Intel Arrow Lake-H - Omówienie architektury Lion Cove, Skymont, Xe-LPG Plus oraz NPU dla procesorów dla laptopów
Dzisiaj Intel oficjalnie prezentuje desktopowe procesory Core Ultra 200S z serii Arrow Lake-S. Jednocześnie omówiona została mikroarchitektura dla desktopowych układów jak i ich mobilnych odpowiedników w postaci Arrow Lake-HX. Podczas prezentacji w Berlinie, dość niespodziewanie zdradzono także garść pierwszych informacji na temat procesorów Arrow Lake-H (Core Ultra 200H), które pojawią się za kilka miesięcy w notebookach. W tym wypadku możemy się spodziewać zmian zarówno względem Raptor Lake, jak również... samych Arrow Lake-S i Arrow Lake-HX, głównie w obrębie zintegrowanych układów graficznych i kontrolerów.
Intel ujawnił pierwsze szczegóły procesorów Arrow Lake-H, które w pierwszym kwartale 2025 roku trafią do notebooków. Wykorzystają rdzenie Lion Cove i Skymont, jak również układy graficzne Xe-LPG Plus.
Intel Arrow Lake-S oraz Arrow Lake-HX - Charakterystyka architektury Lion Cove, Skymont, Xe-LPG oraz NPU
Intel Arrow Lake-H, podobnie jak Arrow Lake-S i Arrow Lake-HX, wykorzystają kafelkową budowę, na którą składają się: Compute Tile, GPU Tile, SoC Tile, I/O Tile oraz Filler Tile. W Compute Tile znajdzie się maksymalnie 14 rdzeni, w tym sześć opartych na mikroarchitekturze Lion Cove oraz osiem typu Efficient (Skymont). Nowością względem topowych Arrow Lake będzie z pewnością to, że posiadają zintegrowane kontrolery Wi-Fi 7 oraz Bluetooth 5.4 (w Arrow Lake-S i Arrow Lake-HX mogą działać jako zewnętrzne układy, jednak zintegrowane kontrolery dotyczą wyłącznie Wi-Fi 6E oraz Bluetooth 5.3). W przypadku kontrolera RAM, wiemy że Arrow Lake-H będzie obsługiwać standard LPDDR5, ale to na razie wszystko co zdradzono. Intel Arrow Lake-H będzie również obsługiwał Thunderbolt 4 (wbudowany kontroler) jak i magistralę PCIe 5.0. Z kolei mikroarchitektura Lion Cove i Skymont będzie taka sama jak w Arrow Lake-S i Arrow Lake-HX, a różnice będą widoczne w ilości pamięci cache, wynikającej z mniejszej liczby rdzeni. W Arrow Lake-H będzie to maksymalnie 24 MB L3 + 18 MB L2 (P-Core) + 8 MB L2 (E-Core), co daje sumarycznie do 50 MB pamięci cache.
Intel Core Ultra 7 255H - pierwsze informacje na temat specyfikacji procesora Arrow Lake-H dla laptopów
Duża zmiana względem Raptor Lake-H zostanie wdrożona w zintegrowanych układach graficznych. Choć są one oparte na architekturze Xe-LPG, mamy do czynienia z istotną modyfikacją względem iGPU w Meteor Lake (gdzie również skorzystano z tej architektury). Chodzi o dodanie maksymalnie 128 rdzeni XMX, które będą odpowiadać za akcelerację obliczeń AI, jak również wspomaganie techniki XeSS. Układy graficzne w Arrow Lake-H będą dysponować maksymalnie 8 blokami Xe-Core, 128 silnikami Vector Engines oraz 128 jednostkami XMX. Tym samym, pod względem budowy, jeszcze bardziej upodobnią się do desktopowej architektury Xe-HPG, wykorzystanej w kartach graficznych Intel ARC. Nowe układy graficzne będą dysponować także 8 jednostkami Ray Tracing Unit (po jednym na Xe-Core) i 8 MB cache L2.
Dzięki obecności jednostek XMX, nadchodzące zintegrowane układy graficzne w Intel Arrow Lake-H zaoferują moc obliczeniową w AI na poziomie do 77 TOPS, co stanowi istotny wzrost chociażby do iGPU w Arrow Lake-S i Arrow Lake-HX (8 TOPS). Choć czysta wydajność będzie zbliżona do Intel ARC Graphics z procesorów Meteor Lake, obecność rdzeni XMX wpłynie na lepszą jakość i wyższą wydajność po włączeniu techniki skalowania XeSS. Nadchodzące układy graficzne Xe-LPG Plus w pełni obsługują także biblioteki DirectX 12 Ultimate.
Cała platforma Intel Arrow Lake-H zaoferuje maksymalnie 99 TOPS mocy obliczeniowej w zadaniach AI: do 77 TOPS dla iGPU, do 13 TOPS dla NPU (3. generacja i taka sama budowa jak w Arrow Lake-S i Arrow Lake-HX) i do 9 TOPS dla rdzeni CPU. Ze względu na to, że NPU ma tylko 13 TOPS, procesory Arrow Lake-H pomimo solidnej specyfikacji, nie będą oferować certyfikatu Copilot+ PC (choć osobiście myślę, że większości użytkownikom będzie to totalnie bez różnicy). Premiera Intel Arrow Lake-H, jak również Arrow Lake-HX, odbędzie się w pierwszym kwartale 2025 roku, a formalna zapowiedź powinna mieć miejsce na targach CES 2025 w Las Vegas.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7