AM5

Gigabyte zapowiedział nowe płyty główne X870E AORUS XTREME X3D AI TOP oraz X870E AERO X3D WOOD. Pierwsza z nich stanowi flagową propozycję producenta, natomiast druga należy do segmentu premium, wyróżniając się eleganckim, drewnianym wykończeniem. Obie płyty są wyposażone w specjalny układ obsługujący technologię X3D Turbo Mode 2.0, opartą na algorytmach AI, który umożliwia automatyczne dostosowywanie parametrów procesorów AMD Ryzen 9000X3D.

ASRock podczas targów CES 2026 zaprezentował kilka nowych płyt głównych przeznaczonych dla procesorów AMD Ryzen 7000 i 9000 (AM5), a także Intel Core Ultra 200K (LGA 1851), które mają uzupełnić dotychczasową ofertę producenta. Wśród nowości znalazły się konstrukcje z serii Challenger i Rock, dostępne w formatach ATX, micro-ATX oraz E-ATX. Sprawdźmy, co tym razem przygotował tajwański producent elektroniki.

Gdy składamy nowy komputer lub ulepszamy posiadany zmieniając platformę sprzętową, kluczową decyzją jest wybór odpowiedniej płyty głównej. Od tego wyboru zależeć będzie, czy nie natkniemy się na problemy z temperaturami sekcji zasilania, szczególnie decydując się na procesor z wyższej półki, a także ma wpływ na funkcjonalność peceta. Na co zwracać uwagę przy wyborze płyty głównej dla AMD Ryzen 9000? I przy okazji jaką wybrać pamięć RAM do Ryzen 9000?

Pod koniec maja tego roku pisaliśmy na naszych łamach o planach zakończenia produkcji płyt głównych z chipsetem AMD B650. Niektórzy nie przyjęli zbyt dobrze tej wiadomości, bowiem wszystko wskazywało na to, że Czerwoni chcą niejako zmusić oszczędnych konsumentów do wyboru droższych modeli B850. Ostatecznie jednak modele z tym nie najnowszym już układem logiki ciągle są dostępne w sklepach. Co więcej, w najbliższym czasie ten stan raczej się nie zmieni.

Marka Montech ma w swojej ofercie obudowy komputerowe, zasilacze, a także akcesoria do chłodzenia podzespołów. Do tych ostatnich dołączyła nowa seria dwuwieżowych chłodzeń powietrznych dla procesorów, które zostały wyposażone w dwa autorskie wentylatory. Możemy liczyć na dwie wersje kolorystyczne, podświetlenie ARGB lub jego brak, a także kompatybilność z popularnymi podstawkami od firmy Intel i AMD. Zobaczmy dokładniej, co mogą zaoferować te nowości.

Premiera AMD Ryzen 5 7500X3D okazała się sporym zaskoczeniem, bowiem pierwsze zapowiedzi nowego modelu wypłynęły w październiku, natomiast zaledwie kilka tygodni później możecie zobaczyć test procesora. Chociaż na sklepowych półkach od dłuższego czasu dostępny jest AMD Ryzen 5 7600X3D, którego debiut producent kompletnie przemilczał, postanowiono wprowadzić kolejną jednostkę doprawioną 3D V-Cache. Pytanie czy nareszcie zrozumiano, gdzie faktycznie tkwiła przyczyna niskiej popularności AMD Ryzen...

Kiedy AMD ogłosiło, że platforma AM5 ma żyć latami, wszyscy liczyli na ewolucję. I właśnie na naszych oczach debiutuje jej nowa twarz. Flagowa płyta główna, MSI MEG X870E ACE MAX, nie jest po prostu odświeżeniem, ale wyraźnym sygnałem, że architektura Zen 5 dopiero się rozkręca, a prawdziwy cios w konkurencję wciąż czeka w odwodzie. Czy warto już teraz myśleć o przesiadce, czy może lepiej poczekać na gwoździe programu, dla których ta platforma została stworzona?

Firma Cooler Master wprowadziła do swojej oferty nowe chłodzenia powietrzne, w skład których wchodzą tytułowe serie Hyper 212 3DHP Black (ARGB) oraz V4 Alpha 3DHP Black. Najbardziej wyróżniają się one autorską technologią 3DHP, która dotyczy połączonych z radiatorem ciepłowodów. Dzięki niej ciepło ma być odprowadzane z procesora efektywniej, a same temperatury powinny być stabilniejsze podczas obciążenia. Przyjrzyjmy się bliżej nowościom i samemu rozwiązaniu.

Minęło już całkiem sporo czasu od momentu premiery procesorów AMD Ryzen 8000G z serii Phoenix Point. Obecnie najmocniejszym APU, które zadebiutowało na platformie AM5, jest Ryzen 7 8700G z 8 rdzeniami Zen 4 oraz zintegrowanym układem graficznym Radeon 780M. Wygląda na to, że oferta APU może zostać wkrótce powiększona o pierwsze układy Ryzen 9000G, jako że najnowsza aktualizacja AGESA 1.2.7.0 wprowadziła obsługę mikrokodu dla niezapowiedzianych oficjalnie procesorów od AMD.

AMD zdecydowanie umie tworzyć uniwersalne podstawki zdolne do obsługi nawet kilku generacji procesorów. AM4 to rzecz jasna flagowy przykład, ale podobnie powinno być również z AM5. Już od jakiegoś czasu wydaje się pewne, że dotychczas wydane płyty główne z tym gniazdem nie powinny mieć problemu we współpracy z procesorami Zen 6. Dziś wydaje się, że założenie to dotyczy nawet modeli z niezbyt pojemnym BIOS-em.

Niemiecka marka be quiet!, która ma w ofercie obudowy, zasilacze, a także elementy związane z chłodzeniem podzespołów, zaprezentowała nowy model chłodzenia powietrznego. Tym razem jest to smuklejsza odsłona, która ma się sprawdzić w mniejszych konfiguracjach. Jest to jednowieżowa konstrukcja, która ma do dyspozycji autorski wentylator o średnicy 100 mm. Całość ma być całkiem cicha i stosunkowo wydajna. Przyjrzyjmy się więc bliżej tytułowej edycji be quiet! Pure Rock Slim 3.

Desktopowe procesory AMD Zen 5 już dawno zdążyły rozgościć się na sklepowych półkach. Od premiery tych modeli minęło sporo czasu, jednak nie ma co liczyć na szybki debiut układów opartych na nowszej architekturze. Spekuluje się, że jednostki Zen 6 doczekają się oficjalnej prezentacji najwcześniej za rok. Mimo to firma ASUS już teraz ma dobrą wiadomość dla tych użytkowników płyt głównych B850, którzy zaczynają myśleć o upgradzie.

Przedsiębiorstwo AMD ma w swojej ofercie procesory przeznaczone dla różnych segmentów: od tych standardowych dla użytkowników, po wydajne jednostki dla serwerów i innych tego typu rozwiązań. Do tej drugiej kategorii trafiły właśnie nowe modele z serii Ryzen Embedded 9000. Według producenta stworzono je dla "przemysłowych PC, systemów automatyzacji oraz aplikacji widzenia maszynowego". Mowa tutaj o siedmiu nowościach, które oparte są na architekturze Zen 5.

Przedsiębiorstwo AMD wprowadziło do swojej oferty nowe procesory z kilku serii. Chwilę temu na PurePC omawiane były pokrótce jednostki skierowane do komputerów osobistych, choć głównie na rynek OEM, a dokładniej Ryzen 7 9700F i Ryzen 5 9500F. W tym materiale będziemy mogli bliżej przyjrzeć się nowościom z kolejnych trzech linii: Ryzen PRO 7000, Ryzen PRO 9000 oraz EPYC Embedded 4005. Łącznie mowa tutaj o 10 modelach, z których większość opiera się na architekturze Zen 5.

Wracamy raz jeszcze do problemu, który związany jest z awariami procesorów od AMD na płytach głównych od firmy ASRock i innych producentów. Sytuacja tak naprawdę ciągnie się niemal od początku 2025 roku i dotyczy modeli skierowanych na podstawkę AM5 - mówi się o takich odsłonach jak Ryzen 7 9800X3D, czy też Ryzen 9 9950X3D. Marka ASRock wydała kolejną aktualizację BIOS-u, która ma pozytywnie wpłynąć nie tylko na stabilność CPU, ale i kompatybilność pamięci RAM.

Od wielu miesięcy słyszy się o tym, że niektóre procesory od firmy AMD, które przeznaczone są na podstawkę AM5, ulegają awarii na płytach głównych od różnych producentów, choć najczęściej wspomina się o tych od przedsiębiorstwa ASRock. Przez jakiś czas szukano przyczyny, która cały czas zdawała się gdzieś umykać. Pojawiły się aktualizacje BIOS-u, wskazywano na pamięci RAM DDR5, ale problem dalej istniał. ASRock przyznał się do błędu, a AMD wypowiedziało się w tej sprawie.

Nie da się ukryć, że procesory AMD Ryzen z pamięcią 3D V-Cache zostały wręcz stworzone z myślą o graczach. Niektóre starsze modele, jak np. Ryzen 7 5700X3D są szczególnie często wybierane przez tych, którzy mają już płytę z podstawką AM4 i chcą niewielkim kosztem zwiększyć wydajność całej platformy. Jeśli i Wy planowaliście taki manewr, mamy dla Was złą wiadomość. Producent najprawdopodobniej postawił już krzyżyk na wspomnianym układzie.

AM5 to kolejna podstawka od AMD, którą możemy uważać za długowieczną. Obsługuje ona już kilka generacji desktopowych procesorów i wiele wskazuje na to, że obecnie dostępne płyty główne poradzą sobie również z modelami opartymi na architekturze Zen 6. Nie oznacza to jednak, że producent nie myśli już o dalszej przyszłości. Za kulisami trwają prace nad socketem AM6, a my właśnie dowiedzieliśmy czegoś nowego w tym temacie.

Desktopowe procesory AMD Ryzen 9000 są dostępne w sklepach już od wielu miesięcy. Konsumenci zdążyli już zapoznać się z podstawowymi modelami z tej serii, jak również z wariantami wyposażonymi w pamięć 3D V-Cache. Tymczasem Czerwoni sukcesywnie prezentują kolejne produkty oparte na architekturze Zen 5. Ostatnio na naszych łamach pisaliśmy o chipach HEDT z linii Ryzen Threadripper 9000, ale to jeszcze nie koniec ofensywy producenta. W drodze są także Ryzeny PRO.

Firmy Arctic zapewne nie trzeba przedstawiać nikomu, kto "składał" dla siebie (lub kogoś innego) komputer. Producent ten ma bowiem w swoim portfolio chwalone przez użytkowników chłodzenia dla procesorów, czy też pasty termoprzewodzące. Najnowszą serią chłodzeń AiO od tej marki jest Liquid Freezer III Pro, która w stosunku do podstawowej otrzymała ulepszenia na kilku polach. Właśnie dołączyły do niej dwa kolejne warianty wielkościowe.

Założona w 2001 roku marka Thermalright od samego początku skupiała swoją działalność wokół akcesoriów z segmentu chłodzenia podzespołów komputerowych. Dziś jest już całkiem rozpoznawalna, a przy tym ma wyrobioną bardzo dobrą opinię wśród użytkowników. Nie tak dawno, bo pod koniec 2024 roku, marka oficjalnie powróciła do Polski, a teraz przedstawiła kolejne chłodzenie powietrzne dla procesorów, które powinno niebawem trafić na półki sklepowe.

Chipsety AMD B650 są montowane na płytach głównych z gniazdem AM5, przeznaczonych dla procesorów Ryzen z serii 7000 oraz 9000. W ostatnim czasie płyty te cieszą się dużą popularnością ze względu na relatywnie niską cenę w stosunku do oferowanych możliwości. Obecnie jednak w sieci pojawiają się nieoficjalne doniesienia sugerujące, że chipset AMD B650 może zostać wycofany z produkcji, a jego miejsce na liniach produkcyjnych zajmie nowszy układ AMD B850.

Firma AMD zapowiedziała właśnie nową serię procesorów EPYC 4005 opartą na architekturze Zen 5. Układy przeznaczone są do serwerów jednoprocesorowych klasy podstawowej. Stworzono je zatem głównie z myślą o małych firmach i dostawcach hostingu. Nowa linia obejmuje w sumie sześć różnych modeli, które cechują się stosunkowo niską ceną. Mają one zapewnić maksymalną wydajność w ramach domyślnej licencji Windows Server 2025.

Pierwsze skrzypce w segmencie procesorów zaczyna grać AMD, z kolei firma Intel schodzi na dalszy plan, wciąż borykając się z pewnymi problemami. Ostatnie premiery Czerwonych okazały się udane - także w kwestii pierwszych układów graficznych z serii Radeon RX 9000. Jednym z najlepszych procesorów do gier został okrzyknięty Ryzen 7 9800X3D, jednak szybko okazało się, że nie tak łatwo go kupić w kwocie MSRP. Sytuacja nie tylko wróciła do normy, ale zmieniła się na lepsze.

Thermaltake to znany i ceniony producent solidnych podzespołów komputerowych, zarówno tych przystępnych cenowo, jak i droższych. Tajwańska firma zaprezentowała właśnie nowe chłodzenie powietrzne UX400. Jest to jednowieżowy cooler, który mimo kompaktowych rozmiarów ma poradzić sobie z procesorami o TDP sięgającym nawet 240 W, nie zajmując przy tym dużo miejsca w obudowie. Sprawdźmy więc, jak prezentują się jego pozostałe parametry.

ADATA pod marką XPG właśnie zaprezentowała nowy model chłodzenia cieczą typu AiO – Levante II 360. To nie tylko sprzęt, który ma zadbać o wyższą wydajność chłodzenia procesorów ze zbyt dużym apetytem na energię, ale również oferuje cichą pracę i nietuzinkowy wygląd przypominający produkty pewnej tajwańskiej firmy zaczynającej się na „Lian”, a kończącej na „Li”. A dodatkowo chłodzenie ma być tańsze o aż 40% względem poprzednika.

Płyty główne z rodziny MSI TOMAHAWK od dawna cieszą się ogromnym zaufaniem, stanowiąc świetną propozycję dla wymagających użytkowników, który szukają rozsądnego kompromisu między jakością, wyposażeniem i stylistyką. Nie inaczej sytuacja wygląda w przypadku aktualnych propozycji dla platformy AMD AM5. Modele MSI MAG X870E TOMAHAWK WIFI i MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI oferują wszystko co potrzebne, aby wykorzystać pełen potencjał procesorów AMD, serwując zarazem pakiet najnowszych rozwiązań...

W ostatnich dniach odbyła się kolejna edycja targów CES 2025 w Las Vegas. W tym roku wydarzenie było bardzo ciekawe, wszak to właśnie tutaj odbyła się premiera układów graficznych NVIDIA GeForce RTX 5000, a wraz z prezentacją pokazano szereg nowych kart - zarówno referencyjnych projektów Founders Edition, jak również autorskich konstrukcji. Pokazano także najnowsze notebooki, które będą napędzane przez układy GeForce RTX 5000 Laptop GPU. Nie zabrakło również nowych monitorów, w końcu debiutujących...

Firma MSI podczas targów CES 2025 w Las Vegas zaprezentowała szereg nowych urządzeń, zarówno notebooków, kart graficznych jak i peryferii, w tym high-endowych monitorów QD-OLED ze złączami DisplayPort 2.1a UHBR20. Ostatnie dwie kategorie sprzętowe, które chcielibyśmy omówić, to chłodzenia dla procesorów oraz płyty główne. W tym pierwszym przypadku, w Las Vegas zobaczyliśmy dwa nowe zestawy AiO dla rynku chłodzenia CPU, które przygotowano zarówno dla układów Intel Core jak również AMD Ryzen.

Jakiś czas temu w mediach technologicznych można było przeczytać o wyścigu między overclockerami o najwyższy wynik w podkręcaniu pamięci RAM DDR5. Na prowadzenie wyszedł Safedisk, który pobił kilka rekordów na platformie AM5, wykorzystując procesor AMD Ryzen 7 9800X3D oraz chip APU AMD Ryzen 5 8500G. Udało się osiągnąć nie tylko wyjątkowo wysokie wyniki transferów, ale również bardzo niskie opóźnienia, a to wszystko przy zastosowaniu jedynie chłodzenia cieczą.

Dotychczas na rynku nie zadebiutowała praktycznie żadna płyta główna dla procesorów AMD Ryzen 9000, która byłaby bezpośrednio dedykowana overclockerom. To się jednak zmieni jeszcze w tym kwartale. Nad rozwiązaniem dla tego segmentu rynku pracuje między innymi firma ASUS. Chodzi tu przede wszystkim o płytę ROG Crosshair X870E Apex, która może stać się dobrą propozycją dla najbardziej wymagających. W sieci pojawiły się zdjęcia nowego sprzętu.

Gdy producenci prezentują nową generację swoich desktopowych procesorów, dla wszystkich jasne jest, że w pierwszej kolejności do sklepów trafią wyłącznie high-endowe warianty, a na tańsze modele trzeba poczekać kilka dodatkowych miesięcy. Sytuacja bardzo podobnie prezentuje się także na rynku płyt głównych. Jeśli chodzi o platformy dla układów AMD, póki co poznaliśmy modele z chipsetem X870(E), ale wydaje się, że lada moment w sprzedaży pojawią się również tańsze, nieco bardziej budżetowe...

Płyty główne dedykowane desktopowym procesorom AMD Ryzen 9000 nie ukazały się w dniu ich premiery. Z racji, że jednostki Granite Ridge wykorzystują złącze AM5, producenci płyt nie musieli spieszyć się z wypuszczeniem nowych modeli. Sprzęt tego typu w końcu jednak zadebiutował. Jedną z firm, które wypuściły swoje propozycje jest oczywiście MSI. W tym przypadku można liczyć na kilka modeli, ale flagową propozycją jest MEG X870E Godlike.

ASRock prezentuje nowe płyty główne z gniazdem AM5 i chipsetami AMD X870E oraz X870 dla procesorów AMD Ryzen 9000. Wśród nich znajdziemy topowe modele z serii Taichi, jak i średniopółkowe propozycje z linii Nova, Riptide oraz Steel Legend, które oferują solidne sekcje zasilania. Producent wyposażył również flagowe modele w zewnętrzny generator zegara BLCK oraz dwa pełne sloty PCIe 5.0 x16 z funkcją bifurkacji linii sygnałowych.

Niecały miesiąc temu producenci płyt głównych, tacy jak MSI, ASUS i Gigabyte, zaczęli ujawniać informacje o nadchodzących platformach AM5 dla procesorów AMD Ryzen 9000, opartych na chipsetach AMD X870 i X870E. Poznaliśmy szczegóły specyfikacji oraz pełne serie produktowe, jednak nie podano dokładnej daty premiery. Teraz, dzięki przeciekom z portalu sprzedażowego Amazon oraz daty embarga na recenzje, wiadomo, kiedy te nowości trafią na półki sklepowe.

Choć premiera procesorów AMD Ryzen 9000 z rodziny Zen 5 jest już za nami, to wciąż czekamy na płyty główne dedykowane najnowszej generacji. Jedną z firm, które przygotowują się do debiutu tego typu sprzętu jest MSI. Już wkrótce w jej ofercie znajdzie się płyta MEG X870E Godlike, która powinna spodobać się nawet najbardziej wymagającym entuzjastom tego typu rozwiązań. Będzie to charakteryzujący się bardzo wysoką ceną flagowiec tajwańskiego przedsiębiorstwa.