AMD Ryzen 8000 ma otrzymać wsparcie dla standardu USB 4. Nowa generacja płyt głównych otrzyma kolejne możliwości
Dwa dni temu pisaliśmy o tym, że CEO AMD, dr Lisa Su jest obecnie na Tajwanie i oprócz odebrania honorariów, przyjechała wraz z zarządem w sprawach biznesowych. Jak się okazuje oprócz wizyty w TSMC i firmie Pegatron, CEO miała odwiedzić również przedsiębiorstwo ASmedia i Xiangshuo. Może to oznaczać, że Advanced Micro Devices szykuje się do wprowadzenia standardu USB 4, które ma być odpowiedzią na konkurencyjny standard Intela: Thunderbolt 4.
CEO AMD, dr Lisa Su oprócz odwiedzenia TSMC i firmy Pegatron, miała spotkać się również z przedstawicielami ASmedia i Xiangshuo. Może to oznaczać, że nadchodzi wprowadzenie standardu USB 4 na platformę AMD.
CEO AMD, Lisa Su otrzyma tytuł honorowy od Narodowego Uniwersytetu na Tajwanie. W tle rozmowy z TSMC o procesie 3 nm
USB 4 to standard, który zapewnia przepustowość na poziomie 40 Gbps oraz pełną zgodność ze specyfikacjami PD 3.1 (Power Delivery), Thunderbolt 3 oraz Thunderbolt 4. Podstawowym złączem dla tej generacji jest złącze typu C. W przeciwieństwie do starszego standardu USB 3.2, USB 4 umożliwia tunelowanie DisplayPort i PCI Express, podobnie jak ma to miejsce w rozwiązaniu firmy Intel. Dla przypomnienia wartości zasilania, które możemy uzyskać poprzez złącze również uległy zmianie. Urządzenia mogą zostać zasilone mocą nawet do 100 W.
USB-IF ogłasza nowe oznaczenia USB-C dla PD 3.1. Łatwo rozróżnisz zgodność z 60 W i 240 W
Asmedia to między innymi lider rynku pod względem wdrażania technologii USB 4. Firma dodatkowo ma przyznany certyfikat przez USB-IF Association. Xiangshuo to długoletni partner AMD, który tworzy dla przedsiębiorstwa chipsety z serii A i B. Natomiast Pegatron to firma zajmująca się montażem na dużą skalę: płyt głównych, laptopów, smartfonów i innego sprzętu elektronicznego. Spotkania zarządu AMD z tymi trzema partnerami pokazują, że gigant przymierza się do wprowadzenia nowego standardu do swoich procesorów oraz płyt głównych. Prawdopodobnie pełna obsługa USB 4 zawita do socketu AM5 wraz z serią AMD Ryzen 8000.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37