AMD X870E - w sieci pojawiły się pierwsze przecieki na temat nowego chipsetu dla procesorów Ryzen 8000
Jakiś czas temu informowaliśmy o przeciekach dotyczących nadchodzących procesorów AMD Ryzen 8000 z rodziny Granite Ridge, które miałyby obsługiwać standard USB 4.0. Warto dodać, że niektóre z tych modeli są podobno już w masowej produkcji. Teraz jednak pojawiły się nowe informacje na temat następcy chipsetu X670E, a mianowicie nadchodzącego układu X870E. Sprawdźmy zatem, co przygotowuje dla nas amerykańska firma.
Pierwsze przecieki na temat chipsetu X870E sugerują obsługę USB 4.0 oraz wsparcie dla wyższych taktowań szyny IF. W drodze są także niżej pozycjonowane układy logiki.
AMD Ryzen 8000 ma otrzymać wsparcie dla standardu USB 4. Nowa generacja płyt głównych otrzyma kolejne możliwości
Chipset X870E ma być złożony z trzech układów: dwóch Prom21 odpowiedzialnych za linie PCIe 5.0 oraz kontrolera ASM4242 USB 4.0. Chipset X870, pozycjonowany niżej, otrzyma jedynie jeden układ Prom21 i jeden kontroler USB 4.0, co oznacza mniejszą liczbę linii PCIe 5.0. Według informacji od Moore’s Law is Dead, chipsety B850 i B840 nie uzyskają wsparcia dla nowego standardu USB, ale będą wyposażone w układ Prom21 i Prom19. Dodatkowo w przeciekach pojawiła się wzmianka o obsłudze pamięci RAM DDR5 do 8000 MT/s na profilach EXPO.
Intel Arrow Lake-S - kolejne przecieki zdradzają, że nadchodzące procesory mogą być pozbawione technologii Hyper-Threading
Zdaje się, że nowe procesory Ryzen 8000 z rodziny Granite Ridge, mogą posiadać szybszą szynę IF (Infinity Fabric), choć możliwe jest, że informacja ta dotyczy tylko układów APU, które pozwalają na wyższe taktowania dzięki konstrukcji monolitycznej względem architektury chipletowej w CPU. Wracając jednak do płyt głównych, nowe chipsety i produkty w nie wyposażone powinny pojawić się na targach Computex 2024 w czerwcu tego roku, a więc jeszcze przed debiutem procesorów je wykorzystujące. Te pojawić się mają dopiero w drugiej połowie 2024 roku.
Powiązane publikacje
![ASRock X600TM-ITX - pierwsza płyta główna Thin Mini-ITX kompatybilna z procesorami AMD Ryzen 7000/8000/9000](/files/Image/m165/44313.png)
ASRock X600TM-ITX - pierwsza płyta główna Thin Mini-ITX kompatybilna z procesorami AMD Ryzen 7000/8000/9000
14![MSI wprowadza do płyt głównych nowe funkcje. Możliwe będzie aktywowanie profili EXPO z poziomu systemu operacyjnego](/files/Image/m165/44225.png)
MSI wprowadza do płyt głównych nowe funkcje. Możliwe będzie aktywowanie profili EXPO z poziomu systemu operacyjnego
18![MSI PRO B650-A WiFi - nowa płyta główna z dobrze chłodzoną sekcją zasilania. Bez problemu obsłuży nawet Ryzena 9 7950X](/files/Image/m165/44216.png)
MSI PRO B650-A WiFi - nowa płyta główna z dobrze chłodzoną sekcją zasilania. Bez problemu obsłuży nawet Ryzena 9 7950X
58![Intel Arrow Lake-S - płyty główne dla nowych procesorów mogą otrzymać dwa warianty mechanizmu ILM](/files/Image/m165/44104.png)
Intel Arrow Lake-S - płyty główne dla nowych procesorów mogą otrzymać dwa warianty mechanizmu ILM
17![Płyty główne z gniazdem AMD AM5 i chipsetem AMD B650 są coraz tańsze. Ogromny wzrost zainteresowania wśród graczy z Korei](/files/Image/m165/43914.png)