią 3D V-Cache [3]

Źródło: Wccftech
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 15

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.