Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

chipset

Oficjalna premiera zablokowanych procesorów Intel Core 12. generacji i nowych chipsetów H610, B660 i H670

Oficjalna premiera zablokowanych procesorów Intel Core 12. generacji i nowych chipsetów H610, B660 i H670

Pierwsze procesory z rodziny Intel Alder Lake-S debiutowały na rynku 4 listopada 2021 roku. Były to najwydajniejsze, odblokowane jednostki stworzone z myślą o podkręcaniu, którym towarzyszyły topowe płyty główne z chipsetami Intel Z690. Względem poprzednich modeli (jak i rozwiązań konkurencji) 12. generacja przyniosła nam sporo nowości. Mowa między innymi o litografii 10 nm, architekturze big.LITTLE łączącej wysokowydajne i energooszczędne rdzenie, obsłudze modułów RAM typu DDR5 oraz interfejsu...

ASRock H670, B660 i H610 - tak prezentują się podstawowe płyty główne dla układów Intel Alder Lake

ASRock H670, B660 i H610 - tak prezentują się podstawowe płyty główne dla układów Intel Alder Lake

W ostatnich tygodniach na naszych łamach opisywaliśmy wiele różnych płyt głównych dla nadchodzących tanich układów Intel Alder Lake. Omawialiśmy już modele od GIGABYTE'a, ASUS-a czy MSI, jednak dpiero teraz jednak przyszło nam zapoznać się z niektórymi modelami przygotowanymi przez firmą ASRock. Co ciekawe, tym razem w przecieku zabrakło modeli w topowych i uznanych wersjach Taichi czy Extreme4 - zamiast tego możemy podziwiać niezbyt skomplikowane konstrukcje, których główną zaletą może być...

Intel B660 i H610 - Tańsze płyty główne dla procesorów Intel Alder Lake-S pojawią się na rynku już na początku stycznia 2022

Intel B660 i H610 - Tańsze płyty główne dla procesorów Intel Alder Lake-S pojawią się na rynku już na początku stycznia 2022

Procesory Intel Alder Lake-S debiutowały na rynku 4 listopada 2021 roku i przyniosły spory skok wydajności. Zarówno gdy porównujemy ich wydajność względem poprzedniej generacji od Niebieskich, jak i do konkurencyjnych Ryzenów od AMD. Powodów jest sporo - nowa architektura typu big.LITTLE łącząca duże, wysokowydajne rdzenie z mniejszymi, energooszczędnymi; obsługa interfejsu PCI Express 5.0 czy wsparcie modułów RAM typu DDR5. Niestety, ceny topowych płyt głównych z chipsetem Z690 są bardzo wysokie,...

EUROCOM Nightsky ARX315 - laptop do gier z topowym procesorem AMD Ryzen 9 5950X oraz chipsetem B550

EUROCOM Nightsky ARX315 - laptop do gier z topowym procesorem AMD Ryzen 9 5950X oraz chipsetem B550

Chociaż większość laptopów do gier posiada lutowane procesory, zdarzają się modele (głównie kadłubki Clevo), które umożliwiają wybór desktopowej jednostki, umieszczonej np. w gnieździe LGA 1200 (Intel Comet Lake/Rocket Lake) lub AM4 (AMD Ryzen). EUROCOM, jedna z najbardziej znanych firm przygotowujących notebooki oparte o kadłubki Clevo, poinformował właśnie o wprowadzeniu nowego urządzenia o nazwie Nightsky ARX315. Pod tą tajemniczą nazwą znajdziemy notebooka z jednym z najszybszych procesorów...

GIGABYTE B660 Gaming X DDR4 - płyta główna dla procesorów Intel Alder Lake w całej okazałości. Co o niej wiemy?

GIGABYTE B660 Gaming X DDR4 - płyta główna dla procesorów Intel Alder Lake w całej okazałości. Co o niej wiemy?

Do tej pory zadebiutowały jedynie czołowe procesory Intel Alder Lake, które dysponują energooszczędnymi rdzeniami Gracemont, a także odblokowanym mnożnikiem. Podobnie możemy powiedzieć o dostępnych kompatybilnych płytach głównych - w sklepach znajdziemy jak na razie jedynie drogie modele z chipsetem Z690. Na tańsze komponenty dla mniej wymagających użytkowników musimy poczekać jeszcze kilka tygodni. O ile wiemy już, jakie procesory są już w drodze, to tańsze platformy dla nich przeznaczone ciągle...

MSI MEG Z690 GODLIKE - pierwsze zdjęcia topowej płyty głównej z chipsetem Intel Z690. W zestawie RAM DDR5 oraz chłodzenie

MSI MEG Z690 GODLIKE - pierwsze zdjęcia topowej płyty głównej z chipsetem Intel Z690. W zestawie RAM DDR5 oraz chłodzenie

Wraz z procesorami Intel Alder Lake-S z odblokowanym mnożnikiem, na rynku zadebiutowały także pierwsze płyty główne z chipsetem Intel Z690. Nie wszystkie konstrukcje zostały jeszcze pokazane, a jednym z przykładów jest chociażby MSI MEG Z690 GODLIKE, który będzie flagowym i zdecydowanie najdroższym modelem płyty głównej w ofercie tajwańskiej firmy. Choć dokładna data premiery wciąż nie została ujawniona (choć spodziewamy się prezentacji na CES 2022), do sieci przedostały się pierwsze zdjęcia,...

Specyfikacja chipsetów Intel H670, B660 i H610. Częściowe podkręcanie dostępne również na tańszych płytach głównych

Specyfikacja chipsetów Intel H670, B660 i H610. Częściowe podkręcanie dostępne również na tańszych płytach głównych

Odblokowane procesory Intel Alder Lake-S zadebiutowały na rynku nieco ponad miesiąc temu, bo 4 listopada 2021. Niebiescy zaoferowali nam spory skok wydajności, nową architekturę big.LITTLE i wsparcie standardów PCI Express 5.0 oraz pamięci RAM typu DDR5. Innymi słowy premierę można zaliczyć do udanych. Obiektywnie trzeba jednak stwierdzić, że jest drogo. Zarówno gdy mowa o topowych płytach głównych, jak i modułach RAM nowej generacji. Nic więc dziwnego, że sporo konsumentów zostaje przy pamięciach...

AMD Renoir-X, Vermeer-S oraz Raphael - nadchodzą nowe procesory Ryzen. Płyty główne X670 i B650 bez obsługi RAM DDR4

AMD Renoir-X, Vermeer-S oraz Raphael - nadchodzą nowe procesory Ryzen. Płyty główne X670 i B650 bez obsługi RAM DDR4

Za kilka tygodni rozpoczną się targi CES w Las Vegas, podczas których zaprezentowane zostaną najnowsze rozwiązania z segmentu komputerowego. Do dużej zapowiedzi przymierza się firma AMD, która zaprezentuje odświeżone procesory desktopowe Ryzen dla podstawki AM4 oraz piątą generację APU Rembrandt. W sieci pojawiło się kilka szczegółów na temat nadchodzących premier AMD. Według nieoficjalnych doniesień, producent dla podstawki AM4 pokaże nie tylko odświeżone procesory z 3D V-Cache, ale także układy...

Płyty główne z chipsetem Intel B660, H670 oraz W680 także będą wspierać pamięci DDR5 oraz funkcję Intel Dynamic Memory Boost

Płyty główne z chipsetem Intel B660, H670 oraz W680 także będą wspierać pamięci DDR5 oraz funkcję Intel Dynamic Memory Boost

Wraz z pierwszymi procesorami Intel Alder Lake-S, zadebiutowały także płyty główne oparte na flagowym chipsecie Intel Z690. Oferują one m.in. wsparcie dla PCIe 5.0 oraz pamięci DDR5 (większość płyt Z690, niektóre oferują wyłącznie wsparcie dla DDR4), podobnie jak możliwość podkręcania CPU oraz pamięci (XMP 3.0) wraz z nową techniką Intel Dynamic Memory Boost. Na początku roku spodziewamy się zarówno debiutu procesorów Alder Lake-S z zablokowanym mnożnikiem, jak również kolejnych płyt głównych,...

Niektóre płyty główne ASUS z chipsetem Intel B660 mogą nie być kompatybilne z interfejsem PCIe 5.0

Niektóre płyty główne ASUS z chipsetem Intel B660 mogą nie być kompatybilne z interfejsem PCIe 5.0

Wraz z pierwszymi procesorami Intel Alder Lake, w sprzedaży pojawiły się także pierwsze płyty główne oparte na flagowym chipsecie Intel Z690. Płyty wyposażone w ten chipset wspierają nie tylko DDR5 (opcjonalnie), ale także interfejs PCIe 5.0. Na początku przyszłego roku zadebiutują kolejne płyty, tym razem opierające się na chipsetach Intel H670, B660 oraz H610. Pod pewnymi względami z pewnością będą bardziej ograniczone od topowych jednostek, chociażby w odniesieniu do sekcji zasilania. Niektóre...

Samsung LPDDR5X DRAM z obsługą 64 GB dla urządzeń mobilnych to szansa na rozwój technologii AI, AR i 5G

Samsung LPDDR5X DRAM z obsługą 64 GB dla urządzeń mobilnych to szansa na rozwój technologii AI, AR i 5G

Samsung ogłosił nowości w zakresie pamięci. LPDDR5X DRAM to bezpośredni następca układów LPDDR5. Nowa technologia jest 1,3-raza szybsza od poprzedniego rozwiązania i oferuje prędkość nawet do 8,5 Gb/s. Układ trafi zarówno do smartfonów jak i do samochodów, serwerów oraz urządzeń wymagających wysokiej wydajności pamięci przy jednoczesnym rozsądnym poziomie energooszczędności. To milowy krok względem LPDDR5, który w dobie aktualnego rozwoju rynku okołotechnologicznego jest po prostu koniecznością....

GIGABYTE AORUS Z690 XTREME - tak prezentuje się topowa płyta główna dla procesorów Intel Alder Lake

GIGABYTE AORUS Z690 XTREME - tak prezentuje się topowa płyta główna dla procesorów Intel Alder Lake

Dotychczas poznaliśmy już kilka ciekawych płyt głównych dla procesorów Intel Alder Lake. Co o nich możemy powiedzieć? W gruncie rzeczy niewiele - pomijając kwestię specyfikacji, nadchodzące modele wyglądają w gruncie rzeczy prawie tak samo, jak poprzednie konstrukcje bazujące na chipsecie Z590. Nie inaczej wygląda sytuacja z topową jednostką GIGABYTE AORUS Z690 XTREME, której zdjęcia właśnie wyciekły do sieci. Choć prezentuje się wysokobudżetowo i zapowiada się świetnie (rzecz jasna dla kogoś,...

ASUS ROG STRIX Z690-I GAMING WiFi - miniaturowa płyta główna dla procesorów Intel Alder Lake na pierwszych zdjęciach

ASUS ROG STRIX Z690-I GAMING WiFi - miniaturowa płyta główna dla procesorów Intel Alder Lake na pierwszych zdjęciach

Już w najbliższych tygodniach czeka nas szereg premier związanych z procesorami Intel Core 12. generacji. Obok samych chipów na rynku pojawią się pierwsze moduły DDR5, a także płyty główne przystosowane do obsługi tych komponentów. W pierwszej kolejności na rynku powinny pojawić się konstrukcje z flagowym chipsetem Z690. Dotychczas do sieci wyciekały listy modeli od poszczególnych producentów czy rendery niektórych z nich, jednak na pierwsze zdjęcia istniejącej platformy musieliśmy czekać aż...

Gigabyte Z690 - poznaliśmy listę płyt głównych dla procesorów Intel Alder Lake. Będą modele z obsługą pamięci RAM DDR5 lub DDR4

Gigabyte Z690 - poznaliśmy listę płyt głównych dla procesorów Intel Alder Lake. Będą modele z obsługą pamięci RAM DDR5 lub DDR4

Premiera procesorów Intel Alder Lake jest już coraz bliżej. Z terminami spinać muszą się nie tylko Niebiescy, lecz także ich partnerzy przygotowujący kompatybilne płyty główne bazujące na nowej podstawce LGA 1700. Wygląda jednak na to, że już teraz niektórzy producenci mają gotowe niektóre modele, a świadczą o tym nie tylko dotychczasowe przecieki, a także najnowszy wpis z bazy EEC (Eurasian Economic Commission), który ujawnia wiele różnych modeli znajdujących się aktualnie w przygotowaniu....

Intel Sapphire Rapids-X - nowe procesory HEDT mogą pojawić się dopiero w trzecim kwartale 2022 roku

Intel Sapphire Rapids-X - nowe procesory HEDT mogą pojawić się dopiero w trzecim kwartale 2022 roku

Trzeba przyznać, że w ostatnich latach AMD idzie jak burza i co kilka miesięcy dostarcza na rynek nowe i coraz bardziej wydajne układy. Niestety, na drugim biegunie znajduje się Intel, który w zasadzie od kilku lat nie pokazał świeżej technologii i został w tyle w paru kwestiach. Na szczęście premiera hybrydowych Alder Lake'ów odbędzie się już niebawem, ale pomijając mainstreamowe układy bardzo niewiele dzieje się w segmencie HEDT. Seria Cascade Lake-X pojawiła się na rynku niespełna dwa lata temu,...

ASUS ROG MAXIMUS Z690 ze wsparciem tylko dla pamięci DDR5. ASUS PRIME Z690 zarówno w wersji z DDR4 jak i DDR5

ASUS ROG MAXIMUS Z690 ze wsparciem tylko dla pamięci DDR5. ASUS PRIME Z690 zarówno w wersji z DDR4 jak i DDR5

Już za około dwa miesiące zadebiutują procesory Intel Alder Lake-S, będące przedstawicielami 12 generacji. To pierwsze jednostki wykorzystujące heterogeniczną architekturę z dwoma typami rdzeni: Performance oraz Efficient, dodatkowo wspomagane zaawansowaną telemetrią w postaci sprzętowej funkcji Intel Thread Director, który będzie odpowiadał za efektywne wykorzystywanie możliwości poszczególnych typów rdzeni w różnych zadaniach. Wraz z procesorami zadebiutują także pierwsze płyty główne, oparte...

Nowe szczegóły o chipsecie Intel Z690 dla procesorów Alder Lake. Szykuje się bardziej rozbudowany projekt od Intel Z590

Nowe szczegóły o chipsecie Intel Z690 dla procesorów Alder Lake. Szykuje się bardziej rozbudowany projekt od Intel Z590

Kilka dni temu pisaliśmy o pierwszych szczegółach dotyczących chipsetu Intel Z690, który ma być flagowym chipsetem dla nadchodzących procesorów 12. generacji Intel Alder Lake. Debiut nowych jednostek jest zaplanowany wstępnie na listopad i wówczas powinniśmy także otrzymać pierwsze płyty główne, korzystające z nowego chipsetu. Pojawiły się już pierwsze konkrety dotyczące tego, co będzie oferował Z690, jednak nie wiedzieliśmy dokładnie jak układ będzie wyglądał. Do sieci jednak przedostało...

Procesory Intel Alder Lake z kontrolerem pamięci DDR5 działającym w trybach Gear 2 oraz Gear 4. Zdradza to opis chipsetu Intel Z690

Procesory Intel Alder Lake z kontrolerem pamięci DDR5 działającym w trybach Gear 2 oraz Gear 4. Zdradza to opis chipsetu Intel Z690

Już wkrótce zadebiutują procesory Intel Core 12 generacji, o nazwie Alder Lake i wykorzystujące heterogeniczną architekturę, z dwoma typami rdzeni: Performance oraz Efficient. To nie jedyne nowości, bowiem wiemy już z prezentacji Architecture Day, że nadchodzące procesory będą wspierać zarówno pamięci DDR5 jak również interfejs PCIe 5.0. Im bliżej jesteśmy premiery nowych procesorów, tym więcej informacji na ich temat przedostaje się do sieci. Najnowsze doniesienia opisują tym razem schemat chipsetu...

Intel Alder Lake oraz płyty główne z chipsetem Z690 - premierę sklepową zaplanowano na drugą połowę listopada

Intel Alder Lake oraz płyty główne z chipsetem Z690 - premierę sklepową zaplanowano na drugą połowę listopada

Kilka dni temu pisaliśmy o przypuszczalnych cenach procesorów Intel Core 12. generacji o kodowej nazwie Alder Lake. Jeśli informacje się potwierdzą, powinniśmy oczekiwać zauważalnie wyższych cen za jednostki Core i5, Core i7 oraz Core i9 z odblokowanej serii K oraz KF (bez zintegrowanego układu graficznego), względem cen za 10 czy 11 generację Intela. Producent już zaprezentował szczegóły dotyczące architektury stojącej za nową generacją procesorów. Wiemy, że wykorzystane zostaną mocno przebudowane...

Intel Alder Lake - poznaliśmy pełną listę chipsetów z serii 600. W drodze są już m.in. Z690, B660, H610, a nawet X699

Intel Alder Lake - poznaliśmy pełną listę chipsetów z serii 600. W drodze są już m.in. Z690, B660, H610, a nawet X699

Procesory Intela z serii Alder Lake zapowiadają się bardzo ciekawie. Wstępne wyniki wydajności są dosyć obiecujące, a wcale niemniej interesująco mogą prezentować się płyty główne z zupełnie nową podstawką LGA 1700. Jeszcze na długo przed pierwszymi zapowiedziami zdawaliśmy sobie sprawę, że otrzymają one chipsety z serii 600, jednak konkretne informacje w sprawie wszystkich układów logiki pojawiły się dopiero teraz. W sterowniku chipsetu Intel „10.1.18836.8283” znalazła się bowiem pełna...

Apple szykuje zewnętrzny monitor ze wbudowanym układem A13 Bionic i wsparciem Neural Engine. To ma sens

Apple szykuje zewnętrzny monitor ze wbudowanym układem A13 Bionic i wsparciem Neural Engine. To ma sens

Według najnowszego raportu Apple przygotowuje nowy monitor zewnętrzny, który może być następcą modelu Pro Display XDR. Informacja ta nie byłaby niczym szczególnym, gdyby nie jeden istotny element, który otwiera drogę do nowych zastosowań. Chodzi o chipset Apple A13 Bionic, czyli autorski procesor firmy z Cupertino, który wykorzystano pierwotnie w smartfonach Apple iPhone 11, 11 Pro oraz 11 Pro Max, a następnie wrócono do niego w drugiej generacji iPhone’a SE. Mimo solidnych miesięcy na karku jednostka...

Qualcomm Snapdragon 780G: CEO Xiaomi tłumaczy, dlaczego musimy zadowolić się alternatywą w postaci Snapdragona 778G

Qualcomm Snapdragon 780G: CEO Xiaomi tłumaczy, dlaczego musimy zadowolić się alternatywą w postaci Snapdragona 778G

Rynek procesorów dla urządzeń mobilnych nie kończy się na modelach sztandarowych. Całkiem interesująca jest również wyższa średnia półka, która coraz częściej oferuje tylko nieznacznie niższe możliwości od najdroższych propozycji. Takim przykładem jest chipset Qualcomm Snapdragon 780G określany mianem jednego z najważniejszych mobilnych SoC ostatniego roku. Sęk w tym, że zobaczyliśmy go tylko w kilku urządzeniach i nic nie wskazuje na to, aby w najbliższym czasie sytuacja miała ulec poprawie....

Lenovo ThinkStation P350 - specyfikacja nowej stacji roboczej z procesorem Intel Core i9-11900K i kartą NVIDIA Quadro RTX 5000

Lenovo ThinkStation P350 - specyfikacja nowej stacji roboczej z procesorem Intel Core i9-11900K i kartą NVIDIA Quadro RTX 5000

Firma Lenovo zaprezentowała najnowszą stację roboczą - ThinkStation P350. Sprzęt nie jest pozycjonowany tak wysoko, jak chociażby ThinkStation P620 z procesorami AMD Ryzen Threadripper PRO WX3000, ale z pewnością nie zabraknie mu mocy obliczeniowej do bardziej wymagających zadań. Lenovo ThinkStation P350 oferowany będzie w trzech wariantach, różniącymi się zastosowaną obudową. Pierwszy model to klasyczny ThinkStation P350, zamknięty w obudowie typu Tower. Drugi wariant korzysta z budowy typu SFF, a...

Intel Sapphire Rapids - konsumenckie procesory Golden Cove HEDT mogą zadebiutować dopiero w połowie 2022 roku

Intel Sapphire Rapids - konsumenckie procesory Golden Cove HEDT mogą zadebiutować dopiero w połowie 2022 roku

Kilka dni temu odbyła się wirtualna konferencja ISC High Performance 2021, której założeniem jest prezentacja najnowszych rozwiązań dla rynku HPC. Wzięła w niej udział m.in. firma Intel, gdzie zaprezentowano pierwsze konkrety dotyczące serwerowych procesorów Xeon z rodziny Sapphire Rapids. Mają odznaczać się większą liczbą rdzeni, wsparciem dla pamięci DDR5 oraz interfejsu PCIe 5.0, a także zaoferować (w części układów) pamięć HBM. Przez długi czas Intel deklarował debiut Sapphire Rapids...

TSMC wyprodukuje chipy 3 nm dla Apple. Nowe jednostki nie zadebiutują w iPhone’ach, lecz w iPadach

TSMC wyprodukuje chipy 3 nm dla Apple. Nowe jednostki nie zadebiutują w iPhone’ach, lecz w iPadach

Według najnowszego raportu Nikkei Asia Apple i Intel testują już swoje projekty chipsetów opartych na układach TSMC wykonanych w 3 nm procesie technologicznym. Masowa produkcja rzeczonych układów wystartuje w drugiej połowie 2022 roku. Oznacza to realną szansę na potężny wzrost wydajności oraz zmniejszenie zużycia energii w urządzeniach korzystających z nowego rozwiązania. Sprawa jest o tyle ciekawa, iż 3-nanometrowe chipsety mają zadebiutować nie w smartfonach Apple iPhone, lecz w tabletach Apple...

Gigabyte X570SI AORUS Pro AX Mini-ITX - kompaktowa płyta główna z pasywnym chłodzeniem chipsetu

Gigabyte X570SI AORUS Pro AX Mini-ITX - kompaktowa płyta główna z pasywnym chłodzeniem chipsetu

Pierwsza seria płyt głównych z chipsetem AMD X570 wyposażona była w wentylator, którego zadaniem było schładzanie układu logiki. Rozwiązanie to uznaje się za dosyć nietypowe - choć chipset rzecz jasna wydziela sporo ciepła, to jednak w znacznej większości przypadków wystarczy niewielki radiator. Jak można się domyślać, że względu na taki rodzaj chłodzenia płyty główne dla nowych Ryzenów raczej nie uchodziły za bezgłośne. Dopiero po pewnym czasie udało się wyeliminować ten problem. Na...

Samsung Exynos 2200 z GPU AMD RDNA2 trafi także do innych smartfonów. Jest jeden warunek

Samsung Exynos 2200 z GPU AMD RDNA2 trafi także do innych smartfonów. Jest jeden warunek

Nieoficjalnie wiemy już, że kolejny flagowy chipset Samsunga przyjmie nazwę Exynos 2200. Wszystko wskazuje na to, że SoC zostanie zaprezentowany już w przyszłym miesiącu, ale nie będzie to tylko kolejny debiut, lecz wydarzenie na miarę rewolucji. Okazuje się bowiem, że wspomniana jednostka będzie wykorzystywać procesor graficzny AMD RDNA2. Przecieki sugerują, że nadchodzący Exynos może pojawić się także w smartfonach innych producentów. Na ten moment wspomina się jedynie o Vivo, ale temat zdaje...

Intel Z690, Intel B660, Intel H610, Intel Z790 oraz AMD AM5 - nowe szczegóły dotyczące premiery nowych płyt głównych

Intel Z690, Intel B660, Intel H610, Intel Z790 oraz AMD AM5 - nowe szczegóły dotyczące premiery nowych płyt głównych

W tym roku doczekaliśmy się już premiery procesorów 11 generacji Intel Rocket Lake-S, a także płyt głównych opartych m.in. na chipsecie Intel Z590. Jak już jednak wiadomo, w czwartym kwartale roku Intel ma zaprezentować kolejną, 12 generację Alder Lake. Nowe procesory przyniosą budowę hybrydową, opartą na dwóch rodzajach rdzeni, a także nowy proces technologiczny - Enhanced 10 nm SuperFin. Nowe procesory Alder Lake będą jednak wykorzystywać zupełnie nową podstawkę LGA 1700, a co za tym idzie,...

SM8450: Qualcomm Snapdragon 888 pojawi się w zaktualizowanej wersji opracowanej w 4 nm architekturze

SM8450: Qualcomm Snapdragon 888 pojawi się w zaktualizowanej wersji opracowanej w 4 nm architekturze

Niedawno w sieci pojawiły się pierwsze informacje o chipie Qualcomma, który występuje pod nazwą kodową SM8450. Układ miałby zostać wykonany w 4 nm litografii, a co ważne – poznaliśmy już rdzenie, model GPU oraz kilka istotnych informacji dotyczących jednostki. Dlaczego wspominam o niej kilka dni „po wycieku”? Otóż za sprawą popularnego i cieszącego się sprawdzalnością leakstera Digital Chat Station dowiedzieliśmy się, że producenci smartfonów otrzymali już próbki tegoż chipsetu, a premiery...

UNISOC Tanggula 5G: Prezentacja nowej serii chipsetów dla smartfonów. Na początek modele T770, T740 i T760

UNISOC Tanggula 5G: Prezentacja nowej serii chipsetów dla smartfonów. Na początek modele T770, T740 i T760

UNISOC zapowiada nową linię procesorów Tanggula wspierających standard 5G, w której skład wejdą serie 6, 7, 8 oraz 9. Większość układów zostanie zaprezentowana w niedalekiej przyszłości, natomiast już dziś ogłoszono specyfikacje chipów UNISOC T770, T740 oraz T760, które mają działać w segmencie wyższej średniej półki. Chiński producent półprzewodników nie jest może tak popularny jak Qualcomm czy MediaTek, ale szeroki wachlarz modeli z tegorocznego line-upu może pomóc firmie w zdobyciu...

Onda wydała płytę główną z 32 portami SATA – idealną dla kopaczy Chia. Kryptowaluta wpłynęła na ceny dysków HDD w Azji

Onda wydała płytę główną z 32 portami SATA – idealną dla kopaczy Chia. Kryptowaluta wpłynęła na ceny dysków HDD w Azji

W kwietniu pojawiły się doniesienia o nowej kryptowalucie Chia, zaprojektowanej przez Brama Cohena, twórcę BitTorrent, która – w odróżnieniu od Bitcoina i Ethereum – nie potrzebuje do wydobywania karty graficznej lub koparki ASIC, lecz pamięci masowej dysków HDD i SSD. W naszym newsie wspominaliśmy, że zaczyna ona wzbudzać zainteresowanie wśród chińskich „górników” oraz może spowodować wzrost cen i niedobór tych podzespołów. Wygląda na to, że powoli ten obraz staje się to rzeczywistością,...

Gigabyte przygotowuje płyty główne z tajemniczym chipsetem X570S. W bazie EEC znaleziono osiem nowych modeli

Gigabyte przygotowuje płyty główne z tajemniczym chipsetem X570S. W bazie EEC znaleziono osiem nowych modeli

Mimo tego, że pojawiło się do tej pory niewiele procesorów AMD z serii Ryzen 5000, jeszcze w tym roku mają doczekać się one następców w postaci układów opartych na architekturze Zen 3+ o kodowej nazwie Warhol. Przewidujemy, że nie przyniosą one zbyt wiele nowości względem ostatnio wydanych chipów - w końcu mowa o odświeżeniu, więc spodziewamy się głównie wyższych taktowań oraz szeregu drobnych poprawek. A co z płytami głównymi? W końcu pierwsze modele z czołowym chipsetem X570 zadebiutowały...

MediaTek może podziękować Xiaomi i Samsungowi. Qualcomm nie jest już największym dostawcą mobilnych półprzewodników

MediaTek może podziękować Xiaomi i Samsungowi. Qualcomm nie jest już największym dostawcą mobilnych półprzewodników

Przez ostatnie lata to właśnie Qualcomm znajdował się szczycie listy największych producentów chipów dla smartfonów i to właśnie układy producenta uznawano za najbardziej dopracowane pod względem wydajności oraz energooszczędności. Niestety, urządzenia korzystające z amerykańskiej technologii były znacznie droższe od telefonów pracujących pod kontrolą jednostek MediaTek. Najwyraźniej wyszło to na dobre wspomnianej firmie, gdyż według najnowszego raportu Omdia tajwański koncern technologiczny...

AMD AGESA 1.2.0.2 rozwiąże problemy procesorów Ryzen z połączeniami USB. Aktualizacja powinna ukazać się w kwietniu

AMD AGESA 1.2.0.2 rozwiąże problemy procesorów Ryzen z połączeniami USB. Aktualizacja powinna ukazać się w kwietniu

Stali czytelnicy PurePC na pewno słyszeli o częstych problemach użytkowników chipów AMD Ryzen z połączeniami USB. Sprawa dotyczy przede wszystkim płyt głównych z chipsetem B550 lub X570. Choć z pewnością nie brakuje osób, które nigdy nie spotkały się z jakimikolwiek oznakami niepoprawnego działania, to jednak nie oznacza, że problem nie istnieje. Zainteresował się nim sam producent, który jakiś czas temu w specjalnie utworzonym wątku na forum Reddit prosił użytkowników o zgłaszanie błędów...

AMD AGESA 1.2.0.1 dla procesorów Ryzen 5000 polepsza wyniki przepustowości pamięci podręcznej L3 w testach AIDA64

AMD AGESA 1.2.0.1 dla procesorów Ryzen 5000 polepsza wyniki przepustowości pamięci podręcznej L3 w testach AIDA64

Posiadacze komputerów z procesorami AMD Ryzen serii 5000 "Vermeer" mogą już mieć do dyspozycji najnowszą wersję mikrokodu AGESA ComboAM4 PI, oznaczoną numerem 1.2.0.1, w której producent wprowadził parę istotnych poprawek. Niektóre z nich uzupełniają te wprowadzone już parę tygodni temu do sterownika chipsetów AMD 2.13.27.501 dla platform z procesorami Ryzen i Ryzen Threadripper. W tym przypadku poprawki dotyczą dwóch konkretnych modeli - Ryzen 7 5800X oraz Ryzen 5 5600X. Z nowego mikrokodu AGESA skorzystać...

Intel potwierdza: płyty główne z chipsetem B460 i H410 nie obsłużą nadchodzących procesorów Core 11. generacji

Intel potwierdza: płyty główne z chipsetem B460 i H410 nie obsłużą nadchodzących procesorów Core 11. generacji

Procesory AMD Ryzen możemy zamontować na wielu płytach głównych - nawet kupując model z najnowszej serii można mieć pewność, że zadziała on nawet na kilkuletniej konstrukcji. Niestety, wielka szkoda, że podobnej polityki nie prowadzi konkurencyjny Intel. Mimo tego, że przez kilka ostatnich lat wydawał on jedynie poprawione jednostki Skylake z dodatkowymi rdzeniami, to w zasadzie każda generacja wymagała nowego chipsetu, a Niebiescy stosowali różne sztuczki, by tylko zachęcić konsumentów do zakupu...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.