AM5

Jakiś czas temu w sieci pojawiły się pogłoski na temat nadchodzącej premiery kolejnego procesora AMD z 3D V-Cache, tym razem w postaci Ryzen 7 7700X3D. Nie minęło dużo czasu i podczas targów Computex 2026 faktycznie ogłoszono zbliżającą się premierę. Najważniejsze targi komputerowe okazały się również najlepszym miejscem do ujawnienia istotnej aktualizacji dotyczącej żywotności platformy AM5 jak również nowości dla AMD EXPO, czyli technologii skierowanej dla maksymalizacji wydajności pamięci...

Arctic, czyli rozpoznawalny w komputerowym świecie producent akcesoriów związanych z chłodzeniem podzespołów, wprowadził do swojej oferty nowe chłodzenie Freezer 36-S, które występuje w dwóch wersjach kolorystycznych - zarówno z podświetleniem A-RGB, jak i bez niego. Mówimy tutaj o tańszej odsłonie Freezera 36, a różnice widać już w samej konstrukcji - mniej wentylatorów, które przy okazji inaczej się montuje, a zarazem cieńsze ciepłowody. Przyjrzyjmy się jej nieco bliżej.

ASUS prezentuje płytę główną ROG Crosshair 2006, będącą hołdem dla pierwszej w historii konstrukcji z serii Republic of Gamers, mowa rzecz jasna o płycie ROG Crosshair, znanej wcześniej pod nazwą Project G. Sprzęcie sprzed 20 lat, przeznaczonym dla procesorów AMD na podstawkę AM2. Dla tajwańskiego producenta to ważny jubileusz, ponieważ to właśnie od tej płyty głównej rozpoczęła się historia, obecnie dobrze znanej, marki ROG.

Producenci zwykle każą sobie słono płacić za każdy centymetr laminatu w małych płytach głównych. Dlatego premiera ASUS TUF Gaming B850I WiFi Neo nie wygląda jak jedynie kolejny kosmetyczny ruch w katalogu, lecz jak próba wbicia klina między budżetowe AM5 a drogie Mini-ITX z logo ROG. Na papierze nie ma tu żadnych fajerwerków. I właśnie to może być najciekawsze, gdyż jest to płyta, która może sporo namieszać w małych pecetach.

Premiera desktopowych procesorów AMD Ryzen 9000 została skorelowana z wprowadzeniem nowych chipsetów, dzięki czemu producenci płyt głównych zyskali możliwość poszerzenia katalogów, jednak wówczas nie wszyscy całkowicie odświeżyli portfolio. MSI pominęło chociażby flagowego ACE, wprowadzając w zamian kosmicznie drogiego X870E Godlike, natomiast teraz postanowiło nadrobić zaległości. MSI MEG X870E ACE MAX będzie w hierarchii numerem drugim, sklasyfikowanym jedną pozycję poniżej Godlike, aczkolwiek...

Sharkoon to niemiecka firma produkująca akcesoria i podzespoły komputerowe, koncentrująca się na segmencie budżetowym i średnim. Tym razem producent ogłosił wprowadzenie na rynek chłodzeń wodnych typu AiO dla procesorów AMD Ryzen i Intel Core Ultra. W ofercie pojawią się cztery zróżnicowane modele: S40, S50 ARGB, S60 ARGB oraz S100 ARGB z blokopompą z efektem lustra nieskończoności. Sprawdźmy ich specyfikację oraz możliwości.

Thermal Grizzly, założone przez entuzjastę komputerów Romana "Der8auera” Hartunga, znane jest przede wszystkim z wysokiej jakości past termoprzewodzących oraz narzędzi i akcesoriów do overclockingu. Firma dynamicznie rozwija się także w segmencie systemów chłodzenia cieczą. Wśród najnowszych produktów niedawno zadebiutowały bloki wodne Mycro Pro RGB przeznaczone dla procesorów AMD Ryzen 9000 oraz Intel Core Ultra 200K.

Według dotychczasowych informacji, na kolejną generację desktopowych procesorów Intel Core Ultra poczekamy do początku 2027 roku. Wtedy to na rynek trafią układy Nova Lake (Core Ultra serii 4), które mają przynieść wyraźnie wyższą wydajność, także w grach. Jak wiadomo od dawna, wraz z debiutem Nova Lake na rynek trafi nowa podstawka LGA 1954, tym samym posiadacze układów Arrow Lake i płyty z socketem LGA 1851 będą musieli zmienić całą platformę, jeśli zakupią procesor Nova Lake.

Podczas targów MWC w Barcelonie, firma AMD nieoczekiwanie zapowiedziała desktopowe procesory Ryzen AI PRO 400G oraz Ryzen AI 400G dla komputerów stacjonarnych, skupiając się jednak przede wszystkim na wersjach PRO, pozostałe natomiast spychając nieco na bok. Tak czy inaczej mowa o nowej generacji APU Gorgon Point, przy czym producent z niewiadomego powodu porzucił modele 10-rdzeniowe i 12-rdzeniowe, ograniczając się do maksymalnie 8 rdzeni. AMD opublikowało już pełną specyfikację układów na swojej stronie...

Aktualizacja BIOS-u to rutynowy krok po złożeniu nowego komputera albo przy chęci poprawy stabilności systemu. Producenci płyt głównych regularnie wypuszczają nowe wersje firmware, które usprawniają kompatybilność, łatają luki bezpieczeństwa lub wprowadzają obsługę nowych procesorów. Tym razem jednak jedna z takich aktualizacji, beta BIOS 2101 dla płyt ASUS na platformie AM5, zamiast pomagać, zafundowała użytkownikom poważne kłopoty.

Stagnacja w segmencie procesorów desktopowych potrwa jeszcze kilka miesięcy, bowiem pierwszych jednostek bazujących na architekturze Zen 6 możemy spodziewać się najwcześniej w ostatnim kwartale 2026 roku, jednak producenci płyt głównych absolutnie nie próżnują. Ponieważ kolejna generacja Ryzenów nie będzie wymagała nowych chipsetów, niezmiennie pasując do podstawki AMD AM5 jeśli zaktualizujemy BIOS, użytkownicy mogą spokojnie spoglądać w przyszłość. Ostatnio przybyło zresztą topowych konstrukcji,...

SilverStone to marka, która może nie być dobrze znana przeciętnemu konsumentowi, gdyż specjalizuje się w produkcji chłodzeń i wentylatorów dla rynku serwerowego i enterprise. Tym razem producent wprowadził do oferty dwa nowe systemy chłodzenia dla procesorów AMD Ryzen, Ryzen Threadripper i EPYC. Przeznaczone są one do obudów serwerowych typu 2U, dla serwerów SFF i stacji roboczych. Sprawdźmy, zatem co oferują te jednostki.

Minął już ponad rok od czasu, gdy w sieci pojawiły się pierwsze zgłoszenia poważnych problemów z płytami głównymi ASRock z podstawką AM5 dla procesorów AMD Ryzen 7000 i 9000. Użytkownicy zgłaszali przypadki wypalania procesorów oraz trwałej utraty odpowiedzi CPU po dłuższym okresie użytkowania. Choć ASRock dwukrotnie udostępnił aktualizacje BIOS-u mające rozwiązać te problemy, choć nie przyniosły one zauważalnej poprawy.

Gigabyte zapowiedział nowe płyty główne X870E AORUS XTREME X3D AI TOP oraz X870E AERO X3D WOOD. Pierwsza z nich stanowi flagową propozycję producenta, natomiast druga należy do segmentu premium, wyróżniając się eleganckim, drewnianym wykończeniem. Obie płyty są wyposażone w specjalny układ obsługujący technologię X3D Turbo Mode 2.0, opartą na algorytmach AI, który umożliwia automatyczne dostosowywanie parametrów procesorów AMD Ryzen 9000X3D.

ASRock podczas targów CES 2026 zaprezentował kilka nowych płyt głównych przeznaczonych dla procesorów AMD Ryzen 7000 i 9000 (AM5), a także Intel Core Ultra 200K (LGA 1851), które mają uzupełnić dotychczasową ofertę producenta. Wśród nowości znalazły się konstrukcje z serii Challenger i Rock, dostępne w formatach ATX, micro-ATX oraz E-ATX. Sprawdźmy, co tym razem przygotował tajwański producent elektroniki.

Gdy składamy nowy komputer lub ulepszamy posiadany zmieniając platformę sprzętową, kluczową decyzją jest wybór odpowiedniej płyty głównej. Od tego wyboru zależeć będzie, czy nie natkniemy się na problemy z temperaturami sekcji zasilania, szczególnie decydując się na procesor z wyższej półki, a także ma wpływ na funkcjonalność peceta. Na co zwracać uwagę przy wyborze płyty głównej dla AMD Ryzen 9000? I przy okazji jaką wybrać pamięć RAM do Ryzen 9000?

Pod koniec maja tego roku pisaliśmy na naszych łamach o planach zakończenia produkcji płyt głównych z chipsetem AMD B650. Niektórzy nie przyjęli zbyt dobrze tej wiadomości, bowiem wszystko wskazywało na to, że Czerwoni chcą niejako zmusić oszczędnych konsumentów do wyboru droższych modeli B850. Ostatecznie jednak modele z tym nie najnowszym już układem logiki ciągle są dostępne w sklepach. Co więcej, w najbliższym czasie ten stan raczej się nie zmieni.

Marka Montech ma w swojej ofercie obudowy komputerowe, zasilacze, a także akcesoria do chłodzenia podzespołów. Do tych ostatnich dołączyła nowa seria dwuwieżowych chłodzeń powietrznych dla procesorów, które zostały wyposażone w dwa autorskie wentylatory. Możemy liczyć na dwie wersje kolorystyczne, podświetlenie ARGB lub jego brak, a także kompatybilność z popularnymi podstawkami od firmy Intel i AMD. Zobaczmy dokładniej, co mogą zaoferować te nowości.

Premiera AMD Ryzen 5 7500X3D okazała się sporym zaskoczeniem, bowiem pierwsze zapowiedzi nowego modelu wypłynęły w październiku, natomiast zaledwie kilka tygodni później możecie zobaczyć test procesora. Chociaż na sklepowych półkach od dłuższego czasu dostępny jest AMD Ryzen 5 7600X3D, którego debiut producent kompletnie przemilczał, postanowiono wprowadzić kolejną jednostkę doprawioną 3D V-Cache. Pytanie czy nareszcie zrozumiano, gdzie faktycznie tkwiła przyczyna niskiej popularności AMD Ryzen...

Kiedy AMD ogłosiło, że platforma AM5 ma żyć latami, wszyscy liczyli na ewolucję. I właśnie na naszych oczach debiutuje jej nowa twarz. Flagowa płyta główna, MSI MEG X870E ACE MAX, nie jest po prostu odświeżeniem, ale wyraźnym sygnałem, że architektura Zen 5 dopiero się rozkręca, a prawdziwy cios w konkurencję wciąż czeka w odwodzie. Czy warto już teraz myśleć o przesiadce, czy może lepiej poczekać na gwoździe programu, dla których ta platforma została stworzona?

Firma Cooler Master wprowadziła do swojej oferty nowe chłodzenia powietrzne, w skład których wchodzą tytułowe serie Hyper 212 3DHP Black (ARGB) oraz V4 Alpha 3DHP Black. Najbardziej wyróżniają się one autorską technologią 3DHP, która dotyczy połączonych z radiatorem ciepłowodów. Dzięki niej ciepło ma być odprowadzane z procesora efektywniej, a same temperatury powinny być stabilniejsze podczas obciążenia. Przyjrzyjmy się bliżej nowościom i samemu rozwiązaniu.

Minęło już całkiem sporo czasu od momentu premiery procesorów AMD Ryzen 8000G z serii Phoenix Point. Obecnie najmocniejszym APU, które zadebiutowało na platformie AM5, jest Ryzen 7 8700G z 8 rdzeniami Zen 4 oraz zintegrowanym układem graficznym Radeon 780M. Wygląda na to, że oferta APU może zostać wkrótce powiększona o pierwsze układy Ryzen 9000G, jako że najnowsza aktualizacja AGESA 1.2.7.0 wprowadziła obsługę mikrokodu dla niezapowiedzianych oficjalnie procesorów od AMD.

AMD zdecydowanie umie tworzyć uniwersalne podstawki zdolne do obsługi nawet kilku generacji procesorów. AM4 to rzecz jasna flagowy przykład, ale podobnie powinno być również z AM5. Już od jakiegoś czasu wydaje się pewne, że dotychczas wydane płyty główne z tym gniazdem nie powinny mieć problemu we współpracy z procesorami Zen 6. Dziś wydaje się, że założenie to dotyczy nawet modeli z niezbyt pojemnym BIOS-em.

Niemiecka marka be quiet!, która ma w ofercie obudowy, zasilacze, a także elementy związane z chłodzeniem podzespołów, zaprezentowała nowy model chłodzenia powietrznego. Tym razem jest to smuklejsza odsłona, która ma się sprawdzić w mniejszych konfiguracjach. Jest to jednowieżowa konstrukcja, która ma do dyspozycji autorski wentylator o średnicy 100 mm. Całość ma być całkiem cicha i stosunkowo wydajna. Przyjrzyjmy się więc bliżej tytułowej edycji be quiet! Pure Rock Slim 3.

Desktopowe procesory AMD Zen 5 już dawno zdążyły rozgościć się na sklepowych półkach. Od premiery tych modeli minęło sporo czasu, jednak nie ma co liczyć na szybki debiut układów opartych na nowszej architekturze. Spekuluje się, że jednostki Zen 6 doczekają się oficjalnej prezentacji najwcześniej za rok. Mimo to firma ASUS już teraz ma dobrą wiadomość dla tych użytkowników płyt głównych B850, którzy zaczynają myśleć o upgradzie.

Przedsiębiorstwo AMD ma w swojej ofercie procesory przeznaczone dla różnych segmentów: od tych standardowych dla użytkowników, po wydajne jednostki dla serwerów i innych tego typu rozwiązań. Do tej drugiej kategorii trafiły właśnie nowe modele z serii Ryzen Embedded 9000. Według producenta stworzono je dla "przemysłowych PC, systemów automatyzacji oraz aplikacji widzenia maszynowego". Mowa tutaj o siedmiu nowościach, które oparte są na architekturze Zen 5.

Przedsiębiorstwo AMD wprowadziło do swojej oferty nowe procesory z kilku serii. Chwilę temu na PurePC omawiane były pokrótce jednostki skierowane do komputerów osobistych, choć głównie na rynek OEM, a dokładniej Ryzen 7 9700F i Ryzen 5 9500F. W tym materiale będziemy mogli bliżej przyjrzeć się nowościom z kolejnych trzech linii: Ryzen PRO 7000, Ryzen PRO 9000 oraz EPYC Embedded 4005. Łącznie mowa tutaj o 10 modelach, z których większość opiera się na architekturze Zen 5.

Wracamy raz jeszcze do problemu, który związany jest z awariami procesorów od AMD na płytach głównych od firmy ASRock i innych producentów. Sytuacja tak naprawdę ciągnie się niemal od początku 2025 roku i dotyczy modeli skierowanych na podstawkę AM5 - mówi się o takich odsłonach jak Ryzen 7 9800X3D, czy też Ryzen 9 9950X3D. Marka ASRock wydała kolejną aktualizację BIOS-u, która ma pozytywnie wpłynąć nie tylko na stabilność CPU, ale i kompatybilność pamięci RAM.

Od wielu miesięcy słyszy się o tym, że niektóre procesory od firmy AMD, które przeznaczone są na podstawkę AM5, ulegają awarii na płytach głównych od różnych producentów, choć najczęściej wspomina się o tych od przedsiębiorstwa ASRock. Przez jakiś czas szukano przyczyny, która cały czas zdawała się gdzieś umykać. Pojawiły się aktualizacje BIOS-u, wskazywano na pamięci RAM DDR5, ale problem dalej istniał. ASRock przyznał się do błędu, a AMD wypowiedziało się w tej sprawie.

Nie da się ukryć, że procesory AMD Ryzen z pamięcią 3D V-Cache zostały wręcz stworzone z myślą o graczach. Niektóre starsze modele, jak np. Ryzen 7 5700X3D są szczególnie często wybierane przez tych, którzy mają już płytę z podstawką AM4 i chcą niewielkim kosztem zwiększyć wydajność całej platformy. Jeśli i Wy planowaliście taki manewr, mamy dla Was złą wiadomość. Producent najprawdopodobniej postawił już krzyżyk na wspomnianym układzie.

AM5 to kolejna podstawka od AMD, którą możemy uważać za długowieczną. Obsługuje ona już kilka generacji desktopowych procesorów i wiele wskazuje na to, że obecnie dostępne płyty główne poradzą sobie również z modelami opartymi na architekturze Zen 6. Nie oznacza to jednak, że producent nie myśli już o dalszej przyszłości. Za kulisami trwają prace nad socketem AM6, a my właśnie dowiedzieliśmy czegoś nowego w tym temacie.

Desktopowe procesory AMD Ryzen 9000 są dostępne w sklepach już od wielu miesięcy. Konsumenci zdążyli już zapoznać się z podstawowymi modelami z tej serii, jak również z wariantami wyposażonymi w pamięć 3D V-Cache. Tymczasem Czerwoni sukcesywnie prezentują kolejne produkty oparte na architekturze Zen 5. Ostatnio na naszych łamach pisaliśmy o chipach HEDT z linii Ryzen Threadripper 9000, ale to jeszcze nie koniec ofensywy producenta. W drodze są także Ryzeny PRO.

Firmy Arctic zapewne nie trzeba przedstawiać nikomu, kto "składał" dla siebie (lub kogoś innego) komputer. Producent ten ma bowiem w swoim portfolio chwalone przez użytkowników chłodzenia dla procesorów, czy też pasty termoprzewodzące. Najnowszą serią chłodzeń AiO od tej marki jest Liquid Freezer III Pro, która w stosunku do podstawowej otrzymała ulepszenia na kilku polach. Właśnie dołączyły do niej dwa kolejne warianty wielkościowe.

Założona w 2001 roku marka Thermalright od samego początku skupiała swoją działalność wokół akcesoriów z segmentu chłodzenia podzespołów komputerowych. Dziś jest już całkiem rozpoznawalna, a przy tym ma wyrobioną bardzo dobrą opinię wśród użytkowników. Nie tak dawno, bo pod koniec 2024 roku, marka oficjalnie powróciła do Polski, a teraz przedstawiła kolejne chłodzenie powietrzne dla procesorów, które powinno niebawem trafić na półki sklepowe.

Chipsety AMD B650 są montowane na płytach głównych z gniazdem AM5, przeznaczonych dla procesorów Ryzen z serii 7000 oraz 9000. W ostatnim czasie płyty te cieszą się dużą popularnością ze względu na relatywnie niską cenę w stosunku do oferowanych możliwości. Obecnie jednak w sieci pojawiają się nieoficjalne doniesienia sugerujące, że chipset AMD B650 może zostać wycofany z produkcji, a jego miejsce na liniach produkcyjnych zajmie nowszy układ AMD B850.

Firma AMD zapowiedziała właśnie nową serię procesorów EPYC 4005 opartą na architekturze Zen 5. Układy przeznaczone są do serwerów jednoprocesorowych klasy podstawowej. Stworzono je zatem głównie z myślą o małych firmach i dostawcach hostingu. Nowa linia obejmuje w sumie sześć różnych modeli, które cechują się stosunkowo niską ceną. Mają one zapewnić maksymalną wydajność w ramach domyślnej licencji Windows Server 2025.