lga 1851
- 1
- 2
- następna ›
Sharkoon wprowadza do sprzedaży budżetowe chłodzenia wodne AiO S40, S50 ARGB, S60 ARGB oraz topową konstrukcję S100 ARGB
Sharkoon to niemiecka firma produkująca akcesoria i podzespoły komputerowe, koncentrująca się na segmencie budżetowym i średnim. Tym razem producent ogłosił wprowadzenie na rynek chłodzeń wodnych typu AiO dla procesorów AMD Ryzen i Intel Core Ultra. W ofercie pojawią się cztery zróżnicowane modele: S40, S50 ARGB, S60 ARGB oraz S100 ARGB z blokopompą z efektem lustra nieskończoności. Sprawdźmy ich specyfikację oraz możliwości.
Thermal Grizzly Mycro Pro RGB - premiera bloków wodnych dla CPU AMD Ryzen i Intel Core Ultra. Zapowiedź serii DeltaMate MPII
Thermal Grizzly, założone przez entuzjastę komputerów Romana "Der8auera” Hartunga, znane jest przede wszystkim z wysokiej jakości past termoprzewodzących oraz narzędzi i akcesoriów do overclockingu. Firma dynamicznie rozwija się także w segmencie systemów chłodzenia cieczą. Wśród najnowszych produktów niedawno zadebiutowały bloki wodne Mycro Pro RGB przeznaczone dla procesorów AMD Ryzen 9000 oraz Intel Core Ultra 200K.
Test procesora Intel Core Ultra 7 270K Plus - Dlatego nie będzie Intel Core Ultra 290K Plus. Premiera Arrow Lake Refresh
Intel Core Ultra 7 270K Plus stanowi bezpośrednią przyczynę skasowania Intel Core Ultra 290K Plus, potencjalnie najszybszego reprezentanta rodziny Arrow Lake Refresh, ponieważ bohater niniejszej recenzji zyskał dodatkowe rdzenie i finalnie powinien nosić podobne oznaczenie. Producentowi zwyczajnie zabrakło możliwości manipulowania krzemem, aby dostatecznie zróżnicować konfiguracje oraz uzasadnić istnienie praktycznie trzech bliźniaczych jednostek - Intel Core Ultra 7 270K Plus, Intel Core Ultra 9 285K...
Test procesora Intel Core Ultra 5 250K Plus - Więcej rdzeni i wyższe taktowanie w niższej cenie. Arrow Lake wraca do walki
Procesory Intela bazujące na architekturze Arrow Lake Refresh niczego nowego nie wnoszą, stanowiąc tylko odświeżenie wcześniejszych rozwiązań, aczkolwiek producent zdecydował się wzmocnić specyfikacje względem poprzedników. Skutkiem powyższego Intel Core Ultra 5 250K Plus zyskuje dodatkowe rdzenie, zasoby pamięci podręcznej i wyższe taktowanie, które powinny nieco poprawić wyniki wydajności. Poważniejszych rewolucji nie należy jednak oczekiwać, dopiero architektura Nova Lake potencjalnie może...
Nowa generacja procesorów Intel Core pod tym jednym względem może w końcu stać się konkurencyjna względem AMD Ryzen
Według dotychczasowych informacji, na kolejną generację desktopowych procesorów Intel Core Ultra poczekamy do początku 2027 roku. Wtedy to na rynek trafią układy Nova Lake (Core Ultra serii 4), które mają przynieść wyraźnie wyższą wydajność, także w grach. Jak wiadomo od dawna, wraz z debiutem Nova Lake na rynek trafi nowa podstawka LGA 1954, tym samym posiadacze układów Arrow Lake i płyty z socketem LGA 1851 będą musieli zmienić całą platformę, jeśli zakupią procesor Nova Lake.
Gigabyte Z890 AORUS TACHYON ICE - zaprezentowano płytę główną potrafiącą obsłużyć 256 GB pamięci RAM DDR5 7200 MT/s
Na targach CES 2026 Gigabyte zaprezentował płytę główną Z890 AORUS TACHYON ICE w specjalnej wersji obsługującej pamięci RAM DDR5 CQDIMM, przeznaczoną dla procesorów Intel Core Ultra 200K z rodziny Arrow Lake. Producent podkreśla, że płyta ta jest w stanie obsłużyć pamięci o łącznej pojemności do 256 GB, rozłożone na dwóch modułach, przy zachowaniu wysokich transferów 7200 MT/s, co pozwala na osiągnięcie maksymalnej wydajności.
ASRock prezentuje odświeżone płyty główne z serii Challenger i Rock dla procesorów Intela i AMD na targach CES 2026
ASRock podczas targów CES 2026 zaprezentował kilka nowych płyt głównych przeznaczonych dla procesorów AMD Ryzen 7000 i 9000 (AM5), a także Intel Core Ultra 200K (LGA 1851), które mają uzupełnić dotychczasową ofertę producenta. Wśród nowości znalazły się konstrukcje z serii Challenger i Rock, dostępne w formatach ATX, micro-ATX oraz E-ATX. Sprawdźmy, co tym razem przygotował tajwański producent elektroniki.
Thermaltake potwierdza: dotychczas wydane systemy chłodzące będą kompatybilne z gniazdem Intel LGA-1954
Intel znany jest z tego, że bardzo często wprowadza kolejne podstawki dla procesorów. Ci entuzjaści, którzy za wszelką ceną chcą trzymać się układów tego producenta, mają więc sporo na głowie podczas upgrade'ów - w końcu poza zakupem chipu w grę wchodzi także zakup nowej płyty głównej. Za każdym razem rodzi się również pytanie: czy dotychczasowy cooler będzie kompatybilny z nową platformą? Okazuje się, że odpowiedź na to pytanie zna już firma Thermaltake.
Debiut be quiet! Pure Rock Slim 3: kompaktowe, a zarazem ciche chłodzenie powietrzne dla procesorów Intela i AMD
Niemiecka marka be quiet!, która ma w ofercie obudowy, zasilacze, a także elementy związane z chłodzeniem podzespołów, zaprezentowała nowy model chłodzenia powietrznego. Tym razem jest to smuklejsza odsłona, która ma się sprawdzić w mniejszych konfiguracjach. Jest to jednowieżowa konstrukcja, która ma do dyspozycji autorski wentylator o średnicy 100 mm. Całość ma być całkiem cicha i stosunkowo wydajna. Przyjrzyjmy się więc bliżej tytułowej edycji be quiet! Pure Rock Slim 3.
Recenzja płyty głównej ASUS TUF Gaming Z890-Plus WiFi - Dobra płyta główna dla procesorów Intel Core Ultra 200 Arrow Lake
Płyty główne z rodziny ASUS TUF Gaming zwykle prezentowały korzystny stosunek ceny do możliwości, niezależnie od rynkowego sukcesu konkretnej platformy sprzętowej, czego namacalnym przykładem jest aktualna sytuacja LGA1851. Chociaż procesory Arrow Lake wypadają nieciekawie w zastosowaniach gamingowych, spisują się przywozicie w innych dziedzinach, natomiast producent przygotował naprawdę solidny model - ASUS TUF Gaming Z890-Plus WiFi. Patrząc na jakość wykonania, wyposażenie oraz potencjał podkręcania,...
Thermalright Royal Pretor 130 Ultra - dwuwieżowe chłodzenie powietrzne dla podstawek LGA 1700, AM4, AM5 i nie tylko
Założona w 2001 roku marka Thermalright od samego początku skupiała swoją działalność wokół akcesoriów z segmentu chłodzenia podzespołów komputerowych. Dziś jest już całkiem rozpoznawalna, a przy tym ma wyrobioną bardzo dobrą opinię wśród użytkowników. Nie tak dawno, bo pod koniec 2024 roku, marka oficjalnie powróciła do Polski, a teraz przedstawiła kolejne chłodzenie powietrzne dla procesorów, które powinno niebawem trafić na półki sklepowe.
Intel Core Ultra 7 265K i Core Ultra 7 265KF mocno staniały od premiery. Efekt niedawnej decyzji firmy Intel
Nowsze jednostki Intela z rodziny Arrow Lake, które pojawiły się na rynku pod koniec 2024 roku, z miesiąca na miesiąc coraz bardziej tanieją - nie jest to oczywiście niczym zaskakującym, gdyż dzieje się tak praktycznie z każdym produktem, natomiast w omawianym przypadku mamy do czynienia z całkiem solidnymi obniżkami, do których rękę (lub dwie) przyłożył sam Intel, zmieniając sugerowane ceny tytułowych jednostek na niższe. W lepszych cenach kupimy też inne CPU z tej serii.
Procesory Intel Core Ultra 200K dalej sprzedają się mizernie. AMD wygryzło konkurencję u dużego niemieckiego sprzedawcy
Mindfactory to jeden z nielicznych sprzedawców na świecie, który otwarcie dzieli się swoimi wynikami sprzedaży. Dzięki temu możliwe jest częściowe zweryfikowanie trendów panujących na rynku procesorów i kart graficznych. Jak jednak wynika z tych danych, sprzedaż procesorów Intela nadal utrzymuje się na zbliżonym poziomie, co jeszcze pół roku temu. Innymi słowy, seria Intel Core Ultra 200K z rodziny Arrow Lake wciąż dumnie zalega na sklepowych półkach.
Intel Arrow Lake-S Refresh - nowe desktopowe układy mają należeć do serii Core Ultra 200. Premiera tuż za rogiem?
Chyba nikogo nie zdziwi stwierdzenie, że desktopowe procesory Core Ultra 200 to najmniej udane produkty Intela w ostatnich latach. W wielu zastosowaniach nowe układy Niebieskich wypadają gorzej od poprzedników, a co gorsza, wymagają płyt głównych z całkowicie przebudowaną podstawką. Mimo to gigant nie zamierza skreślać tej generacji. Wygląda na to, że w niedalekiej przyszłości pojawią się kolejne procesory z tej serii.
Procesor Intel Arrow Lake pokazany na zdjęciach – chipletowa budowa oraz przebudowany zestaw rdzeni
Wśród osób śledzących rozwój nowoczesnych procesorów rośnie zainteresowanie ujawnionymi materiałami pokazującymi szczegóły konstrukcyjne jednego z najnowszych układów. Analizy dotyczące jego budowy wpisują się w szerszy kontekst zmian architektonicznych obserwowanych w ostatnich latach. Opublikowany materiał pozwala spojrzeć z bliska na rozwiązania zastosowane w najnowszej generacji procesorów i ich potencjalny wpływ na rynek.
Thermaltake UX400 - debiut tanich chłodzeń powietrznych dla procesorów AMD Ryzen i Intel Core Ultra
Thermaltake to znany i ceniony producent solidnych podzespołów komputerowych, zarówno tych przystępnych cenowo, jak i droższych. Tajwańska firma zaprezentowała właśnie nowe chłodzenie powietrzne UX400. Jest to jednowieżowy cooler, który mimo kompaktowych rozmiarów ma poradzić sobie z procesorami o TDP sięgającym nawet 240 W, nie zajmując przy tym dużo miejsca w obudowie. Sprawdźmy więc, jak prezentują się jego pozostałe parametry.
Szykujcie się na kolejną zmianę płyt głównych. Procesory Intel Nova Lake nie będą kompatybilne z podstawką LGA 1851
Wraz z procesorami Intel Arrow Lake, na rynku zadebiutowały nowe płyty główne z podstawką LGA 1851. Jeszcze w momencie premiery układów Core Ultra 200S, producent nie deklarował się w żaden sposób, czy socket LGA 1851 będzie tylko przejściowy (a więc tylko dla Arrow Lake), czy też więcej generacji będzie korzystać z owych płyt głównych. Nowe informacje praktycznie potwierdzają, że Intel podąży tą pierwszą ścieżką - układy Nova Lake nie będą kompatybilne z LGA 1851.
ADATA XPG Levante II 360 - premiera chłodzenia cieczą AiO, które zaoferuje dobre parametry i efekt lustra nieskończoności
ADATA pod marką XPG właśnie zaprezentowała nowy model chłodzenia cieczą typu AiO – Levante II 360. To nie tylko sprzęt, który ma zadbać o wyższą wydajność chłodzenia procesorów ze zbyt dużym apetytem na energię, ale również oferuje cichą pracę i nietuzinkowy wygląd przypominający produkty pewnej tajwańskiej firmy zaczynającej się na „Lian”, a kończącej na „Li”. A dodatkowo chłodzenie ma być tańsze o aż 40% względem poprzednika.
Intel Meteor Lake-S - oto próbka inżynieryjna nigdy nie wydanego 14-rdzeniowego chipu na podstawkę LGA-1851
Jeszcze przed premierą procesorów Intel Arrow Lake-S (Core Ultra 200) wydawało się, że najpierw pojawią się desktopowe Meteor Lake'i. Tak naprawdę przez długi czas nie było wiadomo, co konkretnie planuje Intel - ba, wydaje się, że nawet sami włodarze Niebieskich nie byli pewni swoich kolejnych posunięć, bowiem okazało się, że przez jakiś nawet produkowano desktopowe wersje Meteor Lake'ów. Tak się składa, że jeden z sampli właśnie ujrzał światło dzienne.
Intel testuje układy Nova Lake. Prace nad kolejną generacją desktopowych układów Core Ultra przebiegają zgodnie z planem
Chyba tylko mocne obniżki cenowe mogą sprawić, że procesory Intel Core Ultra 200 będą jeszcze kiedyś dobrze wspominane przez graczy i entuzjastów. Na to jednak aktualnie się nie zanosi, a co gorsza, do premiery kolejnej generacji desktopowych jednostek zostało jeszcze sporo czasu. Mimo to docierają do nas sygnały, że producent już teraz ciężko pracuje nad kolejnymi produktami. Mamy nową aktualizację ws. procesorów Nova Lake.
MSI na targach CES 2025: Relacja ze stoiska - nowe karty graficzne, laptopy, monitory, płyty główne i chłodzenia wodne
W ostatnich dniach odbyła się kolejna edycja targów CES 2025 w Las Vegas. W tym roku wydarzenie było bardzo ciekawe, wszak to właśnie tutaj odbyła się premiera układów graficznych NVIDIA GeForce RTX 5000, a wraz z prezentacją pokazano szereg nowych kart - zarówno referencyjnych projektów Founders Edition, jak również autorskich konstrukcji. Pokazano także najnowsze notebooki, które będą napędzane przez układy GeForce RTX 5000 Laptop GPU. Nie zabrakło również nowych monitorów, w końcu debiutujących...
MSI na targach CES 2025: Prezentacja najnowszych chłodzeń wodnych dla procesorów oraz płyt głównych
Firma MSI podczas targów CES 2025 w Las Vegas zaprezentowała szereg nowych urządzeń, zarówno notebooków, kart graficznych jak i peryferii, w tym high-endowych monitorów QD-OLED ze złączami DisplayPort 2.1a UHBR20. Ostatnie dwie kategorie sprzętowe, które chcielibyśmy omówić, to chłodzenia dla procesorów oraz płyty główne. W tym pierwszym przypadku, w Las Vegas zobaczyliśmy dwa nowe zestawy AiO dla rynku chłodzenia CPU, które przygotowano zarówno dla układów Intel Core jak również AMD Ryzen.
Test płyty głównej MSI MAG B860 Tomahawk WiFi - Bogate wyposażenie, ładna stylistyka, ale niestety jest drogo
Procesory Intel Arrow Lake i platforma LGA1851 zaliczyły twarde lądowanie, bowiem jednostki Core Ultra 200 wypadały przyzwoicie w programach oraz poprawiły efektywność energetyczną, jednak zdecydowanie nie spełniły oczekiwań graczy. Intel tradycyjnie po kilku miesiącach wprowadza procesory z zablokowanym mnożnikiem, którym towarzyszą również tańsze chipsety, a wśród nowości znalazła się recenzowana płyta główna MSI MAG B860 Tomahawk WiFi. Kwestią dyskusyjną pozostaje czy standardowa strategia,...
Intel Core Ultra 200K sprzedają się jak zimne bułeczki, czyli wcale. Niemiecki sprzedawca notuje zerowe zainteresowanie
Premiera procesorów Intel Core Ultra 200K z rodziny Arrow Lake okazała się prawdopodobnie największym rozczarowaniem tego roku dla entuzjastów PC. Tydzień po premierze potwierdzają to wyniki sprzedaży jednego z największych sprzedawców sprzętu komputerowego w Europie, gdzie zainteresowanie nowymi jednostkami Intela jest wyjątkowo niskie. Choć sytuacja za oceanem wygląda nieco lepiej, nie zmienia to faktu, że oczekiwania nie zostały spełnione.
Procesory Intel Core Ultra 200K wymagają specialnej procedury do oskalpowania. Pokazuje ją popularny overclocker
Jesteśmy tuż po nieco rozczarowującej premierze procesorów Intel Core Ultra 200K z rodziny Arrow Lake na platformę LGA 1851. Teraz znany niemiecki overclocker i entuzjasta sprzętu komputerowego, Der8auer, opublikował film, w którym wyjawia, że delidding nowych jednostek CPU od Intela jest wyjątkowo trudny i ryzykowny. Ponadto wymaga specjalistycznej procedury, aby bezpiecznie oddzielić IHS od krzemowego, kafelkowego rdzenia procesora.
Intel Arrow Lake-S - wbrew pozorom układy mają więcej niż 1851 padów. Członkowie MSI Japan dokonali zaskakującego odkrycia
Jak już wiemy, procesory Intel Core Ultra 200 potrafią zaskoczyć, choć niestety szkoda, że nie w pozytywnym sensie. Co tu dużo mówić, wydajność nowych jednostek nie powala, ale to jeszcze zapewne nie koniec emocji wokół tych układów. Jak się właśnie okazało, pod powierzchnią chipów jest więcej niż 1851 padów. Jest to o tyle zaskakujące, że chipy kompatybilne są z podstawką LGA 1851, która ma właśnie... 1851 pinów. O co w tym wszystkim chodzi? Jak się okazuje, diabeł tkwi w szczegółach.
Test płyty głównej ASUS ROG Maximus Z890 APEX - Najlepsza do podkręcania procesorów i pamięci RAM. Za taką cenę musiała...
ASUS ROG Maximus Z890 APEX to specyficzna płyta główna przeznaczona dla procesorów Intel Core Ultra 200, stworzona przede wszystkim z myślą o najbardziej zagorzałych overclockerach, których nie satysfakcjonują zwykłe codzienne ustawienia. Konstrukcje z rodziny APEX wielokrotnie były wykorzystywane w międzynarodowych konkursach i podczas bicia rekordów taktowania, niemniej nawet przeciętny użytkownik może docenić możliwości tego sprzętu. ASUS ROG Maximus Z890 APEX okazuje się bowiem niezrównany...
Test płyty głównej MSI MEG Z890 ACE dla procesorów Intel Core Ultra 200 - Najwyższa klasa, jeśli nie liczy się kasa. Premiera LGA 1851
Premierze procesorów Intel Core Ultra 200 towarzyszą płyty główne bazujące na jedynym aktualnie dostępnym chipsecie Intel Z890, pozwalającym odblokować pełny potencjał jednostek Arrow Lake. Pierwszą konstrukcją nowej generacji jaka trafiła do naszego laboratorium testowego jest flagowy MSI MEG Z890 ACE, reprezentujący niemal najwyższą półkę jakościową, którą wzmocniono solidnym wyposażeniem dodatkowym obejmującym każdy aspekt konstrukcji. Poprzednie wcielenia ACE praktycznie zawsze okazywały...
Firma MSI przygotowała nowy zestaw do montażu chłodzenia dla chipów Arrow Lake-S, choć stosowanie go nie będzie obowiązkowe
W ubiegłym tygodniu informowaliśmy, że nowe procesory Intel Core Ultra 200 cechują się przesuniętym punktem hotspot w stosunku do chipów poprzedniej generacji. To oznacza, że najwyższa temperatura na ich odpromienniku będzie odnotowywana w innym miejscu. Ta wiadomość wywołała wiele pytań dotyczących istniejących systemów chłodzenia, jednak wydaje się, że wszystko jest już jasne w tej sprawie. Co najważniejsze, zakup nowych coolerów wcale nie będzie potrzebny.
Endorfy oficjalnie potwierdziło pełną kompatybilność swoich chłodzeń dla procesorów z gniazdem Intel LGA-1851
Coraz więcej producentów chłodzeń procesorów oficjalnie potwierdza kompatybilność swoich produktów z nowym gniazdem Intel LGA-1851, dedykowanym procesorom Core Ultra 200K z nadchodzącej rodziny Arrow Lake. Jako pierwsza zgodność ogłosiła austriacka marka Noctua, jednak teraz do tego grona dołącza także polska firma Endorfy i jej popularne serie chłodzeń CPU, takie jak Spartan, Fera, Fortis oraz systemy chłodzenia cieczą Navis.
Intel Core Ultra 200 - specyficzna budowa procesorów może wymusić stosowanie nowych systemów chłodzenia
Niedługo do sklepów powinny trafić nowe procesory Intel Core Ultra 200, które zaprojektowane zostały z myślą o zupełnie świeżej podstawce LGA 1851. Jeśli jednak myśleliście, że upgrade na nową platformę będzie całkowicie bezproblemowy z udziałem dotychczasowego zestawu chłodzenia, cóż, możliwe, że byliście w błędzie. I wcale nie chodzi tu o jakieś problemy z kompatybilnością. Okazuje się, że nadchodzące CPU mają przesunięty punkt hotspot.
Corsair iCUE LINK TITAN RX RGB - premiera topowego chłodzenia cieczą AiO, które otrzymało możliwość wymiany kopułki pompy
Corsair niedawno odświeżył swoje serie wentylatorów, wprowadzając nowe propozycje skierowane do entuzjastów PC. Tuż po nich na rynku pojawiło się udoskonalone chłodzenie cieczą typu All-in-One. Model iCUE LINK TITAN RX RGB ma być najwydajniejszym coolerem procesorów w ofercie amerykańskiej firmy, pomimo zastosowania standardowej, choć względnie cienkiej chłodnicy. Nowość ta oferuje również możliwość wymiany topu pompy.
Intel Panther Lake ma ominąć desktopową platformę LGA 1851. Następcą Arrow Lake będzie dopiero Nova Lake
Intel mierzy się obecnie z prawdopodobnie największym (lub przynajmniej jednym z największych) kryzysem w swojej historii - afera z niestabilnością procesorów 13. i 14. generacji doprowadziła do bardzo dużego spadku wyceny akcji firmy na giełdzie. W ramach oszczędności planowana jest nie tylko znacząca redukcja etatów, ale także ograniczanie większych konferencji, w tym wrześniowego Innovation, które finalnie się nie odbędzie. Obecnie producent przygotowuje się do premiery układów Arrow Lake-S...
Intel Arrow Lake-S - płyty główne dla nowych procesorów mogą otrzymać dwa warianty mechanizmu ILM
Podstawka LGA 1700, z której korzystają procesory Intel Alder Lake, Raptor Lake i Raptor Lake Refresh, posiada pewne niedoskonałości. Problemem jest mechanizm mocujący ILM (Independent Loading Mechanism), który przyczynia się do wyginania procesorów, pogarszając ich kontakt z chłodzeniem. Jest szansa, że to się częściowo zmieni w przypadku jednostek Arrow Lake. Według najnowszych informacji, nowe płyty główne zaoferują bowiem dwa rodzaje ILM.
Tak wyglądają płyty główne na chipsecie Z890 dla nadchodzących procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake
Intel, wraz ze swoimi partnerami, zaprezentował na targach Computex 2024 nadchodzące płyty główne ATX dla procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake. Najprawdopodobniej przedstawione konstrukcje firm ASUS, MSI, ASRock i Colorful opierają się na chipsecie Z890. Zatem omówimy i podsumujemy wszystkie dostępne informacje na temat nadchodzących chipsetów Z890 dla najnowszej generacji procesorów firmy z Santa Clara.
Gigabyte AORUS Z890 - do sieci wyciekły nadchodzące modele płyt głównych dla desktopowych procesorów Intel Core Ultra 200
Na jednej z irańskich stron internetowych poświęconych komputerom PC pojawiła się lista nadchodzących modeli płyt głównych Gigabyte AORUS na chipsecie Intel Z890, przeznaczonych dla desktopowych procesorów Intel Core Ultra 200. Informacja szybko zniknęła z sieci, jednak jak to często bywa, raz opublikowane dane nigdy nie znikają na dobre. Dzięki temu możemy przedstawić wam modele, które najprawdopodobniej zostaną zaprezentowane na targach Computex.
- 1
- 2
- następna ›



























Test NVIDIA DLSS 4.5 kontra DLSS 4 oraz AMD FSR 4.1 - Porównanie najlepszych metod upscalingu na PC
Test wydajności Pragmata z Path Tracing - Klęka nawet GeForce RTX 5090! Lepiej przygotujcie upscaling i generator klatek
ASUS ROG Equalizer to nowy przewód 12V-2x6. Producent obiecuje niższe temperatury i równy rozkład prądu
Jaki komputer do gier kupić? Polecane zestawy komputerowe na maj 2026. Komputery gamingowe w różnych cenach
NVIDIA GeForce GTX 1080 - Mija 10 lat od zapowiedzi oraz premiery pierwszej karty graficznej z generacji Pascal