Intel 800 - Charakterystyka nowego chipsetu dla desktopowych procesorów Intel Core Ultra 200S z generacji Arrow Lake
Dzisiaj oficjalnie zaprezentowane zostały desktopowe procesory Intel Core Ultra 200S z rodziny Arrow Lake-S. Nieodłączonym elementem platformy jest chipset i w tym wypadku otrzymujemy nowy układ z serii Intel 800. Początkowo będzie on dostępny dla płyt głównych Intel Z890, a w przyszłym roku zostanie rozszerzony także na tańsze konstrukcje. Czym jednak charakteryzuje się chipset Intel 800? Producent nie omieszkał podzielić się z nami kilkoma konkretnymi informacjami.
Intel ujawnił, czego powinniśmy oczekiwać po nowych chipsetach z serii 800, które będą integralną częścią platformy Arrow Lake.
Intel Arrow Lake-S oraz Arrow Lake-HX - Charakterystyka architektury Lion Cove, Skymont, Xe-LPG oraz NPU
Procesory Intel Core Ultra 200S będą obsługiwać zarówno magistralę PCIe 5.0 jak również PCIe 4.0. Do dyspozycji oddano łącznie 48 linii PCIe, w tym 20 zgodnych z magistralą PCIe 5.0. W samym chipsecie Intel 800 znajdziemy natomiast 24 linie PCIe 4.0 oraz zintegrowane kontrolery dla bezprzewodowej łączności Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.3. Dostępny będzie wprawdzie także Wi-Fi 7 oraz Bluetooth 5.4, ale w formie osobnych układów. To samo zresztą dotyczy kwestii Thunderbolt 4 oraz Thunderbolt 5. Platforma Intel Arrow Lake-S obsługuje obie generacje, jednak zintegrowany będzie tylko ten pierwszy, a drugi będzie dostępny w formie discrete.
Intel Arrow Lake-H - Omówienie architektury Lion Cove, Skymont, Xe-LPG Plus oraz NPU dla procesorów dla laptopów
Chipset Intel 800 obsługuje także do 32 portów USB 3.2, przy czym w prezentacji znalazła się także informacja o pięciu portach USB 3.2 Gen.2x2 (20 Gbit), dziesięciu USB 3.2 Gen.2 (10 Gbit) oraz dziesięciu USB 3.2 Gen.1 (5 Gbit). Do tego dochodzi obsługa do 14 portów USB 2.0. To ile faktycznie będzie dostępnych portów dla użytkownika, zależy już od konkretnej płyty głównej i sposobu implementacji przez konkretnego producenta. Wracając jeszcze do łączności internetowej - oprócz wspomnianych, zintegrowanych kontrolerów Wi-Fi 6E oraz Bluetooth 5.3, do dyspozycji oddano również łączność przewodową o szybkości do 1 GbE. Szybsza łącznośc 2.5 GbE będzie dostępna w formie osobnego kontrolera, poza chipsetem.
Powiązane publikacje

AMD Medusa Point oraz Gator Range z rdzeniami Zen 6 z premierą w 2027 roku. Intel Panther Lake i Wildcat Lake w 2026 roku
23
NVIDIA przygotowuje układ B30A oparty na architekturze Blackwell dla chińskiego rynku AI zgodny z sankcjami eksportowymi USA
1
Snapdragon 7s Gen 4 - debiut kolejnego chipu dla smartfonów od Qualcomma. Nieco lepsza wydajność, ale nadal pewien brak
17
Arm zatrudnia dyrektora rozwoju chipów AI z Amazona, Rami Sinno, aby tworzyć własne procesory i układy chipletowe
6