MSI PinSafe Design to technologia tworzenia płaskich padów lutowniczych eliminująca ostre piny i poprawiająca stabilność
Na targach Computex 2025 firma MSI zaprezentowała innowacje w dziedzinie płyt głównych, które mają na celu ułatwienie montażu i poprawę estetyki komputerów. Nowe technologie, takie jak PinSafe Design i Project Zero, eliminują ostre piny oraz przenoszą złącza na tył płyty, co przekłada się na bezpieczniejszy montaż i czystszy wygląd wnętrza obudowy. Te rozwiązania mogą zrewolucjonizować sposób, w jaki składamy i prezentujemy nasze komputery.
PinSafe Design to krok w stronę bezpieczniejszego, a także bardziej estetycznego montażu komputerów – MSI na Computex 2025.
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
Na targach Computex 2025 firma MSI zaprezentowała szereg innowacji w dziedzinie płyt głównych, mających na celu poprawę bezpieczeństwa i estetyki montażu komputerów. Jednym z ciekawszych rozwiązań jest PinSafe Design, który eliminuje ostre piny na spodzie płyty, zastępując je płaskimi kontaktami. To nie tylko zmniejsza ryzyko skaleczeń podczas montażu, ale także poprawia ochronę przed wyładowaniami elektrostatycznymi i potencjalnymi zwarciami. Pierwszym modelem wyposażonym w tę technologię jest B850MPOWER, przeznaczony dla entuzjastów i overclockerów, oferujący również funkcje takie jak EZ Dashboard i obsługę DDR5.
ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
Kolejną nowością jest rozwinięcie koncepcji Project Zero, polegającej na przeniesieniu wszystkich złączy na tył płyty głównej. Model MAG X870E TOMAHAWK WIFI PZ dla platformy AM5 umożliwia budowę komputerów z niemal niewidocznym okablowaniem. Przekłada się to na czystszy i bardziej estetyczny wygląd wnętrza obudowy. Płyta oferuje również obsługę najnowszych technologii, takich jak PCIe 5.0, USB4, Wi-Fi 7 i 5Gb Ethernet. MSI kontynuuje również rozwój płyt Mini-ITX, oferując modele z chipsetami X870, B850 i B860, które mimo kompaktowych rozmiarów zapewniają wysoką wydajność i bogate wyposażenie.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37